大家好我是佳螢😊4.25(日)美股持續受到美伊談判陷入僵局影響，加上科技股賣壓湧現，市場避險情緒明顯升溫，不過資金並未全面撤出，英特爾財報與展望雙優，凸顯科技股內部資金輪動仍在持續，中東地緣政治風險再度升高，美方對荷莫茲海峽採取軍事行動，引發市場對能源供應中斷的疑慮，推升國際油價走高，對全球通膨與企業成本形成潛在壓力，美股近期漲多後進入整理，法人態度轉趨保守，資金轉向具基本面支撐族群。美股震盪之際，台股上周五在電子權值股領軍下指數大幅走高，盤中大漲逾千點，再創歷史新高；指數開高走高，終場上漲1218點，收在38932點，距離3900點緊68點空間即將站穩；多頭氣勢強勁，台股價量齊揚，成交量突破一兆元大關，三大法人同步買超之下，多頭格局將繼續延續下去；台股在資金動能與AI長線題材支撐下，走勢明顯強於國際股市，台積電技術論壇後將帶動CPO、以及先進製程、半導體的概念股有機會表現。4.25(日)🏆經濟日報台股擂台賽最新戰報!【多空狙擊手】莊佳螢，榮獲周冠軍🥇，大盤一周+5.7%，【8155博磊】一周狂噴+37.3%🚀登上台股王頭版!不僅如此也遠勝大盤表現經濟日報冠軍股持續噴出!🚀🔶【3581博磊】狂噴+37.3%⊕⊕⊕🔶【6672騰輝電子-KY】+19.6%⊕⊕雙雙再創波段新高!通通驗證佳螢的選股冠軍實力!🏆🏆冠軍的話唯有精準的眼光才能判斷正確的方向最強飆股!🔶【3581博磊】狂噴+37.3%🚀受惠AI、HBM與高效能運算帶動先進封裝需求升溫，站穩後段設備供應鏈，近期營收在創高後維持高檔。此外，博磊隨記憶體供需吃緊與AI晶片擴產推進，帶動封裝與測試設備需求升溫，市場資金提前布局，推升股價維持強勢，多頭格局延續。本周布局https://pse.is/8z3vkd看完請點讚支持也歡迎分享唷!**歡迎大家分享最後這邊也要提醒大家正確的買賣點建議跟著佳螢積極操作才能夠掌握最佳的買賣點唷!!!另外佳螢要提醒大家如果你不是會員請自己負責自己的決定最後這邊也要提醒大家正確的買賣點建議跟著佳螢積極操作才能夠掌握最佳的買賣點唷!!!佳螢的選股有目共睹!驗證全國唯一 經濟日報九屆(季)冠軍佳螢選股實力🏆邀請你跟上佳螢一起撿【鑽石💎】想跟上飆股同步操作請私訊178https://lin.ee/qbIXuMw或撥☎️0800-66-8085更多的財經資訊歡迎加入佳螢的LINE社群~^_^LINE ID搜尋: @win1788 (@不可省略)若你是使用手機版https://line.me/R/ti/p/%40win1788(點擊網址就可以加入了)

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人們對大型語言模型（LLM）的熱情高漲，正推動著人工智慧規模資料中心的爆炸式增長。新建的資料中心和規劃中的資料中心似乎如雨後春筍般湧現。伴隨這種建設熱潮而來的是巨大的壓力，人們需要更高的計算能力、更低的單次推理能耗以及更高的機架級可靠性。能夠提供如此高性能的伺服器主機板依賴於GPU、AI加速器和CPU。這些裝置已經從單個單晶片發展成為採用先進封裝技術組裝的多晶片系統。如今，催生多晶片系統的壓力也正促使這些元件變得更大、更熱、更複雜。對於這些系統級封裝 (SiP) 而言，資料中心營運商所關心的性能特徵（頻寬、延遲、功耗和可靠性）越來越不是由晶片本身決定，而是由承載、互連和冷卻晶片的先進封裝技術決定。這種壓力迫使先進封裝技術拿出可信的路線圖，以支援更多的晶片、更高的速度，並持續控制熱問題和機械問題。岔路口隨著路線圖逐漸清晰，我們越來越清楚地認識到，通往更強大未來的道路並非只有一條。相反，我們正面臨一個岔路口，前方有幾條截然不同的分支。每條分支都有其自身的優勢和劣勢。每條分支都會影響系統劃分以及後續GPU、加速器和CPU的供應鏈。系統設計人員必須瞭解各種選擇，並在設計規劃初期就做出考慮封裝因素的決策。本文對比了目前湧現出的四個極具競爭力的發展方向：1、擴展 CoWoS。2、過渡到 CoPoS，它是 CoWoS 的面板級扇出演化版本。3、推出玻璃芯面板基板。4、採用晶片-晶圓-平台-PCB（CoWoP）技術，無需有機基板。我們不會尋找唯一的贏家，而是會研究每個選項可能適用的場景，以及設計團隊如何在生態系統發展過程中保持選擇的靈活性。CoWoS：已驗證，但仍有侷限性如今，採用HBM技術的多晶片AI加速器主要基於晶圓襯底上的晶片（CoWoS）工藝建構。矽中介層在300毫米晶圓上採用傳統的前端和後端工藝製造。該中介層提供高密度重分佈層（RDL），用於在邏輯晶片和多個HBM堆疊層之間建立數千個細間距連接，以及用於將電源和訊號傳輸至有機襯底的矽通孔（TSV）。流程很簡單：晶片被放置並鍵合到中介層晶圓上，晶圓被切割成大型矩形中介層，圓形邊緣的廢料區域被丟棄。然後，晶片-中介層元件被安裝在高性能有機基板上——通常基於味之素增厚膜（ABF）——該基板用作粗焊層，並提供連接到PCB的焊球：頂部的散熱片和冷卻裝置完成整個堆疊結構。這種架構自然而然地產生了三種互連方式：1、片上佈線速度極快且密度很高。2、矽中介層上的互連速度稍慢，密度也較低。3、有機基板和PCB中的布線速度相對較慢且稀疏。系統架構師需要權衡這些領域——在晶片之間劃分功能，並決定那些訊號留在晶片上、那些訊號穿過中介層或那些訊號穿過基板——以滿足頻寬、延遲和功耗目標。CoWoS技術已投入生產多年，被認為是一項成熟且低風險的技術。