10/22日(四)大家好！我是陳學進(大師兄)

盤中看盤重點：

今日台北股市呈現「開高震盪走低」的格局，盤中指數一度上漲444點，不過，受到市場信心不足、以及獲利回吐與停損賣壓出籠下，於9點05分過後，急速下殺走低翻黑下來，預估成交量維持8700億元左右的水準，並不意外！儘管SpaceX財報和美超微樂觀展望重燃AI買氣，一度帶動台股反彈上探至47332點，但CoreWeave仍收黑，顯示投資人對高負債AI業者的戒心尚未消除，加上薔琵颱風來襲，明日台北股市可能暫停交易、以及上檔10日線和月線反壓仍有待時間來化解，因此，今日指數再度震盪壓回來，一點都不意外！展望後市，雖然在利空未除、以及市場信心尚未完全恢復過來之前，台股反覆震盪測底，其實都是非常正常的現象；不過，大家也無須過於緊張或擔心，由於台股擁有強大的AI基本面當靠山，仍將持續帶動國內經濟及相關供應鏈營運向上起飛，加上下檔有國家隊與ETF資金撐著、以及8/25日44210~45169點止跌紅K棒附近具有強力支撐下，就算拉回，各位大可放心！一旦利空鈍化或解除，相信很快地必將可望回穩上漲上來；再者，就中長期而言，AI需求並未改變，隨先進製程與晶片製造技術的重要性持續提高，台積電競爭優勢短期內難以被取代，若從獲利成長的角度觀察，市場預估2028年每股稅後純益(EPS)可望達到200元，若以本益比20倍估算，股價便可達4000元水準，反映市場對AI長期成長及台積電獲利能力的期待，推升指數續往5.5萬、甚至6萬點大關推進；惟市場對2028年EPS及股價的推估屬於預測情境，仍須留意實際獲利、估值與產業競爭變化。

個股與產業方面：

產業布局仍以AI及台積電供應鏈為核心，(1)TPCA 2026在10月20日登場，本屆展覽以「AI×PCB ×先進封裝」為主軸，並首度設立先進封裝專區，顯示下一階段AI供應鏈的發展重心之一將聚焦於材料整合；隨著面板級封裝逐步邁向量產，兼具高剛性、優異平坦度及低熱膨脹係數(CTE)優勢的玻璃核心材料，被視為次世代高階載板的重要技術，帶動市場對玻璃基板技術的關注度；(2)台灣PCB上游業者透過技術授權與擴產雙軌策略積極搶占商機。預期至2027年，PCB／CCL產業投資主軸將逐步由過去的漲價循環，轉向規格升級與材料整合趨勢，具備產品組合優化、切入新應用領域能力的廠商，獲利成長表現可望更加突出；此外，隨第三季財報陸續公布，特化材料族群的轉型成果已逐漸顯現，在台積電持續擴大先進製程投資方向確立後，預期未來將吸引更多國內塑化集團投入第二階段轉型，2028年有機會迎新一波產業轉型浪潮，將為市場帶來新投資機會；惟面對利空未除、震盪拉回探底的過程中，此時最重要的應避免「看到大漲就追、看到大跌就殺」，特別是對於某些高估值的漲高股，以及產業前景不如預期的公司，若有反彈，宜速速避開之，絕不可戀戰！宜採取「反彈汰弱留強、拉回低接優質股」的策略；但是，對於某些具有實質基本面支撐、流動性佳的AI受惠股、且產業趨勢明確、低基期的族群，此時若能夠展現相對抗跌的韌性，逢低則是值得留意；因此，操作策略上，務必保持適度資金彈性，嚴控資金槓桿，操作切忌開融資滿載，採取逢回分批承接、買黑不買紅的步調；選股策略應以「AI實質業績題材」為矛，搭配「9月營收成長、訂單能見度高與第四季營收動能無虞」的個股為盾；更多第一手訊息及飆股機會，我都會在飆股鑫天地的群組裡無私與大家分享，祝大家開心好運氣、時時都如意！

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