最近科技股的股民心情不大好，因為市場又開始擔憂 AI泡沫了，科技巨頭花那麼多錢蓋資料中心，買顯示卡，買記憶體，買光模組，真有人付費嗎？該不會血本無歸吧。
然而，AI基礎設施的緊張程度，可能比很多人想像得更持久。
亞馬遜CEO安迪傑西近日在與a16z的對話中透露，AWS 2026年的大塊計算容量已經賣完了，2027年也基本賣完了，甚至2028年的相當一部分容量也已經被客戶提前鎖定了。
這普通使用者咋辦？傑西連忙解釋說，AWS仍然會為EC2、Bedrock等服務保留一定的按需容量，這裡說的賣完了，主要指可以提前出售的大規模容量，各位衣食父母客戶請不用擔心。
最有意思的是，傑西認為這種緊張局面到2027年可能仍然不會結束。
AWS一年砸2200億美元，還是不夠
這不是AWS第一次談到資源不足了。
Amazon公佈的資料顯示，2025年AWS新增了3.9GW電力容量，並計畫到2027年底將總電力容量擴大到2025年的兩倍。即便如此，傑西今年早些時候仍表示，AWS存在無法滿足的客戶需求。
與此同時，Amazon預計2026年資本支出上調了，達到約2200億美元。即便面對如此龐大的投資，傑西此次仍表示，AWS其實還可以投入更多資金。
主要原因就是，新增的基礎設施幾乎建出來就有人要。
這種需求已經反映到AWS的業績上。2026年第二季度，AWS收入達到422億美元，同比增長37%，創下18個季度以來最快增速，折算成年化收入規模已經達到約1690億美元。
更重要的是，Amazon今年早些時候披露，2026年的很多資本支出將在2027年至2028年形成收入，而其中相當一部分已經有客戶承諾。
換句話說，Amazon並不完全是在先建資料中心，再尋找客戶，而是越來越多地根據已經出現的需求提前建設基礎設施。
AI算力的瓶頸，已經從GPU擴大到整個資料中心
Jassy這次談話裡還有一個很容易被忽略的資訊，那就是，限制AWS擴張的已經不只是GPU，還有資料中心資源、電力和記憶體。
其中記憶體的問題尤其值得注意，因為AI和傳統雲端運算，還有廣大的消費電子使用者都正在爭奪同一套DRAM產能。
AI加速器需要大量HBM，而普通雲伺服器需要DDR5等傳統DRAM，我需要用手機電腦遊戲機。當記憶體廠商把更多晶圓產能轉向利潤更高的HBM時，就會影響普通DRAM的供應。
美光此前披露的資料顯示，HBM相對於DDR5存在大約3:1的晶圓產能置換比例，而且未來幾代HBM這一比例還可能進一步提高。美光還說，DRAM和NAND供應緊張將持續到2026年以後，這不是吃飯的時候隨口說的，這是投資者會議上說的。
SK海力士今年也表示，AI正在同時推動AI記憶體和傳統記憶體需求增長，公司已經與大約10家主要客戶簽訂長期協議，以鎖定未來供應。長協已經是很多記憶體原廠的標配了。
Amazon甚至自己的AI晶片都快不夠賣了
另一個有意思的變化，是AWS自己設計的Trainium正在成為緩解算力短缺的重要手段，同時也是擺脫輝達依賴症的最佳治療手段。
Amazon此前披露，Trainium2已經基本售罄，2026年開始出貨的Trainium3也接近被全部預訂，甚至距離大規模供應還有較長時間的Trainium4，都已經有相當一部分容量被客戶提前預訂。
AWS最新的Trainium3採用3nm工藝，每顆晶片配備144GB HBM3e，單台Trn3 UltraServer最多整合144顆Trainium3，可以提供超過20TB HBM。AWS稱，其性能功耗比最高可達到Trainium2的4倍。
以前做Trainium更多是為了降低AI計算成本、減少對輝達的依賴。現在，當市場進入算力供不應求階段，擁有自己的AI晶片，本身也意味著AWS能夠控制更多算力供應。
這件事真正值得關注的三個地方
第一，AI基礎設施投資可能還遠沒有到過剩階段。
市場一直擔心Amazon、Google、微軟、Meta等公司投入太多資本建設AI資料中心。但至少從AWS目前披露的資訊看，短期矛盾仍然是供應跟不上需求。AWS甚至已經開始出售2028年的大塊容量。
第二，AI基礎設施的競爭正在從晶片競爭變成供應鏈競爭。
以前大家最關心誰能拿到更多輝達GPU，現在決定雲廠商能夠擴張多少AI算力的因素還有HBM、DRAM、網路、電力、冷卻系統、土地和資料中心建設速度，一個環節跟不上，客戶就跑了。
第三，HBM和普通DRAM之間的產能競爭可能越來越重要。
AI並不是一個與傳統雲端運算完全獨立的新市場。AWS一邊要給AI叢集配置大量HBM，一邊還要繼續滿足快速增長的EC2等傳統雲業務。如果HBM持續佔用更多DRAM晶圓產能，那麼AI基礎設施投資反過來還可能進一步擠壓普通伺服器記憶體供應，損害到原來的業務基本盤。 (費曼的AI實驗室)