日本晶圓廠建設速度，驚人！

在日本政府的全力支持下，旨在「重建半導體產業」的台積電熊本工廠預計將於週六完工。自2021年10月公佈建設計畫至今僅兩年四個月，距離2022年4月破土動工已過一年十個月。考慮到去年底開始試生產，半導體工廠於2017年建成。僅僅20 個月——對於典型的行動緩慢且監管嚴格的日本來說，這是一個非常快的壯舉。

該工廠的建設原本預計需要五年時間，從規劃和基礎設施開發到破土動工和竣工，進展順利。從計劃宣佈到破土動工的正常時間通常為兩年，現在縮短為六個月。透過日以繼夜的施工，施工工期進一步縮短了兩個月。地方政府積極因應工業供水、道路養護等挑戰。此外，日本政府也提供了大力支持，提供了4,760 億日圓（約4.24 兆韓元）或投資的40% 作為補貼。

在宣布半導體復興時，日本開始了政府和工業界的共同努力。它拋開了自豪感來支持半導體供應鏈，提供大量稅收減免並支持外國公司建立的工廠。實施了50 多年的長期法規被放寬，允許在農業和林地建造高科技工廠，包括半導體和電池工廠。這一轉變反映了日本自20 世紀80 年代以來在全球半導體市場被韓國和台灣超越後淪為邊緣地位的強烈反思。

與此形成鮮明對比的是，韓國在半導體競爭中明顯落後。2019年2月選定的位於龍仁市的SK海力​​士半導體集群目前尚未開始正式建造。原定於2022 年動工，但由於當地反對、土地補償問題和供水許可等障礙，施工多次延後。即使明年開工，2027年開始運營，也需要八年時間。同樣，三星電子的平澤工廠也因輸電塔糾紛損失了五年時間。

韓國半導體產業進展緩慢是最近的一個問題。四十一年前，三星在發表「東京宣言」進軍半導體業務後，僅用六個月就建造了一座半導體工廠。政府和企業之間的絕望團結使這一快速建設成為可能。上個月，政府公佈了2047年投資662兆韓元用於半導體群聚發展的計畫。然而，如果沒有適當的執行，這樣的雄心壯志仍然無效。在科技日新月異的世界裡，大膽的投資和快速的行動對於半導體領域的生存至關重要。

美國晶圓廠建設，全球最慢

安全與新興技術中心(CSET) 的一份報告得出結論，由於其混亂而複雜的監管政策，美國晶圓廠建設是全世界最慢的之一。該報告的結論是，《CHIPS 法案》不足以改善晶圓廠建設的成本和時間，並建議各級政府進行改革，以使美國與中國大陸、歐洲和台灣保持同等水平。

CSET 研究檢視了1990 年至2020 年期間的晶圓廠建設情況，得出的結論是，在該時間段內建成的約635 座晶圓廠中，從建設開始到投產之間的平均時間為682天。三個國家或地區都超過了這個基準：台灣平均為654 天，韓國為620 天，日本則為584 天。同時，歐洲和中東地區的天數大致持平，為690 天，中國大陸的天數為701 天。

然而，美國的停留天數為736 天，遠高於全球平均水平，僅次於東南亞的781 天。如果你看看具體的幾十年，情況看起來更糟。1990年代和2000年代，美國的建設速度相當快，平均施工時間約675天。在10 年代，這個數字急劇增加到918 天。同時，中國大陸和台灣進展速度要快得多，平均完成時間分別為675 天和642 天。

當然，美國的晶圓廠數量也有所下降。1990年代，美國建造了55座晶圓廠，2000年代下降到43座，10年代下降到22座。同時，中國正在大規模加速晶圓廠建設，從90年代的14座，到2000年代的75座，再到10年代的95座。儘管中國在半導體技術方面仍在追趕，但它在晶圓廠建設方面無疑是個主宰者，這至少將有利於產能。（半導體產業觀察）

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