將一座晶圓廠比作一個精密的“生物有機體”，其每一個子系統都對應著生命的特定功能，而台灣的供應商則是構成這一有機體不可或缺的“器官”和“組織”。當我們驚嘆於AI晶片的算力飛躍時，背後是造價高達200億美元的先進晶圓廠在晝夜運轉。這不僅是台積電的功勛，更是台灣一整個堅韌共生的半導體供應鏈生態的勝利 —— 從一塵不染的潔淨室，到精密的化學機械研磨，每一個環節都由一批“隱形冠軍”撐起，構成了全球科技產業的“矽盾之心”。一、 天價投資與速度競賽：200億美元的豪賭一座先進製程（如2nm）晶圓廠，造價約150-200億美元。這筆天文數字的投資，70%用於購買裝置（ASML EUV光刻機單台即2-3億美元），僅有約30%用於實體廠房建設。然而，比金錢更寶貴的是時間。在摩爾定律的驅動下，晶片尺寸比25年前縮小了250倍，技術迭代極快。晶圓廠建設必須採用 “Copy-Exact” （複製一模一樣的）策略，將成功經驗快速複製到新廠，以贏取速度競賽。二、 晶圓廠的“生物學”解剖：一個有機精密體報告將晶圓廠比作一個生命有機體，每個子系統都扮演著特定角色。1. 呼吸系統：垂直層流潔淨室空氣潔淨度是生命線。晶圓廠對抗的是10奈米級的微粒（人類頭髮直徑的10萬分之一），潔淨室標準高達 ISO 3/4 等級。其奧秘在於“垂直層流”設計：空氣從天花板的高效濾網（HEPA）垂直向下穿過高架地板，將微粒帶走，形成單向“潔淨瀑布”。【呼吸系統流程圖】Fan Deck(風機層) -> Interstitial(過濾層/HEPA濾網) -> Clean Room(ISO 3/4) -> Raised Metal Floor關鍵供應商：漢唐、亞翔（氣流模擬與無塵室整合）；聖暉、洋基工程（空調環境控制）。2. 骨骼與空間：大舞廳與副廠房現代晶圓廠採用 Ballroom（大舞廳） 設計——巨大的開放式潔淨空間，便於靈活調整產線。而真正的“心臟”藏在樓下：Subfab（副廠房）。這裡佈滿真空泵、廢氣處理、電力分配等支援裝置，技術人員通過 “貓道” 在此作業，避免進入潔淨室污染產線。關鍵供應商：亞翔（防震土木結構）；漢唐（二次配 Hook-up 系統整合）。3. 血液循環：氣體與化學品輸送超高純度的氣體和化學品是晶圓製造的“血液”。空氣分離廠（ASU） 在-300°F的極低溫下製造氮氣、氧氣和氬氣。為防止污染，氣體使用不鏽鋼管並進行軌道銲接，而腐蝕性化學品則使用PVDF/PFA塑料管在無塵室內熔接。關鍵供應商：聖暉、銳澤（氣體/化學供應櫃）；漢科、亞翔（製程管路工程）。4. 腎臟：超純水與循環經濟晶圓廠每日消耗數百萬加侖超純水（UPW），其標準是“零微粒、零離子”，與醫藥用水的“生物無菌”要求截然不同。同時，工廠踐行循環經濟，將製程中使用的測試晶圓（Dummy Wafer） 回收、拋光，製成再生晶圓重複利用，大幅降低成本。關鍵供應商：可寧衛（廢棄物固化與處理）；中砂、辛耘（再生晶圓加工）。三、 隱形冠軍艦隊：支撐巨獸的台灣供應鏈台灣半導體產業不只有台積電，其背後是一支由眾多“隱形冠軍”組成的強大艦隊。1. 廠務與工程（EPC）基石漢唐、亞翔、聖暉、洋基工程他們是晶圓廠“軀體”的建造者，負責從土木、無塵室、空調到二次配管（Hook-up）的全方位整合，是台積電最核心的廠務合作夥伴。2. 製程裝置與耗材核心濕/乾製程弘塑、辛耘（濕法清洗/蝕刻裝置）；志聖、群翊（熱處理與塗布裝置，志聖是G2C聯盟成員）。CMP關鍵耗材中砂——全球鑽石碟市佔率約35%，同時也是再生晶圓主力供應商。靶材光洋科——獨家供應台積電3nm/2nm製程的關鍵靶材。3. 封測與自動化先鋒隨著先進封裝（如CoWoS）重要性提升，前後段製程界限模糊，自動化需求激增。萬潤點膠與散熱貼合裝置，是台積電CoWoS供應鏈的關鍵成員。均華、均豪晶片挑揀、黏晶機及自動化光學檢測裝置。4. 系統整合與綠色製造大綜負責工廠IT基礎建設、監控與能源管理系統，打造智慧工廠的“神經中樞”。可寧衛處理晶圓廠建設和營運中產生的大量土方與化學廢棄物，是環保合規的關鍵一環。【台灣半導體供應鏈全景地圖】四、 未來展望：AI狂潮下的新競賽AI驅動營收暴增AI與HPC需求爆發，預計台積電2025年營收將達3.8兆新台幣，單季首破兆大關。技術演進與資本支出2nm及A16製程將匯入GAA電晶體和背面供電，資本支出是前代技術的1.8-2.5倍。封裝革命為滿足AI晶片需求，封裝技術正從CoWoS（晶圓級）向CoPoS（面板級）演進，預計2026年試產，大幅提升面積利用率。能源與人才飢渴AI運算與晶圓廠都是“吃電怪獸”，電力爭奪戰加劇。同時，行業急需土木、機械、化工等多領域人才。供應鏈國產化與出海台灣裝置商從代理走向自制，組成 G2C等聯盟提供一站式方案。隨著台積電赴美、赴新加坡建廠，漢唐、亞翔等供應商也同步出海。傳統晶片 -> CoWoS -> CoPoS (面板級封裝，面積利用率 >95%)與矽共生的堅韌生態。從對抗奈米級微塵的潔淨室，到雕刻原子級電路的尖端裝置，一座晶圓廠是人類工程學與精密製造結合的巔峰。而其背後，是台積電與上千家供應商形成的深度繫結、相互成就的共生體系。台積電的兆元營收，直接拉動了整個供應鏈的繁榮。未來，隨著 CoPoS封裝、A16製程的突破，這一追求物理極限的生態系，將持續驅動新一輪資本支出與技術創新浪潮，穩固其作為全球科技產業 “矽盾之心” 的地位。 (數之湧現)

