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聯發科的下一個巨變！抱上NVIDIA，殺入雲伺服器
聯發科在ARM時代，將迎來全業務成長。
聯發科這次要翻身了？
在Computex大會上，聯發科宣佈加入Arm Total Design Alliance（Arm總體設計聯盟），並獲得Arm的NeoversecSS授權。
該授權是Arm面向資料中心、邊緣運算和高效能運算（HPC）等領域的解決方案服務。
聯發科取得該授權，意味著公司繼AI手機、汽車電子之後，正式進軍雲端伺服器領域，開啟全新成長領域。
大摩推測，聯發科進入雲端伺服器市場後，或將成為NVIDIA的合作夥伴，並參與下一代Rubin架構的設計。
此外，AI PC方面，大摩預測聯發科與NVDA合作開發的WoA PC晶片，將於明年1月的CES上亮相。
01 雲伺服器業務
聯發科認為，到2028年，訂製的基於ARM的伺服器CPU TAM將達到50億美元，而訂製的AI加速器將達到400億美元。
目前，聯發科的AI佈局主要涉及的是AI手機以及汽車電子領域。
此次獲得Arm的NeoversecSS授權後，標誌著聯發科正式進軍雲端伺服器領域。
大摩認為，聯發科進入雲端伺服器市場後，或將成為NVIDIA的合作夥伴，並參與下一代Rubin架構的設計。
Computex大會上，NVIDIA的執行長提到，公司與聯發科的合作方式主要是透過提供IP，並允許聯發科基於IP開發的形式來合作。
大摩表示，這種IP開發的合作方式，可能意指「ASIC+GPU混合設計」。因此，預測聯發科或將參與NVDA下一代Rubin架構的方案設計。
為了進一步支援這種預測，大摩提到，同為台灣晶片設計廠商的AIchip先前透露，2nm的AI晶片非常複雜，涉及了多種晶片設計。這與兩天前NVIDIA發佈的「CPU+GPU+HBM+網路和高速介面「Rubin多晶片架構剛好呼應。
另外，大摩提到，聯發科與Google的合作也同樣值得關注。雖然由於設計效能不理想，目前聯發科暫未通過Google的驗證，TPU的訂單被Broadcom接下。但市場傳言指出聯發科正在尋求接下來3納米TPUv7晶片訂單的可能性。
最後，在AI伺服器市場空間上，聯發科透露了自己的觀點。
聯發科預測AI定製晶片TAM到2028年將達到450億美元，該數字超過了大摩預測的370億美元。聯發科進一步補充到，到2028年，訂製的基於ARM的伺服器CPU TAM將達到50億美元，而訂製的AI加速器將達到400億美元。
02 AI手機業務
與雲端伺服器的佈局不同，聯發科在手機業務上的AI佈局十分清晰。
手機業務佔聯發科總營收的61%，也是聯發科一直以來深度佈局的業務領域。
最新發表的兩款以AI手機為主的晶片：
• 天璣9300：面向高端，2023年11月發佈，支援在手機端側運行高達330億參數的AI大模型；
• 天璣8300：面向中端，2023年11月發佈，至高支援100億參數AI大語言模型；
與同為智慧手機SoC巨頭的高通驍龍8Gen3、蘋果A17 Pro比較，聯發科天璣9300雖然綜合效能略低，但在耗電量上有優勢。
根據科技部落客手機晶片達人近日透露的消息，聯發科下一代天璣9400功耗優勢依然存在。同時，公司也透露榮耀下一代旗艦將搭載天璣9400 SoC。
不過，來自高通的競爭將會更加激烈。
03 AI PC
大摩預測聯發科+NVIDIA的WoA PC晶片將在2025年的出貨500萬台，2026年出貨1,500萬台。
鑑於目前微軟和高通達成的WoA獨家協議，在今年夏天協議到期前，高通依然是唯一為微軟的Windows系統提供ARM CPU的供應商。
也許是因為這個原因，這次Computex大會上，輝達和聯發科還沒有宣佈他們的新WoA PC晶片。
但市場仍看到了NVIDIA+聯發科WoA PC晶片的巨大潛力，大摩預測，該WoA PC晶片可能會在明年1月的CES上公佈，並預計該晶片會在25年下半年推出。
考慮到微軟的WoA Surface筆記本和Copilot應用程式的成功發佈，大摩預測MediaTek+NVIDIA的WoAPC晶片在2025年的出貨量為500萬台，2026年為1500萬台。
此外，大摩根據供應鏈驗證發現，聯發科推出的WoA PC晶片將採用ARM Cortex-X5核心，並採用台積電3nm流程，且效能比預期的更強。
考慮到該晶片與輝達優秀的圖形處理器相結合，大摩預計這款晶片的售價為300美元，將高於高通的X Elite（售價230美元）。
值得注意的是，目前已經有多家PC OEM廠商對NVIDIA和MediaTek的未來產品表現出了興趣。 （硬AI ）