據報導，三星電子計畫向其位於美國德克薩斯州奧斯汀的半導體晶圓廠追加約19億美元（約合人民幣135億元）投資，用於升級現有產線並引進尖端晶片製造裝置。此舉標誌著三星持續深化其在美國本土的高端製造能力，特別是通過強化與蘋果、特斯拉等科技巨頭的合作，鞏固自身在先進半導體領域的戰略地位。據悉，此次投資的核心目標之一是提升CMOS圖像感測器（CIS）的生產能力。行業消息指出，三星正與蘋果聯合開發一款尺寸為1/2.6英吋的超廣角圖像感測器，預計將搭載於2026年發佈的iPhone 18及後續機型。儘管雙方尚未公開具體技術參數，但這一合作若順利落地，意味著三星將繼索尼之後，成為蘋果高端手機圖像感測器的重要供應商。這些為蘋果定製的感測器將由升級後的奧斯汀工廠生產，實現“美國製造+美國客戶”的本地化閉環。此外，這筆投資有望撬動更多美國政府政策紅利。奧斯汀市議會將於11月20日表決一項動議，擬將三星奧斯汀工廠納入“德克薩斯企業項目”（Texas Enterprise Project）。一旦獲批，三星將有資格在未來數年享受州政府提供的稅收返還優惠。自奧斯汀工廠1996年投產以來，三星已累計投資超過400億美元，成為德克薩斯州歷史上最大規模的單一外資項目。此次19億美元的追加投入，將進一步推動工廠從傳統邏輯晶片製造向高附加值圖像感測器和先進製程轉型。此外，三星正在泰勒市建設的全新先進製程晶圓廠，專注於2奈米晶片量產，預計2026年正式投產。據悉，該廠已斬獲特斯拉AI6晶片的2奈米代工訂單，將成為特斯拉下一代自動駕駛與AI算力核心的製造基地。 (半導體材料與工藝裝置)

最近馬斯克說項要件晶圓廠，我們先來看看，早在半年前，特斯拉跟三星的一個合作，筆者早早就分析出馬斯克最終意圖，先來看一下，我們在半年前的一個詳細分析。看完之後我們再來聊聊，馬斯克未來的試辦藍圖中，整個特斯拉的晶片會有那些，每個應用領域的需求可能有多少，他需要建設多少產能的晶圓廠，如此一來到底會對全球半導體格局產生什麼影響？有興趣的歡迎加入筆者的知識星球，全盤瞭解馬斯克未來商業帝國的宏偉藍圖。7月末，特斯拉與三星宣佈了高達165億美元針對AI6晶片的合同，合同執行到2033年，也就是從簽訂後9年完成。這次合同主要針對AI6晶片，也就是之前的HW系列的ADAS晶片，特斯拉的HW系列晶片之前一直都是三星代工，2019年開始的HW3採用三星14nm，2023年至今的HW4採用三星7nm，算力達500 tops。明年將推出的HW5才改換代工廠，直接跳過5nm採用台積電最強的3nm製程N3P，算力會高達2500 tops。HW5/AI5的主要競爭對手輝達標準版thor U算力為700tops，旗艦版thor X則有2000tops的水平。對比國產目前各家adas晶片，地平線的G6採用7nm算力750tops，下一代的G7採用5nm已經在流片，算力在1500-2000tops。華為直接拿升騰NPU來當自駕旗艦晶片，910b採用7nm製程，由於面積比其他ADAS大了不少，算力只有800tops。非旗艦ADAS為14nm製程的610算力在200tops，最新的610A采D2D兩顆合封，算力為400tops。車廠自研部分，小鵬圖靈為7nm，750tops，可三顆部署2250tops，理想的5nm單顆1200 tops，蔚來神璣5nm算力在1000+以上。這些國產晶片都將在今年或明年推出。與海外先進的ADAS晶片相比，這兩年即將推出的國產ADAS可以說推出即落後，跟特斯拉的HW5以及輝達thor有不少差距，主要是跟工藝製程有絕對關係，國產最先進的是台積電N5而特斯拉是N3P，輝達是N4P，並且國產受限於bis的300億電晶體上線，未來很長一段時間只能卡在5nm。國產自駕晶片被卡在5nm?根據BIS的規定，國內晶片到海外代工並沒有多少nm的限制，所以國產ADAS並不是以5nm為界定，這個問題其實去年BIS的1202法案之後，筆者有寫不少文章闡述，對詳細法規有興趣的可以加入知識星球瞭解。多少nm從來不是可以用來當成法律規定的依據，因為每一家製程多少nm完全不一樣，無法同比也無法類比，比如三星的SF3比台積電N5的MTr還低，所以用多少nm來規定必然會有錯誤。摩爾定律規定的每一代製程其實從來不沒有用線寬而是以電晶體數量/密度來區分工藝節點，所以用MTr/mm2也就是電晶體密度來對比製程節點會更靠譜。BIS的法規一直是規定電晶體總量，從來不會用多少nm來作為限制的參考依據，目前是300億總電晶體數量就這一個規定。這一個總量規定就包含電晶體密度Mtr/mm2 以及die size這兩個重要參數。ADAS的die size一般在300mm2，如果用7nm（mtr 100:每平方毫米100m也就是1億電晶體）那就是300億電晶體，所以正常來說ADAS這類die size在300平方毫米的晶片用7nm完全符合規定，用MTr達150的5nm會達到450億電晶體也就超標了。當然ADAS設計公司也可以降低晶片尺寸去符合電晶體總量規定，但這樣算力就不夠了。上述的演算法只是給不懂的人一個簡單比喻，事實上晶片還有sram還有IO單元以及隔線，300平方毫米的用7nm工藝不會超過250億電晶體。年初的時候台積電極力幫國內汽車晶片企業向美國爭取，魏哲家在第一季法說會說過正在爭取中，大約是農曆年後美國給了國內ADAS晶片在台積電代工的lincense ，5nm微幅超標的ADAS可以代工，這個內部訊息筆者第一時間在知識星球公佈過。回想去年底因算能事件，台積電全面停止國內先進製程的代工加強審查是否還有馬甲公司流片，年初重新稽核過後才陸續放行。