2026 年 1 月 27 日，新加坡兀蘭（Woodlands）。 在推土機的轟鳴聲中，儲存巨頭 美光科技（Micron Technology） 正式啟動了其在新加坡最大的一筆單體投資。 面對 AI 帶來的“前所未有”的儲存需求，美光宣佈斥資 305 億新元（約 240 億美元） 擴建晶圓廠。這座新工廠不僅承載著美光對 NAND Flash 市場的野心，更試圖通過獨特的“雙層”設計，在有限的土地上最大限度地搾取產能，以緩解可能持續數年的供應危機。1. 核心動作：305 億新元與“雙層”工廠美光此次投資的規模和技術細節都顯示出其對未來市場的極度看好。巨額投資：總投資額高達 305 億新元。這是美光自 1998 年進入新加坡以來，累計投資額突破 600 億美元的重要里程碑。雙層設計：為瞭解決新加坡土地稀缺的問題，新工廠將是美光在新加坡的首座 “雙層（Double-Storey）” 晶圓製造廠。目的：最大化土地利用率，同時提供額外的 700,000 平方英呎（約 6.5 萬平方米）潔淨室空間。產能提升：這將使美光在新加坡的潔淨室空間增加 50%，為生產下一代最先進的 NAND Flash 提供物理保障。投產時間：工廠預計將於 2028 年下半年 投入營運，並創造約 1,600 個高技能就業崗位。[圖片：美光新加坡新工廠動土儀式]圖註：新加坡副總理顏金勇（Gan Kim Yong）與美光 CEO Sanjay Mehrotra 共同出席新廠動土儀式。這座工廠將成為美光全球 NAND 生產的核心樞紐。2. 投資驅動：AI 的“無限貪婪”與短缺危機美光為何敢於在 2026 年初下如此重注？因為 AI 對儲存的需求已經到了“不可理喻”的地步。前所未有的短缺美光 CEO Sanjay Mehrotra 在儀式上直言：“AI 驅動的儲存需求是前所未有的。”他指出，目前的儲存短缺預計將持續到 2026 年以後。 美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 補充道，目前美光只能滿足客戶 50% 到 66% 的需求。這種巨大的供需缺口迫使客戶不得不從傳統的“一年一簽”轉變為簽署 “多年期供貨協議”，只為鎖定未來的晶片供應。戰略地位的躍升Mehrotra 強調：“隨著 AI 的擴展，記憶體和儲存不再只是系統中的元件，它們已成為絕對能釋放 AI 潛力的 戰略資產。” 新工廠將專注於生產用於資料中心的 NAND Flash。這些晶片將被組裝成高性能 SSD，為訓練生成式 AI 模型提供海量且高速的資料吞吐能力。新加坡目前是美光 NAND Flash 的主要生產基地，貢獻了公司約 20% 的營收。3. 輔助資訊：地緣政治下的“避風港”除了商業邏輯，新加坡的 地緣政治穩定性 也是美光加碼投資的關鍵。 新加坡副總理 顏金勇 表示，在地緣政治緊張和供應鏈中斷頻發的當下，新加坡定位為 “值得信賴的樞紐”。美光選擇在這裡錨定其關鍵的 NAND 製造，正是看中了這種在全球動盪中依然保持“中立與穩定”的特質。目前，新加坡在全球半導體供應鏈中扮演著關鍵角色，生產了全球 10% 的晶片和 20% 的半導體裝置。「橙芯」視點1. “雙層工廠”：摩爾定律的另一種延續當電晶體微縮變得越來越難時，半導體製造開始在宏觀層面尋找空間。美光的“雙層晶圓廠”設計，本質上是在寸土寸金的新加坡通過 物理堆疊 來換取產能。這與 HBM 在微觀上堆疊 DRAM 的邏輯如出一轍——向天空要空間，已成為半導體行業解決物理限制的通用法則。2. 只有一半需求被滿足的恐怖美光高管透露“只能滿足一半需求”，這是一個令人毛骨悚然的訊號。這意味著，對於下游的伺服器廠商和雲服務商來說，即使有錢也買不到貨。這種極端的賣方市場將賦予儲存原廠極強的定價權，2026 年的儲存價格暴漲（如三星 NAND 翻倍）才剛剛開始，遠未結束。3. “戰略資產”的新定義美光 CEO 將儲存定義為“戰略資產”而非“元件”，這標誌著儲存晶片在 AI 時代的地位重估。就像石油之於工業革命，高性能儲存（HBM/eSSD）就是 AI 時代的石油。誰掌握了產能，誰就掌握了 AI 發展的命門。互動探討美光的新工廠要到 2028 年才能投產，而目前的 AI 需求缺口高達 50%。在未來兩年的“至暗時刻”，您認為雲服務商會因為買不到 SSD 而放緩 AI 模型的訓練速度，還是會不惜一切代價搶購現有庫存，從而將儲存價格推向歷史新高？ (橙芯視界)

美光耗資 1000 億美元的晶片工廠在紐約州破土動工之際，環保人士、工會和民權組織組成的聯盟敦促這家美國科技巨頭簽署一項協議，使其一系列做好鄰居的承諾具有法律約束力。美光公司用於生產儲存晶片的巨型晶圓廠有望成為該州歷史上最大的商業開發項目，也是全美最大的晶片製造基地。上周五，官員們在錫拉丘茲附近的克萊市舉行了奠基儀式。首批晶片有望在五年內交付，但整個廠區要20年才能完全建成。由約25個主要為地方倡導團體組成的“紐約中部社區福利聯盟”的組織者和成員告訴《連線》雜誌，他們歡迎這個項目。他們也讚賞美光公司已承諾在當地招聘員工，並解決其建設帶來的部分環境和社會影響。但聯盟成員認為，目前缺乏監管，美光公司可能會逃脫懲罰，造成環境污染，並加劇該地區的經濟 不平等。“我們希望有真正、有力、透明且可執行的承諾，”美國就業促進組織（Jobs to Move America）的高級研究員安娜·史密斯（Anna Smith）說道。該組織是一個親工會的全國性非營利組織，正在幫助組織這個聯盟。周三，該聯盟公佈了一封發給美光公司首席執行長桑傑·梅赫羅特拉的電子郵件，邀請他會面並開始就所謂的社區利益協議進行談判，該協議將把公司在招聘、環境保護和當地投資方面的承諾正式寫入法律。