華為：7nm已足夠！

近日，華為常務董事張平安表示，我們半導體7nm已足夠。

張平安表示：“中國我們肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決7nm就非常非常好。”

“中國創新的方向就必須要依託於我們晶片能力的方向，我們的創新方向不能在單點的晶片工藝上，我們的創新方嚮應該在系統架構上。”這位華為常務董事說道。

華為常務董事張平安談中國半導體發展：7nm已足夠，創新應重系統架構。在近期的一次公開講話中，華為常務董事張平安就中國半導體產業的發展發表了看法。他明確表示，中國在半導體領域能達到7nm工藝水平就已經非常好了，而不需要盲目追求3nm或5nm等更先進的工藝。這一觀點不僅體現了華為對於當前半導體技術發展的深刻洞察，也展現了中國在半導體領域務實而穩健的發展策略。

張平安指出，中國半導體產業目前還無法與發達國家在3nm、5nm等最尖端工藝上直接競爭，這是一個不爭的事實。但這並不意味著中國半導體產業就沒有發展前途。相反，他認為中國應該更加注重在7nm等相對成熟的工藝上進行深耕細作，提高產品的性能和可靠性，以滿足市場和使用者的需求。

目前，中國的晶片雖然設計、封測能達到 3nm 水平，但最關鍵的生產能力還在 10nm~28nm 成熟製程之間發力。不過，對於絕大多數智能裝置來說，目前的成熟製程就足以滿足其使用性能了。

雖然中國自產晶片目前還沒法達到 7nm 的水平，但美國目前其實也沒這個能力，先進製程技術掌握在台積電和三星手上。不過隨著未來這兩家在美國設廠投產，美國晶片生產能力將大幅提高，美國還是能牢牢捏著先進製程的技術，繼續以強硬的態勢打壓中國。我們別無選擇，只能不停往前追趕。 （半導體材料與工藝裝置）