小米MIX Flip，定了

小摺疊市場又將迎來一位新玩家。

日前，小米豎折摺疊屏手機的資訊再次曝光。從爆料來看，這款新機很有小米的風格，把硬體組態全面拉滿，很可能將成為市面上性能最強的小摺疊屏。

一直以來，小摺疊屏手機都是充滿爭議的產品，不少人認為它違背了摺疊屏的產品初衷，是噱頭大於實用價值的「美麗小廢物」。但與此同時，小摺疊屏手機憑藉著外觀和價格優勢，在市場上獲得了很多使用者的青睞，有時候賣得比大摺疊更好。

在摺疊屏手機市場上，小摺疊證明了自己的價值。而隨著榮耀、小米等品牌的加入，小摺疊屏也有望逐漸從小眾時尚單品，變成進入主流視野的旗艦產品。

硬體上瘋狂堆料，小米要把小摺疊做成小鋼炮

日前，@數位閒聊站曝光了小米小摺疊屏手機的資訊，他透露，這款手機將搭載驍龍8 Gen3晶片和大尺寸外屏，同時內屏和影像規格都是同檔最強。值得一提的是，今年5月，小米旗下一款型號為2405CPX3DC的手機通過了3C認證，極有可能就是摺疊屏新機小米MIX Flip。當然，3C認證網站能披露的資訊很有限，我們只能瞭解到它的快充功率為67W。

不過，當時博主@體驗 more公佈了小米MIX Flip的詳細的組態：驍龍8 Gen3晶片、定製1.5K螢幕、67W快充、4900mAh電池、50MP主攝+60MP長焦組成的後置雙攝。從參數來看，小米MIX Flip無疑是妥妥的旗艦組態。即便忽略這款手機的摺疊屏形態，它擁有的頂級性能也能讓其躋身Android旗艦的行列。

可以看出，對於自家的首款小摺疊屏產品，小米仍然延續了自己擅長的打法，以高出平均水平的組態和性能來形成競爭優勢。作為對比，三星目前在售的最新款小摺疊Galaxy Z Flip5，是驍龍8 Gen2機型；這個月剛發佈的榮耀Magic V Flip，配備的是驍龍8+ Gen1晶片；年初在MWC上賺足了眼球的努比亞Flip，甚至用的還是驍龍7 Gen1晶片，組態偏中低端。

目前來看，小米MIX Flip各方面的組態都達到了當前主流旗艦的水平，對市面上的其他小摺疊競品更是可以形成降維打擊。對於小米自家的性能向使用者，MIX Flip能夠快速產生吸引力。

與大摺疊畫風迥異的小摺疊，吸引大廠集體入局

在小雷看來，摺疊屏這一細分品類能夠出現並流行，本質上源於它的特殊形態所帶來的螢幕尺寸突破。當全螢幕帶來的螢幕尺寸紅利消失殆盡後，摺疊屏成了當前的最佳解決方案。摺疊屏手機，同時實現了比肩平板的顯示面積和略大於常規直板手機的體積，從而產生了使用者價值和市場前景。但這裡提到的摺疊屏，往往指的是大摺疊，往後出現的小摺疊，似乎並不具備這些優勢。

我們通常所說的小摺疊，指的是豎折摺疊屏手機。這類產品的內屏尺寸與常規直板機差別不大，換句話說，它並不能像大摺疊一樣獲得手機顯示面積上的突破。 小摺疊這種產品形態的優勢，在於摺疊狀態下看起來比常規手機更小巧的體積和更出色的顏值。所以，從這個角度來看，它的實用價值是要弱於大摺疊的。

與此同時，摺疊屏所存在的共同缺陷，小摺疊則同樣要承受。相較於直板手機，摺疊屏的主要問題在可靠性方面，包括鉸鏈和摺疊螢幕的耐用性，日常使用過程中的抗摔性等等。而且，摺疊屏受限於更複雜的結構，往往在硬體組態方面要做出妥協。大部分時候，無論是大摺疊還是小摺疊屏，它們在性能、影像、快充、續航等方面，都要弱於同期的常規旗艦產品。

但即便如此，小摺疊屏產品仍然逐漸在市場上打開了局面。小雷認為，小摺疊比大摺疊更容易被人接受，因為它擁有很多大摺疊所不具備的優勢。

首先，最關鍵的，它的價格和成本更低。相比大摺疊，小摺疊屏實現的技術難度更低，搭載的螢幕尺寸更小，成本也更低。像放棄了旗艦組態的努比亞Flip，甚至把小摺疊做到了2000元價位。當前的智慧型手機市場上，儘管手機銷售均價在逐漸上漲，但出貨量的大頭仍然集中在中低端產品上。價格方面的優勢，能夠讓小摺疊迅速打開市場。