公告表示，半導體公司美光科技正在紐約州克萊市建設一座工廠，預計將獲得超過 200 億美元的公共補貼。公告認為，有了這樣的公眾支援，美光公司應該致力於為紐約州中部居民創造優質就業機會，同時積極主動地將項目對住房負擔能力、公共服務以及居民健康和環境的負面影響降至最低。為了最大限度地確保美光項目的成功，我們的聯盟呼籲簽署一份具有法律約束力的社區利益協議（CBA），其中包含以下承諾：1、為所有員工和社區成員提供公平的機會，讓他們分享美光工廠可能帶來的利益。2、最大程度減少設施建設和營運對工人、居民、社區和環境造成的損害與此同時，該聯盟要求美光公司做出可強制執行的承諾：一、就業機會、勞動力發展以及公平安全的工作場所。1.美光公司的員工應該獲得足以讓家庭和當地經濟繁榮發展的工資和福利。2.來自各種背景的錫拉丘茲人都應該有機會不受障礙地在美光公司獲得好工作，並擁有一個公平的工作場所，讓所有員工都有機會獲得成功和晉陞。3. 一份好工作就應該是一份安全的工作。美光公司必須承諾保障員工、他們的家人以及社區成員免受危險工作環境和有毒化學品的侵害。二、住房和交通公正與公平。1.如果無法通勤上班，紐約州居民就無法加入美光公司：居民需要安全、可靠、經濟實惠且低排放的交通工具。2.美光公司和政府官員必須採取措施，確保該項目不會加劇該地區的房價、交通和空氣污染問題。3. 美光公司必須將其直接投資用於公立學校的職業和技術教育項目。美光公司應該積極主動地確保公共服務因其存在而變得更好，而不是更糟。三、公共衛生與安全、環境衛生和資源公平。1. Micron公司必須對該項目將破壞的 濕地、水道和棲息地進行補償。2. 美光公司大量消耗能源和水資源不應影響我們其他人負擔這些資源的成本。美光公司應採取切實有效的措施來減少其溫室氣體排放，包括購買新的可再生能源。3. 由於美光公司獲得了大量稅收抵免，因此應該做出具體承諾，並定期向公眾分享這些承諾的進展情況。4.工人和社區成員都必須免受有毒化學品的影響。美光公司發言人安娜·紐比表示，公司“致力於成為社區的優秀成員和負責任的環境管理者”。她在聲明中列舉了美光承諾的2.5億美元社區投資、已發放的1500萬美元撥款、表彰其作為優秀僱主的獎項，以及80%的建築工人將來自當地的承諾。“這些承諾確保我們擁有強大的社區合作夥伴關係和熟練的勞動力，從而成功交付這項對國家至關重要的項目，”紐比說道。像美光這樣的公司沒有義務與社區團體達成協議。但紐約聯盟的行動借鑑了其他美國組織的類似做法。其中一些組織成功地迫使大型建設項目，例如機場和公車廠，簽署合同，承諾投資學校、建造經濟適用房、開展更多環境研究或優先採購本地產品。至關重要的是，這些協議可以通過法院強制執行。這些協議的支持者認為，達成協議可以幫助企業消除反對意見，並為建設、招聘和後續融入社區掃清障礙。協議條款可以包括設立監督小組和年度公開報告。哥倫比亞大學法學院彙編的一個資料庫顯示，過去十年中，數十個大型項目都達成了利益協議。“我們看到，全國各地的公司與我們這樣的聯盟談判達成的此類協議都是雙贏的，僱主、工人和社區組織共同努力，確保各方的需求都得到滿足，”紐約聯盟在給美光的信中寫道。聲明還補充說，一項全面的協議將“進一步履行美光作為好鄰居的承諾”，並確保善意的承諾“轉化為具體的、可衡量的利益”。在美國生產更多晶片是國家安全的優先事項，美光公司的項目也獲得了兩黨支援。但與此同時，大型晶圓廠和資料中心正面臨前所未有的公眾審視，這主要是因為它們消耗大量的水和電。在阻力之下，一些項目已被放棄或遷址。紐約聯盟的組織者認為，如果美光公司的維權行動最終達成協議，那麼它將成為在開發推進過程中爭取讓步的範本。“這個項目可以做好，”史密斯說，“讓我們攜手完成它。”尋求承諾該聯盟的成員包括環保倡導組織塞拉俱樂部大西洋分會和 SustainCNY；種族正義團體城市就業工作組和全國有色人種協進會錫拉丘茲分會；以及勞工組織，包括代表工廠工人的 IUE-CWA 320 分會。他們之所以將目光鎖定在美光公司身上，部分原因是其項目最終可能獲得高達250億美元的公共補貼。該公司承諾創造9000個就業崗位，這提振了各方支援，但社區中的一些人仍然擔心其中的利弊權衡。其中一個令人不滿的問題是，地方當局為了給美光公司騰出空間，將一位91歲高齡的曾祖母從她住了60年的家中遷走。該聯盟尋求美光公司在三大議題上做出承諾——員工隊伍、當地經濟和環境。其訴求包括：美光應為少數族裔社區提供平等的就業機會和足以養家餬口的工資；美光應投資建設經濟適用房和公共交通，以便錫拉丘茲地區的居民能夠前往這家大型晶圓廠工作；此外，美光必須承諾對能源消耗和污染做出透明的限制，尤其是在晶片製造過程中使用的“永久性化學物質”方面，這些物質可能對水道和員工健康構成重大威脅。“目前還沒有計畫在水流入安大略湖之前去除水中的永久性化學物質，”紐約州可持續發展組織（SustainCNY）的錫拉丘茲水文學家瑪迪·尼布萊德說。“我們飲用水的污染問題確實令人擔憂。”美光公司已做出一些承諾，以確保獲得許可和稅收優惠。例如，該公司計畫投資1000萬美元用於兒童教育，修復濕地以彌補其破壞的濕地，並與地方政府合作解決住房短缺問題。但聯盟組織者表示，許多方面仍存在不確定性。“如果我們無法確保美光公司會信守承諾，那麼善意的承諾就毫無意義，”史密斯說。“我們希望確保美光公司達到儘可能高的標準，以保護工人和社區的利益。”