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【8/8 線上講座】面板扇出型封裝技術是否將取代CoWoS?CoWoS又會熱到何時?
鉅樂部
2024/07/04
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CoWoS是半導體先進製程的封裝技術之一,因為AI需求成為焦點!而新的面板扇出型封裝技術是否將取代CoWoS?CoWoS又會熱到何時?2024必懂的熱門關鍵字將在7月的會員專屬講座與各位詳細分享!
本月的鉅樂部會員專屬講座,將持續跟會員朋友分享值得關注的產業與價值企業參訪心得,歡迎希望為資產做長期配置的投資朋友,加入鉅樂部與我們一起每月探討不同趨勢產業!
講座主題|CoWoS & 面板扇出型封裝概念股暨企業參訪心得分享
講座日期|原訂2024/7/25 (四)
因遇颱風改期至8/8(四)
講座時間|14:30~16:30
講座形式|Teams線上會議
參加資格|鉅樂部會員,立即填表申請入會
(點此前往)
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#面板扇出型封裝
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