氦氣這個東西，很怪。 它是宇宙裡第二多的元素，太陽裡四分之一都是它。但在地球上，它極度稀缺，沒法人工合成，只能從天然氣裡一點一點提出來，而且大多數天然氣裡的氦含量只有萬分之幾。更離譜的是，你一旦把它放出來，它就會一路往上飄，穿過大氣層，逸散到太空裡去，地球的引力留不住它，用完了就是用完了，不會回來。 就是這麼一种放手就飄走的氣體，偏偏是今天全球最先進晶片製程裡不可替代的原材料。純度要求六個9，99.9999%，少一個9都不行。沒有它，晶圓廠的蝕刻停了，檢漏停了，光刻機的載台溫度壓不住，沒有替代品。 但它大概是整個半導體產業鏈裡存在感最低的東西了，低到絕大多數人不知道造晶片需要它，低到它的價格翻了一倍都沒上過一次新聞頭條。

IT之家 7 月 23 日消息，據SK 海力士當地時間昨日提交的披露檔案，該公司董事會同日批准了對位於韓國忠清北道清州市的 HBM 先進封裝後端晶圓廠 P&T7 的新一期 7 兆韓元投資（IT之家註：詳細資料為 70931 億韓元，匯率約合 324.72 億元人民幣）。 參考韓媒 THE ELEC 報導，SK 海力士表示 P&T7 項目總投資 19 兆韓元的計畫並沒有改變，新批准的 7 兆韓元旨在縮短潔淨室啟用時間，加速產能落地。 清州 P&T7 佔地面積 23 萬平方米，總潔淨室面積約 15 萬平方米，其中三層共 6 萬平方米為 WLP（晶圓級封裝）生產線，七層共 9 萬平方米為WT（晶圓測試）生產線。 (IT之家)

傑富瑞將2026—2028年晶圓廠裝置支出預測上調至1520億/2000億/2530億美元，主要來自先進邏輯與DRAM擴產。半導體裝置股近兩周下跌20%—25%後，市場隱含的2028年WFE由約3000億美元回落到2500億美元附近。其核心判斷是AI與儲存收入增長仍需更高裝置投入，但資本開支、外部融資和最終AI收入之間的缺口需要持續驗證。 一、WFE預測大幅上調 7月14日，傑富瑞（Jefferies）發佈半導體裝置行業研報，受AI與HBM帶動先進邏輯及儲存資本開支高景氣支撐，大幅上調2026/2027/2028年全球晶圓製造裝置（WFE）市場規模預期至1520億、2000億、2530億美元。機構進一步指出，若AI產業持續擴張，2029年裝置市場規模有望衝擊3000億美元。 同期半導體裝置類股個股普遍回呼20%-25%，傑富瑞認為估值已進入合理區間，財報季存在行情催化。

高意（Coherent）德州工廠擴建項目破土動工，夯實人工智慧光互聯核心底座 高意位於德克薩斯州謝爾曼園區的擴建項目，將擴容其全球首座量產 6 英吋磷化銦晶圓廠；該廠是輝達全端 AI 產業鏈的核心光器件供應商。 發佈時間：6月 16日 來源：輝達 人工智慧以光速運行，而承載高速光訊號的核心器件，如今越來越多產自美國德州。

汽車智能化下半場，比亞迪再放大招。5月28日晚間，比亞迪正式發佈中國首款4nm車規級智駕晶片——璇璣A3！另據比亞迪集團-品牌及公關處總經理李雲飛透露，比亞迪是全球唯一一家擁有晶片全流程製造能力的車企，覆蓋產品定義、架構設計、電路設計、版圖設計、晶圓製造、封裝、晶片測試等流程。 作為比亞迪 24 年晶片自研積澱的里程碑之作，璇璣 A3 以頂尖製程、超強算力和全鏈路自研實力，錨定汽車智能化下半場核心，為比亞迪旗下各品牌汽車向高階自動駕駛演進築牢硬體根基。 璇璣A3：4nm頂尖工藝，定義智駕性能新高度 從參數指標看，璇璣 A3 是國內首款實現規模化量產的 4nm 車規級智駕晶片，各項核心指標全面領跑行業，兼顧高性能與低功耗，完美適配車載嚴苛工況。

