#AI晶片
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Teradyne大漲：AI晶片越貴，出廠前的“體檢費”越捨不得省

AI晶片越做越貴，出廠前的測試越捨不得省。Teradyne守住的，是晶片產業鏈最後一道質量防線。 一塊價值上萬美元的AI晶片，在裝進伺服器之前，必須先過一場“體檢”。 頻率、功耗、核心和介面都要測。漏掉一個缺陷，損失的可能不只是一塊晶片，還包括整塊加速卡和伺服器停機時間。 做這套體檢裝置的Teradyne，周五上漲8.00%，收於449.04美元。半導體指數當天上漲2.18%，Teradyne明顯跑得更快。
美股#泰瑞達#Teradyne#AI晶片
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晶片，直奔2.3兆

人工智慧正在推動半導體行業實現前所未有的增長，同時顛覆長期以來的行業發展態勢，並重塑價值來源。 儘管半導體行業歷來屢屢超出市場預期，但2026年年初的行業表現依舊令人震驚。7月，半導體銷售額同比增幅創下40年新高，此後不久，市場營收首次突破1兆美元。無論以那種標準衡量，這種增長規模都可以說是非同尋常的。 與其他多個行業一樣，人工智慧的興起是半導體行業實現爆發式增長的根源。五大超大規模雲服務商公佈，計畫在2026年投入約8000億美元資本支出，2027年投入1兆美元，其中絕大部分資金將投向人工智慧基礎設施。這一趨勢推動前沿晶片與記憶體器的平均銷售價格大幅超出預期水平，行業增長因此遠高於市場此前預判。 受上述發展態勢影響，分析師紛紛上調半導體行業未來增長預期。在基準情景下，我們目前預測，到2030年半導體市場規模將達到2.3兆美元，較我們2025年秋季預估的1.6兆美元高出約44%。增長的速度與規模表明，如果人工智慧持續發展，或將永久重塑半導體行業延續已久的增長模式。雖然半導體市場向來具有強周期性，但人工智慧或將開啟一段持續增長時期，同時維持前沿晶片與記憶體器的高平均銷售價格。
晶片，直奔2.3兆
科技#人工智慧#AI晶片#DRAM
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16萬張昇騰砸進內蒙古：算力反圍剿開打! 輝達在華份額暴跌至8%!

內蒙古烏蘭察布，風吹草低，見到的不是牛羊，是資料中心。 這片戈壁風光富集，冬天漫長寒冷，一座吉瓦級算力基地晝夜轟鳴。穿過機架和風道，讓矽谷睡不著的是：DeepSeek正部署至少16萬枚昇騰晶片。 墨卡托中國研究中心的資料擺在這裡，曾拿下中國AI晶片95%份額的輝達，在華跌到8%，昇騰吞下近50%，2026年收入預計破120億美元。徐直軍確認，昇騰在華銷量已反超輝達。 從95%到8%，這是算力反圍剿。
16萬張昇騰砸進內蒙古：算力反圍剿開打! 輝達在華份額暴跌至8%!
科技#中國#AI晶片#算力集群
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DeepSeek為什麼要16000張卡？

2026 年 5 月的一場業績說明會上，中芯國際聯席 CEO 趙海軍講了一句話： 人工智慧在海外的「虹吸效應」，讓消費和 IoT 客戶跑到內地來找產能。訂單在往回流。 他還說了一句更要緊的：客戶因為擔憂供應不足，在提前備貨。這話翻成大白話就是，現在買卡的人最怕的，是以後買不到。 那為什麼買不到？得從產能說起。
DeepSeek為什麼要16000張卡？
科技#DeepSeek#AI 晶片#中芯國際
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蘇姿丰押注李飛飛，兩位華裔女性聯手改寫AI晶片戰局

82億美元，AMD準備把李飛飛的“世界”帶進自己的晶片版圖。 當地時間9月28日，AMD宣佈已達成收購World Labs的最終協議，交易對價約為82億美元的AMD股票。 交易預計2026年底前完成，仍需監管批准並滿足其他常規交割條件。屆時，李飛飛將出任AMD執行副總裁兼首席科學家，直接向董事長兼首席執行長蘇姿丰匯報。 同一天，李飛飛發表了一篇題為《去追尋一個更新的世界》的文章。她借用丁尼生《尤利西斯》中的詩句，為這次轉身作註：“現在去追尋一個更新的世界，還不算太晚。”
蘇姿丰押注李飛飛，兩位華裔女性聯手改寫AI晶片戰局
科技#蘇姿豐#李飛飛#AMD
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輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地