它是當今大多數旗艦級AI加速器和高端網路ASIC的基礎。然而，首要的限制因素是中介層尺寸。在主流的CoWoS-S方案中，中介層的尺寸受限於光罩的曝光面積。目前的產品支援最大可達光罩尺寸三倍的中介層，約為2700平方毫米。超過這個大約2700平方毫米的範圍，則需要更複雜的方案，例如CoWoS-L或CoWoS-R，這會增加工藝複雜性和成本。第二個限制因素是幾何形狀。我們需要從圓形晶圓上切割出大塊的矩形晶片。即使經過精心的晶片拼接，晶圓邊緣區域仍有相當一部分無法用作可用的中介層。實際上，只有大約三分之二的理論晶圓面積能夠轉化為大尺寸、高品質的中介層晶片。最終得到的這項技術功能卓越，但資本密集且產能有限。代工廠已投入巨資提高CoWoS的產量，但人工智慧加速器和其他多晶片系統的需求仍在不斷增長。對許多項目而言，問題不在於CoWoS在技術上是否適用，而在於它能否以合適的產量、可接受的成本和令人滿意的進度交付。CoPoS：另一條道路一種擬議的後續技術是晶片封裝在基板上的面板封裝（CoPoS），這是一種面板級扇出封裝技術。從概念上講，CoPoS 將 CoWoS 的理念擴展到矩形面板而非圓形晶圓。根據供應商和工藝的不同，目前路線圖上的面板尺寸範圍約為 300 × 300 毫米到 500 × 500 毫米。從系統角度來看，主要優勢在於面積利用率。大型矩形器件可以自然地平鋪在矩形面板上，其死區面積遠小於圓形晶圓。對於接近 CoWoS-S 極限的超大型 AI 封裝而言，這額外的可用面積可以直接轉化為每個載體上更多的封裝，以及每平方毫米“有效”中介層或扇出區域更低的成本。基於有機或玻璃載體的面板工藝已經實現了線間距在 3–5 µm 範圍內的重分佈層，並且研發工作正朝著更精細的幾何尺寸邁進。雖然這還不如最先進的矽中介層布線那樣激進，但如果精心選擇凸點間距和介面寬度，對於許多基於邏輯的 HBM 拓撲結構來說已經足夠了。權衡之處在於成熟度。CoPoS 需要新的工具、新的材料處理方法和新的良率學習。公開的路線圖和行業報告顯示，試點生產線預計將在本十年中期投入使用，而大規模生產則預計在本十年末期實現。這使得 CoPoS 成為一種中期選擇：對於需要大扇出面積且能夠將產品發佈窗口與該時間表相匹配的設計而言，它具有吸引力；但對於近期高風險的旗艦產品而言，它目前還無法直接替代。玻璃芯面板：基材升級與此同時，基板行業正在研發玻璃芯面板基板。與有機芯材相比，玻璃具有以下幾個吸引人的特性：1、優異的尺寸穩定性和較低的翹曲度，有助於大尺寸面板的對齊和產量。2、低介電損耗，對於多千兆位元和數十千兆位元鏈路意義重大。3、核心兩側可採用細間距 RDL，並可通過玻璃通孔 (TGV) 連接它們。裝置和材料供應商已公佈了玻璃基板的路線圖，其線寬/間距正逐步縮小至微米級，面板尺寸也與面板級扇出尺寸類似。實際上，玻璃芯材可以將類似中介層的布線密度引入基板本身。對於系統和晶片設計人員而言，玻璃材質開啟了多種應用場景：1、通過將更多布線轉移到玻璃芯中，減少或消除某些 2.5D 元件中對單獨的矽中介層的需求。2、在玻璃核心上結合面板級扇出，可以建構非常大的 AI 或網路封裝，而不會使 CoWoS-S 超出其舒適範圍。3、在封裝等級上為晶片、SerDes 或射頻功能啟用低損耗、高頻路徑。玻璃芯並非免費升級。它需要不同的成型工藝、處理和加固方式，以及新的檢測策略。現有的有機芯生產線已基本攤銷完畢，對許多產品而言仍具有吸引力。實際上，玻璃芯很可能首先出現在高端、頻寬需求最高的系統中，然後隨著產量增長和成本下降，逐步推廣到更廣泛的市場。CoWoP: Collapsing Package and Board在四種方案中，晶片封裝在晶圓上並置於平台PCB上（CoWoP）是最具顛覆性的。與將矽中介層或扇出元件安裝在有機封裝基板上不同，CoWoP 將整個結構直接連接到高密度印刷電路板上（圖3）。ABF或BT基板從堆疊結構中消失。為了實現這一點，PCB必須變得更像基板。這需要線寬/間距在15-20微米範圍內的超高密度互連（Ultra-HDI）板，需要多次層壓工藝，以及精心設計的材料來控制翹曲和熱膨脹係數（CTE）。這與目前主流的伺服器主機板相比還有很大的提升空間，但隨著PCB技術的進步，這並非遙不可及。如果CoWoP技術能夠在直接安裝到電路板上的大型中介層或扇出元件上實現穩定的良率，那麼它將帶來顯而易見的優勢：更少的層數、更少的組裝步驟，以及更短的從晶片到系統的路徑。此外，它還能將更多的價值和創新機會轉移到PCB製造商手中，從而有可能改變先進封裝供應鏈的結構。CoWoP的風險在於，它將多個極具挑戰性的問題——精細PCB製造、大尺寸電路板的平整度、大電流供電以及先進的檢測技術——壓縮到一個單一且高度整合的解決方案中。目前，它仍更接近概念和早期演示階段，而非大規模生產階段。設計人員應將其視為一種長期選擇，而不是CoWoS或CoPoS的直接替代方案。選擇道路，沒有單一的贏家鑑於這些不同的選擇，人們很容易問那一種會“勝出”。但更現實的觀點是，這四種選擇將共存，各自服務於不同的市場領域：1、當必須最大限度地降低進度和技術風險時，CoWoS 仍然是旗艦級 AI 加速器和高端網路 ASIC 的默認選擇。2、當面板級流程在生產中得到驗證且產能到位時，CoPoS 對於超大型、高頻寬封裝就具有吸引力。3、玻璃芯面板可作為基板的升級途徑，在某些應用中可以補充或部分取代矽中介層。