她認為這些擔憂是有道理的，因為在她看來，晶片行業在工作場所多樣性、打擊工會和保護工人免受有毒化學物質侵害方面有著糟糕的記錄。IUE-CWA與美光公司的初步接觸也並不順利。據工會主席卡爾·肯尼布魯稱，兩年前，在項目開工前，工會曾與美光公司會面，試圖解決一些問題，但由於雙方立場相左，談判很快陷入僵局。他表示，這正是工會加入聯盟的原因。“我們鼓勵公司與我們坐下來談判，建立夥伴關係，”他說。該聯盟計畫呼籲民選官員，並利用審批過程中的公眾評論機會，向美光公司施壓，促使其進行談判。與聯盟的策略不同，“促進美國就業”組織上周與當地一家倡導組織合作，起訴地方當局，試圖阻止這座巨型工廠的建設，理由是他們不公平地倉促完成了該項目的環境審查。奧農達加縣發言人賈斯汀·賽爾斯稱這份檔案“只不過是慣犯的一次施壓行為”，但這“並不能改變這是美國歷史上研究最深入的項目這一事實”。在錫拉丘茲長大的卡迪賈·艾哈邁德（Khadeejah Ahmad）現在負責“就業促進美國”（Jobs to Move America）在該地區的組織工作，她對該聯盟的前景充滿希望。她住在距離美光公司建築工地20分鐘車程的地方，並希望她的子孫後代也能繼續留在附近。該公司有望成為該縣最大的營利性僱主，在她看來，達成交易並在社區中樹立良好聲譽至關重要。“這是以高標準的方式將製造業帶回美國並樹立標竿的一種途徑，”艾哈邁德說道。 (半導體行業觀察)

1月13日消息，根據《紐約時報》的最新報導，美國川普政府與台灣已經進入關稅協議的最後敲定階段。這項醞釀數月的關稅協議預計最快將於本月正式宣佈，其核心內容包括大幅調降台灣對美國出口產品的關稅，同時台灣晶圓代工龍頭台積電承諾，將持續在美國本土進行具有指標性的產能擴張。報導指出，由於自2025 年8 月起，大多數台灣進口至美國的商品均面臨高達20% 的關稅壓力。但消息人士向《紐約時報》透露，一旦美國與台灣的新的協議簽署完成，台灣對美國的出口關稅稅率將調降至15%。該協議具有重要的戰略意義，因為這將使台灣的關稅待遇與日本、南韓等美國在亞洲的關鍵盟友看齊。日、韓兩國已於2025 年與美國達成了類似的貿易安排。在此之前，雖然半導體及部分電子產品在國安審查期間獲得暫時性的關稅豁免，但新的協議將為台灣整體對美國出口提供更具競爭力的關稅架構。但是，作為降低關稅的交換條件，台灣方面將同意在美國本土進行半導體製造領域的史無前例的投資，也就是全球晶圓代工龍頭台積電承諾在現有的已經建設的2座晶圓廠基礎上，將在亞利桑那州增建至少5 座半導體晶圓廠。根據台積電此前已經宣佈的計畫，將在美國投資1650億美元建設6座先進製程晶圓廠、2座先進封裝廠和一座研發中心。按照目前的進度，台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已經量產，第二座晶圓廠則預計於2028 年投入營運。未來幾年則將再建剩下的4座。如果《紐約時報》最新的報導屬實，那麼本次協定將要求台積電在此前已經宣佈的對美投資計畫的基礎上，在增加投資，建設一座新的晶圓廠，使得總數達到7座晶圓廠。這樣也意味著台積電在亞利桑那州總投資額可能將增加至2000億美元。值得注意的是，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）上個月在接受採訪時表示，“我認為我們會讓他們（台積電）在美國設廠投資超過2,000億美元，創造3萬個工作機會，這才是我們應該做的事。”近日，盧特尼克在接受採訪時表示，他認為台積電需要增加對美國的投資。 他表示“我會讓台積電自己去宣佈，他們的（投資）規模還會比這（1650億美元）更高。”針對美國與台灣的最新的關稅協議，《紐約時報》強調，這項協議反映了川普政府一貫的關稅籌碼策略。美國官員認為，通過關稅作為談判，可以有效推動盟友將與國家安全密切相關的供應鏈轉移至美國境內。尤其在當前全球供應鏈風險增加，以及中國與台灣之間緊張局勢升溫的背景下，擴大美國國內的晶片產能被美國政府視為至關重要的國安目標。官員們希望通過這類以關稅換投資的模式，確保在極端地緣政治情況下，美國依然能維持先進半導體的供應穩定。這項協定如果能如期在本月公佈，將被視為台美經貿關係的重大轉折點。對於台灣而言，15% 的關稅稅率將減輕企業的出口成本壓力。而對於美國而言，則成功落實了半導體製造在地化的戰略藍圖。目前，川普政府已多次對外強調關稅對於國家安全的重要性。隨著美國與台灣貿易談判進入最後衝刺，外界正密切關注這筆關係數千億美元潛在價值與高科技國安佈局的交易何時正式確定。 (芯智訊)

對於三星電子而言，代工業務是整個大廈不可缺少的地基之一。故事始於 2005 年，彼時三星開始開放晶圓代工，但在這一市場中，當時的它不過是個年營收不足 4 億美元的門外漢，與同期營收逼近百億的台積電相比，渺小得幾乎可以忽略不計。然而，三星憑藉著驚人的魄力，在 2014 年上演了半導體史上最精彩的彎道超車—— 它力排眾議，跳過 20nm 節點，率先量產 14nm FinFET 工藝，一舉擊敗還在 20nm 泥潭中掙扎的台積電，搶下高通驍龍 820 等重磅訂單，甚至迫使蘋果在 A9 晶片上採用雙代工”策略。可惜，成也激進，敗也激進。在追求極致的競賽中，三星在 5nm 節點上的虛標策略和良率失控，讓它再次失去了Fabless信任，也錯失了與台積電並駕齊驅的最佳時機。而台積電憑藉更穩健的技術迭代和龐大的產能，迅速拉開了差距。