5nm的ADAS晶片基本上均超過BIS規定，目前地平線，理想，蔚來，小鵬的最新自駕晶片全部是5nm節點，也均在台積電投片，現在都陸續回片中，基本上國內這一代的自駕晶片都沒問題可以在台積電投片。根據BIS規定，GPU必然是無法流片的，因為GPU面積都超過600mm2，即便用7nm也會高達450億電晶體以上，所以BIS單單規定一個電晶體數量，就限定了晶片種類以及工藝節點，不需要更不會用多少nm這種無法量化的非專業說法，去做法規的條款。還有一個比喻就是小米的3nm玄戒o1，由於手機soc面積一般在110-130mm2，用7nm的話電晶體總量在100億左右，用5nm在150億左右，用3nm也就200來億電晶體，都不會超過BIS的規定，所以小米玄戒晶片在台積電代工沒有任何異議。GPU這種最大面積的晶片由於用啥工藝都超標，無法被代工也沒有任何異議。唯一有異議的就是面積在300mm2這種剛好卡在範圍內的adas晶片，這次能拿到台積電代工的license除了台積電極力爭取還有ADAS不涉及AI這兩方面重要因素。從算力上看，有些國產晶片即便用較落後5nm製程，算力也沒落後太多，比如用7nm製程的910b只有800 tops的算力跟目前用4nm製程的低階Thor U的750 tops也沒有差太多，事實上這並非國產晶片設計更好，而是我們會將晶片面積放大，如此一來落後一點的製程也能獲得同樣的電晶體總數，算力也勉強跟得上。這樣的做法在汽車領域問題不大，因為汽車的空間充足，電力也充足，不像手機，體積受限電池也受限，但未來隨著自家推進到L3甚至L4，所需算力越來越大，製程落後的晶片為了維持算力，靠面積放大去增加電晶體，最終得到的是更高的能耗，目前可能體驗不出太大差別，但真進入L3階段，也就是再過一兩代的迭代，這個差距會越來越明顯。比如華為採用910b來作為高端車型的自駕晶片，這顆晶片的面積高達650mm2，比其他廠家的晶片300mm2左右大了一倍，算力只能說勉強跟上，跟海外旗艦晶片差距不小且能耗比會比較糟糕，這對新能源車的續航目前可能影響是無感的，但晶片能耗比別人大這一點是肯定的。馬斯克的半導體大計特斯拉這顆ADAS未來不只是用在汽車的自動駕駛，馬斯克更宏大的目標是包含自動駕駛計程車的robotaxi 以及量級更大的人形機器人Optimus（柯博文）。所以馬斯克未來的藍圖中，AI5以及剛公佈給165億大訂單的AI6是其中核心關鍵。我們大概來測算下到2030年特斯拉對這顆晶片的需求，其中特斯拉汽車400萬輛，計程車300萬輛，柯博文1000萬台，總共1700萬顆AI6晶片。以AI5在台積電的代工費用來算，N3P每片2萬刀，一片150顆，17000萬顆晶片需要11.5萬片，11.5萬片代工總費用為23億美元。未來在三星代工的AI6雖然號稱使用三星SF2的2nm，但筆者瞭解三星SF2目前對外報價就是兩萬刀，有誠意的價格還可談，所以未來特斯拉的AI6必然以及肯定會遠低於台積電N3P的兩萬刀。為何三星的2nm會比台積電3nm的代工費用更低，這個問題我們留到文章最後再聊。我們以兩萬刀以及年需求1700萬來計算，一年代工費就算加上封裝費用也就25億美元左右。有了參照之後，同學們就能明朗不少，很顯然這個165億的訂單量下的太大了，或者是特斯拉非常有信心，在未來幾年他的自駕計程車以及人形機器人會大量爆發，不過即便樂觀預估，165億美元還是非常大的。根據筆者的瞭解，事實上這筆訂單包含三星的GDDR儲存晶片以及封裝等一條龍服務，這樣算下來，以1700萬顆需求來說，總金額會高達40億美元以上，這樣一看165億隻需要執行4年多或者總出貨輛7千萬顆，這樣看起來就合理許多。這份合同與價格對應晶片數量基本上沒有太大問題，屬於合理。特斯拉這次合同，不僅把晶片代工費用壓到極致，更是連帶的儲存晶片也一同壓到地板價，可謂一舉多得。如果沒有三星的儲存晶片大優惠，我想馬斯克大機率不會考慮三星，只能說馬斯克真的是降本的極致能手，都是從根本上去改善成本，不論自己生產汽車還是對他的供應商，他的內心都是想盡辦法把成本控制到最低，不能再低就改變生產模式或者訂單模式。這次的訂單，屬於框架訂單，最後完全不執行的可能性也存在，因為這樣的長期框架訂單必然搭配許許多多的條件，乙方條件不滿足，甲方不執行不下單也無責。這個合同的強勢方必然是特斯拉，三星至今沒有一個像樣的客戶，先進製程全面收縮中，這是三星求之不得的訂單，特斯拉提的條件我想估計沒有不答應的。這個條件包含馬斯克高度介入工廠生產管理，這是代工費以及儲存晶片大甩賣以外的另一個讓馬斯克選擇三星的重要原因。馬斯克對半導體製造一直是興致勃勃，他的經營宗旨就是未來涉及的核心的供應儘量自己搞，比如當初顛覆傳統汽車製造的創新一體化壓鑄，還有自己生產4680電池，甚至獵鷹9號重性推進器的梅林發動機，每一個核心零部件馬斯克都要自己搞。晶片領域中，針對自動駕駛資料中心的dojo晶片，一直在台積電投產，車載adas的HW晶片在三星投產，雖然都是自己設計，但製造的門檻太高，馬斯克不得其門而入。HW5也就是AI5因為台積電目前領先優勢太大，最終只能棄三星選擇台積電。對台積電來說，特斯拉並非大客戶，或許特斯拉是未來很重要的客戶，但是對台積電來說，他只要維持技術領先，自然絕大部分客戶只能選擇他，沒有其他選擇，台積電不需要也不會給特斯拉這樣的中型客戶任何優惠條件，畢竟特斯拉目前還排不進台積電十大客戶之中，頭部VIP台積電都不太照顧了更何況十名開外的。如此的合作模式，我想是馬斯克這樣的創新生產型狂魔所不能忍的，而三星可以接受任何條件，這滿足馬斯克趁機介入半導體製造領域的雄心，一切順理成章。