格羅方德11億歐元押注物理AI！FDX Fusion挑戰下一代晶片平台

全球半導體產業正在迎來新的技術競爭。

“物理AI晶片”競爭正在加速。

10月9日，全球晶圓代工巨頭格羅方德（GlobalFoundries，GF）宣佈，其位於德國德累斯頓的11億歐元SPRINT晶圓廠擴建項目正式封頂。

與此同時，格羅方德發佈下一代FD-SOI技術平台——FDX Fusion。

該平檯面向物理人工智慧（Physical AI）應用，計畫在德國德累斯頓工廠進行開發和生產。

格羅方德希望通過差異化工藝路線，在AI進入現實世界的過程中搶佔新的晶片市場。

一、11億歐元擴建，打造歐洲最大晶圓廠

根據SPRINT項目規劃，格羅方德將在德國德累斯頓投資11億歐元擴建300毫米晶圓製造能力。

預計到2028年底，擴建後的德累斯頓工廠300毫米晶圓年產能將超過100萬片。

屆時，德累斯頓將成為歐洲最大的晶圓代工基地。

目前，格羅方德德累斯頓工廠擁有約3000名員工，營運約6萬平方米潔淨室和實驗室。

該工廠當前300毫米晶圓年產能約95萬片。

自2009年以來，格羅方德已經在德累斯頓累計投資超過100億歐元。

格羅方德表示，新增產能將重點支援汽車、航空航天、工業物聯網以及國防等關鍵領域。

這些領域對於晶片供應穩定性、安全性以及長期可靠運行能力提出更高要求。

SPRINT項目由歐盟、德國聯邦政府以及薩克森州政府在《歐洲晶片法案》框架下提供支援。

格羅方德表示，此次擴建還將幫助公司為關鍵基礎設施和航空航天客戶提供僅限歐洲使用的工藝和資料流。

二、FDX Fusion發佈，格羅方德押注物理AI時代

在SPRINT項目封頂儀式上，格羅方德正式發佈下一代FD-SOI平台——FDX Fusion。

該平台專門面向快速發展的物理人工智慧（Physical AI）需求。

所謂物理AI，是指AI能力從雲端進入現實世界，讓機器人、汽車和工業裝置具備感知、判斷和行動能力。

格羅方德將這一類應用總結為STAC工作負載：

感知（Sense）、思考（Think）、行動（Act）、思考（Think）、溝通（Communicate）。

格羅方德認為，未來智能裝置需要的不只是計算能力，更需要低功耗、即時響應以及高可靠性的晶片平台。

FDX Fusion希望通過高度整合設計，將AI處理、感測、控制和連接能力融合在單一技術平台中。

三、7nm級性能，FDX Fusion升級FD-SOI路線

格羅方德表示，第一代FDX Fusion技術預計能夠提供7nm級數字性能。

相比第一代FDX技術，該平台晶片密度預計提升超過兩倍。

FDX Fusion融合了先進襯底工程、前端電晶體創新、後端互連以及系統整合能力。

同時，該平台支援模擬和混合訊號、高性能射頻、嵌入式非易失性記憶體、低漏電運行以及記憶體計算能力。

格羅方德表示，FDX Fusion最高可實現0.5 THz ft/fmax射頻性能。

該平台希望滿足邊緣AI裝置對於計算、通訊和控制融合的需求。

格羅方德CMOS業務高級副總裁Ed Kaste表示：

“隨著智能技術從雲端擴展到能夠即時處理資料並與物理環境無縫互動的系統和裝置，物理人工智慧正在催生一類全新的半導體需求。”

他表示：“FDX Fusion平台通過在襯底、電晶體和互連堆疊方面的創新，擴展了格羅方德的FD-SOI路線圖，打造了一個專為高效節能的物理人工智慧應用而設計的平台。”

四、邊緣AI崛起，FD-SOI迎來新機會

過去幾年，AI晶片競爭主要集中在資料中心。

輝達GPU、AMD AI加速器以及各種ASIC晶片成為產業焦點。

但隨著AI進入機器人、智能汽車和工業裝置，晶片需求正在發生變化。

這些應用並不只是追求最高算力，而更加關注功耗、延遲和長期穩定運行能力。

例如，智能汽車需要即時處理攝影機、雷達和感測器資料。

工業機器人需要快速完成環境感知和動作控制。

智能終端需要在有限能源條件下持續運行。

這推動低功耗、高可靠晶片成為新的市場方向。

FD-SOI技術長期應用於汽車電子、射頻通訊、工業控制等領域。

格羅方德希望通過FDX Fusion進一步擴大這一技術優勢。

該平台未來預計將應用於：

邊緣推理。機器人。工業自動化。自主系統。感測器融合架構。智能互聯裝置。

五、英飛凌、博世、恩智浦加入生態

隨著FDX Fusion路線公佈，多家產業巨頭表達支援。

英飛凌外部晶圓製造執行副總裁帕特里克·普雷斯表示：

“英飛凌和格羅方德正在加強合作，共同定義和探索用於下一代雷達和無線通訊產品的未來7奈米級FDX Fusion技術。”

博世認為，未來機器人和自動化系統需要結合感測、控制、連接以及邊緣智能能力。

博世移動電子積體電路業務部高級副總裁Axel Kaschner表示：

“GF的FDX路線圖是朝著提供半導體平台邁出的重要一步，這些平台將感測、控制、連接和高效的邊緣智能結合起來，為下一代機器人和自動化提供支援。”

CEA-Leti首席執行長Sébastien Dauvé表示：

“通過FAMES試點生產線，CEA-Leti持續塑造歐洲FD-SOI的未來發展路線圖，並致力於推動其在各種應用中的廣泛應用。”

恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示：

“物理人工智慧正在重新定義機器在現實世界中的能力，對邊緣端的安全、可靠和低延遲處理提出了新的要求。”

西門子數位化工業總裁Cedrik Neike表示：

“晶片對於機器人和互聯等應用，以及將人工智慧引入物理世界和工業領域都至關重要。”

六、2028年量產，格羅方德押注AI新賽道

按照規劃，格羅方德計畫於2028年在德國德累斯頓工廠開始生產FDX Fusion晶片。

演示晶片預計將在2027年初交付早期客戶評估。

初始工藝設計套件（PDK）計畫於2027年中期推出。

格羅方德表示，該平台將採用最佳化後的工藝流程和成本結構，以支援快速原型開發和更快產品上市。

目前，格羅方德正在與多家客戶開展FDX Fusion早期開發和評估工作。

寶馬認為，未來汽車需要整合人工智慧處理、感測、即時控制和安全連接的高能效半導體方案。

特斯拉供應鏈副總裁Karn Budhiraj表示：

“開發和製造用於邊緣處理的高性能計算裝置，是解鎖下一代先進機器人和自主系統的關鍵。”

他認為，格羅方德的技術路線體現了推動物理人工智慧規模化發展所需要的半導體投資方向。(芯榜)