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美國立法剔除12類中國半導體設備

近日，美國國會眾議院正式提出HR 6,207號議案，即所謂的《晶片設備品質、實用性和完整性保護法案》（Chip EQUIP Act）。法案由美國會眾議院兩黨議員共同發起，並得到參議院兩黨議員的呼應。該法案主要目標不是新增出口管制，而是透過修改前任拜登政府的政治遺產《晶片與科學法案》（ CHIPS Act）中的資金條款，即規定為：凡接受聯邦補貼的項目，其所使用的半導體設備不得來自所謂「受關注外國實體」（FEOC）。法案推出的背景與近年來美國內部對「補貼外流」風險的擔憂有關。根據國會公開資料和議員說明檔案，美國方面注意到，中國在半導體設備領域的生產能力快速增長，特別是在「成熟過程」設備上獲得了新的市場份額。美國議員認為，若缺乏限制機制，可能出現「由美國納稅人出資建廠、卻採購外部補貼國家設備」的現象。因此，Chip EQUIP Act被定位為CHIPS Act的“補充條款”，旨在在資金使用環節增設合規邊界。根據法案原文，該規定透過修改《2021財政年度國防授權法案》（NDAA2021）第9901與9909條的方式落實。其中，所謂的「不合格設備」被定義為：由受關注外國實體或其子公司製造、組裝或翻新的「已完成且完全組裝」（ completed, fully assembled）半導體製造設備，用於晶圓製造、封裝、測試或研發等環節。相應條款特別強調，此定義不包括任何零件、腔體、子系統或子組件。這意味著，法案主要針對整機採購環節，而非零件貿易。在設備範圍上，法案列出了十二類被視為所謂的「不合格」的設備類型：沉積、刻蝕、光刻、檢測與計量、晶圓切割、劃片、引線鍵合、離子注入、化學機械拋光（CMP）、擴散或氧化爐、熱處理裝置及自動化物料搬運系統。該清單幾乎涵蓋了晶圓製造的全部主要工序，也包括部分後段製程設備，顯示出立法意圖不僅限於最先進製程。在執行層面，Chip EQUIP Act並非一項一般性的進口限制，而是以合約條款的方式嵌入資金協議。法案要求美國商務部長須在與受資助企業簽署的協議中加入禁止條款，約定自簽署日起十年內，不得採購、安裝或使用不合格設備。這類條款屬於“資金條件約束”，即僅適用於接受CHIPS補貼的特定項目，而不自動擴展到企業的其他海外或自籌資金項目。而外媒引述國會消息稱，該限制僅適用於美國境內的受補貼工廠，並不影響企業在海外的營運或供應鏈採購。法案也設定了三類豁免情形，但標準較高。其一，當美國或其盟國無法生產足量或合格替代設備時；其二，相關設備並非由受關注外國實體製造，而僅由其翻新；其三，若使用符合美國《出口管制條例》（EAR），並經美國國家情報總監或國防部長（戰爭部長）認定符合美國國家安全利益時，可獲例外處理。從產業層面來看，該法案若獲得通過，將對正在建造的美國本土晶圓廠（如Intel、TSMC、三星在美項目）形成直接限制。這些企業需要重新檢視設備採購清單，尤其在自動化系統和後段工序設備方面，避免因組件來源問題而觸及合規風險。對中國及其他被列為「受關注外國」的設備供應商而言，這類項目的市場准入將受到長期限制，且由於其以資金協議為載體，未來即便政策放寬，也可能因合約義務而維持效力。Chip EQUIP Act可能反映出一種制度化的趨勢：美國政府在半導體政策中，正將「安全性」要求從出口端延伸到資金流與供應鏈端。與傳統出口管制相比，它的著眼點不在技術轉移，而是在資金使用的歸屬邏輯。支持者認為，這能確保美國政府補貼不會被外部企業間接受益；而批評者則擔心，這種做法可能進一步複雜化跨國製造鏈的設備採購流程。雖然Chip EQUIP Act意在填補Chips Act的所謂漏洞，但CHIPS Act作為拜登的政治遺產，在川普的治下已經面目全非。今年二進宮後，川普政府雖未廢止這一框架，但已經透過「補貼換股權」的方式重塑其邏輯，例如以CHIPS Act授予但尚未支付的補貼款加上國防相關Secure Enclave項目撥款，共計約89億美元，換取Inte公司股份的9.9%。此舉標誌著美國政府角色由單純的資助者轉為被動股東，更強調「公共資金的投資回報」而非「產業補貼」。Chip EQUIP Act距離川普簽署還有很長的路要走，需要持續關注。（半導體材料與製程設備）

