高通的下一代晶片，靠「蘋果」打敗蘋果？
在科技巨頭們的角力賽中，晶片性能的較量向來是焦點。就在人們認為蘋果在行動晶片領域已經遙遙領先時，高通卻帶來了一個令人振奮的消息。
就是那個在過去五六年間，在性能上屢屢落後於蘋果的高通，這次在下一代驍龍8 gen4上可能趕上甚至超越蘋果。
為什麼？這是一個靠蘋果追趕蘋果的故事。
眾所周知，高通和蘋果雖然都採用ARM架構，但在晶片開發路線上卻有著明顯不同。
ARM晶片有兩種授權方式：一種是直接使用ARM設計的CPU架構，俗稱公版；另一種是取得ARM的架構許可證，獨立開發。
蘋果選擇了基於ARM架構自研晶片，強調效能至上，從A5開始自研晶片，得益於自研，蘋果開啟了手機高階晶片的統治時代。
而高通則長期以來直接採購ARM的公版設計，導致旗下產品性能始終難以望蘋果項背。
這就造成了，儘管兩家公司在高階手機SoC市場上佔據了大部分份額，但高通在性能上始終落後於蘋果，這直接導致了安卓在性能上長時間被壓制。
就在業界對高通能否縮小與蘋果差距感到悲觀時， NUVIA團隊的加入，為高通注入了一針強心劑。
而NUVIA的創造者，正是蘋果多塊核心晶片工程師Gerard Williams。
來自蘋果的CPU核心架構設計公司NUVIA
2021年初，高通斥資14億美元收購了CPU核心架構設計公司NUVIA。
這項收購旨在實現高通基於ARM架構自研晶片的目標。
回想當初，蘋果正是因為基於ARM自研了A6晶片，開啟了其在高階晶片領域的統治時代。隨後，蘋果逐步擴展了自家晶片的應用範圍，從iPhone到Mac再到伺服器。大家熟知的M1晶片，就是蘋果在從手機到電腦領域的重大突破。
這些晶片領域的突破，讓蘋果的一些工程師有了更大的期待。
2019年，蘋果的核心晶片工程師Gerard Williams離開了公司，創立了NUVIA，為了與蘋果產品做區隔，當時對外的說法是致力於研發基於ARM的伺服器CPU。
Gerard Williams的履歷相當輝煌，從2010年開始，他便在蘋果公司進行晶片研發工作，參與了從A4到M1的整個過程，是Apple CPU和SoC開發背後的核心架構師之一。
NUVIA的另外兩位創辦人也有豐富的蘋果晶片開發經驗。 Manu Gulati於2009年加入蘋果，擔任SoC架構師，參與了從A5X到A12X的項目，直到2017年離開。 John Bruno曾在2012年至2017年間擔任系統架構師。此外，公開數據顯示，大多數NUVIA員工均有蘋果和ARM的工作背景。
NUVIA成立後不久，就在2020年推出了自研Phoenix架構。該架構在不增加功耗的情況下，速度比AMD、Intel、蘋果和高通的CPU晶片提升一倍。
此時，故事的轉折出現了。
原來， NUVIA 的創辦人Gerard Williams 當初懷揣著一個大膽的想法：他要把這套革命性的晶片架構賣回給自己的老東家蘋果，讓蘋果為自己的「叛逃」埋單。這個計畫看似精明，但在蘋果看來，無異於是「跳槽」員工拿著從公司學到的本領另起爐灶，再把產品高價賣回來。雖然NUVIA 的技術的確誘人，但蘋果高層斷然拒絕了這樁看似划算的交易。
一方面，蘋果對NUVIA 開出的天價難以接受；另一方面，更重要的是，蘋果不能接受員工利用在公司開發的技術對外創業，再把公司當作提款機的做法。這樣的先例一開，無疑會為企業管理帶來不可預估的隱憂。
Gerard Williams 精心策劃的「賣身」計畫泡湯了，但他手中的技術，注定會在晶片界掀起一場風暴...高通抓住了這個千載難逢的機會。
他們敏銳地察覺到， NUVIA這顆冉冉升起的新星，可能就是打破晶片研發僵局的金鑰匙。於是，在2021年，高通果斷出手，將NUVIA收入麾下。
而隨之而來的驍龍X Elite的發布，更是讓業界為之震驚。