到了 3nm 時代，儘管三星搶先量產了 GAA 架構，卻因良率過低陷入賠本賺吆喝的尷尬境地，截至2025 年末，三星代工業務正面臨著前所未有的寒冬：連續多年的巨額虧損（季度虧損高達 1-2 兆韓元）、市佔率被擠壓至 6.8% 的低谷，與台積電 71% 的霸主地位形成了鮮明對比。但這家從未輕言放棄的韓國巨頭，並未打算認輸。2nm的背水一戰從2024年開始，三星就將全部資源押注2nm工藝，公司戰略理念發生根本性重構：摒棄此前全球首發的激進口號，轉而將工藝穩定與良率提升作為核心目標，這也成為了三星代工業務自救的關鍵起點。三星2nm工藝延續了此前率先量產的GAA（環柵）架構路線，但基於3nm的失敗經驗進行了全方位最佳化。新工藝核心是升級後的MBCFET（多橋通道場效應電晶體）架構，同時引入獨特的外延與整合工藝，大幅改善了器件性能與穩定性。相較於傳統FinFET技術，其電晶體性能提升11%至46%，可變性降低26%，漏電現象減少約50%，有效解決了先進製程的功耗控制難題。三星採用的MBCFET結構以水平堆疊的矩形奈米片為溝道，相較於奈米線結構，奈米片寬度可靈活調整，電流驅動能力比FinFET提升約30%，更適配AI加速器、高性能計算等高端場景需求。為進一步強化性能，2nm工藝的MBCFET將堆疊層數提升至4片，驅動電流密度得到顯著增強。在核心架構之外，三星針對關鍵環節持續攻堅：通過採用單晶粒金屬材料降低電阻，引入直接蝕刻金屬互連技術最佳化金屬層堆疊，其還在2024年2月與Arm達成合作，共同最佳化基於GAA技術的下一代Cortex-X/Cortex-A CPU核心，其首款2nm工藝SF2的技術開發於2024年二季度完成，為客戶匯入提供了核心支撐。而為了推動關鍵的良率提升，三星採取了多維舉措：最佳化製造全流程管控，強化系統LSI與晶圓代工事業部的協同效率以降本增效；三星董事長李在鎔親自拜訪ASML、蔡司等核心裝置供應商，深度對接工藝最佳化與良率提升方案。值得注意的是，2025年3月日本解除光刻膠出口限制後，三星重新啟用高純度日本光刻膠，也成為良率快速爬坡的重要助力。儘管當前良率仍低於台積電2nm初期的60%水平，但已大幅縮小差距，為後續產能釋放奠定基礎。行業普遍認為，先進製程穩定量產需70%以上良率，三星仍需在細節最佳化中持續攻堅。經過一番埋頭苦幹，三星2nm工藝的良率爬坡出乎不少人意料：2024年2月試產初期，良率僅30%，雖高於3nm初期水平，但距離商業化量產標準仍有差距；至2024年4月，良率快速提升至40%。而根據2025年最新消息，三星2nm工藝良率已穩定在50%-60%，不僅一掃此前低良率陰影，更基本滿足商業化量產需求，其中搭載該工藝的自研Exynos 2600晶片良率甚至達到60%。產能方面，三星最初規劃在韓國華城S3工廠搭建2nm生產線，目標2025年一季度實現月產7000片晶圓，並計畫於2025年底將該工廠剩餘3nm產線改造為2nm產能以擴大規模。隨著良率達標與訂單落地，三星進一步拓展產能佈局，宣佈在美國泰勒工廠建立2nm代工生產線，工程師分兩批於2025年9月、11月部署，同步啟動生產裝置採購，計畫2025年下半年啟動量產，2026年底全球2nm月產能將提升至2.1萬片。為了提升市場競爭力，三星也為2nm工藝規劃了覆蓋不同場景的多版本路線圖，形成差異化競爭優勢：SF2X、SF2Z聚焦高性能計算與AI領域，SF2A則面向汽車電子市場，首推版本SF2於2025年正式量產，升級版SF2P將於2026年就緒，採用速度更快的電晶體設計，2027年將推出搭載BSPDN（背面供電）技術的SF2Z版本，進一步突破性能瓶頸。其中，SF2Z的BSPDN技術對應台積電和英特爾的背面供電技術，通過將電源軌置於晶圓背面，徹底消除電源線與訊號線的互聯瓶頸，相較於傳統FSPDN供電方式，可實現17%的晶片尺寸縮減與15%的能效提升，顯著強化高性能計算場景的性能表現。從資料中心到物理AI的戰略轉向在全力推進2nm技術攻堅與產能建設的同時，三星晶圓代工做出了關鍵的戰略取捨：面對台積電牢牢主導的資料中心AI半導體市場，正面競爭勝算渺茫；而在新興的物理AI市場，由於遊戲規則尚未完全確立，成為其實現換道超車的核心機遇。所謂物理AI，是指讓AI具備感知、判斷現實世界並執行物理動作的技術體系，典型應用覆蓋自動駕駛汽車、人形機器人、工業自動化系統等領域。與資料中心AI市場的競爭邏輯截然不同，物理AI領域的核心競爭變數從極致性能與能效轉向成本結構、大規模生產能力與總體擁有成本（TCO）。業內普遍認為，汽車、機器人等物理AI場景的晶片無需尖端製程，4nm至14nm的成熟工藝已能滿足需求，且這類晶片需大規模量產，客戶對單價敏感度極高，這恰好為三星創造了發揮空間。三星在物理AI市場的核心優勢源於兩點：一是靈活的定價與供貨策略，相較於台積電的標準化合作模式，三星更能根據客戶需求定製合作方案，這一點在價格敏感型市場中極具吸引力；二是垂直整合的產業佈局，除晶圓代工外，三星在儲存器、先進封裝領域均具備全球頂尖實力。而物理AI客戶考量的總成本，不僅包含晶圓代工價格，還涵蓋半導體生產、封裝測試及儲存器採購等全鏈條支出，三星的垂直整合能力使其在TCO競爭中佔據天然優勢。汽車半導體成為三星進軍物理AI市場的首要突破口——汽車行業是物理AI技術最早實現商業化落地的領域，其成熟的工藝流程與嚴格的質量管控標準，可自然延伸至機器人、工業自動化等後續賽道。