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半導體人才荒，何解？
過去兩年，全球半導體產業陷入寒冬，砍單、裁員、減產、倒閉等各種負面消息接踵而至。
2024年來，在全球半導體產業經歷周期性下滑後，逐漸迎來復甦，城市場景氣向好。根據WSTS預測，2024年全球半導體市場將年增13.1%，市場規模將達5,880億美元。
此外，技術創新與各國政策也正在影響半導體市場的發展態勢與產業格局。
一方面，AI、5G、Chiplet等新技術的快速發展，以及消費性電子、儲存市場的逐步回暖，都在為產業帶來新的商機。
另一方面，隨著國際貿易與全球地緣政治的關係持續變化，許多國家和地區都開始不同程度的加強半導體本土化發展策略，強化對半導體產業的投資和控制，進而推動晶圓廠擴產計劃加速。
SEMI最新季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，全球主要晶片製造地區的晶圓廠投資激增，預計2024年全球產能將成長6.4%，持續創歷史新高。
能看到，半導體產業的新周期正在加速到來。在這個過程中，人才無疑將成為產業和企業的核心資產和競爭力。
而正在興起的半導體熱潮，引爆了半導體人才短缺的現狀，幾乎所有地區都面臨人才短缺的困境，從高級管理人才、工程師到初階技術工人均是如此。
半導體產業，陷入缺人危機！
美國半導體人才現狀：退休、離職、不滿意
近年來，美國在半導體領域投資尤為突出。在《晶片與科學法案》頒布後的10年內，美國晶片製造產能預估將增加203%，增幅居全球之冠。
顯然，這麼大幅度的產能成長，需要足夠的半導體人才來支持。然而，麥肯錫的最新報告揭示了美國晶片產業的人才現狀和麵臨的挑戰。
一方面原因，美國半導體產業正面臨即將到來的退休潮。根據統計，約三分之一的美國半導體產業工人年齡超過55歲，且由於缺乏STEM畢業生來取代這些退休人員，可能會造成巨大的勞動力缺口。
另一個挑戰在於，美國員工對半導體品牌缺乏熱情。調查表明，2024年美國有約53%的半導體和電子業員工可能在未來三到六個月內離職——相較於2021年40%的比例，這一數字預示有離職意願的員工比例持續增加。
麥肯錫示警，估計未來十年，美國半導體產業可能出現約近7萬個職位空缺，屆時半導體產業約58%的新製造和設計職位將面臨空缺風險。
中國半導體人才缺口，20萬之眾
中國作為另一個半導體重要市場之一，近年來國產替代進程持續加速。在此趨勢下，國內半導體企業也同樣存在相似的用工現況與困境。
一方面，中國自主培養的有經驗人才尚少，部分出國留學人才畢業後選擇海外工作，人才流失率高；另一方面，與其他行業相比，培養一個高水平的工程師周期較長，這些因素都導致國內半導體人才缺口明顯。
根據中國半導體產業協會預測，2024年中國產業人才總需求將達到79萬人左右，其中人才缺口將達到23萬人，晶片設計和製造業人才缺口都在10萬人左右。
台灣的半導體人才缺口同樣高於整體就業市場。在過去二十年裡，台灣的本科和研究生課程的STEM畢業生都在穩定減少。更嚴重的是，台灣正在應對世界上最低的生育率和嚴重的人口老化，這將導致其整體人才庫萎縮。
全球半導體產業喊“缺人”
另一邊，《歐盟晶片法案》的通過為歐盟的半導體產業帶來了巨額資金支持，旨在全力打造半導體產業鏈，不過由於缺乏合適的工人，其雄心勃勃的晶片生產目標面臨危險。
德國經濟研究所一項研究表明，德國半導體產業現在缺少6.2萬名技術工人，再加上隨著人口老化和進入勞動力市場的人員減少，德國的晶片人才危機開始顯現。
而將範圍擴大到整個歐洲，普華永道報告顯示，到2030年歐洲半導體產業的人才缺口將達到35萬人。
此外，韓國、日本以及越南和印度等國家，也如火如荼地發展或重振本土半導體產業，對人才需求的熱度持續加劇。
綜合來看，人才短缺正成為當前阻礙各地區半導體產業進一步發展的重要因素，全球正面臨填補人才缺口及人才保留與發展的多重挑戰，如果不採取緊急、協調的行動，這些新的資本項目可能會被推遲或無法滿載運轉。
全球打響半導體人才爭奪戰
對半導體產業來說，將人才視為首要策略目標不再是一種選擇，而是一種必然。
人才短缺全面告急，多國政府積極奉獻
面對挑戰，一方面全球正轉向更多由政府主導的舉措，增加對半導體產業人才的培育。
為解決人才危機，美國SIA提出三方面建議：
- 加強對區域夥伴關係和計劃的支持，旨在擴大半導體製造和其它先進製造領域熟練技術人員的管道；
- 加強國內STEM人才培養，特別是碩士和博士培育；
