透過左移重新思考傳統的工作流程可以幫助解決工藝和熱變化引起的持續性問題。 即使對於習慣於處理功率和性能權衡的設計人員來說，3D-IC 也是一個挑戰，但由於人工智慧的計算需求和數字邏輯的不斷縮小，它們被認為是尖端設計不可避免的遷移路徑。 人們普遍認為3D-IC是繼續突破平面SoC 極限的途徑，也是將更多在不同工藝節點開發的異構裝置新增到同一封裝的方法。但無論是平面SoC 還是晶片元件，物理定律都是無法踰越的，工程師能使用的技巧非常有限，否則就會碰壁。 先進節點中較細的導線會增加電阻，從而增加熱量。而較大的結構（如3D-IC）則會擴大熱梯度範圍。而此類結構中散熱的方式有限，使情況更加惡化。負面影響包括電遷移等細微影響以及晶片起火等突發狀況。此外，隨著製造工藝節點下降到個位數納米範圍，進而下降到埃範圍，控制或考慮變化變得更加困難，這可能會導致噪音增加和可靠性下降等嚴重問題。所有這些都要求設計人員在最佳性能規格和不配合的物理現實之間找到越來越脆弱的平衡。