AMD AI晶片更新加速至「一年一更」、CoPilot+PC早期反饋喜憂參半、GB200組態或成為未來主流規格、英特爾和AMD將於下半年推出新一代伺服器CPU…
隔夜美股市場，輝達市值首破3億美元，半導體板塊集體大漲，費城半導體指數及半導體產業ETF SOXX分別收漲超4.5%和約4.3%，均創歷史最高。個股台積電收漲6.8%，創歷史新高，市值達8,400億美元。受此提振，今日A股晶片股全天走強，工業富聯漲停。
5月29日，Computex 2024大會在台灣舉辦，AMD、英特爾、Arm和聯發科在內的全球科技巨頭匯聚一堂。 6月3日，摩根大通曾發佈系列研報，總結了輝達創始人兼CEO黃仁勳主題演講的亮點，包括：AI晶片路線圖、供應鏈受益者、Blackwell已投產等。
繼系列研報之一後，摩根大通發佈最新系列研報之二，對大會亮點進行了全方位解讀，並探討了AI晶片行業未來發展的趨勢。
01 Computex關注度空前高漲
摩根大通表示，參加Computex已有約18年，這是可能是全球參加人數最多的一次。這凸顯了台灣科技生態系統的重要性，是長期發展的一個好徵兆。
02 AMD AI晶片的迭代更新速度
也加速至“一年一更”
AMD公佈了Instinct AI晶片的年度迭代計畫，路線圖持續至2026年。 MI325X（擁有高達288GB的HBM3e記憶體）將在2024年第四季推出，基於CDNA 4架構並支援FP4/FP6的MI350系列將在2025年推出，採用全新CDNA架構設計的MI400計畫在2026年推出。
AMD的迭代模式似乎與輝達的路線圖相似，都是集中在提高HBM密度。
摩根大通認為，隨著下半年N3加速採用以及SoIC和CoWoS的廣泛應用，HBM供應商、台積電和先進封裝供應鏈將從中受益最多。
03 CoPilot+PC初登台 早期反饋喜憂參半 高通、AMD份額領先英特爾
微軟在5月底的Build年度全球開發者大會上推出了CoPilot+PC ，搭載擁有全新神經處理單元（NPU）的晶片，可實現每秒超過40萬億次即40+TOPS運算，並提供長效續航。在Computex大會上，大多數PC OEM已經應用並展示了CoPilot+ PC，起價為1200美元。
摩根大通接到的初步反饋表明，CoPilot+PC的AI功能表現不均衡，尚不足以推動PC的大規模升級周期，但應用支援可能會在2024年下半年擴展。
在SoC供應商中，高通的Snapdragon X Elite CPU在初期產品中佔據了最大份額，AMD的Ryzen AI 300 APU也表現得非常積極，而英特爾的Lunar Lake CPU平台將在假日季前後才可使用。
鑑於PC股在過去1個月的上漲（大多數PC OEM股自4月底以來上漲了12-24%），摩根大通認為，由於CoPilot+應用缺乏定論，以及對替換周期需求低迷的擔憂，短期內可能會出現回呼。從中期來看，由於2025年Windows 10到期帶來的單位成長和潛在的ASP成長，PC領域有望實現健康成長。
摩根大通指出，台積電也可能成為CoPilot+PC的贏家， 因為所有3個支援CoPliot+的CPU平台都完全由台積電製造（QCOM Snapdragon X Elite為N4，AMD Strix Point為N4/N6、Intel Lunar Lake為N3/ N6）。
04 ARM CPU在PC領域實現重大突破
Windows on ARM的嘗試已經進行了多年，但這次的嘗試似乎有望實現有意義的市場份額突破。
高通Snapdragon X Elite的CPU性能已經與蘋果M3持平，並超越了x86對手，同時NPU性能也處於領先地位。
高通CEO表示，他們計畫將迭代周期加快至每年一次，這比PC CPU市場普遍兩年的迭代周期快得多。據悉，微軟和高通都投入了足夠的資源來確保有價值的應用支援。
今年，ARM PC的供應鏈預測仍然很低（2024年達到200萬台），高通PC在6月底的初步接受度將是一個關鍵的觀察點。摩根大通預計，未來兩年將有更多的CPU供應商推出ARM CPU（輝達可能與聯發科合作，三星也有可能）。
值得注意的是，Arm執行長還預計，Arm在Windows市場的份額將在5年內上升到50%。
05 GB200和液冷技術無處不在 預示更多的GB200組合
幾乎每個伺服器供應商都在展示GB200 NVL72/36機架解決方案。由此看來，GB200組態將成為未來主流規格（目前估計為35%以上，但根據原始裝置製造商的反饋，可能會上升到50%以上）， 並對鴻海、廣達、欣旺達、信驍科技等GB200供應鏈供應商有利。
液冷解決方案也非常普遍。摩根大通接收到的初步反饋表明，關鍵元件的市場份額可能仍然集中，但系統級解決方案（CDU、冷卻系統）可能會在未來幾年內面臨激烈競爭。
06 英特爾和AMD 將於下半年推出新世代伺服器CPU
英特爾和AMD宣佈了他們的新一代伺服器CPU產品：至強6 Sierra Forest（效率型）/Granite Rapids（性能型）和AMD Zen 5（都靈），較前幾代產品而言表現更強。
其中英特爾的Sierra Forest基於Intel 3處理器節點，將擁有高達288個核心，而AMD的Turin將擁有高達192個核心/384個執行緒。
摩根大通認為，Granite Rapids和Turin將於24年第三季或第四季全面上市，這可能會推動2024年下半年和2025年的通用伺服器支出。
摩根大通預計，AMD在伺服器CPU市場的份額將從目前的33% m/s的水平繼續上升，這將有利於台積電和AMD生態系統。
07 聯發科與輝達的合作加深
聯發科在其主題演講中沒有宣佈任何關鍵的新產品，這可能有點令人失望，因為一些投資者期望聯發科會宣佈ARM產品。
不過，摩根大通指出，聯發科主題演講的亮點是強調了資料中心專用積體電路（ASIC）的開發以及與輝達（摩根大通認為是汽車、ARM計算和企業/網路專用積體電路的某些業務）的強化合作關係。 （AIGC新智界）