其次，小摺疊的形態更容易被接受。小摺疊屏的摺疊方式很容易讓人聯想到前智慧型手機時代的翻蓋機，當然這不是它被青睞的主要原因。小摺疊的關鍵優勢在於它在提供了「可摺疊」這一新奇體驗的同時，不會在體積上給使用者帶來太大的負擔。與之相反，它在摺疊狀態下，看起來比常規手機更小巧，在視覺和使用上形成優勢。

對廠商而言，小摺疊較低的成本和門檻，可以降低它們在摺疊屏市場上的試錯成本。目前，已經推出或將要推出小摺疊手機的品牌已經有三星、華為、OPPO、vivo、努比亞、摩托羅拉、榮耀、小米等，除了蘋果，所有頭部品牌都已經入場了。

小摺疊手機，還能如何做出差異化？

從三星率先推出小摺疊屏手機開始，小摺疊最典型的產品打法就是走顏值和時尚單品路線。小摺疊在這方面擁有天然優勢，小巧體積加上時尚外觀，能夠成功吸引到部分女性使用者。針對女性使用者的場景需求，部分小摺疊手機還會打造出「化妝鏡」「後置相機自拍」等特色功能。三星Galaxy Z Flip發售時，就曾找過李佳琦直播帶貨，近萬元的小摺疊旗艦瞬間售罄，受歡迎程度可見一斑。

華為、OV等品牌的小摺疊產品，或多或少都走了類似的路線。像年初發佈的華為Pocket 2，就把時尚裝飾屬性作為了一大賣點。這款手機在外觀設計上下足了功夫，材質、配色都精心選取、調配，華為還專門為它定製了各種配件，讓產品能更好地貼合使用者穿搭。

同時，像榮耀、小米這樣的新入場者，則在嘗試用別的方式，給小摺疊產品帶來一些差異化。榮耀Magic V Flip就瞄準了大外屏這個點做文章，它以大幅增加外屏面積的方式來提升小摺疊外屏的可用性。一般而言，小摺疊屏的外屏面積很小，大部分時候作為內屏的副屏來使用，通常只用於顯示時間、通知、消息。而榮耀的做法是把外屏體積增加到了4英吋，拓寬了使用場景，這樣一來很多操作可以在摺疊狀態下實現，從而提升使用體驗。

而尚未發佈的小米MIX Flip，則是在配備大外屏的基礎上，狠命堆硬體組態，以此來尋找突破口。部分使用者喜歡調侃小摺疊是「美麗小廢物」，說白了就是對其性能組態不滿意。小米MIX Flip如果將硬體規格提升到和旗艦機一致，那麼包括米粉在內的性能向使用者自然就會滿意了，從而有了吸引原本的非小摺疊目標群體的可能性。

當然，在硬體上堆料，聽起來很簡單，實際落地時卻可能會遇到問題。小米MIX Flip搭載了最新款的旗艦晶片，那麼要如何在體積和散熱上取得平衡？小米在小摺疊中塞進了高規格的相機模組，那麼機身的厚度該如何控制？另外，4900mAh的電池容量+內外高刷屏，MIX Flip的續航如何保證？更重要的，組態拉滿的小摺疊，最後會如何定價？以上這些都是小米MIX Flip面對和需要解決的問題，至於小米能否用自己擅長的方式，給小摺疊屏市場的一點小小的震撼，最後還要看實際產品的表現。

此外，小雷認為，隨著AI技術的推進落地，小摺疊還能挖掘出更多潛力。此前MWC上亮相的AI PIN，一度被視作最出色的AI裝置。但現在來看，這類所謂的AI裝置，侷限性很大，智慧型手機仍可能是未來最主流的AI裝置，畢竟它在網路連線、AI算力、使用者覆蓋等各方面都有優勢。小摺疊在擁有這些優勢的基礎上，還能夠憑藉雙屏帶來的更多樣化、更便捷的顯示、互動方式，成為更好的AI裝置。

目前來看，AI手機最穩妥的發展路徑是端雲結合，一方面要接入網際網路大模型，充分利用伺服器的算力和平台的AI成果；另一方面則要提升端側AI算力和配套設施，增強穩定性和可靠性，旗艦晶片這塊擁有天然的優勢。小米MIX Flip配備最新款旗艦晶片，有助於將其AI相關項目落實到端側。同時，這項動作也將加劇小摺疊市場的內卷，加速小摺疊的旗艦化和AI化。

屬於小摺疊屏手機的黃金時代，正在剛剛到來。 (雷科技)