10/08日(四)大家早！我是陳學進(大師兄)

盤前看盤重點：

美債殖利率一度攀至24年高點，再度引發市場對通膨與債務持續增加的擔憂，拖累美股周三收低，加上節前在市場「居高思危」、以及連假效應的影響下，雖然今日恐將面臨極為沉重的壓力測試，不過，大家也無須過於緊張或擔心，畢竟受惠於AI需求強勁，仍將持續帶動國內經濟及相關供應鏈營運向上起飛，以及10日線、月線及季線等短中長期均線呈現多頭排列向上不變的前提下，基本上，只要沒有出現「爆量長黑」摜破月線或季線轉弱前，逢低震盪偏多策略不變，節前5萬點關前震盪，節後續戰5萬點大關不變，選股才是重點。

重要類股及產業變化：

重量級業者陸續公布9月營收，後續法說會與財報也將接棒登場，在AI需求延續及零組件漲價效應挹注下，半導體上游、PCB/CCL、被動元件及記憶體等族群營運表現值得期待；儘管市場近期擔憂部分零組件漲幅偏高，隨新增產能陸續開出，現貨價格恐出現波動，但在長約比重提升、供需缺口短期難以完全彌平下，產業中長期向上趨勢仍具支撐；此外，隨OCP、TPCA等產業展會陸續登場，未來AI平台技術與規格可望更加明朗，其中散熱、機櫃串連線材及光通訊升級趨勢明確，有望為AI零組件供應鏈開啟新一波成長動能。

此外，9月營收、第三季財報及法說會將陸續登場，國泰主動動能高息基金經理人梁恩溢認為，市場逐步聚焦明年營運展望，後續除關注先進製程、AI伺服器等既有成長主軸，也留意需求朝零組件、散熱、電力等供應鏈環節延伸，並從財報與企業展望中，進一步確認產業成長能否反映在企業營運表現；再者，台積電第三季法說將於15日登場，展望中長期，法人看好，台積電2026年資本支出預估達600至640億美元，持續擴充先進製程與先進封裝產能，並加速新竹、高雄、美國亞利桑那及日本熊本等全球產能布局，為2027年後成長奠定基礎；封裝端受AI、HPC需求強勁帶動，CoWoS產能持續供不應求，其中CoWoS-L有望成為高階AI晶片主流封裝方案，需求能見度延伸至未來數年，台積電營收與獲利成長動能可望延續。

只不過受制於近關情怯、個股波動加劇下，在策略上除了應避免「看到大漲就追、看到大跌就殺」，宜採取「反彈汰弱留強、拉回低接優質股」策略，更重要的是對於某些估值偏高的漲高股，應避免過度作追價，以及產業前景不如預期的公司，不宜隨意貿然搶進外；不過，對於某些具有實質基本面支撐、流動性佳的AI受惠股、且產業趨勢明確、低基期的族群，逢低仍可伺機低接鎖定；再度貼心提醒，股市操作基本原則：估值偏高的漲高股，不要追；產業前景不如預期的公司、不要碰！惟有鎖定底部起漲主流飆股，才是賺大錢的關鍵；更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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