聯發科野心炸裂！
160億美元殺入AI晶片，輝達、Google入局，直逼全球20%市場！
全球AI晶片市場，殺出一匹超級黑馬！
10月30日，聯發科（MediaTek）在2026年第三季度業績說明會上，拋出一組足以震動AI晶片產業的數字：
首款AI加速器9月開始出貨，第四季度收入劍指25億美元，2027年目標直接飆升至160億美元，瞄準全球AI加速器ASIC市場約20%的份額！
更猛的是，輝達與Google母公司Alphabet參與認購聯發科總規模39億美元的可轉換公司債，第二家AI ASIC客戶正式確認，第二代晶片計畫2028年第一季度量產。
448G SerDes、3.5D先進封裝、CPO光電共封裝全面佈局，台積電與美國IDM封裝供應鏈同時推進。
聯發科，已經不滿足於做手機晶片巨頭！
01｜160億美元！衝擊全球20%市場
聯發科第三季度營收1680.58億新台幣，同比增長18.3%，淨利潤約282億新台幣。
但真正炸裂的，是AI ASIC業務。
CEO蔡力行宣佈，首款資料中心AI加速器已開始出貨，第四季度收入目標25億美元，2027年目標約160億美元，相當於公司估計的全球AI加速器ASIC市場約20%。
第二代AI ASIC計畫2028年第一季度量產，每瓦性能預計實現數倍提升。
面對市場質疑晶片流片延期，蔡力行直接回應：
“It is on track, on schedule.”
“項目正在按計畫推進。”
部分芯粒已經完成流片，更複雜的大型芯粒也將按計畫推進。
聯發科還正式確認拿下第二家AI ASIC客戶，預計2028年貢獻收入，客戶並非來自中國，身份尚未公佈。
聯發科CFO顧大為談及第二代ASIC競爭力時表示：（競爭晶片甚至還沒有接近我們的水平。”）
“They're actually not even close from the overall performance perspective.”
從手機SoC到百億美元級AI ASIC，聯發科正在向全球定製AI晶片核心市場發起衝擊！
02｜輝達、Google入局！39億美元融資
聯發科第三季度完成39億美元海外可轉換公司債發行，輝達和Alphabet均參與認購。
兩大AI巨頭同時參與，釋放出強烈的產業合作訊號。
更值得關注的是，聯發科正與輝達合作NVLink Fusion，將客戶定製XPU接入輝達NVLink生態，並向AI伺服器、整機櫃解決方案延伸。
蔡力行強調：
“Time-to-market and time-to-revenue, time-to-money.”讓客戶更快推出產品、更快獲得收入。
這意味著聯發科不再只想賣晶片，而是要進一步參與AI資料中心的系統級設計和交付。
39億美元是整筆可轉債發行規模，並非輝達和Alphabet各自的投資金額。
03｜448G、CPO！技術底牌亮出
聯發科正在全面推進448G SerDes、3.5D先進封裝和CPO共封裝光學。
蔡力行在會議上明確表示：
“448 is a must going forward.”“448G是未來必不可少的技術。”
蔡力行透露，448G PAM6 SerDes已經完成流片，正在推進後續驗證，並有信心按計畫交付。
與此同時，聯發科正整合先進製程、多芯粒架構、HBM及高速互連技術，為下一代大型AI加速器做準備。
這場競爭早已不是單純比拚晶片算力，而是比拚頻寬、功耗、封裝、良率和整個AI系統的交付能力。
聯發科正在從晶片設計公司，向AI計算系統核心技術供應商升級！
04｜台積電最重要！美國IDM封裝曝光
本次法說會最有看點的交鋒，來自分析師對英特爾EMIB-T封裝的追問。
蔡力行回應得非常直接：
“TSMC is our most important partner, period. Period.”
“台積電是我們最重要的合作夥伴。就是如此。”
聯發科也確認，正在將美國IDM廠商的先進封裝工藝作為第二代ASIC項目的重點工作。
公司已經組建經驗豐富的製造團隊，聯合美國IDM合作夥伴及日本、台灣地區供應商，集中攻克封裝良率問題。
蔡力行透露，團隊已經識別出兩三個關鍵難題，對良率快速改善充滿信心。
台積電仍是聯發科最重要的技術夥伴，但在AI先進封裝產能爭奪戰中，聯發科正在積極拓展供應鏈選擇。
注意，此次會議並未正式確認第二代ASIC全部採用英特爾EMIB-T，也沒有披露實際封裝良率。
05｜手機跌17%！聯發科徹底轉向AI
最值得警惕的變化來了！
第三季度，聯發科手機業務收入同比下降17%，營收佔比降至37%；智慧裝置平台業務卻同比增長63%，收入佔比達到58%。（手機晶片，大跌21%！）
過去，手機SoC是聯發科的核心標籤。
如今，AI ASIC、AI PC、汽車電子和資料中心，正在重塑公司的增長結構。
聯發科預計第四季度營收達到2101億至2218億新台幣，同比增長40%至48%。管理層還預計，2027年營業利益率有望超過20%。
面對市場對AI泡沫、資本開支放緩的擔憂，蔡力行給出強硬判斷：
“The demand growth for AI, which means the demand growth for compute, will continue, absolutely sure.”“AI需求的增長，也就是計算需求的增長，肯定會持續。”
蔡力行也承認，未來增長速度可能出現波動。
摩根士丹利分析師Charlie Chan詢問：如果雲服務商（CSP）縮減資本開支，未來會優先採購GPU，還是自研ASIC？
蔡力行回答：
“But my view is if we look at it one year, two years out, maybe even up to three years out, the demand growth for AI, which means the demand growth for compute, will continue, absolutely sure. The rate of which may vary somewhat, but if you look at from the TAM point of view, it's a huge TAM.”
翻譯：“但我的看法是，如果我們展望未來一年、兩年，甚至三年，AI需求的增長，也就是計算需求的增長，肯定會持續。這種增長的速度可能會有所波動，但從整體可服務市場規模（TAM）來看，這是一個非常龐大的市場。”
芯榜觀察：聯發科真正的野心，已經不是繼續守住手機晶片市場，而是爭奪全球AI基礎設施的核心位置。
輝達、Alphabet參與融資，台積電深度合作，美國IDM先進封裝推進，448G SerDes和CPO佈局，第二家ASIC客戶落地。
所有訊號都指向一個方向：聯發科正在衝擊全球AI ASIC第一梯隊！
2027年160億美元目標能否兌現，仍取決於客戶訂單、先進封裝良率和供應鏈產能。但可以確定的是，全球AI晶片競爭正在迎來新的重量級選手。(芯榜)