- 透過調整相關政策，留住並吸引更多國際高階學位學生，也就是要放寬移民政策。
中國大陸也已推出多項政策，特別是多所大學將積體電路專業提升為一級學科，以求培養出更多的產業人才；台灣地區也在透過加強產學合作，頒佈人才培育條例等措施，加強半導體人才供應。
《歐盟晶片法案》除了為研究和新晶圓廠分配補貼外，還資助了歐洲晶片技能2030學院等項目，目標是在未來10年內培養50萬名微電子專家和工程師。
同時，日韓、印度、越南等國家也相繼推出各種政策，旨在增強半導體產業人才的供應和質量，加速產業創新。
不難理解，只有充足完備的人才支撐才是半導體政策成功的關鍵要素。
半導體領域持續的人才短缺無疑促使各地政府在扶持環境上大步前進，為半導體產業培養更多的人才。
半導體廠商“各顯神通”
另一方面，具體到企業而言，面對人才不足的困境也正在「八仙過海，各顯神通」。
在晶片製造領域人才短缺的典型案例是台積電在建的亞利桑那州先進製程晶圓廠，台積電2023年底表示，由於技術工人嚴重不足，短期內在美國本土又難以解決。因此原定於2024年量產的這座晶圓廠，延後到了2026年。
為了解決勞動力短缺的問題，台積電計畫派遣台灣技術人員對當地工人進行N4工藝技術培訓。
美國工廠之外，台積電在日本與德國建設的每座新建晶圓廠的營運初期，都需要從台灣帶來一些人力。
台積電人力資源副總經理何麗梅表示，缺乏人才是台積電所面臨的其中一項主要挑戰。當台積電在全球擴廠時，也正學習如何在世界各地以不同且有效率的方式管理團隊，“我們必須以當地的方式做出調整。”
不只台積電，有越來越多的半導體廠商正在興建半導體工廠，人才短缺問題越來越凸出。
據報導，三星正積極尋求美國泰勒晶圓廠半導體整個產業相關人才，接觸對象除了競爭廠商，還包括準備進入就業市場的大學生等。此外，即便非半導體產業，只要有馬達、電子相關領域的工作經驗，也是三星的招募對象。
同時，為了應對韓國本土人才缺口，三星還在推進到2030年引入“無人工廠”，計劃只用機器和機器人運營工廠，不投入生產崗位人力，以應對“人口懸崖”導致的招聘難問題。
此外，還有包括英特爾、美光、德州儀器等大部分產業廠商，基本上都在擴建半導體製造的過程中，不同程度的陷於人力短缺的困擾。
事實上，除了在既有政策基礎上擴大培養半導體人才外，半導體企業也在藉由設立海外生產、研發據點，或透過投資併購取得人才、技術、產品乃至客戶，以及在半導體產業中下游供應鏈聚集的重點地區，加大投資力度，增強跟大學與科研機構，及科技相關產業上下游聯繫，進而搭建合作平台，協助企業提升人才儲備。
ASML中國的人才策略，別具匠心
除了上述提及的晶片製造企業之外，半導體產業鏈其他環節的供應商也同樣受制於人才不足的困境。
其中，設備作為晶片製造的關鍵部分，在半導體產業鏈中佔據重要策略位置，產業技術門檻較高，因而人才成為企業發展的核心要素。尤其是隨著晶圓廠擴產計畫加速，將持續拉動相關設備的採購和產能擴張。
光刻機巨擘ASML表示，未來幾年業務將持續成長，預計2025年ASML銷售額將達到300億-400億歐元的規模。我們能看到，未來市場新機會不斷，雖然半導體產業剛經歷了新的周期波動，但ASML作為上游設備領域的領導者，業務依然在穩步前進。
其中，中國大陸作為ASML的重要市場之一，2023年大陸淨銷售額佔其全球比重的26%，預計未來中國市場也將持續維持可觀成長速度。
伴隨業務成長，ASML中國對人才的需求也持續增加。相較於其他企業的人才吸引和培養方式，ASML中國在其基礎上，提出了一系列更完善、更深入的人才策略和企業文化。
例如，針對半導體人才培養周期長、難度高的產業共性問題和挑戰，ASML乘風破浪，積極嘗試尋找更好的解決方案。
其中，ASML提倡的3C企業文化：Challenge挑戰求精、Collaborate合作共進、Care關懷致遠，致力於為員工打造多元、包容的工作環境，使人才能夠發揮所長並獲得長遠發展。
ASML不僅提供在業界頗具競爭力的薪資與福利，更透過多年實踐形成了全面的、客製化的、以人為本的人才發展方案，從身體、心理、社交、職業發展以及財務五大維度全面守護員工的健康情況，並設有由員工自發性組成的GPtW（Great Place to Work）委員會。
同時，ASML也鼓勵員工自我決定個人發展路徑，並積極為其職涯成長提供支持，以此賦能員工。遵循「70-20-10」混合學習法則－70%從工作中學習，如輪調和見習機會；20%從同事間學習，如導師和教練制度；10%來自授課學習，如課堂學習和線上自學－ASML持續投入人才發展，充分激發員工潛能。
