昨天，我們發布了台積電在北美技術高峰會發布了新技術的新聞，具體參考《台積電發布1.6nm》。 今天外媒就當中一些技術深入解讀。 2nm的一些變化 根據台積電規劃，2025 年下半年開始在其第一代GAAFET N2 節點上量產晶片，N2P 將在2026 年末接替N2——儘管沒有先前宣布的背面供電功能。同時，整個N2 系列將添加台積電的新NanoFlex 功能，該功能允許晶片設計人員混合和匹配來自不同庫的單元，以優化性能、功耗和麵積(PPA)。

台積電週三表示，一種名為「A16」的新型晶片製造技術將於2026 年下半年投入生產，與長期競爭對手英特爾展開對決——誰能製造出世界上最快的晶片。 台積電是全球最大的先進運算晶片合約製造商，也是Nvidia 和蘋果的主要供應商，台積電在加州聖克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，台積電高管表示，人工智慧晶片製造商可能是該技術的首批採用者，而不是智慧型手機製造商。 分析師告訴路透社，週三宣布的技術可能會讓人對英特爾在2 月聲稱的將超越台積電，採用英特爾稱之為「14A」的新技術製造世界上最快的計算晶片的說法提出質疑。 台積電業務發展資深副總裁Kevin Zhang告訴記者，由於人工智慧晶片公司的需求，該公司開發新的A16 晶片製造流程的速度比預期更快，但沒有透露具體客戶的名稱。