中芯國際開發了5nm工藝，華為Mate70將首先使用它

一份新的報告顯示了華為Mate 70系列的一些良好跡象，因為它可能是業界第一款配備中芯國際5nm工藝晶片組的旗艦產品。消息稱晶片廠在沒有先進輔助的情況下創造新的技術。

據報導，中芯國際長期以來一直致力於5nm製程技術，為華為製造先進的晶片。中芯國際依計畫2024年初在建立新的生產線，並在2024年底前生產強大的晶片。

來自路透社消息，對華為Pura 70進行拆解，主機板搭載了中芯國際生產的應用處理器（AP）和華為子公司海思封裝的NAND快閃記憶體。

現在有新的消息稱，中芯國際已在沒有任何高階晶片製造工具或裝置的情況下開發了5nm工藝。新的資訊顯示中芯國際透過DUV裝置建構了5nm節點。這條新聞與早先與此事有關的頭條新聞完全一致。

進一步的細節表明，中芯國際已經準備好開始批次生產第一批晶圓。由於華為已經率先使用中芯國際的5nm工藝，我們可以在Mate 70旗艦上看到這項新技術。

有傳言稱，華為正在為其下一代Mate系列準備一款新的麒麟晶片組。儘管我們許多人都希望看到這款晶片基於5nm工藝，但有消息稱，華為將繼續為其新產品選擇7nm晶片，包括今年下半年推出的產品。

不過根據這份新報告，情況可能會改變。據稱由於中芯國際在沒有任何先進裝置的情況下開發了5nm製程技術，因此它可能比其他公司貴得多，可能比台積電使用相同的晶片製造裝置貴50%。這也暗示華為可能會提高Mate 70系列的價格，並可能在銷售這款高階裝置時遇到銷量下降。不過華為可能在10月中旬前就設法克服這些挑戰，讓業務平穩運行。

3nm晶片—下一個里程碑?

網上的傳言還暗示，中芯國際正與一個專業級的研發團隊合作，開始製造3nm晶片。雖然還需要確認。

《韓國經濟日報》報導今年第一季主要晶圓代工的銷售額，中芯國際（17.5億美元，約合2.4萬億韓元）排名第三，僅次於台積電（185億美元）和三星電子（估計約35億美元）排名第二。緊隨其後的是台灣聯電（17.08億美元）和美國GlobalFoundries（15.49億美元）。

這是中芯國際首次擊敗聯電，聯電是繼台積電之後的台灣「第二」代工公司。在前五名中，只有中芯國際的銷售額與去年第四季相比有所增長。

中芯國際取得突破的原因在於「美國對半導體的監管」。 2020 年，該公司開始開發7 納米（nm·1 nm = 十億分之一米）工藝，但美國向荷蘭的ASML 施壓，要求不要向中國出口極紫外線（EUV） 光刻比。如果沒有ASML的EUV，超精細加工將是浪費時間。

然而，曾在台積電和三星電子工作過的中芯國際首席執行官梁孟松已經提出了開發一種具有深紫外光（DUV）的7nm工藝的遊戲，即上一代EUV。 2022年，成功研發出7nm工藝。眾所周知，使用DUV 雕刻7nm 電路的成本是使用EUV 的四倍以上。這是因為由於與光波長相關的性能差距，使用EUV一次可以完成的過程必須重複四次以上。

自去年以來，中芯國際一直為華為智慧手機提供如此成本開發的應用處理器（AP）。華為最近推出的「Pura 70」AP「麒麟9010」也是採用中芯國際7nm工藝生產的。最近，眾所周知，在沒有EUV裝置的情況下，5nm工藝的開發也取得了成功。

一位中芯國際內部人士分享了他對這個問題的看法，他說:

「華為設計晶片、中芯國際製造晶片的合作，正在使中國半導體實現獨立。其他中國公司也在與華為和中芯國際合作開發高頻寬記憶體(HBM)處理器，以「中國團隊」的方式有效地蠶食韓國的半導體領域。 （SevenTech）