近期據韓國《首爾經濟日報》報導，輝達正在深度評估玻璃基板作為下一代AI大算力晶片的核心封裝基材，聯合德國裝置廠商SCHMID開展裝置與工藝聯合開發，同時向日韓以及台灣地區基板供應商提出明確的時間節點，要求產業鏈力爭在兩年內完成產品開發與可靠性驗證，目標在2028年實現玻璃基板在高端AI晶片領域匯入量產。這標誌著玻璃基板已經從實驗室研發階段，正式進入頭部晶片企業的產業化推進周期。 隨著大模型訓練、生成式AI對算力的需求持續爆發，現有有機封裝基板逐漸遇到物理性能天花板。大尺寸GPU需要整合更多HBM視訊記憶體單元，傳統有機基板存在翹曲變形、高頻訊號損耗大、耐熱性能不足等短板，制約單顆晶片整合規模進一步提升。玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、優異高頻介電特性，能夠支援更高密度布線與更多HBM堆疊，理論上可以提升晶片傳輸速度，降低訊號功耗，被行業視作下一代先進封裝重要解決方案。 為打通整條供應鏈，輝達不再侷限於晶片設計環節，向上游材料、裝置端深度滲透。除和SCHMID協同開發TGV（玻璃通孔）配套生產裝置外，輝達今年5月已經和玻璃材料巨頭康寧達成最高27億美元長期戰略合作協議，鎖定光學及玻璃相關產能，康寧將在美國新建三座製造工廠，把光互聯相關產能擴大十倍，專門面向超大規模AI資料中心供貨。同時，輝達高管此前與韓國SK集團高層會晤，就玻璃基板供應鏈建設開展溝通，多方聯動完善全球供給體系。 德國SCHMID在財報溝通會上對外披露，除輝達之外，公司同步對接英特爾、AMD等多家國際晶片巨頭供應鏈。但項目推進過程中，TGV玻璃通孔金屬化填銅工藝成為當前最大技術卡點，終端客戶產品認證工作尚未完成。玻璃本身屬於絕緣材料，微米級微孔內部要完成種子層沉積、電鍍填銅，很容易出現孔口提前封閉、孔內空洞、銅層與玻璃介面剝離等缺陷，大尺寸基板下良率提升難度很高，直接阻礙商業化落地進度。
輝達Nvidia向產業鏈施壓，加速AI晶片玻璃基板技術落地
科技#輝達#Nvidia#產業鏈
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中國國產GPU的四條路

中國國產GPU這個類股，聽起來像一場比賽對吧？ 你仔細一看，完全不是這麼回事，這是四條路。先看個底色，輝達在中國AI晶片市場的份額，2022年還是95%左右，到2026年中，Bernstein給的預測是整體掉到8%，高端幾乎換了一遍。 換個口徑看，Reuters估計輝達整體還佔著55%左右。兩個數字放一起，高端是中國國產的天下，中低端還在一片混戰。 這四家，路線也不一樣。
中國國產GPU的四條路
科技#AI晶片#輝達#華為
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合肥的晶片公司有那些

國內半導體產業版圖裡，合肥是極具代表性的黑馬城市。沒有傳統電子產業積澱，依靠精準產業佈局與持續資本投入，硬生生搭建起完整積體電路產業鏈。 如今的合肥，已經形成從晶片設計、晶圓製造、封裝測試，到裝置、材料、零部件配套的閉環生態，產業總投資突破千億元，聚集超六十家核心鏈上企業。 很多人對合肥晶片產業的認知，僅停留在長鑫記憶體、晶合整合兩家龍頭。實際本地賽道佈局更廣，覆蓋記憶體、顯示驅動、AI算力、功率半導體、感測器、量子晶片等多個細分領域。 長鑫記憶體設計團隊紮根合肥，聚焦DRAM動態隨機存取記憶體器研發設計。
合肥的晶片公司有那些
A股#合肥半導體#半導體產業鏈#晶圓製造