從訂單落地時間線來看，三星的汽車晶片佈局已形成明確成果：早在2023年6月7日，三星便宣佈與現代汽車達成首次汽車晶片合作，為其供應Exynos Auto V920晶片，用於驅動下一代車載資訊娛樂（IVI）系統，該系統於2025年正式推出；2025 年7 月，三星與特斯拉簽署價值 165 億美元、為期 8 年的 AI6 晶片代工協議，值得注意的是，三星在美國德克薩斯州泰勒新建的2nm工廠，將專門用於生產特斯拉AI6晶片，足見雙方合作的戰略重要性。對三星而言，獲得汽車半導體訂單的意義遠超業務增收：這標誌著其已具備物理AI領域所需的工藝穩定性與大規模營運能力，為後續拓展機器人、工業AI半導體市場奠定了技術與商業基礎。當前，人形機器人、工業自動化裝置、智能物流系統等物理AI應用正進入快速發展期，市場規模預計將迎來爆發式增長。三星通過汽車市場積累的客戶信任與量產經驗，已轉化為其在這一新興賽道的核心競爭資本，與2nm先進製程形成“成熟工藝卡位新興市場、先進製程攻堅高端場景”的雙線佈局。從大型公司到中小型無晶圓廠在戰略錨定物理AI賽道的同時，三星代工還在同步推進客戶生態的結構性升級——從過往過度依賴高通、輝達等少數大客戶的單一模式，轉向建構覆蓋大型科技巨頭、細分領域龍頭到中小型無晶圓廠企業的全層級客戶體系。這一轉型精準契合了AI半導體市場的結構性變革：隨著生成式AI、邊緣計算等應用的普及，高性能晶片需求不再侷限於頭部科技公司，大量聚焦細分場景的中小型無晶圓廠企業加速湧現，成為驅動市場增長的新引擎。值得關注的是，雖然台積電以67%的全球市場份額佔據絕對主導地位，但這也導致其先進製程產能長期處於飽和狀態，對新增訂單尤其是中小型客戶訂單的承接能力有限，導致客戶普遍面臨交貨周期拉長、議價能力弱化的困境。在此背景下，三星憑藉相對富餘的先進製程產能、靈活的生產線調度能力以及更具競爭力的定價策略，成為眾多尋求供應鏈多元化企業的重要選擇，成功打開了市場的突破口，除了前文提到的特斯拉之外，此前轉投台積電的高通也選擇重返三星供應鏈，2026年1月8日，高通首席執行長在國際消費電子展（CES）期間證實，正與三星積極推進2奈米晶片代工合作洽談，相關晶片設計工作已全部完成，旨在加快產品商業化落地，業界推測此次合作涉及驍龍8 Elite Gen 5的2奈米最佳化版本或下一代旗艦晶片驍龍8 Elite Gen 6，這被普遍解讀為三星2奈米SF2P製程在性能、能效及良率上已具備市場競爭力的有力證明。在韓國本土，三星將培育本土AI無晶圓廠企業作為戰略重點，與DeepX、Boss Semiconductor等企業達成深度合作，其中邊緣AI晶片企業DeepX於2025年8月13日宣佈與三星、GAONCHIPS簽署三方協議，共同打造全球首款2nm端側生成式AI晶片DX-M2，計畫2027年量產；這些本土客戶不僅為三星提供了穩定的訂單支撐，其聚焦的邊緣AI、端側計算等方向，更與三星的技術路線形成協同，助力探索新計算架構的商業化落地。日本市場也成為三星突破台積電壟斷的戰場。2024年7月，三星正式確認贏得日本AI公司Preferred Networks（PFN）的2nm晶片代工訂單——PFN自2016年起便是台積電的忠實客戶，此次轉投三星被業界視為三星在高端代工市場的重要突破。此外，三星還成功拿下任天堂Switch 2遊戲機的晶片代工訂單，進一步擴大了在日本消費電子與AI晶片領域的客戶版圖。值得注意的是，PFN選擇三星的核心原因，在於三星GAA架構在特定AI晶片場景的性能優勢，以及更具吸引力的合作條件，這也為三星後續拓展其他日本企業奠定了基礎。為支撐多元化客戶生態的持續擴張，三星還同步強化了後端支撐體系建設：一方面大幅擴充銷售與技術支援團隊，針對不同行業、不同規模的客戶配備專屬服務團隊，提升需求響應與技術對接效率；另一方面深化與設計服務企業的合作，完善從晶片設計到量產的全流程服務能力。隨著客戶生態的逐步完善，三星晶圓代工部門的開工率已穩步回升，2025年二季度資料顯示其先進製程產能利用率已提升至70%以上，帶動設計合作夥伴業績同步增長，形成了生態的良性循環。差異化破局：三星代工的錯位競爭之路在與台積電的多年競爭博弈中，三星代工逐漸認清了一個現實：強行追趕先進製程並非正選選擇，與其在對手主導的戰場正面硬拚，不如利用差異化策略，開闢台積電難以覆蓋的細分市場。首先是成熟工藝市場，三星與歐洲的意法半導體早在2012年起便在32nm/28nm晶圓代工領域展開合作，其於2014年獲得28nm FD-SOI工藝技術轉讓。雙方經過十多年合作，將FD-SOI工藝從28nm迭代至18nm，並創新性整合嵌入式相變儲存器（ePCM），實現了性能提升與功耗降低的雙重突破。如今這一技術已成功拓展至汽車電子、航空航天等高端可靠性領域，意法半導體借助該工藝量產車用MCU、數據機等核心器件，而三星則通過合作深度繫結歐洲汽車供應鏈，在台積電無暇顧及的成熟工藝賽道悄悄築起競爭壁壘。而先進封裝技術則是三星另一張王牌。作為全球最大的儲存器製造商，三星在高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝領域的具有獨特的協同優勢。依託“儲存+封裝”的技術協同，三星推出了SAINT系列先進封裝解決方案，可實現SRAM與CPU的垂直堆疊、多核心IP的一體化封裝，更計畫在HBM4世代通過Logic Base Die替代傳統DRAM Base Die，允許客戶嵌入自訂IP，大幅提升資料處理效率並降低30%功耗。在此基礎上，三星建構了覆蓋2.5D/3D的全場景封裝服務體系，包括I-CubeS、I-CubeE等四大類解決方案，未來還將通過擴大互連層規模、縮減微凸塊間距等升級，進一步強化性能優勢。