有同學說為何不選擇英特爾，還有各種美國政府的陰謀論，其實陰謀論大可不必，沒那麼多彎彎繞繞，美國政府在這件事上並沒有太多著墨，甚至有人因為特斯拉與三星合作說美國放棄英特爾了，我想這純屬看圖說故事且不太專業的猜測而已。事實上從技術來看，目前英特爾在晶片製造技術上還是領先三星的，說美國政府放棄這個扶不起的阿斗缺乏任何專業根據，從目前可生產晶片的MTr可以比較出，三星面對如今的英特爾並沒有優勢。特斯拉選擇三星，另一個更主要的原因就是英特爾不會向三星那樣急迫接受一大堆屈辱的條件，他可是一直以來的老大哥，也有美國政府的支援，連今年初川普上台，有很大的機會把IDF這個包袱甩掉，英特爾最終也沒幹，這裡面當然有美國政府的壓力，但英特爾的行事風格，是不可能讓馬斯克在自己的fab指手畫腳的，除非IFS剝離，馬斯克出錢私有化IFS。我認為馬斯克必然是非想進入半導體製造這一個關鍵領域，畢竟晶片對未來特斯拉的發展太重要了，這塊被台積電拿捏，他一百個不願意，馬斯克從來不是遵循傳統產業規則的人。但是馬斯克同樣清楚，晶片製造是一個無底洞，全世界所有巨頭因此折戟，他要自己另立山頭與原本的體系（台積電）對抗非常困難，走錯一步就可能全錯。所以私有化英特爾IFS，精明的他必然不會貿然出手，但是拿任何條件言聽計從的三星來練手，那就安全許多了，投資大頭三星掏錢，他在後面指手畫腳順便學習。透過這樣的合作，馬斯克如果確定自己有能力掌握整個晶片製造能力，那私有化英特爾IFS就成為可能，其實年初川普政府針對英特爾的各種政策，包含是否剝離製造，馬斯克就是直接參與者，他比誰都明白此時的IFS能不能接手，我認為應該說時候未到，目前貿然去做風險太高。再回到三星這一個訂單，乍聽之下165億，但卻是一個挺小的訂單，對台積電來說，因為全世界先進製程基本只剩下他，一年25億美元的訂單只有目前營收的2%，到2030年可能只有1%，這還是未來發展的好才有這個量，有沒有量是完全未知數太虛。雖說做生意訂單越多越好，但2%對台積電來說真的沒有太大所謂，前十大客戶照顧好比這強太多了。我個人是看好特斯拉也並不認為馬斯克規劃的晶片需求是虛的，因為馬斯克對產業的思路以及邏輯太清晰，確實都比別人先看一步，別說與三星合作，自己介入fab生產，未來有一天他成為IDM廠我一點都不意外，因為他確實具備這個實力。未來世界的自動駕駛（包含公眾運輸）以及人形機器人所需要的ADAS晶片真的是很龐大的需求，晶片更是這幾個產業的最核心硬體，關乎產品的成敗，無論如何特斯拉的晶片需求量，自己搞IDM是可以支撐起來的，但絕不是現在更不是五年以內，特斯拉的晶片要放量且可以掌握經營fab的know how必然是5年以後的事。5年以後才需要，那現在三星自己出錢讓特斯拉練手，這自然是馬斯克的如意算盤。大家對這件事，一定要有長遠的產業發展眼光去看，不要用今年或明年這種短期的思維，這件事壓根不是這165億美元代工訂單這麼簡單，事實上9年165億根本沒啥大不了，必然不是討論重點。馬斯克把這小訂單一次弄9年，給了一個看似挺大的代訂單，這樣的做法就是要掀起風浪，讓這平均一年才10多億美元這要微不足道的訂單，一次框架性給165億成為焦點並製造話題，這裡面還有一個好處，給台積電壓力，讓台積電高看他兩眼。與三星的合作，我想馬斯克必然全力以赴，但要對抗台積電的原有體系大機率還是得失敗，即便成功如馬斯克這樣的人，我想成功率也不高，如果真的失敗，對馬斯克有啥損失嗎？一點都不會有，與三星合作製造的晶片如果還是不如台積電，馬斯克一樣繼續下單台積電，畢竟用落後的晶片意味著汽車與機器人的市佔下滑，所以馬斯克必須也一定要採購有競爭力的晶片，並不是說三星便宜給了天大的優會就會去三星投片。這個例子，我們可以從高通原本長期跟三星合作，前幾年義無反顧跳槽台積電，因為在讓三星搞下去，他的手機晶片就越來越沒有市場，被聯發科，蘋果甚至海思壓著打，前幾年高通放棄三星換到台積電投片，現在的市佔真又上來了。對特斯拉來說，道理也是一模一樣，他銷售的是汽車，自動駕駛與機器人，晶片落後就不會考慮，這一個半導體的基本行業邏輯，大家一定要反覆記住。總之對特斯拉來說兩條腿走路，一點都不耽擱。未來這份訂單是否完全完執行或者只有少部分執行，我們且看且觀察，首先他是一個小訂單，只是馬斯克很厲害把訂單弄成9年的框架來宣傳。這個小訂單目前看不出來對產業有太大的改變，一切還是遵照摩爾定律，誰引領摩爾定律，誰擁有最好的製造能力，客戶就去那投片，這一點不會改變。馬斯克想進入半導體製造，這是5年以上長維度的事，成功機率也不高，但他並非常人，也可能創造奇蹟。這事情短期對半導體行業沒有任何影響，長期就看馬斯克➕三星能不能真的搞起來，我這個所謂搞起來就是必須與台積電並駕齊驅，落後一代馬斯克都不會考慮執行訂單，事實上我並沒有看到三星與台積電雙方的技術有拉近的任何可能。技術能力落後者與領先者拉近必然有個大的原因，不會平白無故，單憑一個門外漢馬斯克就能讓原本落後者拉近距離，我想是違背常識的。最後針對三星2nm代工費報價為何不如台積電3nm。事實上，三星2nm的SF2與台積電2nm的N2並不是同一個東西，他們都叫2nm只是廠家自己的叫法，三星的2nm從Mtr上來看遠不如台積電3nm，連N3E都跟不上更何況更先進的N3P，他們只是名字都叫2nm，但三星的2nm只能算台積電的3nm，這個區別大家搞清楚之後就能明白為何代工費用差一代還能一樣價格。很多連Mtr都沒搞明白的媒體，去比較三星2nm跟台積電2nm的良率純屬不懂瞎扯淡，不同的東西怎類比。前陣子看媒體寫的三星SF2與英特爾A18良率4-5成，台積電N2已經到6-7成，這種對比就是錯誤，這些雖都說是2nm，但從Mtr上看，三星與英特爾都只能算是台積電的3nm，但即便只有台積電的3nm水平，三星與英特爾的良率還是低於台積電2nm的良率。