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3440億！中國國家大基金三期來了，一期和二期3300億都投給誰了？未來走向如何？
據據國家企業信用資訊公示系統消息，5月24，國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司成立；註冊資本為3440億人民幣。
而根據股東消息顯示：國家大基金三期由19位發起人發起，具體包括財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛(集團)有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司等。
這是國產半導體以及國產晶片產業一件大事，3400多億的註冊資本已經超過了大基金一期（約為1300億）和大基金二期（約為2000億）的總和；這體現了支援國產半導體及國產晶片產業發展的長期戰略。乘著這個機會，飆叔和大家一起盤點一下大基金一期和二期的具體情況；以及粗淺的聊聊大基金三期的未來走向。
一、大基金一期，網羅各細分
國家積體電路產業投資基金（簡稱大基金）成立於2014年，大基金一期也成立於2014年，規模約為1300億人民幣。根據公開資料顯示，其投資分佈大致為積體電路製造佔67%，設計佔17%，封測佔10%，裝備材料類佔6%。那具體投了哪些公司呢？具體投資名單如下：
根據投資名錄統計，大基金一期公開投資公司為23家，累計有效投資項目達75個，投資範圍涵蓋半導體產業上、中、下游各個環節。
從投資分佈以及投資公司名錄來看，大基金一期的重點非常明確：半導體製造，兼顧封測以及半導體裝置、材料。比如，我們熟悉的中芯南方、中芯北方、中芯整合、華虹等都是都是晶圓代工廠，屬於晶片製造環節的；而封測的則有國產龍頭長電科技、通富微電等；另外，國產半導體裝置龍頭北方華創、國產EDA龍頭華大九天、儲存晶片龍頭長江儲存等都在列。
那大基金二期具體情況如何呢？
二、大基金二期，加碼晶片製造
相比於大基金一期，大基金二期的規模更大，資金規模達到了2000億人民幣，成立於2019年。
大基金二期，實施過程中還有一個大背景，那就是2019年美國通過出口禁令、實體清單等各種方式打壓國產半導體及國產晶片的發展。因此，大基金二期在實施過程中，除了繼續支援國產半導體產業發展之外，也更注重半導體產業產業鏈上游、下游的協同；投資的標的覆蓋了包括設計、製造、封裝測試以及相關裝置和材料的研發。具體投資名單如下：
由於美國從2019年打壓國產半導體產業的力度不斷加強，尤其針對國產晶片薄弱環節——晶片製造環節制裁力度不斷升級；由此，大基金二期不僅延續了一期對於晶片製造環節的投入，而且還加大了投資的力度；如大基金二期投資金額中最大的一筆投資流向了中芯國際，為15億美元（約合人民幣107億元）。
倒是在晶片設計環節投資規模與一期大致相當，這也表明國產半導體產業在晶片設計領域與國際前沿的差距並不是很大；主要制約在於半導體裝置和材料的缺乏，導致晶片製造的先進製程無法完成。
另外，大基金二期除了直接投資外，還非常注重代工社會資本的參與，預計帶動7000億元以上的地方及社會資金，合計撬動萬億等級的資金規模，對積體電路產業形成巨大的資本支撐。
因此，從大基金一期、二期投資範圍和標的來看，著力點主要針對國產半導體產業薄弱環節進行大力的扶持，晶圓製造是半導體產業鏈中最核心也最難攻克的環節；大基金的投入支援力度也是最大的。這也正好是大基金設立之初確立的使命：國產半導體產業的“強鏈補鏈”！
那大基金三期會有哪些變化呢？
三、大基金三期，AI晶片將是另一個重點
如上所述，大基金的使命在於國產半導體產業的“強鏈補鏈”；大基金三期將繼續延續前兩期的基本佈局。尤其在大基金一期1000億人民幣的投入之下，可以說基本完成了國產半導體產業“強鏈補鏈的佈局；而二期在一期佈局基礎上，進一步多元化，投資標的涵蓋了晶圓製造、積體電路設計工具、晶片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。
但隨著人工智慧時代的到來，大基金三期除了延續對半導體裝置和材料的支援外，AI算力晶片和儲存晶片將是關鍵；因此，預計大基金三期在人工智能晶片（GPU、NPU等）、人工智慧必備的HBM等高附加值DRAM晶片將是重點領域。
另外，隨著半導體領域的“摩爾定律”已經走在失效的路上，這意味著傳統光刻技術也在逐漸接近極限；於是，晶片封裝的重要性被提升至前所未有的高度。預計先進封裝及其封裝材料也將是大基金三期重點投資領域之一。
當然，由於大基金設立之初的定位就是：為了扶持國內的晶片產業，降低對外重度依賴的問題。因此，美國重點限制環節大機率將成為大基金三期投資重點，如人工智慧晶片、先進半導體裝置（尤其是光刻機等）、半導體材料（光刻膠等）。
此外，由於近期以成熟製程為主國產晶圓廠產能在快速擴張，未來大基金對於晶圓製造的扶持預計將更傾向於“先進製程”晶圓廠的建設。
因此，隨著ChatGPT的橫空出世，人工智慧時代的來臨，在國產AI熱潮的帶動之下，算力需求還將持續爆發；AI晶片正成為數字經濟的“基礎設施”，大基金三期深度參與毋庸置疑；另外在半導體裝置與材料仍是國產半導體產業的硬骨頭，沒有捷徑，只能死磕一條路，這也是大基金支援的必由之路！ (飆叔科技洞察)