為夯實這一優勢，三星甚至在2024年7月完成組織架構重組，將分散的HBM技術開發與先進封裝團隊整合，形成“儲存-封裝”一體化研發力量，全力打造“晶圓製造-封裝測試”一站式服務能力，這種全鏈條服務能力擊中了不少客戶的核心痛點。垂直整合能力則讓三星在新興市場具備更強的競爭力，許多客戶考量的核心並非單一晶片性能，而是包含晶片製造、封裝測試、儲存器採購在內的總體擁有成本（TCO）與供應鏈穩定性。三星電子的垂直整合架構恰好適配這一需求：客戶選擇三星，不僅能獲得邏輯晶片代工服務，還能同步採購DRAM、NAND快閃記憶體等核心元件，並享受一體化封裝解決方案，這種“一站式”服務模式不僅能降低客戶的綜合採購成本，更能通過技術協同提升產品相容性，同時規避多供應商合作帶來的供應鏈波動風險。這套差異化策略的核心價值，在於讓三星找到了與台積電的“錯位競爭”空間。在資料中心AI晶片等尖端製程主導的市場，三星仍難以撼動台積電的地位；但在汽車電子、物聯網、工業自動化等對成本敏感、需求定製化的領域，三星的成熟工藝、封裝優勢與垂直整合能力形成了合力，逐漸顯現出不可替代的競爭力。結語三星晶圓代工的轉型故事，是一個關於技術挫折、戰略調整和生態重構的複雜敘事。從3nm GAA工藝的慘敗到2nm工藝的攻堅，從客戶流失到多元化的生態系統，從單純追逐最先進製程到發揮垂直整合優勢，三星正在尋找一條不同於台積電的發展路徑。從目前的跡象來看，三星的轉型策略正在顯示出一定成效。汽車半導體訂單的增長、中小型無晶圓廠客戶的湧入、2nm工藝的技術進展，都為公司的努力提供了支撐。但市場信心仍需進一步建立。這一韓國半導體雖仍糾纏於良率與產能的頑疾，但它憑藉戰略創新、技術攻關與生態建構，已然覓得了自己的突圍之徑。這不僅僅是一家企業的蛻變故事，更是整個半導體產業在新科技時代適應、演進與角逐的生動鏡像。 (半導體行業觀察)

馬斯克宣佈建造2nm兆級晶圓廠，不需潔淨室，可在裡面抽雪茄。在最近的一次訪談中，特斯拉和SpaceX 的執行長馬斯克（Elon Musk）提出一個大膽構想，計劃建立一座全新的2 nm半導體製造廠（fab），並聲稱這座工廠將顛覆傳統的無塵室標準，甚至允許在裡面吃漢堡和抽雪茄。馬斯克接受《Moonshots》訪問時表示，現代的無塵室設計存在問題，他認為「他們在這些現代工廠中搞錯了無塵室」。馬斯克的這個構想不僅是對現有半導體製造流程的挑戰，也可能對特斯拉的內部晶片生產造成深遠影響。他強調，特斯拉的2nm工廠將確保晶圓在整個過程中保持嚴格的隔離，以防止油脂或煙霧的污染，並確保晶圓始終得到妥善保護。現代晶圓廠是一個大型的、一體化的製造設施，包括超潔淨的生產潔淨室（用於晶圓加工）；設有真空泵、氣體處理和排氣系統的子晶圓廠層；用於維護和公用設施的專用工具服務走廊；集中式化學品輸送和廢物管理基礎設施；以及用於工作、工程和監控的辦公和控制區域。同時，無塵室本質上是晶圓廠建築內的獨立單元，因為它們與晶圓廠外殼的其他部分完全隔離。潔淨室的潔淨度由ISO 等級標準規定，該標準定義了不同粒徑的顆粒每立方米空氣中的顆粒數量。例如，ISO 1 級潔淨室每立方米空氣中允許最多10 個≥0.1 µm 的顆粒和2 個更大的顆粒；而ISO 2 級潔淨室每立方米空氣中最多允許100 個≥0.1 µm 的顆粒和38 個更大的顆粒。最關鍵的操作——例如EUV 或DUV 微影曝光或先進的閘極形成——都在ISO 1 級和2 級潔淨室中進行。相較之下，ISO 3 級潔淨室每立方米空氣中最多允許1000 個≥0.1 µm 的顆粒，這仍然比典型的晶圓廠環境潔淨得多，並且通常用於對潔淨度要求不高的操作的先進晶圓廠。在ISO 1-3級無塵室環境中吸煙或吃漢堡是絕對禁止的，因為這會產生數億甚至數十億的微粒。事實上，人類一次呼吸就會產生數百萬個微粒以及水分，更不用說細菌或病毒等有機污染物了。因此，即使晶圓和設備隔離措施完美無缺，人類呼吸（更不用說煙霧或食物顆粒）仍然會影響環境，進而影響超靈敏的EUV光刻鏡，甚至可能影響晶圓廠的化學過程。由於污染控制和安全要求，工廠其他區域也禁止飲食和吸煙。理論上，馬斯克可以在辦公區域吃漢堡、抽雪茄，即使在今天，這仍然可行。不過，大多數辦​​公大樓內本來就禁止吸煙。馬斯克嫌三星、台積電“太慢”這並非伊隆馬斯克第一次抨擊代工產業。此前，馬斯克直言三星與台積電等現有供應商進展「過於緩慢」。作為一位習慣於設定看似「不可能完成」目標的企業家，這位億萬富翁如今將目光投向重塑晶片供應鏈，旨在為特斯拉贏得顯著競爭優勢。在與巴倫資本（Baron Capital）的對話中，特斯拉執行長馬斯克表示，公司預計未來晶片需求將爆炸性成長，主要源自於其FSD 技術將加速普及。他估算，特斯拉每年所需的人工智慧（AI）晶片數量將達到驚人的“1 億至2000 億顆”，並直指台積電與三星等代工廠商根本無法滿足如此龐大的需求。馬斯克說：“當前的生產速度顯然不夠快。當我詢問他們新建一座晶圓廠從奠基到投產需要多久時，對方答复稱需五年時間。而在我看來，五年無異於遙遙無期。”這已是馬斯克第三次公開提及自建晶片工廠以滿足特斯拉需求，但此次他首次系統性剖析了當前供應鏈的現實瓶頸：為達到特斯拉所需產能，台積電與三星等廠商已規劃了為期五年的擴充時間表。然而，在馬斯克看來，這是一段「無限長」的等待時間，他期望在短短一至兩年內完成任務。為了實現這一目標，馬斯克提議建立自己的晶片工廠。馬斯克表示：「誠然，從他們的視角看，行動已如閃電般迅捷。