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台積電明年3nm及2nm擴產計畫曝光

9月14日消息，據台媒《經濟日報》援引供應鏈消息報導稱，晶圓代工大廠台積電正持續衝刺先進製程產能，並首次曝光了明年最新2nm和3nm的擴產目標。 報稱，台積電3nm月產能去年底達12萬至13萬片後，今年底進一步擴增至18萬片。雖然2nm量產後，3nm已不是台積電最先進的製程，但市場需求仍強勁，台積電因而持續擴大3nm產能，目標明年中3nm月產能超21萬片，半年內增加16%，換算2025年底至2027年中的一年半內，增加近70%產能。 在2nm產能方面，供應鏈指出，台積電今年底2nm月產能將達9萬片，明年中將進一步擴大至11萬片，半年內增加22%產能。 台積電此前表示，2026年資本支出將介於600億美元至640億美元，其中約70%至80%用於先進製程。 該公司正在新增三座3nm晶圓廠，分別位於台灣、美國亞利桑那州及日本，同時，台積電在台灣也在持續轉換5nm裝置來支援3nm產能。
台積電明年3nm及2nm擴產計畫曝光
台股#台積電#2nm#3nm
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暴漲166%！比黃金貴百倍的金屬，正卡死3nm晶片

一粒指甲蓋大小的晶片，從晶圓到成品需要經過數百道工序。但在所有材料中，有一種並不為人熟知的名字正悄然扼住3nm以下先進製程的咽喉——高純氧化鉿。 市場共識是，AI晶片缺貨源於產能不足。但資料揭示了另一層更殘酷的真相：沒有氧化鉿，台積電的3nm產線連一片晶圓都跑不起來。而這種金屬，全球一年只能產140噸。 半導體級鉿的實際年消耗量不足10噸，卻貢獻了整個鉿市場約30%的增量價值，供需剪刀差正以每年8%的速度擴大。 全球規模化鋯鉿分離企業不足5家，新進入者認證周期6-12個月，擴產周期3年以上——這意味著供給天花板是硬的，不是軟的。
科技#3nm晶片#鋯英砂#台積電
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索尼與台積電突然聯手！3nm 自動駕駛晶片殺來，汽車半導體格局要變天。

近日，汽車半導體行業傳來重磅消息 ： 索尼與台積電正式成立晶片合資企業，劍指自動駕駛晶片研發！兩大巨頭強強聯合，瞄準 L5 級全自動駕駛，用 3nm 先進工藝 + AI 加速單元，直接挑戰輝達、高通的霸主地位，一場圍繞汽車晶片的技術與專利大戰，已然拉開帷幕。 一、兩大巨頭聯手，3nm 智駕晶片有多強？ 這次合作絕非簡單的 “抱團取暖”，而是精準卡位未來十年汽車智能化的核心賽道，每一項佈局都直擊行業痛點： ✅頂級工藝 + 極致性能：採用 3nm 先進製程，整合專屬 AI 加速單元，支援 L5 級完全自動駕駛，算力空前強大，可輕鬆處理複雜路況下的多感測器融合決策。
索尼與台積電突然聯手！3nm 自動駕駛晶片殺來，汽車半導體格局要變天。
台股#台積電#3nm晶片#SONY
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別只看3nm！台積電的“隱形護城河”，才是最讓人絕望的

跟晶圓廠打交道久了，經常被圈外朋友問：“台積電不就是造晶片的嗎？三星、英特爾砸錢追，早晚能追上吧？”每次聽到這話，我都忍不住苦笑。咱們圈內人都懂，台積電能穩坐全球晶片代工頭把交椅，靠的從來不止是3nm、5nm這些能喊出來的先進製程，更有那些看不見、摸不著，卻讓對手望塵莫及的“隱形護城河”。今天不玩虛的，就以一線EDA從業者的視角，嘮嘮台積電那些“藏在身後”的底氣，比先進製程更致命。先糾正一個誤區：先進製程≠一切，但“製程+生態”才是絕殺很多人盯著台積電的3nm量產、2nm研發，覺得只要三星跟上這個節奏，就能撼動台積電的地位。