車企掀起“造芯潮”

車企正試圖將更多的主導權牢牢掌握在自己手上。

據報導，蔚來自研的智駕晶片神璣NX9031已經流片，知情人士透露“目前正在測試。”按照規劃，神璣NX9031將於2025年第一季度首搭在蔚來ET9上。

除了蔚來，小鵬汽車自研的智駕晶片也已經流片，而理想汽車自研的智駕晶片則預計年內完成流片。

所謂流片（Tape-out），即設計完整的智駕晶片電路後將其轉換為物理晶片的過程，包括光刻、薄膜沉積、蝕刻、離子注入和封裝等多個步驟，是整個智駕晶片製造過程中的一個關鍵步驟。

智駕晶片的生產往往包括幾個關鍵階段，比如晶片設計、物理設計、製造準備、流片、測試和驗證。流片之後，還有測試和驗證，這是為了確保智駕晶片性能和質量達到設計要求，以確保在複雜的駕駛環境中能夠正常工作，工作量相當巨大。

2017年12月，特斯拉FSD晶片完成了第一次流片，但直到2019年3月才開始裝車，期間經歷過多次修改和測試，而蔚來想要趕在2025年第一季度交付，可謂時間緊、任務重。

作為造車新勢力第一梯隊，“蔚小理”自研的智駕晶片已經或即將進入流片階段，意味著中國車企在智駕晶片領域邁出了重要一步，同時也預示著中國智駕晶片市場正呈現出更加多元化的競爭格局。

01.自研智駕晶片有必要嗎？

車企親自下場自研智駕晶片好處頗多，比如可以建立核心技術優勢、提高軟體與晶片結合效率、提升品牌形象等，是打造競爭優勢、掌握主導權的一條有效途徑。

通過自研，車企可以自訂智駕晶片的規格和需求，深度挖掘智駕晶片的潛力，基於演算法架構來設計晶片架構，以便快速響應自家演算法和功能需求，同時也可以極大地降低因滿足不同車企差異化需求所帶來的設計冗餘，實現最優的性能和功耗平衡。

隨著汽車智能化加速，智駕晶片早已成為核心零部件，無論出於主動或被動，新能源車企都希望通過自研智駕晶片來獲得足夠的安全感。

以特斯拉的經驗來看，車企的確有必要自研智駕晶片，這至少能帶來四個層面的優勢：一是具備了核心競爭力和差異化，拓寬了“護城河”；二是完美適配自家智駕系統與硬體；三是智駕晶片演進方向清晰；四是帶來了清晰的商業模式。

此外，自研智駕晶片還有一個車企最為看重的優勢，蔚來創始人、董事長、CEO李斌曾表示，通過自研晶片可以為每台車降低幾百元的成本，研發本身是可以換長期毛利，短期內自研晶片不能帶來足夠好的投資回報比，但長期來看，研發投入不僅能提升性能提升也可以降低成本。

但並非所有車企都覺得自研智駕晶片劃得來，比如零跑汽車創始人、董事長、CEO朱江明曾直言：“我覺得自制晶片是不對的。手機晶片廠商才有幾家？手機的量可比汽車大多了。汽車的量太少，晶片投入太大，至少要幾個億。應該讓更加專業的企業去打造晶片，車企則應將經歷放在演算法上。”此前，零跑汽車曾自研首款國產智駕晶片凌芯01，但因為投入產出不成正比最後不了了之。

整體而言，車企自研晶片優大於劣，但前提是自研智駕晶片能兼顧成本和性能，如果在技術方面做不到行業領先，在規模方面做不到量產上車，那車企自研晶片便是一個偽命題。

02.自研面臨重重挑戰

車企自研智駕晶片並不是一件容易的事，這面臨著重重挑戰。

首先，自研智駕晶片是一個投入高且周期長的工作。根據半導體技術研究機構Semiengingeering的資料，開發28nm節點晶片的開發費用為5130萬美元，16nm節點晶片的開發費用翻倍至1億美元，7nm節點晶片達到了2.97億美元，而5nm節點晶片則直接飆升至5.4億美元。以“蔚小理”為例，三者當下所需要的智駕晶片想要靈活高效運行各類AI演算法，製程至少為5nm。

