#CoWoS
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他們在狂搶晶圓

AI透過先進邏輯、HBM記憶體及CoWoS先進封裝三大路徑，推升12吋矽晶圓消耗量，過去矽晶圓廠規劃產能時，未充分納入的新需求快速浮現，成為2026年～2028年矽晶圓供需轉緊的重要推手。 法人分析，第一大需求來自先進邏輯。隨AI GPU、ASIC晶粒面積大型化，加上製程快速向5奈米、3奈米及2奈米推進，先進製程投片量同步擴張。 根據估計，7／5／3／2奈米月投片量將由2022年的18萬片，大幅增加至2027年的83萬片。 第二大需求則是HBM。相較傳統DRAM，HBM堆疊層數愈高，晶圓消耗量也同步放大。
科技#AI驅動#HBM#CoWoS
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先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析

先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析 CoWoS解決"晶片之間怎麼連"，Chiplet解決"晶片怎麼拆"，3D堆疊解決"晶片怎麼疊"——它們是工具箱，不是單選題。 算力需求指數級往上走，先進製程卻已逼近物理極限——2nm是量產最前沿，再往下每一步代價陡增。據集邦諮詢2026年8月報導，輝達已預訂台積電2026年80萬至85萬片CoWoS晶圓產能，獨佔全年過半配額。封裝不再是"最後一道工序"，而是決定你能拿到多少產能的前置變數。 CoWoS、Chiplet、3D堆疊——這三條路線各自解決什麼問題？誰在定義當下的產業格局，誰又代表未來方向？
先進封裝技術前沿：CoWoS vs Chiplet vs 3D堆疊技術解析
科技#先進封裝#CoWoS#Chiplet
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台積電，再建11個廠？

台積電，已然成為了晶片行業必不可缺的重要角色。 據Counterpoint Research的統計資料顯示，台積電今年第二季純晶圓代工市佔率達71%，進一步拉大與後來者的差距。 Counterpoint指出，台積電成長動能主要來自2奈米製程進入量產、3奈米產能持續爬坡，加上8吋、12吋成熟製程與先進封裝產能供不應求，讓台積電掌握更強議價能力，營收能見度同步提升。 現在，隨著各大手機廠商開始發力、資料中心的爆發，各種先進製程晶片需求暴增，進而推動台積電加大擴張力度。從最新的報導可以看到，台積電不但開始擴展晶圓廠，還在建設封裝廠。 赴美再建六座晶圓廠？
台股#台積電#先進製程#先進封裝
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大摩預計2028年AI 2.5D封裝產能再增50%，台積電或新增4座CoPoS工廠

摩根士丹利最新研報指出，儘管預測2028年四大雲端廠商的資本開支增速將降至12%，但AI半導體（尤其是計算晶片與2.5D封裝）將繼續跑贏大盤。報告詳細預估了CoWoS等封裝產能的擴張，並分析博通、聯發科在ASIC領域的競爭，以及AMD與微軟的晶片需求修正。大摩強調，AI投資已進入「ROIC考試」期，市場焦點將從基礎設施的擴建轉向算力如何轉化為實際收入，資本有望從硬體端輪動至模型與軟體應用層。 $博通(AVGO.US)$摩根士丹利亞太科技團隊近日發表了最新研報《AI Supply Chain: Prelim 2028 AI semis vs. CSP capex growth》，回應市場對其美國網際網路分析師Brian Nowak在《MORGAN STANLEY AI Guidebook》中預測「2028年CSP資本開支增速降至12%」後引發的擔憂。大摩通過供應鏈交叉驗證得出的核心結論是：2028年AI半導體資本開支，尤其是計算晶片，將繼續超過整體AI資本開支;2.5D封裝產能仍將增長50%，基礎設施支出趨穩，記憶體價格溫和 這意味著，AI供應鏈的故事並未結束，而是從「整體資本開支狂飆」轉向「計算晶片與先進封裝結構性跑贏」。 CSP資本開支增速降至12%，但計算晶片「跑贏」
大摩預計2028年AI 2.5D封裝產能再增50%，台積電或新增4座CoPoS工廠
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24顆HBM！台積電3DIC全面升級：CoWoS做大、SoIC做密，重構AI晶片！

🔷CoWoS邁向14+ Reticle與24顆HBM，持續突破AI算力封裝邊界 🔷SoIC衝擊4.5μm Pitch，3D高密度互連打開垂直Scaling新空間 最近我一直在關注AI算力背後的一個核心變化：當先進製程越來越接近物理與成本極限，晶片性能還能靠什麼繼續Scaling？這份來自台積電的分享給出了非常明確的答案——3DIC正在成為AI晶片持續進化的關鍵引擎。 從不斷做大的CoWoS、向4.5μm Pitch推進的SoIC，到Chiplet、HBM、CPO以及STCO系統級協同，台積電正在把先進封裝從單純的“晶片封裝”，升級為真正的AI系統級整合平台。尤其值得關注的是，未來CoWoS將一路邁向20顆甚至24顆HBM，3D堆疊與高密度互連也將進一步突破算力瓶頸。
24顆HBM！台積電3DIC全面升級：CoWoS做大、SoIC做密，重構AI晶片！
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