大錯特錯。我們做晶片設計的，每天都要跟台積電的“工藝生態”打交道，這才是最讓我們離不開它的原因——那怕三星的製程參數看著差不多，我們也不敢輕易轉單。舉個最實在的例子：我們用EDA工具畫晶片圖紙，第一步不是設計，而是“對齊台積電的工藝庫”。這個工藝庫，不是簡單的參數列表，而是台積電十幾年、幾十萬次流片試錯，攢下來的“獨家經驗包”。裡面包含了每一個電晶體的佈局規則、布線間距、時序最佳化參數，甚至能精準預測晶片量產時的良率、功耗波動。就拿5nm製程來說，同樣的設計方案，在台積電的工藝庫支援下，我們能快速調整佈局，把良率穩定在90%以上；可如果換成三星的工藝庫，那怕參數對標5nm，良率也可能驟降到60%以下，成本直接翻倍。更關鍵的是，台積電的工藝庫會跟著製程迭代同步更新，我們設計公司不需要重新適配新的工具，只需要在原有基礎上最佳化，省時又省力。這種“工藝+生態”的繫結，比單純的製程領先更可怕。三星砸錢能買到EUV裝置，能研發出相近的製程，但它攢不下這麼多年的工藝資料，也建不起這麼完善的生態——等它把工藝庫磨成熟，台積電可能已經迭代到2nm，甚至1nm了。隱形護城河一：“客戶定製化服務”，把巨頭綁死在自己船上很多人以為，台積電就是“來料加工”，客戶給圖紙，它按圖生產。其實不然，台積電早就不是單純的代工廠，而是“晶片製造解決方案提供商”。尤其是對於蘋果、輝達這種頂級客戶，台積電會提供專屬的定製化服務，這才是真正把客戶“鎖死”的關鍵。我之前在國內某車企大廠做汽車晶片的設計，對接台積電的工程師時，他們不僅會稽核我們的設計圖紙，還會主動提出最佳化建議——比如某個模組的佈局可以調整，能降低10%的功耗；某個布線方式可以修改，能提升5%的性能。更重要的是，台積電會為蘋果這種大客戶，預留專屬的產能、專屬的工藝研發團隊，甚至會根據客戶的需求，定製專屬的製程節點。就拿蘋果的A系列晶片來說，台積電為了適配蘋果的需求，專門最佳化了5nm、3nm製程的功耗控制，讓A系列晶片在性能拉滿的同時，續航更持久。這種定製化服務，三星、英特爾根本做不到——三星的代工業務更偏向“標準化”，很難為單個客戶投入大量資源做定製；英特爾則長期專注於自身晶片製造，代工服務的靈活性遠不如台積電。對於我們設計公司來說，選擇台積電，不僅是選擇了穩定的製造能力，更是選擇了一套“從設計到量產”的全流程保障。只要你跟台積電深度繫結，它會幫你規避流片風險、最佳化設計方案、控制生產成本，這種“保姆式”服務，沒有第二個晶圓廠能提供。隱形護城河二：供應鏈的“絕對話語權”，別人連喝湯的資格都沒有晶片製造不是一個企業能完成的，需要EDA工具、光刻機、光刻膠、晶圓材料等一系列供應鏈的支撐。而台積電，在整個晶片供應鏈中，擁有絕對的話語權——不是它依賴供應鏈，而是供應鏈依賴它。最典型的就是ASML的EUV光刻機。我們都知道，EUV是先進製程的“命脈”，全球只有ASML能造。但很多人不知道，台積電是ASML最大的客戶，也是ASML的“研發合作夥伴”。ASML研發EUV的過程中，台積電會提供大量的工藝需求和測試資料，甚至會投入資金支援ASML研發。這就導致，ASML的EUV光刻機，會優先供給台積電——別人還在排隊等機器，台積電已經能拿到最新款的EUV，甚至能定製化調整機器參數，適配自己的工藝。比如台積電的3nm製程，就用到了ASML最新的High-NA EUV光刻機，而三星、英特爾，至今還沒拿到足夠的High-NA EUV裝置，製程研發自然跟不上。除了光刻機，光刻膠、晶圓材料等供應鏈環節，台積電也掌握著話語權。比如台積電的3nm製程，只選用少數幾家頂級供應商的光刻膠和晶圓，這些供應商為了拿到台積電的訂單，會專門為台積電最佳化產品，甚至會根據台積電的需求，研發新的材料。而其他晶圓廠，根本沒有這樣的“待遇”——供應商不會為了一個市場份額佔比低的廠商，投入大量資源研發新產品。