這些基本常識與前提，大家得先搞明白，別誤以為這三家還是在同一競爭水平線上，事實上已經差距超過一代甚至一代半，如果他們都是在同一競爭水平線上只是良率不同，那降價就能吸引大量客戶，可事實上三星跟英特爾怎降價也沒有一個大客戶。最主要的原因就是他們至始至終就不是同一水平線上，只是名字叫法偷雞，不然台積電用更貴的價格卻幾乎完全壟斷市場，這不瞎扯淡嗎，不可能出現這種事。Mtr的對比之前筆者有一篇針對技術層面的萬字長文寫的很清楚，有興趣的可以加入知識星球瞭解。之後我們再來聊聊，馬斯克未來的試辦藍圖中，整個特斯拉的晶片會有那些，每個應用領域的需求可能有多少，他需要建設多少產能的晶圓廠，如此一來到底會對全球半導體格局產生什麼影響？有興趣的歡迎加入筆者的知識星球，全盤瞭解馬斯克未來商業帝國的宏偉藍圖。 (Techcoffee)

儲存是典型的豬周期產業，深圳華強北記憶體條現貨價格漲了三倍，比炒黃金都來的快。市場龍頭“香德江”（香農芯創、德明利、江波龍）遙遙領先，用了兩個月的時間漲完了整個周期的預期，美股的美光、西數、希捷和閃迪這7個月來漲了至少4倍。漲的快，跌的也快，這幾天香德江已經開始領跌整個儲存產業，除了東芯股份這個特別的仔。單一元器件的大漲，打破了整個產業的供應平衡，一條腿長，一條腿短，不利於長期的發展。① 晶圓廠產能滿載各大晶圓廠也為儲存開通綠色通道，中芯國際發佈了Q3業績說明會和最新的Q4業績指引。中芯國際第四季度營收指引環比持平至增長2%，遠低於市場預期，公司管理層將增長乏力歸因於儲存器供應緊缺及價格飆升導致客戶對明年前景保持謹慎。中芯國際聯合首席執行官趙海軍博士在最近業績說明會上表示，儘管公司產能利用率高達95.8%且產線持續滿載，但四季度指引保守主要源於兩大因素：一是儲存器價格大漲令客戶擔心即便備齊其他晶片也無法組裝整機，同時高儲存成本迫使客戶壓縮其他晶片採購價格；客戶擔心即便其他晶片都備齊，若儲存器供應不足，整機也無法組裝。同時儲存器價格高企，但整機售價難以跟漲，迫使終端廠商向其他晶片供應商壓價，導致行業競爭更加激烈。客戶若不降價，份額就可能被更低價的新供應商搶走，因此大家對明年前兩個季度都比較保守。二是網通行業的謹慎態度同樣明顯。客戶在四季度下單謹慎，擔心自己貨拿多了，但市場訂單實際已切換到競爭對手那裡。這種對份額流失的擔憂使得客戶普遍採取觀望態度。趙海軍強調，當前儲存器市場供需失衡5%就可能引發價格成倍波動，加上新供應商從流片到量產需至少16個月，預計高價位態勢將持續一段時間。他表示，儲存器緊缺及價格飆升是最大制約因素。目前主流的晶圓廠，例如中芯國際、華虹等都給儲存代工大開通綠色通道。畢竟現在的儲存產品就像印鈔機一樣，客戶願意支付高溢價。② 儲存產業分化國內最正宗的儲存原廠長江儲存和合肥長鑫都還沒有上市，但絲毫不影響炒作，現在都是外圍的模組、主控和分銷商等在漲。除了香農芯創、德明利、江波龍，還有兆易創新、東芯股份、北京君正、普冉股份、佰維儲存等。很多廠家的預期是庫存變廢為寶，這也是為什麼儲存被稱為豬周期產業。周期反轉，之前庫存計提的損失，立馬搖身一變，庫存漲價好幾倍，業績兌現。一朝烏鴉變鳳凰，去年還虧的褲衩都沒了，差點倒閉，市盈率都是負的。今年已經開始門庭若市，鑼鼓喧天，鳥槍換炮。所以儲存產業比拚的是能在產業低谷期活下來，不被淘汰掉，才有可能享受到產業高峰期的紅利。儲存產業更重要的是替代門檻問題，NOR Flash、NAND Flash及MCU等產品驗證周期長、替代門檻高。即便有新廠商嘗試進入，從流片到規模化量產也需至少16個月。這意味著在未來一段時間內，現有供應商的市場地位將保持穩定，難以被快速替代，供應緊張格局短期內難以緩解。而且儲存擠壓其他產品的產能，也會帶來模擬、MCU、CIS、顯示驅動等元器件的價格上漲。這次儲存上漲的根因已經聊過很多次了，就是AI產業繁榮帶來的產能擠壓，例如HBM擠壓了DDR產能。巨頭的DDR4突然停產帶來的缺貨潮。全球三大DRAM巨頭三星、SK海力士與美光已明確宣佈停止生產DDR4產品，不僅停止生產，更徹底拆除了相關舊裝置。目前AI仍然是主航道，但長尾市場也有機會，這也是中國廠家在成熟製程彎道超車的契機。③ 小米大跌破兆小米發佈最新財報：第三季度收入1131億元，同比增長22%，淨利潤113億元，同比增長81%。從目前的業績來看是非常好的，但儲存產品大漲對於消費終端廠家是致命的硬傷。特別是小米這種沒有產品定價權，對於供應商也沒有議價權，只組裝出貨的公司，利潤會被嚴重擠壓。市場也驗證了明年的預期，小米已經從9月份60港幣高點跌到目前40，市值也從1.5兆跌到1兆。小米這次大跌除了手機基本盤的問題，更重要的是小米汽車的安全問題。這是目前被口誅筆伐的重點，作為小米第二增長的汽車業務，目前面臨最大的問題是安全事故頻發，但一直未有改進。安全才是最大的豪華，而不是顏值，花瓶沒啥用。真相不會被掩蓋，群眾的眼睛都是雪亮的。目前1.5兆市值基本就是小米的上限了，小米如果未來三年不能擁抱晶片國產化，估計要被打回原形。科技強國，組裝廠沒有未來。 (科技錨)

