在剛剛過去的春節假期裡，美國人工智慧公司OpenAI放出大招，發布生成式人工智慧模型Sora，它能透過文字指令生成長達60秒的視頻，成為全球人工智慧領域內外的熱門話題。

但這個具有顛覆性革命意義的產品的關鍵原料之一來自於一家四川綿陽的公司。

2月19日下午，「千萬氣象看四川」大型主題採訪活動走進位於綿陽市遊仙區的四川東材科技集團股份有限公司（以下簡稱「東材科技」)。在這裡，記者看到了那款神祕的新型功能材料。

「高頻高速樹脂中的核心產品之一，就是馬來酰亞胺樹脂。」在公司展廳，東材科技集團副總經理周友手中的一玻璃瓶普通得不能再普通的白色粉末吸引了大家駐足留意。周友介紹，該產品用於人工智慧伺服器製造，起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中訊號的傳輸速度、訊號損失有很大的影響，因此該款高效能產品能實現Sora運算的高頻高速。 Sora的伺服器就是用這個材料製造，我們的技術和生產能力在全世界處於領先位置。目前該材料佔某頭部企業用量的100%份額。」周友說。

競爭格局

雙馬來酰亞胺樹脂技術門檻較高，全球範圍內，佈局該領域的企業主要包括德國贏創、日本三菱麗陽、日本帝人、比利時索爾維集團、美國亨斯邁、美國Hexcel等國際企業

中國國內企業狀況

沁陽天益化工、洪湖雙馬新材料科技、四川衍霖新材料科技、蘇州恆康新材料、天津博苑高新材料、江蘇恆神股份、河南龍基化工、威海光威複合材料等中國企業。隨著各國企業加強對BMI的研究力度，預計未來將有更多成熟BMI被研發出來，進而促進產業發展空間不斷擴展。

未來機會：高頻高速覆銅板用雙馬

雙馬來酰亞胺樹脂（BT樹脂）體係是製備基板的重要材料之一，因為它具有非常好的耐高溫、耐輻射、耐濕熱性能，以及吸濕性低和熱膨脹係數小等優良特性，有與環氧樹脂相近的流動性和可模塑性，可用與環氧樹脂類同的一般方法進行加工成型，克服了環氧樹脂耐熱性相對較低的缺點。近兩年，在世界上迅速興起的高密度互連(HDI)的積層多層板(BUM)、封裝用基板的重要基板材料之一

隨著PCB的輕薄化、多層化、基板安裝元件的增多，特別是BGA、MCM等半導體安裝技術的發展，要求其基板具有高Tg、高耐熱性和低熱膨脹率等，以提高板材互聯與安裝可靠性；同時隨著通訊技術的發展和運算處理速度的提高，基板的介電性能也開始備受人們關注，要求它們具有更低的介質常數和更低的介質損耗，以滿足訊號傳輸的速度及其效率。BT樹脂基覆銅板（以下簡稱BT板）因其具有很高的Tg、優秀的介電性能、低熱膨脹率等性能，使其在當前逐漸流行的高密度互連（HDI）多層PCB和封裝在用基板中得到了較廣泛的應用。

日本三菱瓦斯公司開發出來的BT樹脂，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。目前全球所使用的BT銅箔基板幾乎是由三菱瓦斯公司所供應，廠商經多年使用，其生產參數及產品特性具有相當的熟悉度及穩定性的情況下，造成其他環氧樹脂基板進入市場門坎提高不少，因此三菱瓦斯公司具有相當大的市場獨佔性。

目前中國已經有研究院所開始了對BT樹脂的研究，如無錫化學工業研究院開發的BT樹脂在性能上已達到了一定的水平、廣東生益科技股份有限公司、鹹陽三精科技股份有限公司等也開始對此類板材的研究。（產業報告研究院）