【鉅樂部】參訪筆記：佈局全球的高科技廠務整合專家（2025.03.31）

《導讀》本報告解析價值企業於無塵室機電整合與資料中心建置領域的發展現況，涵蓋半導體、電子組裝及民生產業。隨著AI、資料中心與區域供應鏈轉移需求攀升，公司訂單飽滿，並積極拓展東南亞與美國市場，展現長期成長潛力。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）聖暉*(5536)https://www.cnyes.com/twstock/5536一、公司簡介與產業趨勢聖暉工程成立於1979年，目前員工人數達2088人。公司主要提供無塵室機電整合、製程供應系統整合及節能回收再利用系統整合等服務。聖暉工程具備一體化解決方案的能力，透過設計、採購、施工及管理的Turnkey模式，協助客戶從頭到尾實現全方位規劃。其服務涵蓋機電空調系統整合（MEP/HVAC）、無塵室工程及高科技製程設備整合，並針對土木、潔淨室及水電節能系統等領域提供完整的應用支援。二、營運概況1. 為高股息配發率與殖利率概念股2. 歷年多維持20%以上之高ROE3. 未完工工程約380億元：(1)台灣66%，中國23%，東南亞11%。(2)半導體54%，電子組裝15%，民生14%，其他17%。4. 主要營收來源為無塵室機電整合工程5. 分為兩體系：(1)科技事業群:主要負責科技廠商、DC等。(2)民生事業群:除商業大樓外，還負責智慧物流廠、醫院、民生食品廠等6. 營收占比：(1)依地區別:台灣44%，中國44%，東南亞及其他12%；(2)依客戶產業別:半導體61%，電子組裝17%，綠能光電10%，其他12%；(3)依產品別:無塵室機電57%，水氣化供應系統33%。7. 競爭優勢：(1)擁有自己一套小型資料系統，可拉取不同設計以即時反應客戶需求；(2)沒有聚焦在單一客戶上；(3)服務區域廣泛；(4)提供一站式購足，包括—i. 無塵室、CDS、水氣化:聖暉、朋億、銳澤。ii. 綠建築:豐澤iii. 節能:轉投資公司、朋億(廢水回收)8. 員工人數2151人9. 隨科技快速發展，未來無塵室的等級只會愈來愈高10.目前訂單很滿，比去年滿，台灣會升到66%以上，大陸會下降11.不僅輝達（NVIDIA）、AWS、AMD宣布在台設立研發中心或資料中心，企業投資自建機房需求也不歇，預估今年超過10座資料中心將要建置開跑，大幅考驗機房建置工程團隊人力。聖暉過去替網路科技巨頭建置資料中心經驗多，尤其是跟外商配合累積成功案例多，深諳資料中心資安設計門道，幫客戶估算使用率滿載時耗電跟耗水量。在DC的部分，聖暉目前較著重在水冷式、液冷式、浸沒式的設計，這部分客製化程度較高，使margin能有改善跟調整的空間。12.短單：毛利率會比較好，近期會大幅度成長，大部分是舊廠改建的工程。13.2025年至少雙位數成長，毛利率最差不會低於2024年14.目前客戶的建廠計畫，必須要額外在其他國家建廠，因此川普上台之後反而有正面幫助15.美國市場一定要去，明年開始接單，後年認列營收。美國建廠的預算跟台灣不同，通常會比較高，所以毛利率不一定如想像中的低16.高階晶圓、高階封測在台灣已經相當普遍17.聖暉每年接單有八成以上是來自於原有客戶持續下單18.目前接單方向：泰國PCB、東南亞封裝測試。中國大陸的毛利率有下降19.目前市場需求還沒辦法完全滿足，因此常會有與競爭者進行合作20.建廠施工時間點：半導體的部分，為了客戶的需求，相關的場域已開始建廠，所以才會說5M25前會有個交期。DC的話2H25會進場施作，大概是一年期的。電子零組件預計大部分在2H26進場施作。21.營運版圖：泰國地區除PCB外，還有一些車用的電子零組件廠也都要在那建置，聖暉目前在泰國的團隊還無法滿足當地的需求，所以有招聘更多當地員工投入接單跟運作；馬來西亞就是高階封裝及其他封裝，以及一些CSP，這些都是聖暉既有的客戶。因此整體來看東南亞地區雙位數的成長幅度是較高的。中國成熟製程穩健發展，AI超級電腦有4~5台在那，他們DC能做氣冷式的，因此DC也會是他們下一波的成長。22.費用率與稅率：費用率來自於人員薪資的增長，因為願意給高薪資，所以公司不會面對缺工的問題。未來展望：(1)客戶跨度大，從上游CPU、GPU廠，到下游CSP業者都有，再加上供應鏈轉移及區域化的優勢，都使聖暉從中受惠；(2)除了半導體廠，食品廠也會用到無塵室機電。未來可能在量體、等級上都會有顯著提升；(3)逐步介入淨零碳排的廠房改建。目前已有一些客戶在洽談當中，希望趕在2030年前完成；(4)持續擴大垂直整合、水平整合。三、筆記觀點整理3. 競爭優勢與技術發展結論該公司受惠於半導體、AI伺服器與資料中心市場成長，訂單能見度高，並積極拓展海外市場，具長期成長潛力，適合尋求穩健成長與高股息回報的投資人關注。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供，未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者，並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦，投資人若進行該資料之投資或交易者，應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險，並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為（110）金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務，請洽詢客服電話：02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧（AI）彙整與摘要，旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考，不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷，並諮詢專業顧問，以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確，但不保證其完整性或即時性，請審慎使用。