驍龍X Elite的問世，不僅是高通在PC市場的重要里程碑，更是其技術實力的集中展現。 NPU、CPU、GPU的完美結合，使其整體AI算力高達驚人的75 Tops，在業界傲視群雄。而這一切，都要歸功於NUVIA團隊的加盟。
有趣的是，高通此舉等於是請來了蘋果的”內部人士”，來與蘋果正面較量。
NUVIA團隊對蘋果晶片的瞭如指掌，再加上他們的技術積累，使得高通不僅有望在性能和效率上趕上超蘋果的M系列晶片，甚至還有可能將其甩在身後。當我們看到驍龍X Elite逆天的4.26GHz主頻時，一切似乎都不再令人意外。
搭載NUVIA的Phoenix架構 重新設計的驍龍8 gen4或將發布
高通晶片界的「重磅炸彈」即將引爆!據知情人士@jasonwill101透露，高通正在為王者歸來做最後的準備。
他們的秘密武器，正是採用NUVIA的Phoenix架構正在重新設計的驍龍8 Gen4處理器。
而最令人矚目的，莫過於其驚人的4.26GHz目標頻率。要知道，上一代驍龍8gen3頻率僅3.3GHz，遠低於蘋果A17 pro的3.77GHz。而這次的4.26GHz，不僅比上一代驍龍8 Gen3提升了近30%，更是把蘋果最新的A17 Pro甩開了13%的距離。高通晶片一直被詬病的單核心性能，似乎終於迎來了質的飛躍。
然而，讓人不禁疑惑的是，這樣的突破，竟然只花了區區半年多的時間。難道，傳說中的NUVIA團隊，已經在Gen4中留下了他們的印記？難道，下一代高通晶片，真的能比蘋果更絲滑？
業界的目光，都聚焦在了高通身上。一場晶片界的 “神仙打架”，似乎已經拉開了帷幕。
高通面臨ARM時代的新混戰
高通雖然手握NUVIA這張王牌，但要登上高階晶片的巔峰，仍需跨越重重障礙。訴訟、生態和競爭，正如三座大山，阻擋在高通前進的道路上。
1）訴訟
由於NUVIA使用了ARM的指令集，高通在收購NUVIA後，與ARM產生了專利糾紛。 ARM認為，NUVIA的許可證在2022年3月被終止，但高通繼續使用基於這些協議的設計。而高通這邊也反訴稱，ARM先前指控高通違反授權協議和商標並無合法依據。
雖然憑藉高通強大的法務能力和作為ARM大客戶的身份，官司最終或許能達成和解。但很顯然，在正式推出驍龍X Elite 以及驍龍8 gen4之前，訴訟事項需要妥善處理。
2）生態
與掌握硬體和iOS生態的蘋果不同，高通只有硬件，而缺乏配套的軟體生態。微軟的Windows on Arm計劃，雖與高通簽訂了獨家合同，但由於生態支持不足，一直難有起色。 Wintel生態正在瓦解，但在Windows系統中，Arm CPU仍是小眾玩家。
NUVIA的架構固然出色，但沒有微軟的生態支持，其潛力能否充分釋放，仍是未知數。微軟早在2011年就推出了Windows on Arm（WoA）的概念，與高通也簽訂Snapdragonx系列的獨家合同，但由於缺乏配套生態的支持，一直難有起色，而這一獨家協議也將於2024年到期。
ARM的出現，使得Wintel生態加速瓦解。但在微軟的Windows生態系統中，Arm的CPU仍然是小眾玩家。
NUVIA的架構固然出色，但沒有微軟的生態支持，其潛力能否充分釋放，仍是未知數。
3）競爭
目前Intel仍穩坐PC市場頭把交椅，佔據筆記型電腦CPU市場72%的市佔率。為了因應AI的需求，推出了Meteor Lake系列晶片。
AMD的Ryzen晶片虎視眈眈，後來又有聯發科透過與英偉達合作開發面向Windows PC的Arm架構處理器。
從X86到ARM架構的轉變，讓多位行業重磅選手加入爭奪AI PC市場的戰局，依靠台積電的先進製程，大家此前的差距被迅速縮小，高通的壓力也可想而知。
但對於用戶來說，可能最好的方式就是準備好錢包迎接AI PC時代。(硬AI)