2024-2027年中國大陸300mm晶圓廠數量將從現有29座快速成長至71座，佔全球239座總量的29.71%，成為全球300mm晶圓產能擴張的核心驅動力。這項爆發式成長背後，是國內半導體產業鏈對先進製造、特色工藝及儲存領域的持續加碼，也標誌著中國在全球半導體製造版圖中的地位進一步提升。圖片來源於：百度圖庫四大產業群聚分工明確涵蓋邏輯、儲存、研發與產能基地國內已形成分工清晰的四大半導體產業群聚：長三角以上海、無錫為核心，聚集中芯國際、華虹集團等龍頭企業，重點佈局邏輯晶片與特色工藝；珠三角以深圳、廣州為支點，聚焦存儲與化合物半導體產線，適配消費電子與汽車晶片需求；京津冀著重先進研發，北京承載長鑫儲存DRAM技術突破與中芯國際先進製程試驗；中西部以武漢、合肥、重慶為節點，長江儲存、長鑫儲存等儲存巨頭在此建構規模化產能基地。投資規模爆發式成長單項目超50億元成常態國內半導體製造領域的投資規模正呈現爆炸性成長，單一項目投資超50億元已成為產業常態。以2025年上海臨港新片區為例，區域內共有59個產業科技類在建項目，總投資達5067億元，其中半導體製造相關項目佔超三成，大額資本的持續湧入為產能擴張提供了堅實支撐。300mm高階產線密集落地中芯、華虹等龍頭加速擴產在300mm高階產線（12吋）領域，國內龍頭企業擴產動作頻頻。今日半導體瞭解到，中芯國際多基地同步推進擴產：北京基地聚焦14nm先進工藝，深圳基地月產能4萬片專攻​​28nm及以上成熟製程，京城項目投資76億美元建設12英吋產線，西青項目投資75億美元規劃月產能10萬片，預計2026英吋整體產能有177年。華虹無錫二期投資67億美元，瞄準65/55-40nm車規級晶片，2024年12月已實現投片，2026年將達8.3萬片/月產能；北電整合12英吋產線總投資330億元，覆蓋28-55nm多工藝，規劃總產能5萬片/月，計畫2026年底量產；台積電南京基地則聚焦0.35/0.25μm、16nm、28nm工藝，生產電源管理晶片與汽車電子控制晶片，深度對接長三角設計企業需求。化合物半導體產線加速投產車規級與射頻領域成重點國內化合物半導體產線建設也迎來密集收穫期。三安意法重慶8吋碳化矽晶圓廠投資230億元，年產48萬片8吋碳化矽晶圓，2025年2月已通線，四季將進入批次生產；芯粵能廣州碳化矽工程投資75億元，第一期年產24萬片6/8吋級晶片；海寧砷化鎵/氮化鎵項目投資50億元，年產36萬片6吋微波射頻晶片及裝置，2024年12月已通線；長光華芯先進化合物半導體光電子平台建設項目投資10億元，年產1億顆化合物半導體光電晶片，2025年總投產。特色製程與儲存產線持續加碼聚焦工業、車規級需求在特色工藝與儲存領域，國內企業也持續擴大產能。今日半導體獲悉，長江儲存武漢基地將持續擴充3D NAND FLASH產能，進一步鞏固國產存儲龍頭地位；粵芯半導體三期投資162.5億元，新增4萬片/月180-90nm產能，2024年12月已通線，重點聚焦工業級與車規級模擬晶片；增芯科技廣州計畫一期投資70億元，佈局55-130nm工藝，月產能2萬片，2024年6月已通線，主要服務MEMS感測器與ASIC晶片需求。這些項目的落地，將進一步完善國內半導體製造的產品矩陣，滿足多角化市場需求。 （半導體材料與製程設備）

11月7日消息，據路透社報導，特斯拉首席執行官伊隆·馬斯克（Elon Musk）在當地時間本周四的特斯拉年度股中國會上表示，特斯拉可能必須建造“一個巨型的晶片工廠”，以滿足其人工智慧和機器人技術的需求。馬斯克也公開表示，特斯拉可以與英特爾合作。馬斯克在本周四取得了重要勝利，股東們批准了未來十年1兆美元的薪酬方案，認可了他將這家電動車製造商轉變為人工智慧和機器人巨頭的願景。馬斯克表示：「借助人工智慧和機器人技術，你實際上可以將全球經濟提高10 倍，甚至100 倍。沒有明顯的限制。」但這需要大量的高性能晶片來提供支撐。目前，特斯拉正在設計其第五代人工智慧晶片AI5，以驅動其自動駕駛技術。而AI5晶片的製造則計劃分別交由台積電和三星共同製造。馬斯克本周二曾在「X」 平台上表示，少量AI5 晶片將在2026年生產，只有在2027年才能大批次生產。同時，他也補充說AI6 將使用相同的晶圓廠，預計2028年中期量產，但性能約為上代的兩倍。為此，特斯拉在今年7月與三星簽訂了一份價值高達22兆韓元（約160億美元）的半導體代工合約。 這項合作的重點是為特斯拉生產「AI6」晶片，該晶片將廣泛應用於特斯拉的下一代全自動駕駛（FSD）系統、機器人以及資料中心等領域。不過，馬斯克認為，目前特斯拉從台積電和三星所獲得的產能並不夠。「即使我們根據供應商的最佳產能進行推算，這仍然不夠。」馬斯克表示，「所以我認為我們可能需要建造一座特斯拉超級晶圓廠（Tesla Terafab）。它類似於千兆晶圓廠（Gigafab），但規模更大。我想不出還有什麼其他方法可以達到我們所需的晶片產量。所以我認為我們可能不得不完成巨型晶片工廠。馬斯克經常用抽象的語言談論他對公司的願景，他沒有提供如何建造這樣一座晶圓廠的細節，但他表示，該晶圓廠每月將至少生產10萬片晶圓，並最終提升至100萬片晶圓。他還表示，該晶片（AI6）將價格低廉、節能，並針對特斯拉自己的軟體進行了最佳化。馬斯克表示，這款晶片的功耗可能約為輝達旗艦Blackwell 晶片的三分之一，而製造成本僅10%。「正如你可能看出的那樣，我現在對晶片非常著迷，」他說。 “我滿腦子都是晶片。”雖然馬斯克希望透過建立自己的晶圓廠來製造特斯拉所需的人工智慧和機器人晶片，但是特斯拉本身並沒有所需的尖端製程晶片製造技術以及經驗。而對於晶圓製造商來說，目前尖端製程的研發和晶圓廠的建設投入巨大，也僅有台積電、三星和英特爾這三個玩家。所以，對特斯拉來說，即便是自建晶圓廠，可能也需要與頭部的晶圓代工廠進行技術合作。「我試圖弄清楚的一件事是——我們如何製造足夠的晶片？」馬斯克在股中國會上對歡呼的特斯拉股東說：“你們知道，也許我們會和英特爾一起做點什麼。我們還沒有簽署任何協議，但可能值得與英特爾進行討論。”