#CSEAC
2026/07/10
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半導體的“芯”坐標!CSEAC 2026將於8月31日在無錫拉開帷幕
第十四屆半導體裝置材料及核心部件展(CSEAC 2026)將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。由中國電子專用裝置工業協會主辦的“2026中國電子專用裝置工業協會半導體裝置年會”(以下簡稱:2026半導體裝置年會)也將同期同地召開。 2026年,“十五五”規劃將積體電路列為戰略性新興產業發展的重要方向,大基金三期加速佈局裝置、材料及核心零部件等關鍵領域。在政策支援、市場需求與技術創新的多重驅動下,中國半導體產業正從“關鍵突破”邁向“生態建構”。在此背景下召開的CSEAC 2026立足當下行業格局,集中展示前沿技術、創新產品與產業落地成果,聚焦產業核心議題,為行業高品質發展凝聚共識、匯聚力量。 CSEAC是半導體裝置材料及核心部件領域的“風向標”盛會。每年展會都會匯聚國內外半導體產業鏈的企業、專家及行業機構,圍繞半導體裝置、核心部件、關鍵材料、先進工藝、先進封裝、智能製造、產教人才等議題,通過展覽展示、專業論壇、技術發佈及產業對接等形式,探索產業高品質發展的新路徑。 廣連結:規模升級,全景呈現
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