此外，智駕晶片的實際投入費用可能會更高，比如通膨、原材料價格波動、裝置採購成本等等，這是一個相當巨大的數字，並且需要持續投入大量的資金和資源。

還值得一提的是，智駕晶片從設計到量產上車無法一蹴而就，而是需要花費好幾年的時間，比如車企自研晶片的典型代表特斯拉，自2016年提出啟動自研智駕晶片後，花費了超過三年時間才將其首款智駕晶片FSD搭載在Model 3上。

其次，自研智駕晶片短期內不僅無法降低成本，反而會嚴重衝擊車企的現金流。以智駕晶片公司地平線和黑芝麻智能為例，兩者均處於巨額虧損之中，招股書資料顯示，從2021年到2023年，地平線經營虧損分別為13.35億元、21.32億元和20.31億元。經調整後淨虧損分別為11.03億元、18.91億元和16.35億元。黑芝麻智能經營虧損分別為7.23億元、10.53億元和16.97億元，經調整後淨虧損分別為6.14億元、7億元和12.54億元。

現階段，“蔚小理”中只有理想汽車實現了盈利，而蔚來和小鵬汽車依舊處於虧損之中，如何實現現金流與自研智駕晶片成本之間的平衡，以及自研智駕晶片的投資回報率存在較大不確定性，都將是車企不得不面對的難題。

最後，智駕晶片市場已經顯現出壟斷態勢，輝達、高通等在技術、品牌、市場份額等方面都具有明顯優勢，比如以輝達最強智駕晶片“DRIVE Thor”為例，這款晶片單顆算力高達2000 TOPS，是輝達Orin晶片的8倍，特斯拉FSD晶片的14倍。同時，輝達在全球智駕晶片市場的市佔率一直居高不下，車企自研智駕晶片需要打破這些巨頭的壟斷地位，難度極大。此外，越來越多的車企正開始涉足智駕晶片領域，這勢必會導致市場競爭更為激烈。

如果車企自研智駕晶片沒有在性能、成本上的優勢和突破，很可能面臨隨時被淘汰的風險。

03.自研智駕晶片何去何從？

車企自研智駕晶片，與前幾年智慧型手機廠商自研晶片的情況頗為類似。

自華為被制裁事件之後，越來越多的智慧型手機廠商突然意識到，只有掌握核心競爭力才不會受制於人，於是紛紛踏上了自研晶片的征途。

蘋果是自研晶片的智慧型手機廠商代表，其熱銷的iPhone和AirPods分別搭載自研A系列晶片和自研W1晶片，銷量屢破新高的AirPods Pro搭載的是自研H1晶片，而MacBook則搭載了自研M系列晶片。蘋果的成功已經證明，想要掌握核心競爭力和差異化優勢，自研不同類型和不同領域的晶片必不可少。

浩浩蕩蕩的“造芯潮”奔湧而來，OPPO在2019年加入到這場浪潮之中，並將造芯計畫命名為“馬里亞納計畫”，然而這個耗費百億元的晶片計畫卻在一夜之間坍塌。2023年5月，OPPO正式宣佈關停旗下晶片設計公司哲庫科技（ZEKU）業務，近3000名員工就地解散。哲庫CEO劉君稱，公司營收不達預期，晶片自研投資巨大到公司已承擔不起，無奈只能關停哲庫。

小米、vivo也紛紛下場造芯，不過兩者主要以技術難度較低、資金投入較少的ISP晶片為主，這類晶片的主要意義在於“輔助”，能為圖像訊號處理器的相關工作帶來或高效、或省電、或性能提升等作用，但對於核心競爭力的提升卻稍顯不足。截至目前，華為仍是國內唯一自研SoC晶片（系統級晶片）並取得成功的智慧型手機廠商。

車企自研智駕晶片，或許能從智慧型手機廠商自研晶片的結局中吸取一些經驗教訓，即自研智駕晶片投入大、周期長、風險不可控，這是車企普遍需要面對的問題，而且短期內難有改變。

2015年，國內新能源汽車零售滲透率約為1%，而截至2024年6月，新能源汽車零售滲透率已經達到49%，新能源汽車行業狂飆近十年，賽點來到了智駕晶片上，尤其是自研智駕晶片已經成為車企的必爭之地。

一位汽車行業人士向DoNews表示，“並非所有車企都適合自研智駕晶片這條路，首先這需要車企擁有十分可觀的銷量，從而可以快速形成規模效應，達到降本增效以及提升核心競爭力的作用，其次如果達到這種規模，又可能會面臨非市場因素的制裁風險，畢竟有華為的例子在前，所以車企應該有理性考量。” (DoNews)