導讀：
根據SIA資料，全球半導體季度銷售額年增速在2023年第一季觸底，之後跌幅收窄，2023年第四季同比轉正。 2024年第一季全球實現銷售額達1,377億美元，年增15.2%。儲存晶片是半導體產品中波動性較大的一類，目前，儲存巨頭SK海力士和美光科技的季度營收和毛利率均顯示向好。另外，多家機構預計2024年全球半導體銷售額恢復成長，成長率在10%-25%之間。
半導體產業經歷連續調整，多種跡象顯示行業週期即將反轉。從市場表現及機構預測來看，本輪半導體週期開始進入上行階段。與此同時，當下大火的AI創新正從算力基礎設施建設，擴展至AI手機、AI PC、AIoT等AI終端，可望加速人形機器人、自動駕駛汽車等落地，AI「臨界時刻」已到，預計將為半導體帶來新一輪的成長。
一、經濟景氣解讀
1、宏觀資料追蹤
5月全球製造業延續了溫和復甦的趨勢，亞洲製造業運作平穩，美洲製造業恢復力道減弱，歐洲製造業的恢復力道有所提升。上述情況可以作為全球製造業狀況的一個間接反映。另外，根據SEMI報告相關資訊，2024年第一季全球半導體製造業出現了改善跡象，預計下半年產業成長將更加強勁。以下為部分國家/地區製造業PMI資料及解讀：
中國：根據國家統計局資料，2024年5月中國製造業PMI為49.5%，比4月下降了0.9個百分點，再次回落至榮枯線之下。該下降反映了製造業景氣水準有所回落，市場需求有所放緩。同時，大型企業PMI為50.7%，較4月上升0.4個百分點；中型企業PMI為49.4%，較4月下降1.3個百分點；小型企業PMI為46.7%，比4月下降3.6個百分點。這顯示大型企業在供需端均保持較好的成長勢頭，而中小型企業的恢復基礎顯得不夠穩固。
在構成製造業PMI的分類指數中，生產指數和供應商配送時間指數高於臨界點，說明製造業企業生產持續維持擴張；新訂單指數、原物料庫存指數及從業人員指數則低於臨界點，反映出市場需求有所放緩。綜上所述，2024年5月份中國製造業PMI整體呈現回落態勢，同時，由於生產和新訂單強勁，5月中國工廠活動增速為近兩年來最快，為亞洲和全球其他地區的全面復甦帶來了希望。
美國： 2024年5月，美國製造業PMI回落至48.7%，已是其連續兩個月回落。今年3月，美國ISM製造業指數達到50.3，大幅高於預期，結束了將近一年半的製造業收縮。不過從之後兩個月的資料來看，美國製造業的復甦之路仍然顛簸。
5月美國製造業PMI下降的主要原因是新訂單收縮，其次是因為產出回呼。而新訂單回落可能是高利率抑制了投資成長率。美國公佈的最新PCE資料顯示，美國經濟的通貨膨脹率並未下降，美聯儲將更長時間維持當前高峰利率水平，這使得其經濟不確定性持續上升。
日本：日本5月製造業PMI為50.4%，比4月的49.6%有所上升，這也是其自去年6月後重返50榮枯線上方，這一變化反映了日本製造業的整體增長。
市場調查顯示，日本製造業回升的部分原因在於──汽車和半導體產業的回升。汽車產業需求成長，不僅推動了日本汽車製造活動的增加，也帶動了相關半導體產品的需求成長，其生產和銷售活動增加，對製造業PMI產生積極影響。
韓國：韓國5月的製造業PMI升至51.6%，其正以兩年來的最快速度擴張，這是韓國製造業自2022年5月以來的最高水平，而此前兩個月韓國製造業PMI一直低於50榮枯線。
調查顯示，5月韓國製造業PMI上升的原因之一和日本相似——汽車和半導體產業的回升。標普全球首席經濟學家Joe Hayes表示，韓國製造業似乎等到了新的機遇。韓國是全球重要的半導體出口國，其需求的成長將直接推動製造業PMI的提升。
2.細分板塊資料追蹤
從過去一個月的半導體指數漲跌幅來看，半導體行業指數漲跌幅為-1.89%，滬深300指數漲跌幅為0.82%，半導體行業指數跑輸滬深300指數2.71個百分點。從細分板塊指數來看，半導體裝置漲跌幅為-2.79%；半導體材料漲跌幅為0.56%；積體電路封測漲跌幅為3.32%；類比晶片設計漲跌幅為-2.26%；數字晶片設計漲跌幅為-3.77%。
二、5月要聞解讀
1.美國加強對輝達、AMD向中東出口AI晶片的限制