最後說句實在話：台積電的護城河，是“時間+經驗+生態”堆出來的很多人覺得，只要砸錢，就能追上台積電。但在我們行業內都清楚，晶片製造從來沒有捷徑可走。台積電的隱形護城河，不是靠錢堆出來的，而是靠十幾年的試錯、幾十萬次的流片、與全產業鏈的深度繫結，一點點堆出來的。三星追了這麼多年，砸了上千億美元，依然趕不上台積電，核心就是差了這股“時間沉澱”——它沒有台積電那麼多的工藝資料，沒有那麼完善的生態，也沒有那麼強的供應鏈話語權。英特爾更是如此，長期專注於自身晶片製造，忽視了代工業務的生態建設，等它想追的時候，已經被台積電遠遠甩在了身後。對於我們國內晶片產業來說，這也是一個警示：晶片自主，不僅要攻克EUV、EDA這些“卡脖子”技術，更要注重工藝沉澱和生態建設。只有像台積電一樣，一點點積累經驗、繫結供應鏈、完善生態，才能真正實現高端晶圓代工的自主可控。不然，就算我們造出了EUV，沒有成熟的工藝和生態，也造不出高品質的高端晶片。 (文觀經技)
科技#3nm#台積電#隱形護城河
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博通發佈 3nm DSP！

隨著人工智慧叢集規模擴大至十萬級GPU和XPU，千兆瓦級電力需求下，光網路成為關鍵瓶頸，博通Taurus BCM83640應運而生。這款業界首款面向下一代AI網路的3nm光PAM4 DSP，專為1.6T收發器設計，同時為3.2T模組奠定基礎，可支撐204.8T交換架構，精準解決AI資料中心的頻寬需求。Taurus™ BCM83640 產品亮點採用3nm 單片整合工藝的 1.6T (8:4) PAM‑4 DSP，內建雷射驅動器在誤位元率（BER）與功耗方面，提供業界一流的光模組性能已與博通（Broadcom）400G EML 及光電探測器（PD）實現成熟互操作性全面相容 IEEE 與 OIF 各項標準，晶片至模組的電氣介面可支援長距（LR）鏈路Taurus是什麼？Taurus™ BCM86340 是博通推出的3nm 工藝 1.6T PAM-4 DSP 晶片，單片整合雷射驅動器，在誤位元率與功耗上表現領先。相容 IEEE、OIF 標準，支援 LR 長距鏈路，可適配 1.6T～3.2T 光模組，面向 AI 資料中心高速光互聯。Taurus BCM83640核心優勢顯著，採用3nm單片工藝，整合雷射驅動器，每通道傳輸速率達400G，較當前主流的200G通道速率翻倍，頻寬密度大幅提升。其在誤位元率和功耗上實現同類最佳性能，且符合IEEE和OIF標準，可與博通400G電吸收調製雷射器等元件互操作，電口與光口速率一一對應，大幅簡化了3.2T光模組設計。基於該晶片，單個1RU交換機搭配1.6T可插拔模組，即可實現102.4T交換容量，是上一代技術的兩倍，能高效適配大規模AI叢集的互聯需求。目前，博通已向早期客戶和合作夥伴提供樣品，將於OFC 2026正式發佈，預計2026年底實現量產並應用於下一代交換系統。業內人士認為，Taurus不僅是技術里程碑，更是AI光互聯演進的關鍵，其400G/通道技術將推動1.6T、3.2T光收發器普及，未來5年相關收發器出貨量有望超1億台，為AI資料中心的頻寬擴展提供核心支撐。博通Taurus BCM83640相關問題問：基於Taurus技術的裝置能實現怎樣的交換容量？答：基於Taurus技術的單個1RU交換機，使用1.6T可插拔模組，即可提供102.4T的交換容量，相當於上一代每通道200G技術的兩倍；其支撐的下一代204.8T交換機，可匹配3.2T光收發器，滿足大規模AI叢集需求。問：Taurus BCM83640的技術進展和量產計畫如何？答：目前博通已開始向早期客戶和合作夥伴提供BCM83640的樣品，將於OFC 2026正式發佈，預計到2026年底，該晶片將實現量產並應用於下一代交換系統。問：業內人士對Taurus BCM83640有何評價？