隨著 AI 晶片日益複雜、需要更密集的測試流程，半導體測試需求正在激增，可用產能隨之收緊。據科創板日報，封測廠商矽格微電子（Sigurd Microelectronics）已連續三個月單月營收超過新台幣 20 億元，客戶越來越多地簽署長期協議以確保測試產能。多數客戶簽署的產能協議期限超過一年，另一些則通過專用裝置預留產能。部分記憶體客戶甚至願意支付溢價來鎖定產能。
產能吃緊原因：AI 晶片導致測試時長和成本一起上升
據首爾經濟引述野村證券，輝達 Blackwell 的最終測試時間估計是上一代 Hopper 的四倍，而 Rubin 可能需要長達七倍。測試在 GPU 製造成本中的佔比，預計也從 Hopper 的 1.9% 升到 Blackwell 的 2.5%，再到 Rubin 的 3.3%。
背後的邏輯是，先進封裝讓晶片結構越來越複雜，一顆晶片在到達測試環節時已經累積了大量晶圓與封裝成本。工藝一旦失效，經濟損失被放大，因此測試在保護良率、攔截缺陷上的價值顯著提升。矽格管理層在法說會上說得更直白：AI 興起前確實有客戶低估測試價值，現在測試良率那怕只有微小差異，也可能明顯影響成本，客戶因此更願意為測試付出更高價格。
矽格的應對：長約鎖產能、漲價、擴產、加碼裝置
面對供不應求，矽格採取了一系列動作：
鎖產能。多數主要客戶已簽下一年以上的產能保障協議，提前確保後續所需產能；另一些客戶通過預留專用裝置的方式鎖定機台；部分記憶體客戶甚至主動加價，希望以此讓矽格幫其保留產能。董事長黃興陽在法說會上提到，測試價格的議價權正明顯向測試廠傾斜。
漲價。被問及價格時，矽格表示不便代表整個行業發言，但確認公司已經開始上調自己的價格。
擴產。第二座湖口廠於今年 7 月投產，截至 10 月開出約 40% 產能，且已被客戶預訂一空，公司預估滿載八成時單月可貢獻 2 億至 3 億元營收。中興三廠預計 2026 年第四季完工，2027 年第一季投產，全廠滿載後單月營收規模可望達 4 億元。
加碼裝置。2026 年資本支出已上調至新台幣 88 億元，比原計畫高出 48%，投向集中在 AI 伺服器、ASIC、CPU、GPU、矽光、2 奈米手機晶片與高速網通等高端測試裝置。公司表示仍在和幾家關鍵客戶洽談，若需求緊迫，未來幾個月不排除再次上修。高端測試裝置交期長達一年，投資通常需要提前半年到一年編列，這也是客戶急於簽長約的原因。
增長結構在切換，從 AI 算力走向 AI 互連
營收這邊，AI、CPU、GPU、ASIC 與矽光相關產品在前九個月為矽格帶來約新台幣 37 億元營收，高於一年前的約 25 億元，佔總營收比重從 20% 升至 24%。公司預計 2027 年這一比重將超過 30%。
其中矽光是被單獨點出的下一個引擎。矽格投入高速傳輸與光通訊技術已超過 20 年，測試佈局現已覆蓋 EIC（驅動器、跨阻放大器、DSP 等電晶片）、PIC 與光引擎，提供從測試技術、研發工程到量產的一站式服務，能力包括 EIC 的 PAM4 112G 與 224G 測試、PIC 的自動化光學對準、EIC 與 PIC 的光引擎晶圓級聯合測試，以及誤位元率與 TDECQ 測量。
管理層把 AI 基礎設施分成 AI 算力與 AI 互連兩部分：隨著加速器叢集越來越大，晶片之間、伺服器之間、機架之間的資料移動，正取代單純的計算能力，成為越來越突出的瓶頸。按這一判斷，光通訊與矽光正在從長期開發項目走向商業放量，公司預估 2027 年光通訊相關營收可望倍數成長，且光學測試的獲利能力高於傳統測試。
測試需求外溢到裝置端，HBM4專用測試機開始放量
測試負擔加重，同樣在拉動上游裝置需求。
據 ETNews，Digital Frontier 與 UniTest 今年已從 SK 海力士獲得合計 2839.4 億韓元的 HBM4 晶圓測試機訂單。報導指出，隨著 HBM 複雜度提升，測試項目增加與測試時間延長，可能推動測試裝置需求的增速超過 HBM 產量本身的增速。從 HBM4 這一代開始，記憶體廠商也越來越多地改用專用測試裝置，而不是沿用通用機台。 (銳芯聞)