【鉅樂部】參訪筆記：半導體龍頭廠優良供應商（2024.11.02）

《導讀》該企業近年積極轉型半導體市場，並獲得龍頭廠優良供應商認可，2023年半導體相關設備佔公司營收約17%，2024年上半年已達到34~35%，未來市場地位逐步墊高，本文整理相關營運狀況供投資人參考。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部，歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號（點此加入）志聖(2467) https://hao.cnyes.com/post/113426

日本對華半導體設備出口激增61.6％

中日兩國半導體製造設備貿易數據的變化反映出中國市場對該類產品的強烈需求。日本財務省公佈，上月該國對華半導體設備出口額激增61.6%，達1,799億日元（1.6815兆韓元，約12.9億美元）。儘管美國實施制裁以遏制技術進步，但出口額大幅成長凸顯出中國對先進半導體製造設備的需求持續成長。上個月，日本向中國出口的設備總重量為6,742 噸，比上月增加了41%。機械設備佔日本對華出口總額的23.2%，其中半導體設備佔11.9%。這一激增凸顯了日本在全球半導體供應鏈中的關鍵作用，為半導體製造提供必不可少的技術和材料。同時，荷蘭光刻機領先供應商阿斯麥（ASML）對華出口額也出現成長。今年第二季度，阿斯麥對華出口額較上季成長21%，達到23 億歐元（3.47 兆韓元）。阿斯麥的先進光刻設備，尤其是極紫外線（EUV）光刻機，對於生產小於7 奈米的半導體至關重要。

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半導體設備銷售，猛升

日本半導體(晶片)製造設備銷售旺，3月銷售額創11個月來最大增幅、持續衝破3,000億日元大關、創下單月歷史次高紀錄。 2024年1-3月期間的銷售額創下同期歷史新高。日本半導體製造裝置協會(SEAJ)最新公佈統計數據指出，2024年3月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為3,656.80億日元、較去年同月成長8.5%，連續第3個月呈現成長、創11個月來(2023年4月以來、成長9.8%)最大增幅，月銷售額連續第5個月突破3,000億日元大關、創下單月歷史次高紀錄(僅低於2022年9月的3,809.29億日元)。和前一個月(2024年2月)相比、大增15.2%，連續第5個月呈現月增。累計2024年1-3月期間日本晶片設備銷售額達9,979.73億日元、較去年同期成長7.2%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。