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日本半導體(晶片)製造設備銷售旺，3月銷售額創11個月來最大增幅、持續衝破3,000億日元大關、創下單月歷史次高紀錄。 2024年1-3月期間的銷售額創下同期歷史新高。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)最新公佈統計數據指出，2024年3月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為3,656.80億日元、較去年同月成長8.5%，連續第3個月呈現成長、創11個月來(2023年4月以來、成長9.8%)最大增幅，月銷售額連續第5個月突破3,000億日元大關、創下單月歷史次高紀錄(僅低於2022年9月的3,809.29億日元)。
和前一個月(2024年2月)相比、大增15.2%，連續第5個月呈現月增。
累計2024年1-3月期間日本晶片設備銷售額達9,979.73億日元、較去年同期成長7.2%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。
2023年(2023年4月-2024年3月)日本晶片設備銷售額為3兆6,755.24億日元、較2022年度(達歷史最高紀錄的3兆8,678.74億日元)下滑5%。
日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
SEAJ 1月18日公佈預估報告指出，因除了邏輯、晶圓代工外，DRAM等記憶體投資預估將在2024年度下半年大幅復甦，加上可優化生成式AI功能的各種半導體將問世，因此將2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2023年7月)預估的3兆9,261億日元上修至4兆348億日元，年銷售額將史上首度衝破4兆日元大關、創下歷史新高紀錄。
日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)2月9日公佈財報資料指出，因中國客戶持續投資、加上最先進DRAM的投資預估將在下半年復甦，因此將2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模上修至1,000億美元左右、將同於目前歷史最高紀錄的2022年(約1,000億美元)水準，且預估2025年將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。 TEL原先預估2024-2025年期間WFE市場規模為2,000億美元(2年合計值)。
半導體測試設備製造商泰瑞達，打開新分頁得益於對其晶片測試設備的強勁需求，週三預測第二季度利潤和收入將高於華爾街預期。
該公司股價在盤後交易中上漲近8%。
由於對人工智慧應用的需求增加，對記憶體和網路晶片的需求不斷增長，這使泰瑞達等半導體測試設備供應商受益。
該公司首席執行官格雷格·史密斯(Greg Smith) 表示：“內存和計算領域的實力推動上半年業績強於預期，但第二季度之後的前景仍然有限。”
該公司為晶片設計商高通和三星等提供設備，倫敦證券交易所集團(LSEG) 的數據顯示，預計第二季營收將在6.65 億美元至7.25 億美元之間，而預期為6.366 億美元。
它還預計第二季調整後每股收益將在64 美分至84 美分之間，而預期為60 美分。
該公司第一季營收較去年同期下降約3% 至6 億美元。然而，它超出了分析師5.663 億美元的預期。
調整後，該公司在截至3 月31 日的季度每股獲利51 美分，而預期為每股33 美分。
Lam Research週三公佈的季度收入高於華爾街預期，因為晶片製造商訂購了更多用於製造人工智慧應用半導體的設備。
Lam Research 向晶片製造商提供設備，由於個人電腦和智慧型手機中使用的某些半導體供過於求，這些製造商的業務在2023 年受到了打擊。但人工智慧晶片需求的激增推動了該產業的成長。
儘管人工智慧的繁榮正在促使晶片公司建立新的產能，但其中一些電子產品類別顯示出復甦的跡象，為Lam Research 等供應商帶來了連鎖式的上漲空間。
執行長Tim Archer 在聲明中表示：「隨著我們的客戶應對擴展半導體的挑戰，以滿足推動人工智慧轉型的功率和速度要求，Lam 正在加強其領導地位，並為未來的重大機會做好準備。
根據LSEG 的數據，該公司預計截至6 月30 日的當前季度營收為38 億美元上下3 億美元，而分析師平均預期為37.7 億美元。
總部位於加州弗里蒙特的公司股價在盤後交易中小幅下跌。
Lam 公佈截至3 月31 日的三個月營收為37.9 億美元，而市場預期為37.2 億美元。
不計項目，該公司公佈每股利潤為7.79 美元，而預期為每股7.30 美元。 (半導體產業觀察)