4、一旦超高密度互連PCB製造和檢測技術成熟，CoWoP最終可能會為批次系統提供一條簡化、經濟高效的途徑。大多數公司不會把所有賭注都押在單一業務上。相反，它們會進行業務多元化佈局：1、在面板級替代方案明確準備就緒之前，產品堆疊的頂端仍將使用 CoWoS。2、中端加速器和專用資料中心晶片更早地遷移到 CoPoS 或玻璃芯基板，在這些晶片中，封裝成本比絕對互連密度更為關鍵。3、一旦電路板生態系統能夠支援，邊緣人工智慧、消費電子和汽車產品就會探索類似 CoWoP 的流程，利用更簡單的組裝和更薄的堆疊。設計團隊實用指南隨著生態系統的演變，建築師和實體設計師可以通過一些務實的措施來減少未來的痛苦：介面設計應考慮封裝特性，但不要侷限於特定封裝：平面圖、凸點圖和介面間距的設計應同時支援基於中介層和面板級基板，而無需完全返工。避免僅適用於單一工藝的假設。儘早模擬多種堆疊方案：CoWoS、CoPoS、玻璃芯和CoWoP 各自都會改變熱路徑、機械性能和供電網路。對幾種候選堆疊方案進行系統級分析，可以在最終確定封裝方案之前，揭示那些方案可行以及真正的瓶頸可能在那裡。在整個供應鏈中建立並維護良好的關係：晶圓代工廠、OSAT廠商、基板製造商、面板製造商和PCB供應商的發展速度各不相同。產能獲取和早期資訊往往比產品路線圖上的品牌標識更為重要。廣泛的合作夥伴網路能夠讓設計團隊在技術和需求不斷變化時擁有更大的靈活性。先進封裝不再僅僅是後端細節，而是系統架構、成本結構和產品上市時間的核心組成部分。好消息是，我們的選擇越來越多，而不是越來越少。如果我們能在設計時充分考慮這些選擇，並保持路線圖的靈活性，那麼即將到來的岔路口將成為我們實現差異化的契機，而不是阻礙創新的瓶頸。 (半導體行業觀察)

什麼是CoWoS？CoWoS是台積電獨創的一種先進封裝技術，全稱為 Chip-on-Wafer-on-Substrate（晶片-晶圓-基板）。簡單來說，它不是一種晶片製造技術（比如5奈米、3奈米），而是一種將不同晶片“組裝”在一起的高級方法。你可以把它想像成：傳統方法是把晶片像獨立的零件一樣焊在主機板上，而CoWoS則是在一個微型的“高科技托盤”上，把多個高性能晶片緊密地封裝在一起，形成一個功能強大的“超級晶片”。它屬於2.5D封裝技術。2D封裝傳統的，一個晶片封裝在一個基板上。3D封裝將多個晶片直接垂直堆疊起來（例如快閃記憶體晶片）。2.5D封裝 (CoWoS就是)將多個晶片水平放置在一個 közbenső層（Interposer）上，然後再整體封裝到基板上。這個 közbenső層是關鍵。CoWoS 的核心結構與工作原理CoWoS這個名字本身就揭示了它的三層結構：Chip (晶片)：頂層的核心部件。通常包括一個或多個邏輯晶片（如GPU、CPU、ASIC）和多個高頻寬記憶體（HBM，High-Bandwidth Memory）。例如，NVIDIA的H100 GPU就是將一個大的GPU邏輯晶片和幾顆HBM記憶體放在一起。Wafer (矽中介層 - Silicon Interposer)：這是CoWoS技術的靈魂。它是一塊非常薄的矽片，上面刻有極其精密的線路。它的作用像一個“超高速立交橋”，讓頂層的邏輯晶片和HBM記憶體之間可以進行超高密度、超高頻寬的資料交換。為什麼需要它？如果直接把GPU和HBM放在傳統的PCB基板上，它們之間的距離會很遠，線路也很粗，資料傳輸速度慢、延遲高、功耗大。而矽中介層上的線路間距可以做到微米級，比基板小幾個數量級，從而實現了極短、極快的連接。Substrate (基板)：最底層的載體。矽中介層的尺寸非常精密，無法直接銲接到電腦主機板上。基板的作用就是扮演一個“轉換器”，將中介層上微小的引腳（Micro-bumps）連接轉換成尺寸更大的焊球（BGA Balls），以便最終能安裝在普通的PCB電路板上。整個流程就像：將高性能的晶片（Chip），通過微小的焊點安裝在佈滿高速公路的矽中介層（Wafer）上，再將這個整體封裝到一個基板（Substrate）上，最終形成一個可以被使用的完整晶片產品。CoWoS 的主要優勢極高的頻寬和極低的延遲這是CoWoS最核心的價值。通過矽中介層，GPU等計算核心可以和HBM記憶體實現數TB/s的超高頻寬，這是AI訓練和推理所必需的，能有效解決“記憶體牆”問題。異構整合 (Heterogeneous Integration)CoWoS允許將不同工藝、不同功能、甚至不同廠商的晶片（Chiplets）整合在一個封裝內。例如，邏輯晶片可以用最先進的3nm工藝來追求性能，而I/O晶片可以用較成熟的工藝來控製成本。這打破了“所有功能必須整合在單一晶片上”的限制，延續了摩爾定律的精神。功耗更低因為晶片間的連接距離被縮短到微米級，訊號傳輸所需的能量大大減少，從而降低了整體功耗。尺寸更小相比於在主機板上分散佈置多個晶片，CoWoS將它們整合在一起，大大縮小了最終產品的尺寸和主機板面積。CoWoS 的技術演進和不同版本為了應對不同的成本和性能需求，台積電發展出了一個CoWoS家族：CoWoS-S (Silicon Interposer)：最經典、性能最高的版本，使用完整的矽中介層。NVIDIA的A100/H100/H200/B100等頂級AI晶片都採用這種技術。缺點是成本非常高昂，因為需要一大塊高精度的矽片。CoWoS-R (RDL Interposer)：這是一個更具成本效益的方案。