今年以來,A股市場的首次大反攻,是在2月6日,全天呈現低開高走的走勢,並實現集體大漲。滬指上漲3.23%,深成指上漲6.22%,創業板指數漲幅達6.71%,而中證1000指數更是一度上漲8.1%,創下史上最大漲幅紀錄。當日滬深兩市的成交額達到9,263億,較前一個交易日大幅放量,增加了489億。
同時,追蹤中證500、中證1000、創業板指數的寬基龍頭ETF,呈現出明顯的資金增持態勢,說明穩定市場的重心已經轉向了中小型股。A股大盤的反攻態勢,現階段初具規模。
在2024年初,A股跌幅最大的賽道,曾經是半導體板塊。現如今,截止2月22日,半導體板塊月初至今漲跌幅10.11%,年初至今漲跌幅-16.41%。同時,月初至今跑贏滬深300大盤2.60%,年初至今跑輸滬深300大盤17.16%。整體來看,半導體板塊2月以來,上升態勢明顯。
那麼作為核心板塊的半導體,同時也作為中國第二次經濟轉型的主要角色,此時是重倉的好時機?
首先,我們先來關注海外市場。2月22日,市場期待程度很高的輝達公司,於今日凌晨發布了2024財年第四季財報。財報顯示,第四財季營收221億美元,年增265%,季增22%,遠超過市場預期的204億美元,再創歷史新高。同時,第四財季淨利為122.85億美元,較去年同期成長769%。整個2024財年的全年營收609.22億美元,年增126%,淨利297.60億美元,年增581%。至此,英輝達各項財報關鍵數據再創紀錄。相較於微軟、Google這些需要時間驗證AI技術帶來實際效益的公司,英偉輝達績更能直觀反映如今市場對於生成式人工智慧的前景預期。
輝達股價在過去一年增長252%,今年迄今已上漲50%,憑藉一己之力貢獻了納斯達克100指數三分之一的漲幅。同時,英輝達預計本季的營收將進一步增至240億美元。在這樣亮眼的業績公佈之後,英偉輝達迅速走強,一度漲超10%,現報價已超700美元大關。
美國的科技板塊乃至整個美國股市的主線,有了這樣亮眼表現的輝達之後,美國的AI產業界就有了重要的風向標,也因此大大推動了美國半導體產業鏈的發展。
相較之下的中國市場,值得關注的是,2月7日,中芯國際發布2023年全年財報,其未經審計的營收為63.2億美元,毛利率為19.3%,較前一年2022年創紀錄的歷史最佳業績明顯下滑。2022年全年,該公司營收為72.7億美元,毛利率為38%。
不僅如此,中芯國際2023年的淨利也腰斬至9億美元。其給出的主要原因有二:一是半導體產業過去一年處於週期底部,全球市場需求疲軟,產業庫存較高,去庫存緩慢,且同業競爭激烈。二是公司當下為擴產能處於高投入期,未消化的產能產生大量折舊,進而壓縮了公司的利潤。
值得重點關注的是,2023年下半年,在國內市場,特別是在智慧型手機與消費電子領域,開始企穩復甦,中芯國際營收連續三個季度環比有所增長,但是現階段我們認為,需求的強度尚不足以支撐半導體業務全面強勁反彈。中芯國際在2023年第四季毛利率為16.4%,2023年第三季為19.8%,2022年第四季為32.0%。我們認為,公司主要業務營收結構的改變以及未消化的過剩產能造成的大量折舊是其毛利率大降的關鍵原因。
同時,中芯國際的產能利用率也值得關注。該公司去年年底8吋月產能為80.6萬片,年平均產能利用率為75%,前一年兩項數據分別為71.4萬片和92%。因此,23Q4營收結構疊加國內宏觀經濟尚未企穩復甦的情況下,我們判斷,產能利用率短時間內難以回到前幾年90%以上的高位,同時主營業務的毛利率在相當長一段時間內都需要背負折舊的壓力。也有鑑於此,中芯國際預計2024年第一季營收相比去年四季成長至多2%,毛利率將介於9%至11%之間,依舊維持在低點。
國內的第二大晶圓代工,華虹半導體,近日發布的財報也同樣印證了我們的判斷。2023年四季度,該公司淨利較去年大幅下滑78%,全年淨利縮水近四成,直接原因就是其產能利用率下降。2023年第三、四季度,華虹半導體產能利用率分別為86.8%及84.1%,前兩季均在100%以上。
相較之下,全球晶片代工巨擘台積電表現亮眼,2023年4季營收超預期,季減超14%,毛利率依舊超50%,雖然同樣下滑。其中,3nm、5nm和7nm製程晶片分別佔總銷售額的15%、35%和17%,合計佔比達67%,超過上一季的59%。同時,這些先進製程晶片佔據了台積電三分之二的收入。展望2024年,相信在智慧型手機,特別是AI算力的強勁推動下,台積電營收的基本面將持續向好。
中國市場與海外市場的新增長點,特別是相對於美國市場,現階段有個很大的不同點,就是AI產業界在國內市場空間還沒有打開。相較之下,中國A股的半導體指數反映的是,普遍的基本面較差,絕大多數個股公司主營業務處於中低端市場,而且估值還很高,現階段PE為77倍。美國費城半導體指數迄今已經暴漲了一年有餘了,現階段PE也就才46倍,遠低於國內市場。國內半導體公司在2020年到2021年期間經歷了估值擴張,但在基本面支撐不足的情況下,還需要時間消化這項估值。這也就是說,在基本面不佳且估值較高的情況下,國內半導體公司面臨更大的獲利壓力。同時,2022年以來,疊加半導體產業下行週期,國內個股公司業績大幅下滑。值得關注的是,整體中國市場與美國相比,對於AI和高端半導體的需求預期不如美國市場現階段強烈。國內市場主要集中在傳統消費電子和工業需求,目前沒有看到特別強勁的需求展望。
也有鑑於此,我們認為,此時還不是重倉半導體板塊的好時機,此輪半導體的下行週期,可能已經遠超想像。中國國內晶圓代工23年Q4業績如上所分析,並未明顯改善。同時,我們也判斷,24Q1業績持續改善的機率也不大,現階段還不是半導體的階段性底部,從時間點來看,至少要在24Q1之後。(新財富)