如果最近計畫斥資高達119億美元建設新晶片晶圓廠設施的計畫成為現實，埃隆·馬斯克的帝國可能會進一步擴張。 在一期《Motley Fool Hidden Gems Investing》節目中，Motley Fool的撰稿人特拉維斯·霍伊姆（Travis Hoium）、丹·卡普林格（Dan Caplinger）和分析師蒂姆·拜爾斯（Tim Beyers）討論了：馬斯克的晶片夢想。 完整文字記錄如下。 特拉維斯·霍伊姆：我們這兒是不是迎來了一家新的晶片公司？歡迎來到《Motley Fool Hidden Gems Investing》。我是特拉維斯·霍伊姆，今天與我一起的還有丹·卡普林格和蒂姆·拜爾斯。夥計們，我想我們必須從我認為是本周最瘋狂的新聞之一開始聊起。到目前為止，台積電多年來一直是這種AI資本支出擴張的制動器。但現在埃隆·馬斯克說，嘿，我們需要更多的晶片。我們需要更多的產能。我願意投入高達119億美元，現在不僅要成為一家電動汽車公司、一家衛星公司、一家AI公司，還要成為一家晶片公司。蒂姆，我想先聽聽你的看法。這到底是怎麼回事？因為晶片似乎是那種真正極其艱難的業務之一。英特爾在過去十年裡都沒能把這件事做好，而馬斯克突然闖了進來，我們在晶片遊戲中迎來了一個新玩家嗎？

伊隆·馬斯克的一些創業項目——如特斯拉、SpaceX等公司取得了巨大的成功。而其他公司，例如The Boring Company和Neuralink，則遠未達到他宏偉的願景。馬斯克最新的登月計畫是一個名為Terafab的龐大垂直整合晶片製造企業。別指望它很快就能擺脫這種模式。這意味著，包括晶片巨頭英特爾在內的大多數相關公司，其收益也大多要等到遙遠的未來才能實現，甚至可能根本無法實現。馬斯克為Terafab設定的目標一如既往地驚人：計畫明年開始量產，初期目標是每月生產10萬片矽晶圓。如果一切順利，最終產量將達到每月100萬片。為了更好地理解這些數字，我們不妨看看全球市值最大的晶片製造商台積電（TSMC）旗下最大的工廠，其規模為2330家。 5.05 %增加；綠色向上指向三角形每月投入生產約10萬片晶圓。據新街研究公司分析師稱，每月100萬片晶圓將約佔台積電月總產量的70%。馬斯克表示，他需要生產如此龐大數量的晶片，是因為他的公司需要的晶片數量遠遠超過台積電或其他現有廠商願意投入的生產規模——這與當年特斯拉迫於壓力為其汽車建立完全一體化的電池生產體系如出一轍。部分晶片將用於特斯拉的自動駕駛汽車，部分將用於人形機器人，還有許多將用於以太陽能為動力的太空人工智慧資料中心。可以肯定的是，即便馬斯克沒有高估自己的最終需求，這所需的時間也遠遠超出他的想像。晶片工廠需要特殊的施工能力和材料——例如，能夠吸收地殼中最細微震動的抗震混凝土。建造晶片工廠涉及大量針對特定地點的工程設計，這絕非一朝一夕之功。馬斯克並不想建造一座傳統的工廠。他正在推廣一種全新的晶片製造方法，將供應鏈的多個環節整合到同一屋簷下。在周三與分析師的電話會議上，他透露了這項技術推廣的實際進度。他表示，特斯拉將首先建造一座晶片研發中心，每月產能“幾千片晶圓”，投資約30億美元——這在晶片製造領域只是九牛一毛。他說，此舉的目的是“嘗試各種想法”。競爭對手們似乎並未受到影響。上周，台積電首席執行長魏志強在被問及Terafab項目時，雖然沒有明確拒絕該項目，但實際上卻駁斥了馬斯克的計畫時間表。他表示：“建造一座新的晶圓廠需要兩到三年時間，沒有捷徑可走。而產能提升還需要一到兩年時間。”馬斯克的創業項目還面臨著其他一些挑戰，這些挑戰或許更為嚴峻。Terafab的目標是從零開始，最終生產出世界上最先進的晶片。為了彌合這一差距，他計畫採用英特爾最先進的晶片製造技術——14A，但英特爾預計這項技術還需要數年才能實現大規模量產。儘管本周英特爾股價因這一消息而上漲，但其過去十年在晶片製造方面屢屢受挫，這表明項目延期和成本增加的風險可能很大。即使一切進展順利，在英特爾的幫助下建立工廠所需的時間裡，其他廠商可能已經轉向更先進的晶片，使得馬斯克的工廠無法達到最先進的水平。這家工廠的財務模式引發了更多疑問。馬斯克的垂直整合策略有一定的道理：圍繞某一產品的生產整合的晶片製造裝置越多，生產該產品的速度就越快，成本也越低。但過去二十年來晶片行業逐漸瓦解，主要分化為晶片製造公司或設計公司，這背後也存在著一定的邏輯。正如英特爾所發現的那樣，當你的工廠和晶片設計都是世界一流時，完全自主生產晶片當然很有優勢。但如果並非如此，競爭對手就可以利用台積電等代工廠來生產更好的晶片。如果Terafab的晶片比台積電落後幾代，特斯拉或許會後悔當初過於依賴自有工廠。當然，儘管Terafab的前景看似渺茫，但馬斯克的財富和過往成就讓人無法完全否定他。他似乎對這個項目非常認真，正在為此招人並尋找晶片製造合作夥伴。半導體製造裝置製造商——包括Lam Research和Applied Materials——是馬斯克啟動該項目後少數幾個顯而易見的短期受益者。馬斯克在三月份發佈Terafab時就指出，像SpaceX這樣起初看似荒謬的項目，最終卻改變了世界。晶片製造並非高深莫測，但它或許會成為他迄今為止面臨的最大挑戰。 (EDA365電子論壇)