答：博通維傑·賈納帕蒂認為其為下一代AI網路和資料中心連接奠定基礎，推動成本最佳化；LightCounting弗拉基米爾·科茲洛夫表示，400G單通道解決方案是跟上AI頻寬增長的有效策略；Eoptolink Technology首席執行長稱其是產品里程碑，能釋放變革性頻寬增長，塑造448G未來。問：未來1.6T和3.2T光收發器的市場預期如何？答：據LightCounting預測，未來5年內1.6T和3.2T光收發器的出貨量將超過1億台，其中近一半將採用400G光模組。 (芯榜)
博通發佈 3nm DSP！
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【MWC 2026】高通甩出3nm旗艦AI晶片，讓智能手錶能跑大模型

10分鐘充電約50%，首創六重連接解決方案。芯東西3月2日巴塞隆納報導，剛剛，高通在2026世界移動通訊大會（MWC 2026）上發佈新一代旗艦可穿戴晶片——驍龍可穿戴平台至尊版。驍龍可穿戴平台至尊版採用3nm製程，整合了升級的CPU和GPU，採用全新5核CPU架構。與前代平台相比，其CPU單線程性能提升最高可達5倍，GPU最高FPS性能提升可多至7倍，並提供多達10TOPS的AI算力、可支援在裝置端運行20億參數的AI模型。這是高通面向個人AI裝置推出的迄今最先進可穿戴平台，也是高通首次將“至尊版”品牌標記引入可穿戴領域。高通基於四大核心技術對該平台進行了最佳化，包括端側AI、性能、續航、連接性。最佳化AI體驗方面，驍龍可穿戴平台至尊版整合的eNPU、高通Hexagon NPU、感測器中樞共同工作，使近身的AI終端能夠更深入地理解使用者的日常生活情境。其中，eNPU是高通顯著增強面向低功耗用例的專用AI加速器，能幫Hexagon和MCU分擔AI工作負載，可通過高通AI Runtime（QNN）程式設計。eNPU支援在裝置端運行關鍵詞偵測、動作識別等環境感知類的“低功耗島始終開啟”任務，並支援語音通話回聲消除、噪音抑制等主動模式用例。高通還在可穿戴平台上首次引入了專用Hexagon NPU，使裝置端可直接運行參數規模達20億的模型，首個token生成時間為0.20秒，最高每秒生成10個token。基於驍龍可穿戴平台至尊版，終端能有效處理來自語音、視覺、位置以及各類感測器的多模態輸入，打造個性化的AI智能體，在工作、學習、健康及日常生活的方方面面為使用者提供支援。續航也是一大亮點，驍龍可穿戴平台至尊版可實現日常使用時長（DOU）延長30%、10分鐘充電約50%。連接方面，該晶片首創六重連接解決方案，包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍牙6.0、UWB超寬頻、窄帶非地面網路（NB-NTN）衛星通訊、全球導航衛星系統（GNSS）這6項連接技術。三星宣佈智能手錶會搭載驍龍可穿戴平台至尊版，聯想旗下摩托羅拉也分享了與高通在可穿戴領域的合作。如今，AI模型不斷向更小型化、更高效率方向演進，個人AI終端需要能在裝置本地支援更複雜且持續運行的AI工作負載，並具備更強大的連接能力。通過這些設計，驍龍可穿戴平台至尊版在性能與時延之間實現了更好的平衡，既能更好滿足智能體驗隨時可用的需求、實現當下消費者所期待的高響應體驗，同時又不犧牲產品的尺寸、能效、佩戴舒適度或可用性。 (芯東西)
【MWC 2026】高通甩出3nm旗艦AI晶片，讓智能手錶能跑大模型
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德銀：3nm產能告急，台積電大客戶被迫分流，三星、英特爾機會來了？