事件： 5月31日，有媒體報導美國方面已經放慢了向輝達和AMD等晶片製造商發放向中東地區大批次出口AI加速器的許可證，與此同時官員們正對該地區的AI開發進行國家安全評估。目前尚不清楚評估需要多長時間，怎樣才算「大批次出口」也沒有具體定義。美國商務部在聲明中表示，其最高優先事項是「保護國家安全」。美國的部分擔憂在於，中國公司可能會透過中東的資料中心獲得這些先進晶片。據悉，美國方面放慢出口是為了讓華盛頓有時間對先進晶片如何在海外部署制定全面戰略。
解讀：此次禁令的推出可能與美國升級對中國AI的監管措施有關。隨著人工智慧技術的快速發展和應用，各國政府和監管機構都在加強對該領域的監管。這次美國方面的限制舉措，不僅對相關公司股價產生重大影響，還可能對全球AI產業的發展產生深遠影響。結合先前對華AI的限制，中美AI技術發展的分歧會越來越大，進一步加劇中美供應鏈之間的隔閡。
2、大基金三期成立
事件： 5月27日，據國家企業信用資訊公示系統，國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司(以下簡稱「大基金三期」)已於5月24日註冊成立，註冊資本達3440億元。從股東組成來看，國家大基金三期由財政部、國開金融、國有六大行等共19位股東共同持股，其中國有六大行出資達1140億元。
解讀：國家大基金分為三期，每期都有其特定的投資重點與目標。大基金第一期總規模為1,387 億元，重點投向積體電路晶片製造業領域，兼顧晶片設計、封裝測試、裝置及材料等產業；大基金二期則向裝置材料端傾斜。大基金三期註冊資本高於前兩期總和，裝置與材料作為卡片脖子環節，預計仍是大基金三期重點投資方向之一。另據《第一財經》報導，AI相關晶片可能成為新的投資重點。
回顧大基金成立後的半導體產業表現，大基金第一期成立後至2015年6月，半導體產業指數最高漲幅超120%；大基金二期成立後至2021年7月，半導體產業漲幅為212.03%。國家大基金的成立對半導體產業的發展和板塊的上漲均有一定的促進作用，大基金三期的成立，可望充分帶動國產半導體產業鏈的發展。
3.中芯國際成為全球第三大晶圓代工廠
事件： 5月24日，Counterpoint Research最新資料顯示，以2024年Q1收入計算，中芯國際以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠，首次超越格芯、聯華電子，僅次於台積電和三星。從地區收入來看，2024年Q1，中芯國際在中國區業務佔比達81.6%，美國地區業務佔比為14.9%，歐亞地區佔比為3.5%。另外，台積電Q1業績優於市場預期，市場份額高達62%。而三星電子的晶片代工收入出現下滑，以13%的市場份額位居全球第二。
解讀：中國地區營收佔比仍處於主導地位，受益於國內需求恢復，中芯國際季度業績超出市場預期。伴隨著國內外經濟復甦，下游需求逐漸向好發展。據市場預估，半導體經濟週期已於2023年Q1見底，預計2024年迎來反彈。隨著國內半導體市場蓬勃發展，以及國外對我國半導體產業鏈的製裁，國內晶片設計公司對大陸晶圓代工產業的需求或呈現快速成長趨勢。
4.台積電：下一代A16晶片製造無需依賴ASML新微影機
事件： 5月15日，台積電指出，公司無需依賴ASML最新的高數值孔徑極紫外光刻（High NA EUV）技術，即能成功製造下一代A16晶片。台積電高管Kevin Zhang表示，雖然新光刻機有望將晶片設計縮小多達三分之二，但晶片製造商必須權衡這一優勢與更高的成本，以及ASML舊技術的可靠性和性能。目前，預計每台Hign NA裝置的成本將超過3.5億歐元(約3.78億美元)。台積電錶示，其更重視技術的實用性、成本效益以及市場需求，而非單純追求技術的前沿性。
解讀：台積電近年來致力於研發新一代製程技術、先進包裝技術以及3D IC技術，以驅動下一代AI的創新。在2024年的北美技術論壇上，台積電首次公開了A16技術，並預計將於2026年量產。目前，台積電是ASML常規EUV光刻機的最大客戶。台積電的A16工廠可能會設計成適應這項新技術。未來是否使用ASML的新技術，將取決於其經濟效益以及能否實現技術平衡。
三、政策動態解讀
美國
1.美國將37個中國實體納入出口管制實體清單
5月9日，美國商務部下屬的工業和安全域（BIS）發佈公告稱，根據《出口管制條例》（EAR），將37個中國實體加入了實體清單。根據美國商務部公佈的理由，11個實體因參與高空氣球相關活動被加入清單，4個實體因獲取或試圖獲取美國原產物項用於無人機相關活動被加入清單，22個實體因獲取或試圖取得美國原產物項用於發展量子技術能力而被加入清單。