它使用有機材料和重布線層（RDL, Re-Distribution Layer）來代替昂貴的矽中介層。性能略低於CoWoS-S，但成本優勢明顯，適用於對成本更敏感的應用。CoWoS-L (LSI & RDL Interposer)：這是最新的混合型方案。它結合了CoWoS-S和-R的優點，在一個有機基板中嵌入了多個小塊的本地矽橋（LSI, Local Silicon Interconnect）。這些矽橋只在需要超高密度互連的關鍵區域使用（例如連接邏輯晶片和HBM），其他區域則使用成本較低的RDL。這在性能和成本之間取得了很好的平衡，被認為是未來的一個重要方向。主要應用領域與市場影響AI 加速器 / 資料中心GPU這是CoWoS的“殺手級應用”。沒有CoWoS，就沒有今天NVIDIA A100/H100等AI算力霸主。AMD的Instinct系列AI加速器也同樣依賴此技術。高性能計算 (HPC)用於超級電腦和科學計算的處理器。高端網路晶片用於資料中心的高速交換機和路由器。高端FPGA可程式設計邏輯晶片也用它來整合HBM和高速收發器。由於AI需求的爆炸式增長，對CoWoS產能的需求也急劇飆升，導致台積電的CoWoS產能一度成為全球AI供應鏈最關鍵的瓶頸之一。台積電也為此投入巨資，在全球範圍內（尤其是在台灣）瘋狂擴建CoWoS封測廠。台積電的CoWoS技術是後摩爾定律時代，通過系統級創新延續晶片性能增長的關鍵使能者。它通過2.5D封裝的形式，實現了晶片間的超高頻寬互聯，完美滿足了AI、HPC等應用對海量資料搬運的需求。可以說，CoWoS不僅是台積電領先全球的護城河之一，更是整個AI產業發展的基石。 (葉檸風Mireille)

CoWoS可以簡單理解為：造個矽做的地基，把 GPU 和 HBM 像搭積木一樣緊緊挨著放上去，讓它們手拉手傳輸資料。既然這麼缺，大家都排隊拿著錢等著買，那為什麼只有台積電能做？為什麼有錢不賺產能擴不出來？一、為什麼只有台積電有 CoWoS？（別家也有，但沒人敢用）類似的技術別人也有，但台積電做成了“標準”。三星有I-Cube；英特爾有EMIB（雖然它是嵌入式的，略有不同，但也是解決這個問題的）；日月光有FOCoS。但為什麼輝達只死磕台積電？1、一條龍服務（良率負責制）GPU核心（比如 H100）是台積電用 4nm 造的。如果輝達把這一張幾十萬的晶圓拿去給三星封裝，萬一封壞了，三星可以說是台積電晶圓沒造好，台積電可以說是三星封裝手藝潮。互相推諉，輝達就瘋了。在台積電做全包，壞了全是台積電賠。這種確定性，輝達願意付溢價。2、中介層的製造難度那個矽地基本身就是一塊巨大的晶片，它需要在上面刻出極其密集的線路。這需要光刻機和刻蝕機，普通的封裝廠（如日月光）沒有這些昂貴的前道裝置，只有台積電這種晶圓廠才有。三星也能做，但良率和產能分配不如台積電穩。3、生態繫結輝達的晶片設計時，就是按照台積電的 CoWoS 規則（PDK）畫的圖。想換成三星的 I-Cube？整個晶片底層設計得重來，這需要一兩年時間，黃仁勳等不起。二、為什麼CoWoS產能擴不出來？——有錢也買不到時間既然這麼賺錢，台積電為什麼不連夜蓋廠？因為這不是印鈔票，這是蓋精密實驗室。卡住台積電脖子的，主要是三個搞不定:1、關鍵裝置交貨期太長（卡脖子）CoWoS 雖說是封裝，但需要一些非常特殊的裝置，比如倒裝鍵合機 (Die Bonder) 和 高精度測試裝置。比如荷蘭的Besi 或者日本的 Advantest。全世界都在搶這些機器。台積電拿著錢去買，裝置商說：“不好意思，訂單排到明年了，你得等 6-9 個月 才能發貨。”機器不到位，廠房蓋好了也沒用。2、中介層（矽地基）太難造矽地基不是只是一塊板子，而是一塊面積巨大的晶圓，光刻機一次只能曝光一定大小的區域。輝達的晶片太大（H100 甚至未來的 Blackwell），那個矽地基的面積超過了光刻機的極限，需要拼接曝光。這導致製造速度極慢，良率極難控制。一片 12 英吋的晶圓，切不了幾塊好的中介層。3、極度複雜的驗證周期擴產不是今天機器裝好，明天就能生產，新產線裝好後，要花幾個月時間偵錯，確保良率達到 99% 以上。如果良率只有 90%，封裝廢一顆 H100 就損失幾千美元，台積電賠不起。 (一顆巴豆)

AI帶動了2.5D封裝的CoWoS以及HBM的多層堆疊封裝，台積電CoWoS以及海力士HBM嚴重供不應求。台積電先進封裝業務的增長甚至比3nm/2nm等前段製程的增長來得高，這一切代表先進封裝在未來半導體產業鏈的重要度一直在提高。但以封裝為主業務的各大OSAT廠似乎在這波AI浪潮中漲幅嚴重滯後，未來先進封裝越來越重要，這對於OSAT到底意味著什麼？一切讓我們從整個產業的宏觀邏輯至上而下說一遍，大家就能明白了。封裝測試是製造晶片最後的一環，技術門檻較低，產值也較低。全球封裝大廠有日月光，安靠，矽品，長電，通富微，華天等。在測試環節，日月光，安靠同樣是測試大廠，國內最大的測試廠是長電。不涉及封裝只做純測試的有台灣京元電是全球最大純測試廠。以上這些被稱為傳統OSAT廠。接下來我們來聊聊這幾年大火的先進封裝AP，他與傳統封裝有啥區別？  在2010年前，行業開始匯入Wafer Level Packaging晶圓級封裝WLP，2010年後開始廣泛使用，這時期以fan in，fan out，fc-bga技術為主。