Robert Castellano：台積電被低估了！

半導體資深分析師Robert Castellano昨天在Seeking Alpha撰文指出，台積電被低估了。

台積電(NYSE:TSM)是一家半導體代工廠，它為AMD和輝達等其他公司生產晶片。另一方面，AMD和輝達是無晶圓廠半導體公司，它們設計和銷售自己的晶片，但將製造外包給台積電。

由於台積電的收入來自於為包括AMD和輝達在內的多家公司提供製造服務，其收入成長可能與其客戶的收入成長並沒有直接關聯。整體半導體市場需求、台積電的製造能力及其技術節點的競爭力等因素都會影響台積電相對於其客戶的營收表現。

2023年消費性電子市場低迷期間，美光科技和三星電子有限公司(OTCPK:SSNLF)等記憶體公司遭遇重創，台積電營收年減4.4%2023年，但在2023年下半年恢復成長18.5%。

圖1顯示了台積電2018年第一季至2023年第四季的季度總收入（十億新台幣），以及環比營收成長。

要評估台積電的收入與AMD和輝達相比是否表現不佳，需要比較這些公司在特定時期內的收入增長率，同時考慮到它們各自的商業模式和市場狀況。

為了進行準確的比較，在圖2中，我繪製了2021年第一季至2023年第四季台積電的高效能運算(HPC)營收與輝達的資料中心營收。為了確保視覺相容性，我將台積電的HPC收入（新台幣十億元）擴​​大了15倍，而輝達的收入以百萬美元為單位。

這支持了這樣的論點：台積電的HPC和輝達的資料中心收入之間存在密切關係，直到2023年第二季輝達的資料中心收入開始飆升。

需要明確的是，台積電的HPC產品包括個人電腦中央處理單元（“CPU”）、圖形處理器單元（“GPU”）、現場可編程閘陣列（“FPGA”）、伺服器處理器、加速器和高速網絡晶片.

在圖3中，我新增了AMD同期的資料中心收入。第四季資料中心業務營收為22.8億美元，年增37.9%，季增42.8%。AMD表示，這一強勁成長得益於AMD在12月推出了MI300加速器系列，並獲得了來自多個大型雲端供應商、所有主要OEM和許多領先AI開發商的強大合作夥伴和生態系統支援。2024年第一季的資料中心指引含糊不清，因為該公司僅指出將在2024年第一季實現環比成長，並在2024年超過35億美元。

圖3顯示台積電和AMD的趨勢線（藍色和綠色虛線）具有可比性，AMD是否能複製第四季度的增長還有待觀察，因為我懷疑它正在準備在2025年推出採用HBM3的Mi400來與AMD競爭輝達的B100。

我在圖4中以圖形形式顯示了輝達/TSMC收入（橙色條）和AMD/TSMC收入（灰色條）的比率。這些是輝達和AMD的實際資料中心收入，以及台積電的HPC收入。

AMD/台積電比率一直持平，除了2023年第四季的突增導致趨勢線（灰色虛線）顯示正斜率。輝達/台積電趨勢線（橘色虛線）也是如此，直到2023年第二季出現成長。

顯然，儘管輝達和AMD的AI GPU是由台積電生產的，但它們正在造成收入差異。

Mi300的平均售價估計在10,000美元到15,000美元之間（取決於客戶和數量）。輝達的H100處理器售價在25,000美元至40,000美元之間。

台積電原計劃在2023年中期提高晶片價格，但晶片市場及其收入的放緩迫使該公司放棄了這項計畫。圖6顯示了台積電2018年第一季至2023年第四季的營收和平均售價。

重要的是要認識到圖6中的平均售價不僅與價格上漲相關，而且與產品組合相關，因為較小的節點晶圓價格較高。2023年第四季度，台積電晶圓收入的很大一部分來自其更先進的製程節點。具體來說，15%的收入來自N3技術加工的晶圓，而N5和N7技術分別貢獻了39%和17%。從貨幣價值來看，N3技術佔29.43億美元，N5佔68.67億美元，N7佔33.354億美元。

整體而言，台積電的先進技術節點（包括N7、N5和N3）合計佔其晶圓總收入的67%。此外，包括所有基於FinFET的製程技術在內的更廣泛的類別佔該公司晶圓銷售額的75%。

表1顯示了台積電截至2023年1月的價格結構，根據資訊網路的報告《全球半導體設備：市場、市場份額和市場預測》。

2023年底，台積電提高了晶圓價格，並計劃在2024年再次提高價格。圖7顯示了2024年計算並預計到2025年的新晶圓定價結構。整體而言，台積電將比表中列出的價格提高8.7%。

重要的是，台積電2025年2nm晶圓價格將達到近3萬美元。相較之下，基於814 mm 2的晶片尺寸，台積電可以為輝達製造87顆H100晶片，良率100%。如上所述，以30,000美元的平均售價計算，這意味著輝達的每片晶圓收入是其向台積電支付的收入的87倍。

圖8顯示了台積電、輝達和AMD過去一年的股價變動表現。它顯示了輝達與其他公司相比的不成比例的增長。

圖9顯示了台積電（包括客戶輝達和AMD）過去3年的庫存天數。由於晶片需求疲軟，輝達和AMD的庫存天數在2023年上半年增加，隨後AMD的庫存天數降至123天，輝達的庫存天數降至86天。台積電庫存在此期間保持持平。

由於2023年半導體產業放緩，台積電調整了產能利用率。2022年第三季度，台積電的產能利用率為111%，這意味著需求比供應高出11%。2022年第四季，利用率開始下降，直到2023年第三季降至73%的低點，然後在2023年第四季增至76%。這意味著目前供應超過需求24%，原則上，第四季供應超過需求24%。

這種供過於求的情況是後緣晶片（>20nm），其占收入的比例從2023年第三季的41%下降到2023年第四季的37%。這對公司來說是關鍵，因為它繼續在領先技術上投入資金-轉向3nm和2nm技術。

作為回應，台積電將2023年的資本支出削減至32%至36%範圍的下限，因為個人電腦和智慧型手機銷售緩慢。此外，台積電還制定了一項策略，使其部分N3產能可由N5工具支持，因此無需WFE支出即可實現更高的資本效率。

領先技術佔全年資本支出總額的70%至80%，成熟的專業技術佔10%至20%，其餘部分分配給先進封裝和電子束業務。

首席執行官CC Wei魏哲家指出：

「N3成功進入量產，並在2023年下半年實現強勁成長，佔2023年晶圓總營收的6%。

N3E已於2023年第四季投入量產。

N2技術開發進展順利，預計2025年實現量產。」

台積電被低估了。如果沒有製造晶片的公司，輝達和AMD將不會處於現在的地位，這是輝達出色的第二季至第四季指引的催化劑。（Seeking Alpha）

https://seekingalpha.com/article/4676101-taiwan-semiconductor-tsmc-raising-prices-8-7-percent-in-2024-as-revenue-growth-underperforms-customers