2.美國對華商品加徵關稅
5月14日，美國發佈對中國加徵301關稅四年期覆審結果，宣佈在原有對中國301關稅的基礎上，進一步對自中國進口的港口起重機、電動汽車、鋰電池、光伏電池、重要礦產、半導體、鋼鋁製品、個人防護裝備等產品加徵關稅。
5月22日，美國貿易代表辦公室就對華加徵301關稅發佈公告稱，對電動汽車及其電池、電腦晶片和醫療產品等一系列中國進口商品大幅加徵關稅的部分措施將於8月1日生效。同時提供受影響的約387個產品類別的具體稅則號，以及新的稅率和實施日期。
自2024年8月1日起，將對電動汽車及其電池、醫療產品、關鍵礦物、太陽能電池等大幅加徵關稅；
2025年1月1日起，將對半導體產品徵收50%的關稅；
2026年1月1日起，將對鋰離子非電動車電池徵收25%的關稅。
解讀：
美國對中國在技術領域尤其是晶片領域的競爭感到擔憂，並意圖遏制中國獲得先進晶片和晶片製造裝置。此前，美方已全面限制輝達、AMD等公司向中國銷售更先進的AI晶片和半導體裝置。
在川普政府簽署《美國人工智慧倡議》後，美國從國家戰略層面調動資源用於圍堵中國AI產業，對半導體企業的管制由5G晶片逐漸擴大到AI晶片。
韓國
1.韓國豪擲26兆韓元，加速晶片產業發展
5月23日，韓國總統府宣佈了一項重磅計劃——為該國至關重要的半導體產業提供一攬子支援計劃，價值26萬億韓元。這項一攬子計劃包括了17萬億韓元的特定投資財政支援，即政府計劃通過韓國產業銀行為晶片行業提供價值約17萬億韓元的金融支援計劃，以支援半導體公司的大規模投資。
韓國總統尹錫悅稱，將建立1萬億韓元規模的“半導體生態系統基金”，支援有潛力的工廠和小企業成長為世界級企業，同時將迅速擴充迷你工廠等企業共同使用的研究基礎設施，達到企業所希望的水平。
解讀：
韓國政府加大對半導體產業的投資與政策支援，以提升其全球競爭力與市場份額。作為全球領先的儲存晶片製造國，韓國正轉變以三星電子、SK海力士等私營企業為主導的投資模式。
政府正在發揮更積極的作用，主導在首爾郊外建立大型晶片廠叢集的計畫。在全球範圍內，確保先進晶片供應已成為關鍵戰略領域，AI晶片市場的競爭日益加劇，韓國的AI晶片初創企業必須在技術創新、產品性能和成本效益等方面取得突破，以在市場中佔據有利地位。
義大利
1.歐盟批准對義法半導體的巨額補貼
5月31日，歐盟委員會批准義大利對義法半導體的20億歐元政府補貼計畫，以支援其在義大利西西里島卡塔尼亞建造和營運一家晶片工廠，用於製造碳化矽(SiC)相關電力裝置。該工廠將於2026年開始生產晶片，並將於2033年滿負荷運轉。意法半導體也是目前唯一一家根據《歐洲晶片法案》獲得國家援助的公司。
解讀：
上述舉措正值歐盟努力減少對亞洲進口關鍵產品的依賴之時。從政策動態來看，歐洲正積極採取措施提升自身在半導體領域自給自足的能力以及市場競爭力，並確保供應鏈的安全與穩定。
另外，美國企業在汽車晶片領域的強勢增長，很大程度上得益於其在算力晶片及與汽車智能化直接相關的技術積累。為應對這一激烈競爭，歐洲企業需要更全面的策略，包括加強研發、優化供應鏈管理、以及可能的策略合作來整體提升自身競爭力。
四、供給端動態解讀
半導體供給端在5月表現出一些積極跡象，特別是在裝置和內測領域，市場需求回暖，企業看到訂單成長和業務擴張的機會。然而，材料領域面臨庫存去化慢的問題，可能需要短期內調整生產策略。原廠和晶圓代工領域的企業需要應對AI需求成長和特定領域需求低迷的雙重挑戰。
伴隨著消費電子產業逐步回暖，供應鏈漲價也隨之而起。從過去一個月市場表現來看，消費等通用料晶片需求回昇明顯，連帶價格波動上升。此輪消費電子供應鏈漲價較為明顯的是儲存產品。 TrendForce資料顯示，2024年第二季DRAM合約價漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%。此外，銅價今年以來持續高漲，本月仍有相關龍頭企業發布漲價函。
價格調整、技術進步和市場格局變化是影響供給端行情的關鍵因素。總的來說，5月供給端行情呈現出溫和復甦與部分領域強勁成長的態勢，但同時也面臨庫存管理和市場需求變化的雙重挑戰。