但我必須指出，即便如此，晶片產能仍將構成我們發展的關鍵制約因素…… 最終我們或許別無選擇：若想按預期速度實現規模化部署，唯一的路徑就是建造一座超大規模晶圓廠（'TeraFab'）；否則，我們將在Optimus 車輛上駕駛的車輛上，機上顯然，馬斯克正籌劃透過自建晶圓廠，確保特斯拉獲得足夠算力以全面落地車隊級自動駕駛技術。然而，多位分析師對其計劃表露深切疑慮，直指其「根本不可行」。資深分析師丹・尼斯泰特（Dan Nystedt）指出：若真推進該項目，馬斯克恐需將特斯拉巨量資本性支出（CapEx）投入晶圓廠建設；即便資金籌措成功，這些計劃也會因缺乏人才以及尖端芯片知識產權而受阻。有觀點建議，更務實的路徑或許是注資台積電等領先代工廠，助其擴充產能，畢竟，這些供應商向來以「靈活響應客戶需求」著稱。事實上，台積電已為服務全球客戶做出重大策略調整，例如赴美設廠。儘管「TeraFab」構想在股東眼中頗具吸引力，但現實的供應鏈生態與產業壁壘，仍令馬斯克所期冀的產能規模近乎難以企及。(半導體產業縱橫)

歐盟委員會已批准向德國提供6.23億歐元（約合51億人民幣）的國家援助，用於支援德國的兩個新的半導體製造項目，這標誌著歐洲在推進晶片自主權方面又邁出了切實的一步。具體而言，這筆資金將用於支援GlobalFoundries在德累斯頓和X-FAB在埃爾福特營運的兩座全新的、獨一無二的晶圓廠。對於eeNews Europe 的讀者而言，這項決定意義重大，因為它直接影響歐洲未來獲取先進製造業產能的機會，尤其是在汽車、工業、航空航天和人工智慧應用領域。它也揭示了《歐洲晶片法案》下公共資金的流向，以及政策制定者認為那些技術具有戰略關鍵性。援助資金中最大的一筆，即4.95億歐元，將用於支援GlobalFoundries在德累斯頓的“SPRINT”項目。這家總部位於美國的純晶圓代工廠計畫擴建並改造其現有工廠，以新增300毫米晶圓製造產能。這些技術最初是在微電子和通訊技術綜合計畫 (IPCEI) 下開發的，但現在將進行改造，以適應包括航空航天、國防和關鍵基礎設施在內的軍民兩用市場。這意味著要增加特定的安全性和可靠性功能，並確保整個製造過程都在歐洲完成。歐盟委員會表示，歐洲將首次大規模生產這些技術。X-FAB 將獲得 1.28 億歐元的資金，用於其“Fab4Micro”項目。該項目將在其位於埃爾福特的工廠建設一座全新的開放式晶圓代工廠。這座晶圓廠將結合 X-FAB 的 MEMS 技術以及先進的封裝和整合工藝，目標應用領域為汽車、人工智慧和醫療電子。對於歐洲的微電子生態系統而言，更重要的是，該工廠將為無晶圓廠企業（包括目前主要依賴非歐洲晶圓廠的初創企業和中小企業）提供開放式晶圓代工服務。預計將於 2029 年開始商業營運。兩家公司都同意接受與援助相關的多項條件。這些條件包括繼續開展創新工作、支援下一代技術、在供應危機時優先滿足歐盟訂單，以及投資技能和培訓以擴大本地人才儲備。GlobalFoundries 和 X-FAB 也承諾根據《歐洲晶片法》申請成為歐盟開放晶圓代工廠，這一身份雖然會帶來額外的義務，但也鞏固了它們在歐洲供應鏈中的戰略地位。負責清潔、公正和競爭轉型事務的執行副總裁特蕾莎·裡貝拉表示：“開放式晶圓代工廠對於促進歐洲半導體行業的競爭和創新至關重要。這兩項措施將促成兩座歐洲目前尚無的新工廠的建設，有助於減少我們對歐盟以外晶圓代工廠的依賴，並增強歐洲整個行業的韌性。”歐盟委員會根據《歐盟運作條約》第107條第3款(c)項批准了這些措施，並認定該援助是必要、適度且僅限於彌補已證實的資金缺口。這兩項決定是根據《晶片法》框架批准的第十項和第十一項援助，使歐盟迄今為止獲批的半導體製造援助總額達到約132億歐元。最後，2024 年底啟動的全國性招標將兩個德國項目列入首批選擇名單，這表明《晶片法》正在迅速轉化為歐洲各地的具體晶圓廠投資。 (半導體行業觀察)

據報導，三星電子計畫向其位於美國德克薩斯州奧斯汀的半導體晶圓廠追加約19億美元（約合人民幣135億元）投資，用於升級現有產線並引進尖端晶片製造裝置。此舉標誌著三星持續深化其在美國本土的高端製造能力，特別是通過強化與蘋果、特斯拉等科技巨頭的合作，鞏固自身在先進半導體領域的戰略地位。據悉，此次投資的核心目標之一是提升CMOS圖像感測器（CIS）的生產能力。行業消息指出，三星正與蘋果聯合開發一款尺寸為1/2.6英吋的超廣角圖像感測器，預計將搭載於2026年發佈的iPhone 18及後續機型。儘管雙方尚未公開具體技術參數，但這一合作若順利落地，意味著三星將繼索尼之後，成為蘋果高端手機圖像感測器的重要供應商。這些為蘋果定製的感測器將由升級後的奧斯汀工廠生產，實現“美國製造+美國客戶”的本地化閉環。此外，這筆投資有望撬動更多美國政府政策紅利。奧斯汀市議會將於11月20日表決一項動議，擬將三星奧斯汀工廠納入“德克薩斯企業項目”（Texas Enterprise Project）。一旦獲批，三星將有資格在未來數年享受州政府提供的稅收返還優惠。自奧斯汀工廠1996年投產以來，三星已累計投資超過400億美元，成為德克薩斯州歷史上最大規模的單一外資項目。此次19億美元的追加投入，將進一步推動工廠從傳統邏輯晶片製造向高附加值圖像感測器和先進製程轉型。此外，三星正在泰勒市建設的全新先進製程晶圓廠，專注於2奈米晶片量產，預計2026年正式投產。據悉，該廠已斬獲特斯拉AI6晶片的2奈米代工訂單，將成為特斯拉下一代自動駕駛與AI算力核心的製造基地。 (半導體材料與工藝裝置)