此外，ASML也持續推崇「科技向善」的概念，積極履行社會責任。為激發中小學生對科學技術的興趣，自2017年起，ASML中國已連續八年贊助上海未來工程師大賽。 ASML也開展了一系列豐富的校企合作項目，在社交媒體平台開設「光刻小講堂」等科普欄目，透過簡單易懂的內容提高大眾對科技的認知和理解，為社會提供更多接觸STEM教育的機會。
能看到，作為全球半導體設備產業龍頭企業，ASML中國的人才策略，全方位聚焦產業、大學、中小學和社會大眾等諸多層面，在實踐人才培養責任的同時，也對完善產業人才激勵政策，吸引更多專業人才流向半導體產業有著重要意義。
正如ASML中國區人力資源總監毛琴所強調的：「人才建設始終是ASML重點關注的優先事項，這不僅能支持ASML的業務發展，持續加強對客戶的支持，也將賦能半導體產業的長期發展。
“用人荒”與“裁員潮”，半導體產業的“表與裡”
總而言之，新一輪全球積體電路產業分工和競爭格局正在加速形成，半導體產業仍處於高速發展的區間，人才需求不斷擴大。
隨著半導體領域的博弈進一步加劇，半導體產業「用人荒」現象愈發顯著，如何更快更好找到急需的人才，並讓人才為企業提供長期穩定的支持，是半導體企業不得不解決的一道難題。
但從另一個角度來看，伴隨著業界人才緊缺的另一面卻是裁員。在半導體周期波動的過程中，半導體產業的減薪、裁員潮也已經持續了一段時間。
“行業長期缺人，但企業臨時裁員”，看似成為了當前行業的“矛盾點”。但有業內人士表示，雖然有的崗位裁員降薪，有的崗位也在招聘加薪。整體來看，半導體產業正在快速發展，對人才的需求也在成長。這背後反映的是人才的流動，產業的興衰。
因此，在此情勢下仍在繼續招兵買馬的企業實屬難能可貴，ASML正是其中之一。
眾所周知，ASML不僅提供光刻機，還擁有計算光刻、光學及電子束量測等，構成了其光刻解決方案鐵三角。
今年ASML中國將持續開發涵蓋全景光刻解決方案下的光刻機、計算光刻和測量業務的多個職位，招募包括客戶服務工程師、軟體工程師和職能部門等許多職位。
其中，CSE（Customer Support Engineer，客戶服務工程師）是ASML每年招募的重點職位，今年CSE招募數量較去年穩定有升。
CSE是與光刻機最「親近」的一群人，要監測光刻機台的日常狀態，及時高效地恢復設備的非正常宕機，確保機台的穩定運行，同時需要時常總結歸納，鑽研技術，將防患於未然做在前頭，為客戶提供更有效率優質的服務。
有ASML CES向記者表示，CSE與單一技術職位最大的不同之處就在於“客戶服務”的部分——除了理論知識和實操技能的“硬本領”，溝通能力與服務意識的“軟實力”也要在線。該工程師坦言：「CSE崗位讓我成長許多，這份工作不僅鍛鍊了我的理性和邏輯思維，也讓我更加懂得如何站在客戶的角度思考和解決問題，能夠自如地應對工作甚至是生活中的挑戰。
可以說，每一個CSE都是「軟硬兼顧」的綜合人才，他們的成長之路正是實踐ASML 3C文化「挑戰求精、合作共進、關懷致遠（Challenge Collaborate Care）」的真實寫照。
CES之外，ASML中國今年的招募重點還有負責測量業務的應用工程師，集中在深圳、上海、合肥、武漢。在計算光刻業務中，也有不少的軟體開發工程師和演算法工程師職位預留，大部分集中在武漢和深圳等。
由於半導體設備涉及微電子、電氣、光學、機械、物理、化學、電腦、數學、材料等多個學科，屬於知識密集領域，擁有多元複合型人才需求。因此，ASML中國招募人才的學歷也較為多元，從大專到博士都有，為求職者提供了非常廣泛的選項。
此外，考慮到半導體設備產業的綜合性和複雜性，在人才策略方面，ASML中國也希望能夠吸收更多來自航空航太、汽車製造、機械工程、醫療器材等領域的跨產業背景人才，並期待透過跨市場、跨產業的交流，進而迸發出創新的火花。此舉也意味著，在半導體產業嚴峻的人才短缺挑戰下，ASML擅於另闢蹊徑，跨產業吸引人才，成為填補產業人才缺口的關鍵途徑。
據悉，ASML中國今年招募人才的城市佈局主要集中在上海（包括港口）、深圳、武漢、合肥、杭州、大連以及廣州等國內一二線城市。值得注意的是，一些城市新片區如上海自貿試驗區臨港新片區，因集成電路行業發展勢頭強勁而被譽為未來的“東方芯港”，正在成為半導體行業人才的聚集地，這裡對半導體產業人才求賢若渴，同時其高性價比又兼具品質的基礎建設和生活環境，也吸引了許多青年人才來此開啟職場生活。(半導體產業觀察)