所謂晶圓級封裝就是利用光刻、蝕刻等前端晶圓的半導體製程，對晶片裸片及互聯結構做精細化處理的封裝技術，因為牽扯到了前端的工藝，所以被稱為WLP晶圓級封裝。這也就是先進封裝的由來。晶圓級封裝雖然利用了前道工藝但都屬於好幾百nm到幾千nm的工藝，所以精度與前端相比低很多。OSAT廠做到大幾個um也就是大幾千nm的精度基本也沒太大問題，但是到了幾百nm的um以下就很困難了，但這卻是前段製程最拿手的。2012年左右，台積電的蔣尚義開始推廣chiplet概念，這是面對摩爾定律在7nm以下微縮越來越困難的一個重要分支技術。利用先進封裝，晶片間的整合效率反而成為效能提升關鍵，而不再是單純的電氣連接。晶片製造到了7nm以上，製程的線寬微縮有點力不從心，疊加先進封裝來增加電晶體數量自然是一個正確的技術方向。chiplet技術最簡單且形象的例子就是蘋果M系列晶片，兩顆die拼一起封裝的例子。到了2015年，CoWoS 異構整合技術開始成熟，但太貴了使用者非常少。最初只有打敗柯潔跟李世石的Alpha GO，採用了GoogleTPU2晶片正式CoWoS的早期產品，但出貨量不多，主要用來Google內部研發以及少量雲平台應用。Alpha GO是第一次讓人類能直觀看見AI能力的驚世傑作，以完全碾壓的姿態打敗全世界所有圍棋高手，2017在烏鎮以3:0打哭了世界第一的柯潔之後正式退役，停止與人類的對弈。在此之前的兩年，Alpha GO對戰全世界幾十名頂尖旗手共下了數百盤，只有在Alpha GO第一代產品被李世石的神之一手拿下對戰人類的唯一敗盤，當然李世石還是以4:1敗北，此後的二代Alpha GO又完全碾壓Alpha GO一代，人類至此在圍棋領域無法再看見AI的車尾燈。CoWoS正是AI催生的先進封裝技術，利用介質層把邏輯晶片與儲存晶片一起封裝的技術實現了晶片的近存算以外，且突破光罩尺寸的限制能把晶片不斷做大，這兩點正是CoWoS的精髓，妥妥為AI而生的技術。Deepmind的Alpha GO在2016年讓人類見識什麼是AI，AI能做什麼，一直又經過了7年，2023年ChatGPT才真正帶動了AI熱潮，CoWoS在台積電做了7年的冷板凳開始大火。AI帶動的還有儲存的HBM，同樣是用先進封裝技術發展而來，採用Dram die並大量做TSV孔然後多層堆疊，目前主流為8層與12層，未來會有16層。上述的先進封裝發展過程，我們可以發現一件事，跟傳統的OSAT廠幾乎沒有太大關聯。這裡的底層邏輯是先進封裝是採用前段製程的封裝技術，隨著先進封裝的前段製程要求越來越高，前段大廠的主導力自然越強，因為OSAT沒有前段的能力，就這麼簡單。傳統OSAT的先進封裝可以做到WLP的fan in，fan out，往後的chiplet涉獵就越來越少，到了CoWoS的2.5D階段業務量就更少了。上述先進封裝，尤其是涉及AI的，目前絕大部分都是台積電在做，同時英特爾的2.5D的EMIB，3D的Foveros，以及三星的i-cube與x-cube技術也發展多年，只是客戶都被台積電包圓。這一現象說明了先進封裝技術幾乎掌握在foundry前段晶圓廠手中，而不是傳統封裝廠。從實際業務來看，也幾乎是如此，傳統OSAT在這裡分不到多少殘羹剩飯。當然AI伺服器內部有許多晶片增量，有晶片就必須封裝，OSAT在AI時代的業績是穩物增長的狀態。直到2025年底，台積電對CoWoS擴產不積極，CoWoS訂單將外溢給安靠，日月光，矽品等OSAT廠，OSAT在此才有一段明顯的漲幅。也就是說如果沒有台積電不願擴產的外溢訂單，OSAT確實喝不到多少湯，這裡的主導核心在foundry，OSAT只是被動接收外溢訂單。AI的先進封裝領域，唯一例外是測試廠，因為台積電不做測試，所有AI晶片測試都給了京元電，這幾年京元電也大漲了好幾倍。海外主流OSAT這幾年也強力發展CoWoS技術，比如日月光、矽品跟安靠，但他們實際能做的只有CoWoS的oS段，因為他們沒有interposer的TSV技術，只能做bumping，未來台積電外溢的正是oS段的訂單。所以傳統OSAT在AI先進封裝的角色就是承接foundry不願意做的bumping，僅此。這點業務量跟他們傳統封裝的巨大業務量相比對業績的幫助不是很大。 所以我們看到不論日月光還是安靠都沒有因為AI大爆發而業績大爆發，股價表現相對其他AI題材的標的差了很多，正是這個原因。第二個因為AI大火的HBM，海外主流是Dram儲存大廠自己做，目前因為堆疊的先進封裝技術領先，所以海力士在HBM力壓三星，成了儲存新王。在國際主流市場，至今並沒有出現單獨封裝HBM的企業。HBM這一塊傳統OSAT連湯也喝不到。先進封裝利用了前段工藝，而且與前端的晶片製造關聯性越來越高，難度越來越大，所以先進封裝問世這十多年來，主導廠家變成了foundry，未來也一直會是foundry主導。傳統OSAT在先進封裝領域當然是想發展，但由於技術侷限，先進封裝更適合foundry向下相容，而非OSAT向上突破，OSAT在先進封裝話語權越來越小。這是一個行業明確的趨勢，連討論都沒有必要的趨勢，請大家謹記。不是先進封裝未來越來會越重要，就代表封裝廠未來在半導體產業鏈的重要度會越來越高，這完全不是一回事，很多人在此被誤導了。先進封裝與傳統封裝在商業格局，市場邏輯上截然不同，很多同學以為先進封裝也是封裝，代表半導體未來，所以紛紛去投資封裝廠，這是錯誤的觀點。國內市場的畸形加重了這一誤解。