9月2日，在SEMICON Taiwan 2026展會的“大師論壇”活動上，晶圓代工龍頭台積電高級副總裁兼副首席營運官侯永清指出，人工智慧（AI）對產能的需求巨大且持續增長。儘管台積電全球同時建設近20座晶圓廠，但仍然很難完全跟上需求。例如，台積電為滿足客戶需求採購的裝置數量在6個月內幾乎翻倍，遠超預期。 台積電高級副總裁侯永清周三在2026台灣半導體產業論壇上指出，需求增速最直觀的體現是裝置採購量。侯永清以台積電自身資料為例：去年底預估今年裝置採購需求為基準1倍，今年第一季度上調至1.5倍，到7月已飆升至1.9倍——半年內裝置需求幾乎翻倍。這一增速“顛覆了過去幾十年的行業經驗”。 “要在短短6個月內讓整個生態系統與裝置供應鏈支援幾近翻倍的裝置產能擴張需求，正是我們當前面臨的最大難關。”侯永清進一步指出，“沒有任何單一裝置商能立刻消化這個需求，這必須依賴整體生態系統的同步升級。” 他補充稱，人工智慧正在催生巨大的產能需求，整個台灣地區的半導體生態系統必須在短短六個月內應對快速的需求增長，這是業界目前面臨的一項重大挑戰。過去，台積電同時建設四到五個晶圓工廠，但現在全球在建晶圓廠總數已接近20座，台灣同時興建13座晶圓廠，海外也有5到6座廠房推進中。這是他30年來從未見過的增長速度。

韓國SK海力士集團董事長崔泰元周三在接受《日經亞洲》採訪時表示，為滿足人工智慧計算關鍵記憶體晶片的激增需求，該公司計畫到2034年將其晶圓產能提高三倍。 “由於我們正在推進儘可能擴大產能的計畫，我們的計算顯示，晶圓產能將在五年內翻一番。但說實話，一旦所有這些設施建成，產能不僅會翻一番，到2034年左右還會翻三番，”Chey在東京舉行的日經亞洲未來論壇間隙表示。“人們已經開始說，即使這樣也還不夠。” 就在一周前，他在台北舉行的 Computex科技展上透露了這家晶片製造商計畫在未來五年內將產能翻一番。 SK海力士正在韓國龍仁市建設四座晶片生產廠（晶圓廠），第一階段計畫於明年初完成。

過去一個多月內，SK海力士已在美國密集考察前端內存晶圓廠的潛在選址，直接回應美國AI晶片客戶對供應鏈本地化的迫切需求與施壓。此前，SK海力士在推進赴美髮行ADR時，曾對外表示「不排除在美國建立記憶體晶片製造基地」。如今，這一模糊的意向已轉化為明確的商業行動。 全球內存供應鏈的地理重構正從戰略構想加速落地為實質行動，頭部記憶體廠商的核心製造環節正加速向北美轉移。 據科技媒體DIGITIMES周五報導，過去一個多月內，SK海力士已在美國及其他地區密集考察前端內存晶圓廠的潛在選址，直接回應美國AI晶片客戶對供應鏈本地化的迫切需求與施壓。 這一動作標誌著該公司在美建廠計劃從早期的「不排除」意向，正式推進至實質性的前期選址階段，核心記憶體組件的「近岸生產」已成為保障供應鏈安全的關鍵。

氦氣這個東西，很怪。 它是宇宙裡第二多的元素，太陽裡四分之一都是它。但在地球上，它極度稀缺，沒法人工合成，只能從天然氣裡一點一點提出來，而且大多數天然氣裡的氦含量只有萬分之幾。更離譜的是，你一旦把它放出來，它就會一路往上飄，穿過大氣層，逸散到太空裡去，地球的引力留不住它，用完了就是用完了，不會回來。 就是這麼一种放手就飄走的氣體，偏偏是今天全球最先進晶片製程裡不可替代的原材料。純度要求六個9，99.9999%，少一個9都不行。沒有它，晶圓廠的蝕刻停了，檢漏停了，光刻機的載台溫度壓不住，沒有替代品。 但它大概是整個半導體產業鏈裡存在感最低的東西了，低到絕大多數人不知道造晶片需要它，低到它的價格翻了一倍都沒上過一次新聞頭條。

IT之家 7 月 23 日消息，據SK 海力士當地時間昨日提交的披露檔案，該公司董事會同日批准了對位於韓國忠清北道清州市的 HBM 先進封裝後端晶圓廠 P&T7 的新一期 7 兆韓元投資（IT之家註：詳細資料為 70931 億韓元，匯率約合 324.72 億元人民幣）。 參考韓媒 THE ELEC 報導，SK 海力士表示 P&T7 項目總投資 19 兆韓元的計畫並沒有改變，新批准的 7 兆韓元旨在縮短潔淨室啟用時間，加速產能落地。 清州 P&T7 佔地面積 23 萬平方米，總潔淨室面積約 15 萬平方米，其中三層共 6 萬平方米為 WLP（晶圓級封裝）生產線，七層共 9 萬平方米為WT（晶圓測試）生產線。 (IT之家)

傑富瑞將2026—2028年晶圓廠裝置支出預測上調至1520億/2000億/2530億美元，主要來自先進邏輯與DRAM擴產。半導體裝置股近兩周下跌20%—25%後，市場隱含的2028年WFE由約3000億美元回落到2500億美元附近。其核心判斷是AI與儲存收入增長仍需更高裝置投入，但資本開支、外部融資和最終AI收入之間的缺口需要持續驗證。 一、WFE預測大幅上調 7月14日，傑富瑞（Jefferies）發佈半導體裝置行業研報，受AI與HBM帶動先進邏輯及儲存資本開支高景氣支撐，大幅上調2026/2027/2028年全球晶圓製造裝置（WFE）市場規模預期至1520億、2000億、2530億美元。機構進一步指出，若AI產業持續擴張，2029年裝置市場規模有望衝擊3000億美元。 同期半導體裝置類股個股普遍回呼20%-25%，傑富瑞認為估值已進入合理區間，財報季存在行情催化。

高意（Coherent）德州工廠擴建項目破土動工，夯實人工智慧光互聯核心底座 高意位於德克薩斯州謝爾曼園區的擴建項目，將擴容其全球首座量產 6 英吋磷化銦晶圓廠；該廠是輝達全端 AI 產業鏈的核心光器件供應商。 發佈時間：6月 16日 來源：輝達 人工智慧以光速運行，而承載高速光訊號的核心器件，如今越來越多產自美國德州。

汽車智能化下半場，比亞迪再放大招。5月28日晚間，比亞迪正式發佈中國首款4nm車規級智駕晶片——璇璣A3！另據比亞迪集團-品牌及公關處總經理李雲飛透露，比亞迪是全球唯一一家擁有晶片全流程製造能力的車企，覆蓋產品定義、架構設計、電路設計、版圖設計、晶圓製造、封裝、晶片測試等流程。 作為比亞迪 24 年晶片自研積澱的里程碑之作，璇璣 A3 以頂尖製程、超強算力和全鏈路自研實力，錨定汽車智能化下半場核心，為比亞迪旗下各品牌汽車向高階自動駕駛演進築牢硬體根基。 璇璣A3：4nm頂尖工藝，定義智駕性能新高度 從參數指標看，璇璣 A3 是國內首款實現規模化量產的 4nm 車規級智駕晶片，各項核心指標全面領跑行業，兼顧高性能與低功耗，完美適配車載嚴苛工況。