過去一個月，從晶片現貨市場表現來看，儘管產業仍處於緩慢復甦的階段，但復甦訊號相較4月已進一步明確。以下為部分頭部原廠貨期動態：
微芯
本月Microchip需求不多，市場現貨庫存充足。供應端庫存仍處於高水準位，一方面是由於原廠、代理商等仍有大量庫存，另一方面是需求端的低迷，導致許多工廠庫存放出。不過整體來看，Microchip庫存已相對觸底，通用料貨期大幅改善。 8位MCU和16位MCU交貨時間最短已縮到4週，介面IC類和乙太網路產品的貨期也大幅縮短，預計Microchip在下個季度收入可能恢復正增長。
恩智浦
從5月市場反應來看，恩智浦需求放緩，庫存壓力較大，尤其是介面系列，另外還有部分產品正處於價格反轉階段。從貨期來看，16位MCU、通用MCU等交付週期有所改善，最短縮至13週的時間，但仍有部分汽車/工業MCU受限。現階段，恩智浦的產能重心主要放在汽車領域，非汽車領域的產品可能會面臨減產或停產。
亞德諾
ADI本月整體需求回落，部分型號價格有所浮動，但整體價格穩定，貨期也比較穩定。車規類以及工控類物料，交期相對較長。據其發佈的2024財年Q2財報，ADI營收為21.6億美元，毛利率較去年同期下降11%。其中工業市場收入較去年同期下降44%；汽車市場收入較去年同期下降10%；通訊業務收入較去年同期下降45%。目前ADI庫存持續去化，Q2庫存14.8億美元，月減0.74億美元。預計Q3庫存持續去化，隨著客戶庫存趨穩以及訂單量成長，高庫存將不再是營業收入成長的障礙。
德州儀器
德州儀器本月的市場需求仍較少，主要還在清庫存階段，代理庫存壓力較大，現貨部分的需求以通用料為主。目前，工業類市場需求下降直接影響嵌入式處理器營收下降，TI 2024財年Q1財報顯示，其模擬營收年減14%，嵌入式處理器營收下降22%。
5月晶片現貨熱度型號
五、需求端動態解讀
5月份半導體需求端在消費電子、汽車、通訊和資料中心等多個細分領域，展現出成長與變化的趨勢。消費電子和資料中心市場受AI技術推動，預計有穩定成長。汽車市場的電動化和智慧化轉型，5G技術的普及，自動化和工業市場的復甦，以及光伏和儲能產業的快速成長等，都為半導體需求端帶來新的成長動力。
技術創新和新興市場需求正在推動產業發展，而市場競爭和成本控制也成為影響需求的關鍵因素。各大企業動態顯示，市場正在適應新的技術和消費者需求。同時，企業間的整合和合作也將影響市場格局和供應鏈管理。
六、重點趨勢解讀
1.台北國際電腦展期間，AI PC備受矚目，可關注AI PC產業鏈
6月4日至7日，台北國際電腦展(COMPUTERX 2024)於台灣的台北南港展覽館舉行，今年COMPUTEX以「AI串聯、共創未來」為主題，吸引了1500家參展商參加，範疇涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等六大領域，展覽匯聚包括宏碁、華擎、華碩、台達、技嘉、芝奇、英特爾、微星、德商鐠羅工匠等全球科技巨頭，共同打造AI態系。
2024年被譽為AI PC元年，AI的發展推動AI PC、AI伺服器與AI手機等產品在市場上蓬勃崛起。 COMPUTEX 2024 為產業界的一大盛會，為全球科技產業揭示AI技術創新的里程碑，並引領未來科技發展方向。可關注AI PC產業鏈，如春秋電子、光大同創、華勤技術、雷神科技、中石科技、思泉新材、隆揚電子、聚辰股份、芯海科技等。
2.蘋果WWDC即將舉行，AI成大會亮點，可關注蘋果產業鏈及AI手機產業鏈
北京時間6月11日，蘋果將舉行全球開發者大會（WWDC），其中的AI成為本次大會備受關注的亮點。今年2月，蘋果宣佈放棄造車，全面轉向生成式AI，此後與AI手機有關的消息也不斷傳出。彭博社記者馬克古爾曼透露，蘋果已經與OpenAI達成協議，將在全新作業系統iOS 18中引入ChatGPT技術，以升級Siri的對話體驗。
此外，蘋果還將推出一套全新的AI工具方案，其關注點是一般消費者在日常生活中可以使用的工具，主要面向Safari、Photos和Notes等核心應用和部分作業系統功能。蘋果計畫在iOS 18和macOS 15中引進這些新AI功能。基於此，蘋果在生成式AI領域的持續發力可望帶動蘋果產業鏈以及AI手機產業鏈的爆發。 （芯師爺）