台積電3nm，再拿下大單

聯發科高通新一波5G手機旗艦晶片大戰將於第4季開打，聯發科端出「天璣9400」，與高通的「驍龍8 Gen 4」直球對決，兩大廠新晶片都以台積電3奈米製程生產，近期進入投片階段，伴隨英偉達（NVIDIA）、超微（AMD）、蘋果也積極爭取台積電3奈米產能，台積電再添大單，先進製程業務熱轉。

據了解，台積電3奈米家族製程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。聯發科為了天璣9400順利上市，正鴨子划水當中，已開始在台積電投片生產，並努力確保相關產能供應無虞。 3奈米製程是目前最先進的節點技術，台積電先前提到，其3奈米製程產能今年將擴增三倍，但仍呈現供不應求。

聯發科執行長蔡力行在今年初已預告，天璣9400晶片於第4季就會亮相，表現當然會超越目前的旗艦芯片天璣9300，而且“超越很多”，將是另一個高峰。

聯發科目前的旗艦款天璣9300/9300+晶片，都是以台積電4奈米製程打造，外界預期，在台積電3奈米製程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯發科搶佔市場的利器。

高通雖尚未公佈新一代旗艦晶片驍龍8 Gen 4亮相時程與細節，外界認為，該款晶片也是以台積電3奈米製程生產，並於第4季推出，晶片性能也將升級。陸媒並爆料，驍龍8 Gen 4採台積電N3E製程生產，價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％至30％，每顆報價來到220美元至240美元。

高通旗艦手機晶片實力堅強，每年新晶片發表時，通常都會同步公佈陣容龐大的客戶採用名單，例如驍龍8 Gen 3於去年10月下旬發表時，就已獲15家品牌廠採用，小米總裁盧偉冰更親自現身發表會為其月台，並宣布小米14系列手機為此晶片首發機種。外界密切關注，高通第4季推出驍龍8 Gen 4時，又會端出哪些華麗的品牌客戶陣容。

晶片雙雄，一路纏鬥

聯發科與高透過往主要在手機晶片領域纏鬥，進入AI手機時代，預期也會持續在AI應用等功能拼場。

同時，值得注意的是，高通練兵多年，已經在AI PC領域擺好了陣勢，聯發科方面，市場也傳出該公司為微軟AI PC設計安謀（Arm）架構晶片，並且將於明年底前推出的消息。可預期晶片雙雄的競爭將一路從手機打進PC。

全球x86架構PC處理器領域，大都是英特爾與超微（AMD）的天下，不過，高通在前面幾代產品累積的基礎上，也開始在安謀架構PC處理器市場展現令人不可輕忽的力量。

日前微軟推出Copilot+ PC，由高通處理器驍龍X Elite／驍龍X Plus拔得合作頭籌，高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）也高喊「PC正在重生」，讓外界密切觀察該公司未來在AI PC市場是否能打下更大的江山。

聯發科在筆電領域也有涉入，但以往大多是著重於Chromebook領域。進入AI PC時代，聯發科在手機主晶片耕耘多年所累積的經驗，透過安謀架構佈局，有機會成為跨到PC晶片領域的底氣。（半導體產業觀察）