比如大家耳熟能詳的CoWoS以及HBM，這兩年因為AI大火被炒翻天，國內當然也一樣，但大A因為缺乏類似台積電或海力士的主標的，所以大A炒作的邏輯與國際主流完全不同。海外都是前段大廠一起把先進封裝做了，不論台積電還是海力士的HBM。  國內則不太一樣，CoWoS確實不是前段廠來做，這讓國內有炒作空間，再加上點訊息差。國內前段儲存大廠CXMT在HBM封裝上一開始有跟OSAT合作，但也僅是發展前期。CXMT在上海的HBM廠今年中就能投產了，未來國內HBM的封裝自然是前段廠自己做，跟海力士美光的的邏輯一樣。國內OSAT沒有太多機會。CoWoS跟HBM的封裝有8成是相似的，所以這兩個熱點在國內是可以相通，國內大型OSAT都有CoWoS以及HBM產能。  也因為國內這類傳統OSAT有產能，所以借AI大肆炒作先進封裝，尤其是CoWoS或者HBM封裝這兩個大熱點。但試問，全世界炒AI好幾年了，全世界沒有人會去炒OSAT廠？（除了去年底CoWoS的外溢訂單）怎到了大A，炒AI的先進封裝炒到了OSAT？啥邏輯呢？大A的OSAT針對AI先進封裝有幾個問題，情況比海外更為嚴峻。首先AI量級並不算高，全球AI晶片一年出貨1-2千萬顆，同樣屬於高性能的手機SoC有十多億顆，CPU有4-5億顆，AI的量極差太多了，但AI數量在急遽增長，且面積不斷快速放大，再過兩年AI的量級就能成為最大。但這是全球市場，對國內來說，AI明確是高增長，但量級沒辦法成為貢獻營收的主力。台積電AI的火熱，是他在AI上賺了兩筆錢，一個是前段的die以及後段的cowos兩筆費用，而且台積電集中了全世界所有的量，全在他一家手上，無一遺漏。如果把台積電的前段跟後段分別拆開，2026年AI晶片前段營收在135億美元左右，後段62億美元左右，大致是2:1，未來前段會從4nm跳到3nm，ASP大幅提高，所以2026年會變成270億跟110億，也就是2.5:1。今天我們主要聊先進封裝，所以只看CoWoS ，2023年台積電cowos營收不足10億美元，2024年25億，2025年62億，即便營收多年不斷翻倍，在台積電營收佔比都是低個位數。2026年CoWoS會破百億，單單CoWoS營收佔比也只是7％左右。所以台積電即便擁有全世界所有AI先進封裝的量，多年來不斷翻倍又翻倍，又加上面積不斷放大的超級加成，CoWoS在台積電也還是低個位數佔比的一項業務。如果不去計算，大家還以為每年翻倍又翻倍的CoWoS將有多不得了的佔比，即便從2023到今年2026，不斷翻倍了4年，佔比還是個位數。而國內的AI又是什麼情況？首先國產AI晶片數量上，只有佔全球GPU+ASIC的5%左右，數量上更少，而且國內是前段晶片跟後段封裝分開的情況，無法向台積電一家獨拿全球AI的大部分額度。更重要的是國產封裝技術面積一直處於初期階段，die 面積無法做大，interposer無法做大，所以不會出現像台積電那樣，數量上一直翻倍，面積上又一直翻倍的超級加成效果。國產AI晶片，未來的趨勢反而是降低面積去換良率，這對不論前段還是後段封裝來說都不是有利的，但沒辦法，做大了良率不行，只能慢慢來。以2025年國產AI晶片出貨量在125萬顆的水平來算，大約需要3.5萬片CoWoS，每片CoWoS大約7500美元，其中interposer佔2500-3000刀。  所以國內cowos封裝總產值，扣除interposer之後是3.5萬*5000刀=1.75億美元，這才是整個中國針對AI CoWoS封裝廠的產值。事實上，國產AI晶片也不完全是在國內做CoWoS，我們測算就全部都用樂觀數字，100%在國內做來算。2026年國產AI晶片出貨翻倍的話，CoWoS封裝產值也只是3.5億美元的水平，2027年5-6億美元左右。整個中國的CoWoS的產值就是如此，我這個數字只會多不會少。 這數字大家可以根據盛合招股說明書中的業績來應對，幾乎是吻合的。因為筆者每個環節都用樂觀的較多的資料去計算，注意是每一個環節，所以最終加成出來的只會多不會少。  當然這數字是不包含interposer。國內CoWoS跟台積電能一直漲價的邏輯也不同，國內是前段跟後段分開沒錯，但目前好幾家建設CoWoS產能，產值極限我們剛才已經算過了，所以未來產能建設會比實際需求多不少，如此一來，國內CoWoS向台積電一直漲價就很難了，未來更大機率是低價搶單的可能。再來算下HBM的封裝產值，首先國產HBM的進度自然是比國產AI晶片落後，因為初期國產AI晶片還是會以三星海力士的HBM為主，國產HBM無法跟國產AI晶片出貨量同步。預計2025年有少量HBM2出貨，2026年推進到以HBM2e為主，但出貨量也不會太大，因為HBM2跟2e技術差太多，國產AI晶片不會大量採用。筆者預計2027年國產HBM進入HBM3時代才會開始放量，2025以及2026技術攻關以及拉良率，累積經驗練手為主。根據筆者之前公佈的出貨模型（知識星球有詳細模型），2027年國產AI用降低晶片面積的方法，提高良率，出貨200萬顆左右（single die 400萬），每顆配8個國產HBM3，等於需要1600萬顆HBM3。事實上，國產AI晶片不可能全部採用國產HBM，只有低端國產AI晶片才會用，畢竟代差擺在那，Ascend，MLU還是得想辦法買到先進的HBM3e以上的貨。2027年HBM3屬於落後2-3代產品，單價我們樂觀計算跟現在的1500-2000人民幣相同，其中大部分都是前段Dram die跟TSV的費用，後段堆疊封裝預計在每顆200人民幣左右。