12月7日消息，據彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報導稱，蘋果公司計畫從2025年開始推出自研的5G數據機（基帶晶片），以取代高通公司供應的5G基帶晶片。但這種過渡不會突然完全替代，蘋果計畫至少需要三年時間才能完全轉向自研5G基帶晶片。 報導稱，蘋果正在為其 iPhone 和 iPad 系列新品開發三種款的定製 5G基帶晶片，將會有不同性能和效率水平。 首先，蘋果首款自研的5G基帶晶片性能只能實現4Gbps峰值下行速率，遠低於高通的5G基帶晶片。目前高通最新的驍龍X80 5G基帶晶片及射頻系統，可提供下行鏈路10Gbps，上行鏈路3.5Gbps的峰值速率，同時支援5G毫米波以及Sub-6GHz。而且蘋果自研5G基帶的4Gbps峰值下行速率目前還只是理論資料，實際性能可能要低於預期，並且不支援毫米波技術。所以，該5G基帶晶片將會被率先用於明年推出入門級的 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad 機型上。不過，值得一提的是，該5G基帶晶片將支援雙 SIM 卡和雙待機功能。 雖然蘋果的首款5G基帶晶片在性能上不如高通的5G基帶晶片，但是蘋果可能會將其與自研的A系列處理器進行整合，使其成為一顆SoC，不再是之前那樣的獨立AP+外掛高通基帶晶片的形式，這也將使得整體的整合度更高，能效表現更好，對於蘋果備受詬病的訊號差問題也將會有所改善。另外，而無需外掛基帶晶片，對於主機板的佔用也將更少，可以將更多的空間留給電池，提升續航表現。