目前，正處於財務困境當中的英特爾目前為數不多的擁有自己的尖端製程晶圓廠的晶片製造商，在製造自己PC、伺服器處理器和AI晶片的同時，也對外提供晶圓代工服務。但是，在AI晶片競賽當中，英特爾遠遠落後於輝達，並且在晶圓代工市場也遠遠落後於台積電。今年8月22日，美國政府宣佈向英特爾投資89億美元資金，成為其持股近10%的第一大股東，以支援美國科技和製造業的持續擴張。隨後，英特爾也從軟銀集團獲得了20億美元的投資。今年9月份，英特爾與輝達達成合作，並獲得了其50億美元的投資。目前英特爾正積極推動其最先進的Intel 18A製程的量產，並未為該製程製程及下一代的Intel 14A流程尋找外部客戶，以拓展其晶圓代工業務。顯然，對於英特爾來說，如果能夠與特斯拉達成合作，由特斯拉出資建晶圓廠，英特爾透過提供技術和世代運營，這對雙方來說應該是一個可行的合作模式。受馬斯克表態計畫與英特爾合作的消息影響，英特爾股價在盤後交易中上漲4%。 （芯智訊）

面對荷蘭的斷供，安世半導體迅速啟動二次反制措施，引發了荷蘭、歐盟、美國與中國的多方博弈。中方對安世在華工廠生產的晶片實施出口管制，屬於對等反制；安世外籍CEO隨即高調宣佈對華停止供應晶圓，引發輿論和資本市場的波動，但中國並沒有亂，反而亮出了"穩盤牌"。安世中國很快給客戶發函稱：成品庫存加上在製品可以支撐到年底甚至更久；替代晶圓的產能已經開始驗證，目標是明年實現無縫銜接。近年來，在"卡脖子"的壓力之下，中國企業已經普遍建立了多路徑備份、多供應地佈局以及動態庫存策略，斷供反而成為中國國產替代的加速器，從某種角度上說，荷蘭給中國按下了快進鍵。中國國產替代的速度進一步加快，與本土晶圓廠的對接也在加速推進，驗證—小批次—爬坡的周期被壓縮，短期內雖會經歷陣痛，但長遠來看，掌握了自身的"命脈"，就減少了被別人操控的可能性。這場風波很快波及到汽車行業，本田一家海外工廠因拿不到安世中國的晶片而不得不停工。歐盟最初與荷蘭立場一致，但汽車是歐洲的命脈，關係到歐洲的現金流、就業以及政治穩定。謝夫喬維奇認為，這不是小問題，而是重大雙邊問題，風險會波及整個歐洲乃至全世界。歐盟願意出面溝通，幫助荷蘭與中國雙方找到解決辦法，以免把全球供應鏈帶入水深火熱之中。態度轉變雖然很快，但這是由於現實的壓力：生產線不能因為政治情緒來排班，市場以及庫存都不等人。更具戲劇性的是美國，前腳在場外"加油"，後腳就在場內達成"單邊通行"。在中美吉隆坡、釜山會晤之後，白宮表示中國同意恢復對美汽車晶片出口。這是小國押注大國口號式承諾所具有的典型風險：在關鍵時刻各自為政，美國不會為了某家車企或者產業鏈的穩定而做出犧牲。荷蘭如果繼續強硬下去，就會損害本國企業和歐洲供應鏈；如果轉向和解，就等於承認自己判斷失誤。對於荷蘭來說，此舉沒有擊中中國的要害，卻把自己推上了風口浪尖：對內需要解釋企業的損失、訂單的波動以及產業外溢的風險；對外要承受在中國的信任度下降和客戶的重新評估；對盟友要應對歐盟的現實壓力；對美國還要消化先撤一步的尷尬。但國際消費者並不關心這些，只在乎交付和售後。一旦車企回答模棱兩可，資本市場的投資者就會立刻用腳投票。這次風波也印證了一個殘酷的事實：供應鏈不是一句話"斷供"就能控制住的遊戲，短期震盪難以避免，長期路徑將會被最佳化，業務也會找到新的平衡。最後落到帳本上的，就是信任折扣、機會成本，還有對手補齊短板之後更加激烈的競爭壓力。掰手腕不一定把對手掰斷，但常常先把自己掰疼了。安世這家公司在中國紮根很深，客戶群體和本地化業務都很重要，荷蘭的一舉一動都把它推到了輿論的風口浪尖，顯然沒有好處。企業最看重的是穩定和可預期，而不是風口和熱搜。最後市場的成績如何、能否按時交貨、有沒有備選方案、客戶關係是否穩定，這些都不能靠空話應付。也不要再把"卡脖子"當成一招制敵的手段，十年前可能有效，現在邊際效應已經大不如前。全球分工已經到了毛細血管的程度，每一個節點都有自己的學習曲線。被逼到那一步的時候，往往是對手成長的開始。很多中國國產產品就是在一次次被斷供的情況下摸索出來的，一刀切往往會遭到反彈。事情還沒有結束，一連串的問號依然懸掛在產業鏈之上。不管是被動還是主動，最後還是要做更強的供應鏈韌性。少一些情緒、多一些理性，不要把企業當成發洩情緒的工具，不要把產業當作博弈的籌碼。守住這幾條線的人，在下一輪周期裡會站得更穩。 (洞察3C前沿)

武漢聚芯微電子股份有限公司日前向港交所遞交招股書，由海通國際與中信證券聯合保薦。這家深耕智能感知、機器視覺及影像技術領域的fabless晶片企業，在小米、華為等巨頭資本的加持下，歷經九年發展已成長為多品類市佔率全球前三的行業新銳。然而，在營收高速增長與淨利潤轉正的亮眼表現背後，產品降價、客戶動盪等隱憂也隨之浮現，其上市之路折射出中國本土晶片企業在技術突圍與商業化平衡中的典型困境。阿斯麥前員工掌舵，小米華為等巨頭爭相押注聚芯微電子的發展根基始於2016年，由劉德珩、孔繁曉、詹萬幸三位核心創始人搭建。其中，控股股東、董事長兼CEO 劉德珩的技術履歷尤為亮眼 —— 這位41 歲的創業者擁有華中科技大學學士學位與荷蘭代爾夫特理工大學碩士學位，曾在光刻機巨頭ASML 擔任高級應用工程師，主導產品應用與項目管理，後又於半導體企業NXP出任高級國際產品經理，深厚的海外技術背景與產業資源為公司埋下硬核基因。聯合創始人團隊同樣實力不俗，40 歲的孔繁曉任執行董事、副總經理兼行銷總監，曾任職於華為、Universal Electronics B.V. 等企業，具備豐富的行銷經驗；41 歲的詹萬幸則擔任執行董事、總經理、營運總監兼董事會秘書，此前在易程科技負責策劃管理工程相關工作，為公司營運提供有力支撐。