DeepSeekV4爆了，全面擁抱國產算力，中國“芯”崛起。1、 國產晶片與輝達是否還有差距？先上結論：差距在快速縮小，大叢集方案讓中國芯迎來了全新變數。華為昇騰950是今年的國產主力，主打推理，單卡算力對標輝達H100，FP4性能局部反超H100，雖訓練端與H200仍有差距，但遠優於特供版H20。但與輝達下一代Rubin架構對比，單卡性能仍然落後。未來，真正的突破還在於用系統化思維，重新定義晶片戰爭。比如華為CloudMatrix 384叢集，與輝達GB200 NVL72叢集對比，實現了1.7倍的算力表現。這說明現在競爭進入了超大規模晶片叢集比拚階段。未來要通過數萬顆國產晶片高效協同，實現算力質變。2、 能不能超越？超越正在進行時，中國晶片正迎來關鍵的趕超窗口。未來主要從製程、光刻機、核心原料三大環節突破。製程。我們仍在成熟製程（28nm及以上）向先進製程（14nm、7nm及以下）的爬坡中，比如等效7nm工藝需依賴DUV多重曝光，良率與成本均需要提升。光刻機。全球90%以上的光刻機市場被荷蘭和日本佔據。艾斯摩爾市佔80%，佳能、尼康佔15%。用於7nm以下製程的高端EUV光刻機只有艾斯摩爾能生產，國產28nm DUV光刻機已經實現突破，等待EUV研發破局。原材料。高純度矽片、光刻膠、特種氣體等基礎原材料仍依賴進口。比如日本信越化學、JSR壟斷的ArF光刻膠等。未來需要更多工業積累和研究突破。中國晶片產業正快速崛起。華為、寒武紀等本土晶片品牌快速發展，IDC資料顯示AI加速卡市場國內廠家滲透率突破40%；中興通訊的5nm製程ASIC完成流片、中芯國際步入先進製程良率和產能突破期。長期看，國產晶片必然從“能用”跨越到“好用又便宜”，憑藉產業鏈、規模化和成本優勢，複製新能源汽車和太陽能的奇蹟。中國芯重構全球格局，只是時間問題。3、 AI不是風口，是海嘯我從美國考察回來提醒：AI不是風口，是海嘯。DeepSeekV4與八大國產GPU適配，更低算力成本、更頂級性能。 算力國產化加速，這是國產GPU全面崛起最好契機。 前期預測：2026年超級應用大爆發，中國力量崛起。AI的背後是算力，算力的背後是電力。這是我們這代人最重要的機遇，人生發財靠周期。 (澤平宏觀)