2026年3月21日，馬斯克X平台+特斯拉AI部門同步官宣：全球首個全閉環垂直整合2nm先進製程晶圓廠——Terafab，正式落地美國德州奧斯汀超級工廠園區。• 總投資：200億美元（機構預估最高400億）• 核心製程：2nm，對標台積電N2、三星SF2• 月產能：10萬片晶圓起步，遠期目標100萬片• 年算力：1太瓦（1TW），相當於當前全球AI晶片總算力的50倍• 投產節點：2027年下半年首批AI5晶片量產，2028年全面爬坡一句話總結：特斯拉不再只做晶片設計，直接下場造芯，徹底擺脫台積電/三星代工依賴！二、造什麼晶片？全是特斯拉的“命根子”Terafab不做通用晶片，只造特斯拉生態剛需的自研AI晶片：1. AI5/AI6晶片：FSD全自動駕駛、Optimus人形機器人、Cybercab無人計程車的核心算力，性能比前代AI4提升40-50倍，記憶體擴9倍2. Dojo3超算晶片：支撐特斯拉自動駕駛資料訓練、xAI大模型算力3. D3太空抗輻射晶片：專供SpaceX星鏈、星艦、太空資料中心，80%產能未來要上天4. 全流程閉環：設計→製造→封裝→測試全在一個廠，迭代速度比傳統代工快10倍，流片周期從1-2年壓縮到數月三、為什麼必須自建？3個生死級理由1. 供應鏈卡死，代工搶不到產能FSD、Optimus、Dojo爆發，特斯拉每年要1000-2000億顆AI晶片，台積電2nm產能被蘋果、輝達包圓，排隊都排不上，缺芯就是卡脖子2. 成本降一半，利潤直接拉滿自研自造，晶片成本可降50%+，每年省下百億級採購費，直接增厚利潤3. 技術完全自主，迭代不看別人臉色晶片和整車/機器人深度定製，邊造邊改、快速迭代，不用等代工廠排期，自動駕駛、機器人迭代速度直接起飛四、行業地震：台積電慌了？巨頭要跟風？✅ 對台積電/三星：最大客戶變最強對手特斯拉是台積電車用/AI晶片大客戶，自建後直接分流巨量訂單，代工格局被撕開缺口，議價權徹底反轉✅ 對科技圈：IDM垂直整合捲土重來蘋果、亞馬遜、Google等有自研晶片的巨頭，大機率跟進自建/合資晶圓廠，“設計+製造”一體化成新趨勢，打破幾十年fabless+foundry分工✅ 對半導體：2nm競賽進入白熱化特斯拉+英特爾（最新加入合作）入局，2nm產能爭奪更激烈，先進製程不再是台積電、三星兩家獨大五、最大風險：這步棋，馬斯克賭上了什麼？1. 錢燒不起：200億隻是起步，先進晶圓廠實際投入常超預期，特斯拉現金流承壓2. 技術太難：2nm製造、良率、ASML光刻機、頂尖人才，都是世界級難題，汽車廠造晶片，跨行業鴻溝巨大3. 周期太長：2027才量產，2028才爬坡，遠水難解近渴，短期仍要依賴代工六、一句話總結+未來預判特斯拉Terafab，不只是一座晶圓廠，是馬斯克從“車企”徹底轉型“AI+機器人+太空算力”全端科技帝國的關鍵一步。短期：仍靠台積電代工，Terafab是“備胎+未來主力”中期：2028年後，FSD、Optimus晶片逐步切換自研自造，成本、迭代、供應鏈全面自主長期：太空算力+地面AI+汽車機器人，形成跨星球算力閉環，重塑全球科技與半導體格局 (SEMI半導體研究院)