“技術 + 行銷 + 營運” 的黃金三角架構，成為聚芯微電子發展的重要基石。資本層面，聚芯微電子自成立以來備受青睞，累計募集資金已超11 億元。在2025 年6 月的最新一輪融資中，公司投後估值約達53 億元。其機構股東名單堪稱“豪華”，不僅匯聚了小米長江、華為哈勃投資、OPPO 廣東移動等下游智能終端領域的巨頭，還吸引了量子躍動、中國網際網路投資基金、達晨財智、湖杉資本等知名投資機構，以及湖北國翼、長江資本、武漢高科私募基金等地方政府背景資本。多元的資本結構不僅為公司研發與擴張提供了充足資金，更助力其產品順利切入頭部企業的核心供應鏈。截至2025年9 月21日，劉德珩通過直接及間接持股方式持有公司 21.38% 的股權，為實際控制人。業務模式上，聚芯微電子採用fabless 模式（無晶圓廠模式），專注於晶片設計與解決方案研發。目前，公司已建構起涵蓋11條產品線的產品矩陣，包含各類感測器與驅動晶片，其中8 類產品已實現商業化，3類處於設計匯入階段。憑藉智能感知演算法及系統級解決方案、高整合度數字處理及嵌入式系統、感測器敏感單元設計和工藝開發能力，以及全端式模擬IC 設計能力四大核心技術，公司產品打破了索尼、ams-OSRAM 等境外廠商的部分壟斷，填補國內市場空白。據灼識諮詢資料，報告期內，聚芯微電子光學感知產品、智能音訊功放、LRA 驅動晶片累計出貨量分別約達4.95億顆、7.65億顆、3950萬顆，已深度融入頭部智能終端與物聯網裝置的供應鏈體系。財務圖景：增長與壓力並存的轉型期受益於智能裝置智能化浪潮，聚芯微電子近年營收實現跨越式增長。2022年至 2024年，公司營收從1.27 億元飆升至6.67 億元，2025年上半年營收已達4 億元，接近2024 年全年的六成。盈利方面，公司經歷前期研發投入期後，於2024 年實現淨利潤轉正，當年盈利973 萬元，2025年上半年淨利潤進一步增至 2072萬元，標誌著商業化進入收穫階段。產品結構的戰略轉型是營收增長的核心動力。報告期內，公司核心業務智能感知產品收入佔比雖從97.3% 降至78.7%，但內部結構持續最佳化：智能音訊產品收入佔比從2022 年的97.2% 大幅回落至2025 年上半年的43%，而光學感知產品佔比則從0.1% 飆升至29.6%，成為第二增長曲線。這一轉型契合全球智能感知晶片市場趨勢 —— 據灼識諮詢預測，2024 年至2029 年全球智能感知晶片出貨量將從273 億顆增至389 億顆，年複合增長率達7.3%，光學感知作為人機互動核心部件，市場需求尤為旺盛。然而，高速增長背後潛藏多重經營壓力。毛利率方面，公司整體毛利率從2022 年的27.6% 逐年下滑至2025 年上半年的23.3%，2023 年各業務線毛利率集體下跌成為關鍵轉折點。價格下行是主要誘因：智能音訊產品均價從2022 年的1.2 元/ 件降至2024 年的0.8 元/ 件，兩年降幅達33.3%，光學感知產品也呈現類似降價趨勢。這一方面源於行業競爭加劇，另一方面與公司以經銷商為主的銷售模式相關 —— 報告期內分銷收入佔比極高，經銷商議價能力較強且價格競爭激烈。供應鏈與客戶結構的集中化風險同樣突出。採購端，公司前五大供應商採購額佔比長期維持在90% 左右，過度依賴少數晶圓代工廠與封測服務商，議價能力受限且面臨供應鏈中斷風險。銷售端，前五大客戶收入佔比雖從2022 年的99.7% 降至2024 年的78.3%，但集中度仍處於高位，且各報告期第一大客戶均為不同經銷商，客戶穩定性存疑。此外，應收帳款壓力持續加大，2025 年上半年貿易應收款項達1.16 億元，佔營收比重升至29%，而2022 年至2024 年連續三年淨經營現金流出，直至2025 年上半年才實現9470 萬元淨流入，現金流健康度有待改善。全球第三背後的突圍挑戰在快速增長的智能感知市場中，聚芯微電子已躋身全球前列。據灼識諮詢資料，以2024 年出貨量計，公司在全球光學感測器市場以11.2% 的份額排名第三，智能音訊功放市場以8.3% 份額位列第三，LRA 驅動晶片與3D ToF 圖像感測器市場均排名第三，多元產品線形成協同優勢。這一成績在國內同類企業中實屬罕見，彰顯其技術競爭力。但行業競爭格局依然嚴峻。公司面臨國內外雙重競爭壓力：國際市場有ams-OSRAM、凌雲邏輯、安森美等老牌巨頭，國內則有聖邦微電子、格科微、匯頂科技等成熟企業。這些競爭對手或具備技術先發優勢，或擁有更完善的供應鏈體系與客戶資源，使得價格戰成為市場競爭常態，進一步壓縮盈利空間。以3D ToF 圖像感測器市場為例，聚芯微電子1.6% 的市場份額雖位列第三，但與頭部企業差距顯著，且該領域技術迭代迅速，持續研發投入成為生存必需。研發投入強度反映出公司應對競爭的策略。截至2025年6月底，聚芯微電子研發團隊達175人，佔員工總數的60.1%，報告期內累計研發開支超2.9 億元，近三年年均研發投入過億元。高額研發支撐了產品迭代與技術突破，使其得以進入小米、華為等頭部終端廠商供應鏈，並拓展至機器人、無人機等新興領域。但與國際巨頭相比，研發投入規模仍有差距，2024 年7710 萬元研發開支僅為ams-OSRAM 同期的1/30 左右，長期技術競爭力面臨考驗。上市募資能否破解成長瓶頸聚芯微電子的上市申請，既是對其九年技術積累與商業化成果的認可，也是應對行業競爭與經營壓力的必然選擇。公司帳上5.32 億元現金及等價物雖能支撐短期營運，但面對持續的研發投入需求、供應鏈最佳化壓力與市場拓展成本，上市募資成為關鍵突破口。若成功上市，資金將有望用於先進製程產品研發、供應鏈多元化佈局及直銷管道建設，緩解當前毛利率下滑、客戶不穩定等核心痛點。從行業視角看，聚芯微電子的發展軌跡是中國本土晶片企業的縮影：依託核心團隊技術背景切入細分賽道，借助巨頭資本加速商業化，在全球市場實現局部突破，但同時面臨技術迭代、價格競爭、供應鏈依賴等共性挑戰。其能否借助上市契機突破成長瓶頸，不僅取決於資金使用效率，更在於能否持續強化技術壁壘，平衡“規模擴張”與“盈利提升”的關係。在智能裝置智能化與國產化替代的雙重浪潮下，這家兼具阿斯麥基因與武漢產業底色的晶片企業，正站在決定未來命運的關鍵節點。 (硬核科技資本論)

