蘋果對這顆晶片寄予厚望

蘋果公司旨在提振低迷的電腦銷售，正準備用旨在突出人工智慧的新內部處理器系列徹底改造其整個Mac產品線。

知情人士透露，該公司五個月前發布了第一批搭載M3 晶片的Mac，目前已經接近生產下一代M4 處理器。因計劃尚未公佈而要求匿名的知情人士表示，這款新晶片將至少有三種主要版本，蘋果希望用它來更新每一款Mac 機型。

新款Mac 正值關鍵時刻推出。在2022 年達到高峰後，Mac 銷量在截至9 月的上一財年下降了27%。假期期間，電腦產品線的收入持平。去年10 月，蘋果公司試圖透過一場以M3 為重點的發表會為Mac 業務注入新的活力，但這些晶片並沒有比去年的M2 帶來重大性能改進。

蘋果公司也在人工智慧領域奮起直追，被認為在人工智慧領域落後於微軟公司、Alphabet公司旗下的谷歌和其他科技同行。這些新晶片是將人工智慧功能融入其所有產品的更廣泛努力的一部分。

蘋果計劃從今年底開始一直到明年初發布更新的電腦。將會有新的iMac、低階14 吋MacBook Pro、高階14 吋和16 吋MacBook Pro 以及Mac mini——全部配備M4 晶片。但該公司的計劃可能會改變。蘋果發言人拒絕置評。

週四，蘋果股價在紐約上漲4.3% 至175.04 美元，創11 個月來最大單日漲幅。截至週三收盤，今年以來股價已下跌13%。

此舉標誌著iMac 和MacBook Pro 的快速更新計劃，因為這兩條產品線剛剛在10 月更新。 Mac mini 上次升級是在2023 年1 月。

蘋果隨後計劃在2025 年推出更多M4 Mac。其中包括春季更新13 吋和15 吋MacBook Air，年中更新Mac Studio，以及2025 年稍後更新Mac Pro。 MacBook Air 上個月配備了M3 晶片，而Mac Studio 和Mac Pro 去年更新了M2 處理器。

M4 晶片系列包括名為Donan 的入門級版本、名為Brava 的更強大型號以及代號為Hidra 的高階處理器。該公司計劃重點介紹這些組件的人工智慧處理能力，以及它們如何與下一個版本的macOS 集成，該版本將於6 月在蘋果年度開發者大會上宣布。

Donan 晶片將用於入門級MacBook Pro、新款MacBook Air 和低階版Mac mini，而Brava 晶片將運行高階MacBook Pro 和高價版Mac mini。對於Mac Studio，蘋果正在測試使用尚未發布的M3 時代晶片和M4 Brava 處理器變體的版本。

最高階的蘋果桌上型電腦Mac Pro 將配備新的Hidra 晶片。 Mac Pro 仍然是該公司電腦系列中銷量較低的型號，但它擁有一群忠實的粉絲。在一些客戶抱怨蘋果內部晶片的規格後，該公司計劃明年加強該機器的性能。

作為升級的一部分，Apple 正在考慮允許其最高端的Mac 桌上型電腦支援多達0.5 TB 的記憶體。目前的Mac Studio 和Mac Pro 的容量最高為192 GB，遠低於蘋果之前使用英特爾公司處理器的Mac Pro。早期的機器使用現成的內存，可以稍後添加並處理多達1.5 TB 的內存。借助蘋果的內部晶片，記憶體可以更深入地整合到主處理器中，從而更難添加更多記憶體。

蘋果今年的一大重點是在其產品中添加新的人工智慧功能。該公司計劃在六月的開發者大會上預覽一系列新功能。這些功能大部分都設計為在設備本身上運行，而不是在遠端伺服器上運行，而更快的晶片將有助於推動這些增強。蘋果還計劃對今年的iPhone 處理器進行以人工智慧為重點的升級。

該公司轉向使用內部晶片是一項名為Apple Silicon 的長期計劃的一部分。這家科技巨頭於2010 年開始在初代iPad 和iPhone 4 中使用自己的半導體，然後在2020 年將該技術引入Mac。目標是更好地統一其硬體和軟體與底層組件，並擺脫英特爾製造的處理器。

到目前為止，這項努力取得了成功，有助於提高效能並簡化最新MacBook Air、iMac 和MacBook Pro 等裝置的重新設計。 Apple 的Mac 晶片與iPhone 和iPad 中的處理器基於相同的Arm Holdings Plc 底層架構，從而使產品更薄，電池壽命更長，並且對冷卻風扇的需求更少。(半導體產業觀察)