所以2027年，國產AI晶片出貨200萬顆（single die 400萬），總共需要1600萬顆HBM，如果這些國產AI晶片全部採用國產HBM，那HBM的封裝產值就是1600萬顆*200=32億人民幣。但實質上不可能全部國產AI晶片都採用國產HBM，如一半使用國產HBM，那封裝產值則在16億人民幣左右。之前我們推算，2027年CoWoS為6億美元約42億人民幣，再加上HBM封裝的16億產值，2027年樂觀計算，中國市場AI帶來的所有先進封裝產值在58億人民幣左右。我們從需求端，算出了全國總產值後，再來看看各家如何分配。CoWoS預計還是盛合佔大頭，我們算7-8成，也就是30-35億，其他OSAT分剩下的不到10億。HBM的話，2027年CXMT上海唐鎮的芯浦天英也早量產了，估計大部分都是自己做了，剛才算了2027年一半用國產的話，全國HBM封裝大約16億的封裝產值。這16億的總產值，CXMT自己必然會遠超一半，剩下的OSAT在去分。所以OSAT能分多少？2027年武漢XMC的TSV產能也早會開出來，他們可能自己也做堆疊封裝，作為國內非CXMT系統的另一個Dram供應來源，最終也是自己做HBM。所以HBM這個炒翻天的題材，OSAT要跟上游乞討剩下的飯吃，未來已經很明確HBM封裝這一塊真沒有OSAT的空間。國產HBM的封裝產能，近期建設的不少，但並非OSAT建了多少產能，未來就會有多少業績，壓根不是如此。這一點是國內賣方最離譜的部分，總是誤導建了多少AI封裝產能將來就會有多少營收，妥妥的騙傻子，需求是一回事，產能是一回事。賣方的邏輯是，大家看這兩年海外台積電CoWoS與海力士HBM產能一直緊缺，一直以來就是有多少產能就能做多少業績，嚴重供不應求。但是國內的情況壓根不是如此，邏輯更不是如此，國內是妥妥的供大於求，而且業績也是高度集中，可不是所有有產能的OSAT都能雨露均霑。一切的核心在國產AI晶片的出貨量。有多少國產AI晶片出貨才有多少國產CoWoS以及HBM，但大家都清楚，國產AI晶片與輝達差較大，國內CSP主力還是以輝達為主，搭配部分國產AI晶片，這幾年國內AI晶片增幅很高，是因為基數低，這個量級對製造端的助益不是太大。要知道封裝行業的訂單都是幾億顆談的，AI這種幾萬，幾十萬顆單價再高也沒有太大作用。國產AI晶片的出貨量，筆者之前文章都有詳細的測算，2025年125萬顆，2026年200萬顆，2027年400多萬顆，2028年增加到600萬左右，筆者模型的國產AI晶片增幅已經足夠恐怖。我們剛才的業績測算，2027年整個中國AI先進封裝的產值只有58億，是基於如此高增長的AI出貨背景，但每年不斷翻倍的增長，在2027年國內針對AI的先進封裝也才不到60億這一點產值。與之想比的是賣國產AI晶片的，一顆ASP10萬人民幣，400萬顆是4000億人民幣的產值，所以AI絕大部分產值在寒武紀這類fabless，少部分在前段的foundry，到先進封裝那就更少了。我們再以輝達的blackwell來比喻，輝達一顆賣3.5萬，成本大約是，台積電的前段die是每顆的成本大約是1000，cowos大約450一顆，HBM每顆420刀*12顆＝5000美元，再加上PCB以及各種模組算500。一顆blackwell（不含伺服器元件）輝達售價3.5萬，台積電海力士等佔7000美元，其中先進封裝只有cowos的450+HBM單封裝的500=950美元。也就是說先進封裝佔AI晶片售價的0.95k/35k=2.7%，佔整個晶片製造成本0.95k/7k=13.5%。 這個比例是海外AI晶片的比例。國內AI晶片，die不一定都是國產，HBM更是大比例採購進口的，所以國內先進封裝在每一個國產AI晶片的產值會比上述blackwell的比例低不少。重點是才這點產值，海外是單一家巨頭壟斷一項，而國內是大部分還要被前段廠家佔據，剩下的是好幾家OSAT去分。國內的CoWoS會好點，因為很多是在海外流片做die，送回國內做cowos ，基本國產AI晶片出貨可以百分百對應。國產HBM因為可以買到三星的HBM，且國產有代差，所以國產HBM出貨與國產AI晶片的出貨並非100%對應關係，可能是是50%也可能是60%。不會像國產cowos對應度接近100%。國產HBM的利多只有CXMT這樣從上到下一條龍的廠家能獲利，所以筆者很看好CXMT未來的IPO，HBM的封裝還是會跟海外一樣，由海力士或者鎂光這類大廠來做，對外釋放的HBM封裝外包產值低得可憐。其實這幾年全球炒作AI，大家都清楚CoWoS或者HBM是最大熱點，所以國內有相關的題材都往死裡炒。但從業績上看，AI帶來的封裝產值遞延到OSAT廠真的不多，就拿2027年整個中國所有AI的封裝產值才58億人民幣來說，這數字我剛才計算全部都是給了高的測算標準，也才這麼多。2027年全中國封裝產值必然是超千億水平，AI也就5-60億。這點產值，別說好幾家分了，就算全部歸一家也不多，國內最大OSAT營收都快接近400億了。國內前兩大OSAT，目前營收接近400億以及300億的營收，去瓜分總金額60億，大頭還要被上游後分完後，剩下的那點殘羹剩菜，對他們的業績能有多大幫助？對國內OSAT來說AI只有題材炒作，不會有太大業績作用。事實上，從2024年第二季度開始，國產晶片出貨開始大增，越來越多國產品牌願意使用國產晶片，但大部分都集中在成熟製程晶片，而成熟製程才是真正有量的業務。