晶片領域重大消息！ 1380億元一攬子激勵措施

5月23日，韓國政府宣布了一項重磅計劃，該國將為晶片產業提供價值26萬億韓元（約合190億美元，1380.6億元人民幣）的一攬子激勵措施，該金額是數週前建議金額的兩倍以上。據悉，韓國將在6月最終確定上述晶片支援計畫的細節。

消息傳出後，SK海力士股價一度漲超3%，再度刷新歷史新高；三星電子盤中也曾一度漲近2%。當天收盤時，上述公司股價漲幅均有所收窄。

26兆韓元

韓國總統辦公室5月23日發布聲明，公佈了價值26兆韓元（約190億美元）的一攬子激勵措施，以促進其晶片產業發展。

上述一攬子計劃包括了17兆韓元的特定投資財政支持以及稅收優惠。韓國總統尹錫悅表示，將新設17萬億韓元規模的“半導體金融支持項目”，支持半導體企業大規模設備投資，同時延長對芯片投資的稅收減免優惠，確保半導體超級集群投資順利進行。韓國政府和公共部門將負責快速建造電力、用水、道路等基礎設施，確保半導體群聚的建設不會出現差池。

另外，尹錫悅稱，將建立1萬億韓元規模的“半導體生態系統基金”，支持有潛力的工廠和小企業成長為世界級企業，同時將迅速擴充迷你工廠等企業共同使用的研究基礎設施，達到企業所希望的水平。

上述支持計畫所涉資金，是韓國財政部長崔相穆兩週前預告的10兆韓元的兩倍有餘。當時，崔相穆透露，韓國正在準備一項價值超過10兆韓元的晶片投資和研究支援計劃，面向整個半導體供應鏈中的晶片材料、設備製造商和無晶圓廠公司。

這項創紀錄的計畫也是在美國、歐洲等花費數百億美元吸引和推動台積電和英特爾等公司的製造項目後，韓國政府對本地晶片產業支持呼聲的回應。

韓國是全球最大的記憶體晶片生產國，該國擁有世界頂級記憶體晶片製造商三星電子和SK海力士。長期以來，韓國一直青睞三星和SK海力士等私人企業集團來主導投資，但韓國政府現在正在發揮更積極的作用，並主導在首爾郊外建立大型晶片工廠集群的計劃。

今年1月中旬，韓國政府對外發布《全球最大最好半導體超級集群構建方案》，具體內容為，到2047年為止，投入622萬億韓元的投資，新建包括研發工廠在內的16個工廠，在京畿道南部平澤、華城、龍仁、利川、水原等半導體產業密集城市建構“半導體超級集群”，預計到2030年，晶片生產能力將達到每月770萬張。其中，三星電子計畫投資500兆韓元，SK海力士將投資122兆韓元。

巨頭業績爆表

韓國政府最新披露的價值26兆韓元（約190億美元）的一攬子激勵措施，對三星電子和SK海力士兩家公司來說，又是一個利好消息。另外，近期披露的財報顯示，這兩家巨頭的業績都非常亮眼。

4月30日，三星電子揭露的初步核實數據顯示，以合併財務報表口徑計算，該公司今年第一季營業利潤為6.61兆韓元（約 348億元），年減931.87%；銷售額為71.92兆韓元，年增12.82%，這是三星電子單季銷售額時隔五季再次超過70兆韓元。

具體來看，負責半導體業務的數位解決方案（DS）部門銷售額為23.14兆韓元，營業利潤1.91兆韓元。該部門時隔五個季度再次獲利。

設備體驗（DX）部門銷售額47.29兆韓元，營業利潤4.07兆韓元。其中涵蓋智慧型手機的行動體驗業務銷售額和營業利潤均增加，主要得益於首款人工智慧手機Galaxy S24的熱銷。此外，電視機業務業績較上月下滑，家電業務業績則有所提升。

據了解，三星電子利潤激增主要得益於人工智慧（AI）拉動的廣泛支出。三星電子表示，由於Galaxy S24智慧型手機的熱銷和儲存半導體價格的上漲，綜合銷售額達到了71.92兆韓元。隨著記憶體業務透過滿足高附加價值產品的需求而恢復獲利，營業利潤增加到6.61兆韓元。

4月25日，SK海力士發布的財報顯示，一季度，該公司營收達到12.43兆韓元，年增144%，創曆年一季的最佳業績；營業利潤達到2.886 兆韓元，年比扭虧為盈，季增734%，遠高於分析師預期的1.8兆韓元，創下2018年以來第二高水準；一季度，SK海力士營業利潤率為23%，淨利潤率為15%，毛利率為39%。

SK海力士表示，因HBM儲存系統在技術方面的領導力，公司AI伺服器產品銷量增加，獲利能力穩定提高，帶動營業利潤季增734%。預計隨著AI記憶體需求持續成長，傳統DRAM市場從下半年開始復甦，整個記憶體市場將在未來幾個月保持穩定成長。 SK海力士決定增加3月率先實現量產的HBM3E供應量，並拓展其產品的客戶群基於第五代10奈米製程(1bnm)的32Gb DDR5產品，鞏固在高容量伺服器DRAM市場的領導地位。

SK海力士首席財務Kim Woohyun表示：「憑藉HBM領域業內最佳技術，已進入明顯的復甦階段。我們將繼續致力於在正確的時間提供業內性能最佳的產品，堅持盈利優先，以改善財務業績。

在二級市場上，近期，SK海力士的股價連創新高，今年以來，該公司股價已累計上漲超41%，最新市值超過143兆韓元，折合人民幣約7571億元。

近日，SEMI（國際半導體產業協會）與研究機構TechInsights合作編制的最新報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024年第一季全球半導體製造業出現改善跡象，預計下半年產業成長將更加強勁。

SEMI首席分析師Clark Tseng表示：「一些半導體領域的需求正在復蘇，但復甦步伐不均衡。人工智慧晶片和高頻寬記憶體是目前需求最高的設備，導致了這些領域的投資和產能擴張。然而，由於人工智慧晶片依賴少數關鍵供應商，其對IC出貨量成長的影響仍然有限。

TechInsights市場分析總監Boris Metodiev表示：「2024年上半年的半導體需求喜憂參半，由於生成式人工智慧需求激增，記憶體和邏輯出現反彈。然而，由於消費市場的緩慢復甦，加上汽車和工業市場的需求回落，模擬、離散和光電子產品出現了輕微的調整。此外，隨著利率下降和庫存下降，汽車和工業市場預計將在今年下半年恢復成長。(券商中國)