深圳灣芯展的鎂光燈下，半導體裝置龍頭新凱來沒有如預期般展示光刻機，而是將兩款不起眼的軟體推上舞台中央。01 期待落空 中國國產半導體巨頭的戰略急轉2025年10月15日，深圳灣芯展現場瀰漫著困惑與期待。半導體行業人士翹首以盼的新凱來光刻機並未如期亮相，取而代之的是其子公司啟雲方發佈的兩款EDA設計軟體——原理圖和PCB設計工具。這一出人意料的戰略轉向，讓“沒等到光刻機”成為展會最熱話題。當聚光燈聚焦在螢幕上跳動的程式碼行，啟雲方電子工程EDA BU總裁袁夷的聲音穿透了寂靜：“工業軟體不僅僅是一個軟體，它本質上承載了各個行業和企業積累的數位化知識。” 這一刻，中國半導體產業自主化的戰場悄然轉移了陣地。而新凱來自2021年成立以來，一直以半導體裝置“國家隊” 的身份活躍在產業舞台。其脫胎於華為2012實驗室下屬的“星光工程部”的技術背景，使得市場對其在光刻機等高端裝置領域的突破寄予厚望。在今年3月的SEMICON China 2025展會上，新凱來一次性發佈6大類31款半導體裝置，覆蓋擴散、薄膜、光學檢測和光學量測等關鍵工藝環節，全部以“名山”命名，展現出全品類能力。相比之下，本次灣芯展上新凱來選擇通過子公司啟雲方發佈EDA軟體，確實有些出人意料。但若深入分析，這一戰略轉向實則意味深長。02 為何轉向 硬體的壁壘與軟體的機遇新凱來的戰略調整背後，是中國半導體裝置突圍面臨的三重困境。技術驗證需要時間。儘管新凱來刻蝕裝置宣稱達到7nm精度，但裝置需在頭部晶圓廠完成2000小時連續生產測試，而目前公開記錄僅1500小時。供應鏈瓶頸同樣棘手，其ALD裝置依賴的高純度氣體管路中國國產替代率仍不足15%。更關鍵的是，光刻機產業鏈尚未完全打通。雖然奧普光電通過合資公司長光集智為新凱來供應深紫外光源，2024年訂單超5億元，但光刻機所需的物鏡系統、精密運動控制等核心部件仍依賴國際供應鏈。當硬體突圍遭遇瓶頸，新凱來選擇在軟體戰場開闢新戰線。EDA工具作為晶片設計的基石，長期被Synopsys、Cadence、Mentor三大美國巨頭壟斷，成為中國半導體產業最薄弱的環節之一。新凱來子公司啟雲方發佈的EDA軟體實現了性能突破：硬體開發周期縮短40%，智能輔助設計一板成功率提升30%。這些數字背後，是2萬名工程師已在真實工作場景中使用該軟體積累的驗證資料。03 硬體根基 新凱來產業鏈的真實版圖新凱來在灣芯展的軟體轉向，並不代表其放棄硬體攻堅。相反，其裝置供應鏈正在加速中國國產化處理程序。在光學領域，奧普光電依託長春光機所技術積累，為新凱來光刻機提供深紫外光源和奈米級物鏡，精度已應用於5nm製程光刻機原型機。在精密製造環節，新萊應材作為核心供應商提供半導體裝置關鍵部件，2023年訂單規模達數億元。檢測裝置領域，同惠電子作為北交所唯一新凱來供貨商，提供阻抗測試儀等裝置；路維光電則供應用於裝置測試的掩膜版產品。雷射技術方面，英諾雷射為新凱來提供半導體缺陷檢測裝置光源及碳化矽退火製程雷射器。新凱來主要半導體裝置中國國產化進展——新凱來裝置中國國產化率從不足10%提升至30%，但與國際巨頭90%以上的市佔率相比仍有巨大差距。其650億元估值背後，是資本市場對中國國產替代處理程序的樂觀預期與量產落地不確定性之間的拉鋸。04 EDA突圍 啟雲方突破的戰略價值啟雲方EDA軟體的發佈，可能比一台光刻機的亮相更具戰略意義。電子工程EDA設計軟體是電子產品設計的基石，而歐美廠商長期壟斷中國EDA市場，中國產業界全面受制於國外設計工具。此次發佈的原理圖和PCB設計軟體擁有完全中國國產自主智慧財產權，填補了中國國產高端電子設計工業軟體技術空白。啟雲方EDA的核心優勢在於實際性能指標：支援多人平行協同設計、隨時隨地線上檢視；軟體相容多款中國國產作業系統、資料庫、中介軟體等平台底座。這些特性使中國工程師首次在關鍵設計工具上擺脫對西方技術的依賴。袁夷道出了工業軟體的本質：“當工藝發生變化，它的規則和Know-How就會發生變化，我們的軟體能快速承載它的新規則，就會變得越來越好。” 這種適應能力正是中國半導體產業在多變國際環境中的生存關鍵。05 兩條腿走路 中國半導體的自主化路徑新凱來的戰略調整揭示了中國半導體產業自主化的新思路：從單一裝置突破轉向生態體系建設。半導體產業具有“反摩爾定律”特性——晶片性能每18個月翻一番，但晶片製造工廠的成本每4年翻一番。這種特性要求裝置、材料、軟體必須同步發展，任何環節的短板都會成為產業瓶頸。新凱來佈局的產業鏈協同模式初見雛形：在材料環節，冠石科技與新凱來聯合研發自對準四重圖形曝光工藝，40-55nm掩膜版已批次供應；在環保技術領域，國林科技佈局光刻膠裝置清洗技術。這些細分領域的突破共同建構了中國國產半導體製造的底層能力。深圳國資委的深度參與為這種生態建設提供了可能。通過“深圳國資委→重大產投→深芯恆科技→新凱來”的控股體系，粵港澳大灣區12家科研機構資源被有效整合，形成從研發到產業化的快速通道。新凱來計畫2026年啟動IPO，2027年上半年掛牌科創板。這條資本化道路將為其提供持續研發投入的血液，支撐其兩條腿走路的戰略實施。 (壹零社)