所以國內的成熟製程以及封裝廠的產能利用率從2024年至今節節攀升。這帶動了國內成熟製程整個產業鏈，前段晶圓廠的稼動率維持在高檔，後段的傳統oast廠稼動率也同樣在高檔。大家的業績因為晶片的國產替代一直在提升。所以說從2024年到至今，傳統OSAT的業績增長是來自於明明確確的國產晶片替代，但這個晶片替代以成熟製程為主力，跟AI那一點點封裝產值沒有太大關係。國內賣方推票把這兩年OSAT不錯的業績增長跟AI熱點掛鉤，這是妥妥的斷章取義。千萬別把這段時間以來，國內OSAT的業績增長以為是AI帶來的，AI封裝的量，對OSAT來說基本上是忽略不計的量。海外OSAT這幾年也沒有因為AI大漲，都是漲在前段台積電跟海力士，唯一大廠沒染指的測試廠京元電因為AI大漲，海外OSAT只能等待台積電外溢的CoWoS才出現不錯的漲幅。國內的OSAT這兩年業績增幅挺不錯，是因為國產成熟製程晶片被大量使用帶來的業績增長。這一點大家得搞清楚，我知道有太多人在這方面搞混了，所以我今天這篇文章會從上到下向大家解釋這樣才能搞明白，確實有太多點會被曲解跟誤讀。OSAT的業績絕對大頭是傳統封裝，WLP封裝能做但也只是初期的那些fan out，未來AI給他們帶來的業績增量也不會太多，因為傳統業務才是他們的重中之重，AI量級太小。不過盛合這類只做先進封裝以及cowos的封裝廠，很大一部分業務在AI，雖然營收比傳統OSAT小很多，但AI佔比較高，IPO之後的估值肯定會非常不錯，必須像盛合這種沒有傳統封裝業務，都是先進封裝以及CoWoS佔比高的才有高估值的機會。盛合本來就是中芯國際跟長電合作的先進封裝廠，以前叫中芯長電，2014年成立，AI還沒火之前也有一些chiplet業務，2021年更名，中芯與長電基本賣出股份退出股東序列。傳統OSAT本來就不是先進封裝的主導者，不論海外還是國內市場都一樣，現在大A給國產OSAT的估值已經足夠高也足夠離譜了。大家不妨去看看日月光跟安靠的PE。但好在國內OSAT廠業績這幾年還是能隨著國產化不斷提升而獲利，業績是實打實往上走的。大A的估值倒不需要去掛靠海外同行，大A自有國情在這一點沒問題。只能怪國內的賣方，整天瞎吹，硬把CoWoS跟HBM題材瞎掛靠，但也沒辦法，國內確實沒有台積電海力士這樣的標的，賣方也只能瞎吹。正是這種情況，誤導了太多人因為AI的先進封裝去買OSAT這是錯誤的。同時市場也認為國內OSAT大廠漲的不離譜，PE比其他炒翻天的合理很多，很多投資者把OSAT視為比較安全的投資標的。再加上這幾年國內封裝大廠的業績也一直在增長，產能利用率維持高檔，所以炒OSAT順理成章，但效果就是股價一直漲不上去，炒不動，因為他的業績是因為國產化逐漸提升，而不是因為AI大幅度提升，沒有基本面的強力支撐，股價當然炒不上去。而且對比國際OSAT龍頭大廠20多倍的PE，咱們60倍以上的PE，基本也符合大A的國情了，要再上去也難。總而言之，大A的OSAT業績未來還會往上走，股價我說不明白，但不要因為AI，CoWoS，HBM這些火熱的題材去買OSAT ，因為真心關係不大，這跟在海外也不會有人因為AI去買日月光跟安靠是一樣的道理。 (梓豪談芯)

2026年AI晶片大戰的核心，是爭奪全球最重要的算力資源——台積電的CoWoS先進封裝產能，—— 這是頂級 AI 晶片的 “專屬包裝線”，能把晶片、高頻寬記憶體等打包成超強算力模組。全年約115萬片晶圓的產能如何分配，將直接影響各大科技公司的AI晶片能否順利生產。晶片圈分兩派：輝達牽頭的 GPGPU（通用晶片），像萬能工具，性能強但貴。Google、亞馬遜主導的 ASIC（專用晶片），像定製工具，省錢但適配要求高。蘋果、聯發科、OpenAI 都扎堆入局 ASIC 陣營。所以，晶片大戰，即為GPU和ASIC之戰！🏭 產能爭奪戰：巨頭如何分蛋糕？這115萬片產能的分配，已形成清晰格局：輝達：拿走近60% 的產能，一家獨大。AMD：獲得約8%的產能，份額穩定增長。ASIC陣營：共分得約32%的產能，其中博通因承接Google、Meta、OpenAI的訂單成為主力；聯發科作為新玩家加入，將負責Google部分AI晶片的生產。⚙️ 為何CoWoS如此關鍵？CoWoS技術能把多個計算核心和高速記憶體像“拼樂高”一樣緊密封在一起，是實現頂級AI晶片性能的必備技術。無論是輝達的通用GPU，還是Google的專用TPU，都離不開它。💰 終局：誰是最大贏家？儘管競爭激烈，但短期內格局已定：輝達地位穩固：憑藉最多的產能、最強的單晶片性能和最高的售價，它用60%的產能，創造了市場70%以上的收入和90%以上的利潤。專用晶片前景可期：Google、亞馬遜等大公司自研專用晶片，能更好地控製成本和最佳化特定任務（如AI推理），這一趨勢將會持續。算力和賺錢能力上，GPGPU 碾壓 ASIC，單顆輝達晶片售價是 ASIC 的兩倍多，還能提供整套解決方案。ASIC 則適合超大型企業，能幫著省錢最佳化成本。未來不會是一方獨贏，而是 “通用 + 專用” 的混合格局：巨頭用 GPGPU 搞研發訓練，用 ASIC 做大規模推理。而手握產能的台積電，不管那派贏，都是最大贏家。🔮 總結簡單來說，2026年的晶片戰爭，是輝達的“通用王者”地位與科技巨頭的“自研定製”趨勢之間的對決。而台積電的CoWoS產能，是這場對決中最關鍵的“彈藥”供給線。 (一格聊科技)