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大摩預計2028年AI 2.5D封裝產能再增50%，台積電或新增4座CoPoS工廠

摩根士丹利最新研報指出，儘管預測2028年四大雲端廠商的資本開支增速將降至12%，但AI半導體（尤其是計算晶片與2.5D封裝）將繼續跑贏大盤。報告詳細預估了CoWoS等封裝產能的擴張，並分析博通、聯發科在ASIC領域的競爭，以及AMD與微軟的晶片需求修正。大摩強調，AI投資已進入「ROIC考試」期，市場焦點將從基礎設施的擴建轉向算力如何轉化為實際收入，資本有望從硬體端輪動至模型與軟體應用層。 $博通(AVGO.US)$摩根士丹利亞太科技團隊近日發表了最新研報《AI Supply Chain: Prelim 2028 AI semis vs. CSP capex growth》，回應市場對其美國網際網路分析師Brian Nowak在《MORGAN STANLEY AI Guidebook》中預測「2028年CSP資本開支增速降至12%」後引發的擔憂。大摩通過供應鏈交叉驗證得出的核心結論是：2028年AI半導體資本開支，尤其是計算晶片，將繼續超過整體AI資本開支;2.5D封裝產能仍將增長50%，基礎設施支出趨穩，記憶體價格溫和 這意味著，AI供應鏈的故事並未結束，而是從「整體資本開支狂飆」轉向「計算晶片與先進封裝結構性跑贏」。 CSP資本開支增速降至12%，但計算晶片「跑贏」
大摩預計2028年AI 2.5D封裝產能再增50%，台積電或新增4座CoPoS工廠
科技#台積電#CoWoS#2.5D封裝
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24顆HBM！台積電3DIC全面升級：CoWoS做大、SoIC做密，重構AI晶片！

🔷CoWoS邁向14+ Reticle與24顆HBM，持續突破AI算力封裝邊界 🔷SoIC衝擊4.5μm Pitch，3D高密度互連打開垂直Scaling新空間 最近我一直在關注AI算力背後的一個核心變化：當先進製程越來越接近物理與成本極限，晶片性能還能靠什麼繼續Scaling？這份來自台積電的分享給出了非常明確的答案——3DIC正在成為AI晶片持續進化的關鍵引擎。 從不斷做大的CoWoS、向4.5μm Pitch推進的SoIC，到Chiplet、HBM、CPO以及STCO系統級協同，台積電正在把先進封裝從單純的“晶片封裝”，升級為真正的AI系統級整合平台。尤其值得關注的是，未來CoWoS將一路邁向20顆甚至24顆HBM，3D堆疊與高密度互連也將進一步突破算力瓶頸。
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台股#台積電#CoWoS#SoIC
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台積電的"消失術"：如何把壟斷變成"良性競爭"

台灣積體電路製造公司(台積電/TSMC)除了能把電路刻進幾奈米的原子尺度裡，還掌握著另一門"魔法"——讓監管機構眼中的"壟斷"憑空消失。 這不是陰謀論，而是一份寫在財報和產能資料裡的商業邏輯。 🔍 洞察：一個新詞的誕生 幾年前，當晶圓代工市場的份額數字已經高到刺眼、"壟斷"二字呼之慾出的時候，台積電做了一件教科書等級的操作：把封裝測試(OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test)業務也納入自己的市場定義，並給它起了一個足夠體面的新名字——Foundry 2.0。
台積電的"消失術"：如何把壟斷變成"良性競爭"
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美光「記憶體牆」是需求到頂，還是 AI 速度太快？震為雷的三段承接法 美光出現「記憶體牆」的市場說法，市場很容易把它直接翻譯成「AI 需求到頂」。但從產業結構來看，記憶體牆也可能代表另一件事：AI 運算速度提升後，資料供應在容量、頻寬、延遲、功耗、封裝與交付上，開始需要同步升級。 需求增加與股價下跌並不矛盾。當市場原本已經把高成長預期反映在估值裡，任何供給擴張、產品轉換、交付瓶頸或獲利預期調整，都可能先造成價格修正。因此，今天不把美光單日跌幅直接等同於 AI 趨勢結束，也不把產業需求存在直接等同於股價必然上漲。 8 月 25 日的市場輸入顯示，加權指數下跌 461 點並跌破季線；美光下跌約 6%；外資賣超約 157.4 億元，投信逆勢買超約 30.5 億元；成交量縮至近四個月低位，VIX 約 15.85。這些數字是當日觀察值，不能延伸成後市預測，也不能只用單日法人方向替市場下結論。
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AI記憶體需求的三段驗證法：看懂美光「記憶體牆」背後的承接力 Podcast Platforms - Flink by Firstory
震為雷的市場觀察：需求變速度，速度再變成交付，才算真正落地 美光股價下跌、記憶體市場出現「記憶體牆」的說法，很多人第一時間會問：AI 需求是不是要降溫了？ 這一集，我們用震為雷的六個圖像，拆解市場聲量與真正承接之間的距離：岩上人提醒高期待需要基本面支撐；開花樹提醒單一好消息不等於長期成果；一文書對應消息、規格與交付條件；推車與車上文字，則提醒需求要經過技術、產能與執行，最後才會變成出貨與現金流。 節目中也整理一套可以反覆使用的「需求、速度、交付」三段驗證法：先確認 AI 工作負載是否持續帶動需求，再看 HBM、頻寬、封裝與新技術是否跟得上，最後回到訂單、營收、毛利與現金流，確認需求是否真的完成交付。 這套方法也能用在工作與家庭：遇到突發消息時，先確認事情本身，再辨識急迫程度與負責人，最後留下可驗收的結果與安全 buffer。 想把每日市場資訊整理成自己的觀察紀律，可從這裡了解 MK 陪跑學苑： https://school.happy2brich.com/join-v2?utm_source=podcast&utm_medium=shownotes&utm_campaign=daily_podcast_20260825&utm_content=join_v2_cta [https://school.happy2brich.com/join-v2?utm_source=podcast&utm_medium=shownotes&utm_campaign=daily_podcast_20260825&utm_content=join_v2_cta] Podcast powered by Firstory.
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先進封裝裝置深度：CoWoS擴產疊加混合鍵合升級，裝置價值量向良率環節遷移

先進封裝正在從“後道產能”升級為“系統製造能力”。真正值得追蹤的是裝置能否把更大封裝、更薄晶圓和更密互連穩定變成良率。 1、先進封裝的本質變化：封裝從外殼變成計算系統 上一輪先進封裝研究解決的是“為什麼 CoWoS、HBM、ABF 基板、裝置和測試共同構成 AI 算力交付閘門”。這次更進一步：當這個閘門開始大規模擴產，利潤究竟落在那些裝置上？答案不能靠市場規模乘以裝置佔比得到，因為同樣一條先進封裝產線，工藝路線、封裝面積、HBM 數量、互連間距、晶圓厚度和客戶良率要求不同，對裝置的需求強度完全不同。 傳統封裝主要完成保護、引出和連接。先進封裝則要在一個封裝內部完成系統級整合：GPU 或 ASIC 負責計算，HBM 提供頻寬，中介層或重布線層承擔短距離互連，基板承擔供電、訊號與機械支撐，再用熱管理和測試保證整套系統可長期運行。封裝不再位於晶片價值鏈末端，而是直接決定頻寬、功耗、延遲和可交付良率。
先進封裝裝置深度：CoWoS擴產疊加混合鍵合升級，裝置價值量向良率環節遷移
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