德銀表示，台積電3nm產能直至2027年已完全訂滿，迫使其將2026年資本支出指引大幅上調至520-560億美元。產能瓶頸導致蘋果、輝達等六大客戶被迫尋求三星和英特爾作為替代方案，台積電先進製程市場份額或微降至90%。該行仍將台積電目標價上調10%至2200新台幣。AI浪潮下晶片需求井噴，由於台積電產能直至2027年都已訂滿，蘋果、輝達等“六大客戶”被迫考慮將部分訂單轉向三星和英特爾。德意志銀行最新發佈的研報顯示，全球半導體代工巨頭台積電（TSMC）正面臨“幸福的煩惱”。由於3nm製程產能極度緊缺，且訂單已排滿整個2026年甚至延伸至2027年，台積電不得不大幅上調資本支出計畫。而這一產能瓶頸正在重塑市場格局，迫使原本依賴台積電的頂級客戶開始認真考慮三星（Samsung）和英特爾（Intel）作為替代方案。德意志銀行分析師Robert Sanders等在報告中指出，台積電公佈的2026年資本支出指引高達520億至560億美元，這一數字顯著高於該行預期的500億美元及市場共識的460億美元。分析師認為，這實際上是台積電承認其2025年的資本支出計畫在面對飆升的AI需求時“過於保守”。目前的局面已不再是簡單的CoWoS封裝產能溢出，而是核心的晶圓製造產能——尤其是3nm製程——出現了嚴重的供不應求。這種供需失衡正在產生直接的市場溢出效應。報告強調，儘管三星和英特爾在代工記錄上“毀譽參半（chequered record）”，但蘋果、輝達、AMD、博通、高通和聯發科這“六大客戶”目前別無選擇，只能尋求替代產能。受此影響，台積電在先進製程代工領域的市場份額預計將從95%下滑至90%。資本支出激增至560億美元，3nm產能“一票難求”台積電第四季度財報中最引人注目的數字莫過於其對2026年的資本支出指引。520億至560億美元的規模表明，公司正全力以赴應對產能危機。德意志銀行指出，考慮到台積電2026年全年的產能很可能已經完全被預訂，且訂單積壓已深入2027年，這一支出的激增並不令人意外。此前，面對AI需求的爆發，最初的瓶頸主要集中在CoWoS封裝環節，這導致部分訂單溢出至日月光（ASE）和安靠（Amkor）等廠商。然而，目前的情況更為嚴峻：需求遠遠超過了供應，尤其是3nm製程。報告資料顯示，儘管台積電計畫在2026年底將3nm產能提升至每月19萬片晶圓（190k wpm），但仍無法滿足客戶胃口。德意志銀行在報告中提到：“客戶想要更多產能是台積電高利用率下的常態，但達到這種程度卻是前所未有的。”六大客戶被迫“分流”，三星泰勒工廠或成首選產能的極度緊張正在迫使台積電採取更激進的策略。據報導，台積電正在推遲啟動新的3nm開發項目，轉而引導客戶將2027/28年量產的產品規劃更多地轉向2nm GAA製程。同時，台積電也在利用定價策略來“推動”客戶做出這一轉變，這一點從其強勁的2026年一季度指引中可見一斑。這種次優的局面迫使全球最大的六家晶片設計公司——蘋果、輝達、AMD、博通、高通和聯發科——不得不將目光投向競爭對手。德意志銀行分析認為，在這場產能爭奪戰中，三星位於泰勒（Taylor）的工廠（SF2P）可能比英特爾更受青睞。報告指出：“對於尋求替代供應的客戶來說，三星泰勒工廠更有可能成為第一停靠港。”具體而言，高通和AMD最有可能考慮三星；而據此前討論，蘋果和博通則據報導正在考慮英特爾。不過，分析師也補充道，英特爾雖然有14A製程的故事潛力，但“仍有大量工作要做”。AI驅動長期增長預期上調，毛利率看高至56%儘管短期面臨產能調配的挑戰，但AI帶來的長期增長紅利確定性極高。台積電確認，預計AI相關增長將以更快的速度提升，2024年至2029年的復合年增長率（CAGR）預期從此前的40%中段上調至50%中高段（mid-to-high-50s）。受此驅動，台積電將公司的長期整體增長預測上調至25%的復合年增長率，長期毛利率目標也隨之上調至56%。德意志銀行認為，考慮到AI發展的最新動態以及台積電的定價行動，這些數字的上調“並不令人意外”。