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韓國財長預測半導體市場將強勁增長至2027年，但韓媒《每日經濟》警告2029年將進入紅海市場，主因在於產能擴張與中國長鑫儲存的技術追趕。特斯拉CEO馬斯克亦對中國RAM產能衝擊表示認同。儘管如此，三星與SK海力士等大廠正加速擴產投資，以期在產業週期波峰前最大化利潤。TrendForce預測2027年HBM價格將大漲，市場規模將突破1.28萬億美元，未來財報與資本開支將成為關鍵觀察指標。
據報導，韓國企劃財政部部長李炯日近日在曼谷出席IMF與世界銀行年會期間接受採訪時表示，全球半導體市場強勁增長勢頭至少延續至2027年，理由是半導體供需缺口仍然巨大，且供給端仍在持續擴張。
然而，韓國《每日經濟》日前發表的專欄給出了截然不同的時間表。專欄援引首爾大學教授黃哲成的判斷稱，2028年之前是安全區，2029年起新建產能將集中釋放，儲存市場將轉為紅海。到2030年，超級週期可能結束，產業進入下行階段。
專欄列出的風險清單包括AI投資速度調整、美國長期國債收益率逼近6%，以及中國長鑫儲存與韓國的技術差距已縮小至1至2年。
特斯拉CEO馬斯克也在X平台回應稱，中國將在2028年大量生產RAM，被解讀為對中國儲存產能衝擊的側面印證。
值得一提的是，兩種敘事並不必然矛盾。儲存產能從投資到量產通常有2至3年的滯後期，2027年的繁榮與2029年的過剩完全可以同時成立。
目前，三星2026年產能擴張約50%，SK海力士基礎設施投資增至原計畫4倍，廠商都在賭在過剩到來前收回投資。
SK海力士2026年第二季度營業利潤同比增長557.2%，管理層重申需求到2030年都將超過供給。TrendForce集邦諮詢預測，2027年HBM價格將較2026年上漲121%，全球儲存市場規模有望突破1.28萬億美元。
不過，關於儲存晶片行業繁榮與過剩的賽跑，答案或將在未來幾個季度的財報與資本開支資料中逐步揭曉。
(驅動之家)