華為史上最有辨識度旗艦手機來了！首發新麒麟處理器，重回性能第一梯隊

按照華為新機迭代策略，華為Mate 70系列將在下半年登場，這是華為年度重磅機型。

最近，有關華為Mate 70系列的爆料逐漸增多，有消息稱，華為Mate 70 Pro會採用前置單打孔設計。

對此，數位博主“剎那數位”予以否認，他表示，華為Mate 70 Pro螢幕正面依然是三挖孔設計，與Mate 60 Pro一樣，孔位、孔徑也與上代一致。

雖然打孔不變，但華為Mate 70 Pro的螢幕可能會有更高的屏佔比，視覺觀感更強。

據瞭解，華為在Mate 60 Pro上首次採用三挖孔設計，也是目前唯一一家採用該方案的手機廠商。

華為貼心的在系統設定中加入隱藏挖孔的功能，開啟後，挖孔之間會被默認顯示黑色，與iPhone的靈動島有異曲同工之妙。

螢幕方面，Mate 70系列繼續提供了純直屏和微曲屏兩種選擇，均為大屏設計。

01 圓形鏡頭模組融入全新設計

而在機身背部，華為Mate70將採用了全新的設計，整體外觀辨識度被拉滿。

相關博主爆料稱，華為Mate 70系列在設計上繼續沿用了圓形鏡頭模組，但融入了全新的設計元素，使得整體外觀更具辨識度和商務感。

根據爆料，華為Mate 70系列將配備豪威集團影像感測器。

其中標準版主攝是OV50H，擁有1/1.3英吋的大底，像素數量是5000萬，單位像素面積1.2微米，支援像素四合一、H/V QPD對焦、DCG HDR等多項技術。

重頭戲是高配版，該機將會配備OV50K感測器，這枚Sensor首發搭載豪威全新的TheiaCel技術。

TheiaCel利用橫向溢出積分電容器（LOFIC）的功能，帶來出色的單次曝光HDR。

不止於此，基於TheiaCel技術的OV50K擁有5000萬像素，感測器尺寸是1/1.3英吋，單位像素面積1.2微米，具有高增益和相關多重採樣(CMS)功能。

02 重回性能第一梯隊

至於Mate 70搭載新的麒麟晶片，性能也將大幅提升，預計跑分在110萬分以上，重回性能第一梯隊。

其實在這之前，就曾有消息稱，麒麟9100的性能可與高通驍龍8 Gen1相媲美。

作為對比，華為最新的Pura 70系列所搭載的麒麟9010可以達到96萬到98萬分，因此新的麒麟處理器（據說會冠以麒麟9100稱號）的性能相比前一代要強12%到14%。

另外，華為Mate 70系列首發搭載純血鴻蒙系統，其系統底座全線自研，去掉了傳統的AOSP程式碼，僅支援鴻蒙核心和鴻蒙系統的應用。

純血鴻蒙減少了40%的冗餘程式碼，使系統的流暢度、能效、純淨安全特性大為提升。

消息人士還爆料，從供應鏈調整至晶片儲備來看，Mate 70系列的備貨量相比Mate 60系列預計會有顯著增長，大約提升40%～50%。

不過歷代Mate系列新機都備受追捧，常常供不應求，因此“搶”將成為常態。

(快科技)