關於海外產能擴張，報告提到台積電亞利桑那工廠目前處於低產量階段（一期4nm，月產能2萬片），預計今年年底二期將產生首筆3nm收入。儘管海外建廠會帶來2-4%的毛利率稀釋，且面臨人才、基礎設施和良率等挑戰，但市場重心目前仍聚焦於其核心的盈利能力。基於更高的晶圓定價帶來的盈利能力提升，德意志銀行將台積電（2330.TW）的目標價上調10%至2200新台幣。這一目標價相當於2027年預期每股收益（EPS）的20倍市盈率，與同行水平一致。分析師Robert Sanders表示，這一估值反映了台積電在2028年之前的穩固地位和強勁增長率。然而，報告也提示了潛在風險，包括地緣政治風險以及英特爾試圖將生產收回內部帶來的潛在阻力等。此外，如果AI相關支出突然放緩，或者CoWoS產能提升執行不力，也將構成風險。 (invest wallstreet)
德銀：3nm產能告急，台積電大客戶被迫分流，三星、英特爾機會來了？
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傳英特爾18A效能不如台積電3nm

攸關英特爾（Intel ）生死關鍵的18A製程，不僅傳出客戶只有自己而已，市場最新調查指出，英特爾自家新產品用采18A製程生產，結果跑分還跑輸上一代用台積電3奈米生產的產品，被業界認為「英特爾麻煩大了」，也印證台積電總裁魏哲家去年就早預言，台積電3奈米效能比英特爾18A好。消費者新聞與商業頻道（CNBC）上周五 （19 日） 報導，英特爾在亞利桑那州的新晶圓廠Fab52 已開始量產18A製程晶片，希望藉此追上台積電，但目前唯一的客戶就是英特爾自家產品，能否說服其他大廠下單代工，將關鍵英特爾這家晶片龍頭能否翻身。英特爾18A製程相近於台積電的2奈米製程，不僅傳出客戶只有自己而已，市場調查Techbang指出，英特爾新一代Panther Lake處理器（酷睿Ultra 300系列）最近測試動作頻頻，但最新的跑分結果可能會讓不少粉絲大失所望。 根據Geekbench流出的資料，這款代號酷睿Ultra 7 365的新晶片，在單核與多核效能上，竟然都輸給現有的Ultra 7 268V。測試資料顯示，Ultra 7 365的單核得分為2451、多核9714，前一代的Ultra 7 268V，平均跑分有2639與10318，顯示新晶片效能不增反減，縮水約6%到7%。 兩者都是4個效能核心加4個低功耗節能核心的配置，但Ultra 7 365目前的時脈最高只到4.7GHz，比起前代的5.0GHz矮一截。 正式版上市的測試結果是否如工程樣品跑分，則還待觀察。半導體業界指出，英特爾核心處理器代號Panther Lake（包含 Ultra 7 365），被英特爾視為「重返榮耀」之作，運算晶片（Compute Tile）由英特爾采最先進的18A 製程生產。 相較目前Ultra 200 系列核心產品Lunar Lake / Arrow Lake，運算晶片由台積電採用3奈米製程生產，因當時英特爾自家的20A 製程良率不如預期，為了搶市佔率，決定將核心運算晶圓外包給台積電。魏哲家去年年初就曾對外資法人表示，台積電的3奈米製程優於英特爾的18A製程，他自信地說，台積電3奈米性能、能耗和可靠度都勝一籌，不只好看、好名聲，還很實用，技術持續領先。 他並強調台積電與客戶的緊密合作，專注製造不與客戶競爭，唯有讓客戶成功，台積電才能成功。英特爾的18A工藝採用High-NA EUV與背部供電新技術。 業界認為，英特爾現在最重要的是18A製程，已經在內部晶圓廠跑了兩年了，即使前陣子延攬從台積電前資深副總羅唯仁也無濟於事，因整個製程的架構已確定，18A若良率起不來，英特爾後面的技術也不可能再發展了。 (大話晶片)
傳英特爾18A效能不如台積電3nm
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