2026年6月,輝達Vera Rubin平台正式進入全面量產階段,配套的Spectrum-X乙太網路矽光CPO交換機同步實現規模化交付——這標誌著AI算力叢集正式從“電互聯”跨向“光互聯”的商用臨界。
當行業目光上一秒還集中在GPU、HBM等算力核心時,眼下光通訊晶片已悄然成為百萬級GPU叢集的新瓶頸,成為撬動全球半導體產業格局的新支點。據LightCounting預測,到2029年,3.2T CPO連接埠出貨量預計將超過1000萬個。另有研報提到“預計到2027年800G和1.6T連接埠總數中,CPO連接埠將佔近30%”。
可見,一場圍繞“光”的軍備競賽已然打響。
長久以來,全球高端數通光晶片市場被博通、Marvell兩家美國企業牢牢把持,雙寡頭合計拿下90%以上的高端PAM4 DSP市場份額,技術壁壘與生態繫結幾乎讓後來者望而卻步。