iPhone 18晶片將採用台積電最新工藝

台積電近日宣布了一項重大晶片製造技術突破，這項技術能夠實現更小的節點尺寸、更強的性能和更佳的能耗控制，從而為未來的iPhone和Mac帶來顯著速度提升。這項名為A16的1.6nm節點製程在台積電年度北美技術研討會上揭曉。每次製程迭代，台積電都會縮小節點尺寸，使得處理器上能容納更多電晶體，進而提高效能並降低功耗。

對比現有的N2P 2奈米製程節點，A16節點製程實現了顯著升級。預計在相同電壓和晶片面積下，新製程的速度可提升8%-10%，而功耗則能降低15%-20%。

蘋果產品歷來都是首批採用台積電新製程晶片的設備，這一局面短期內不會改變，因為雙方已建立起穩固的商業合作關係。展望未來，隨著2026年iPhone系列的發布，我們有可能在2026年看到iPhone採用1.8nm技術。儘管台積電的1.6nm技術預計在同一年面世，但實際應用可能要等到2027年。

根據2024年1月的報告，蘋果將是首批採用台積電2nm製程的公司之一。台積電預計2025年初開始生產2nm製程晶片，意味著我們最早能在2026年款iPhone中看到2nm晶片的身影。

至於iPhone 17和A19系列晶片，預計將繼續沿用3nm技術，不過可能從N3E製程轉向N3P製程。相較N3E，N3P製程效能提升5%，功耗降低5%-10%。 (手機中國)