AMD AI晶片更新加速至「一年一更」、CoPilot+PC早期反饋喜憂參半、GB200組態或成為未來主流規格、英特爾和AMD將於下半年推出新一代伺服器CPU…
隔夜美股市場,輝達市值首破3億美元,半導體板塊集體大漲,費城半導體指數及半導體產業ETF SOXX分別收漲超4.5%和約4.3%,均創歷史最高。個股台積電收漲6.8%,創歷史新高,市值達8,400億美元。受此提振,今日A股晶片股全天走強,工業富聯漲停。
5月29日,Computex 2024大會在台灣舉辦,AMD、英特爾、Arm和聯發科在內的全球科技巨頭匯聚一堂。 6月3日,摩根大通曾發佈系列研報,總結了輝達創始人兼CEO黃仁勳主題演講的亮點,包括:AI晶片路線圖、供應鏈受益者、Blackwell已投產等。
繼系列研報之一後,摩根大通發佈最新系列研報之二,對大會亮點進行了全方位解讀,並探討了AI晶片行業未來發展的趨勢。