深圳會展中心內，一台台以中國名山命名的半導體裝置之間，人流穿梭不息，這裡正在舉行的2025灣區半導體產業生態博覽會，成為中國半導體裝置國產化的最新展示窗口。10月15日至17日，2025灣區半導體產業生態博覽會（“灣芯展”）在深圳會展中心舉行。深圳市發改委主任郭子平在新聞發佈會上的推介言猶在耳：“我想大家都對3月28日新凱來在上海舉行的半導體裝置展上大放異彩記憶猶新”。當時，這家成立僅四年的企業推出了6大類31款半導體裝置。而這一次，新凱來及其子公司將在此次展會上帶來“意想不到的驚喜”。01 技術突圍：新凱來的崛起之路在全球科技競爭加劇的背景下，新凱來的發展速度令人矚目。這家成立於2021年的企業，由深圳國資委全資控股，核心使命是突破光刻機等半導體裝置“卡脖子”技術。由深圳市重大產業投資集團通過全資子公司深芯恆科技投資有限公司控股。公司的技術根基源自華為2012實驗室下屬的“星光工程部”。2018年前後，面對國際供應鏈風險上升，華為內部啟動“星光工程”，聚焦半導體製造裝置的自主研發——包括擴散爐、薄膜沉積裝置、光學檢測系統等核心工藝裝置。2021年，華為將該部門剝離，由深圳市國資委通過重大產業投資集團重組，成立新凱來技術有限公司，使核心技術團隊以獨立企業形式加速市場化落地。在2025年SEMICON China展會上，新凱來首次亮相便發佈五款以中國名山命名的核心裝置：EPI“峨眉山”（外延沉積裝置）、ALD“阿里山”（原子層沉積裝置）、CVD“長白山”（化學氣相沉積）、PVD“普陀山”（物理氣相沉積）、ETCH“武夷山”（蝕刻裝置）。這些產品全面覆蓋半導體前道製造核心環節，打破了應用材料、東京電子等國際巨頭的壟斷。02 國產替代，緊迫性與必要性半導體裝置國產化已刻不容緩。目前，全球半導體裝置市場被應用材料、ASML等國際巨頭壟斷，某些裝置品類市佔率超過90%。日益收緊的外部限制是國產替代緊迫性的首要體現。美國頻頻宣佈涉華半導體出口管制，包括統一盟友的出口管制範圍、持續擴大出口限制等。特別強調要擴大對中國半導體製造裝置的管制，涵蓋所有有助於製造先進和基礎晶片的半導體製造裝置及相關零部件和耗材。這些建議的目的很明確——通過出口管制、技術封鎖、產業補貼等手段，確保美國及其盟友在全球半導體產業鏈中的主導地位，從而遏制中國半導體崛起。供應鏈安全面臨嚴重威脅。美國對華限制的持續收緊，倒逼半導體裝置及零部件的國產替代。同時國內先進儲存和邏輯晶圓廠加速擴產，逐漸擺脫對海外裝置的依賴，國產半導體裝置及零部件公司將持續受益。03 產業鏈機遇：新凱來合作夥伴受益在新凱來加速技術突破與外部環境變化的雙重因素驅動下，與新凱來有合作關係的上市公司備受市場關注。至純科技已公開表示與新凱來有業務合作。該公司圍繞積體電路晶圓製造和先進封裝領域為客戶提供製程裝置、高純工藝裝置和系統以及相關的電子材料和服務。新萊應材則是新凱來的重要供應商之一。該公司專注於高純及超高純潔淨材料，為新凱來提供半導體裝置的關鍵零部件，如超高潔淨管路系統、真空閥門等。據公開資訊，2024年三季度，新萊應材因新凱來訂單增加，相關業務規模達8000萬元。2024年，新萊應材已向新凱來供應價值數千萬元的半導體裝置零部件。利和興也在互動平台確認，公司為新凱來提供精密結構件和測試平台等產品。這些精密結構件和測試平台是半導體裝置製造中不可或缺的組成部分，隨著新凱來產品線的擴展，利和興有望獲得更多訂單。半導體產業的競爭從未停歇，而國產替代的腳步也已無法阻擋。從政策扶持到技術突破，從單點突圍到生態崛起，新凱來們正以前所未有的速度縮短與國際領先水平的差距。這條自主化道路雖充滿挑戰，卻也是中國半導體產業的必由之路。 (小陸研選)

DeepSeek V3.1發佈後，一則官方留言讓整個AI圈都轟動了：新的架構、下一代國產晶片，總共短短不到20個字，卻蘊含了巨大資訊量。國產晶片企業股價也跟風上漲，比如寒武紀22日早盤盤中大漲近14%，午後漲停，總市值躍居科創板頭名。半導體ETF，同樣也是在半天的時間裡大漲5.89%。（不知道作為放出消息的DeepSeek背後公司幻方量化，有沒有趁機炒一波)這個UE8M0 FP8到底是個啥？下一代國產晶片，又是指什麼？接踵而來的疑問，擠爆了人們的大腦。在知乎上，也有不少大神開始邊科普邊分析自己對這件事的理解。咱抱著學習心態，不妨就從UE8M0 FP8的概念開始說起。什麼是UE8M0 FP8？“UE8M0 FP8”這個概念，可以拆分成前後兩個部分來解釋，前面的UE8M0，是MXFP8路徑裡的“縮放因子”。MXFP8是Open Compute Project在2023年發佈的《Microscaling (MX) Formats Specification v1.0》裡定義的8 bit微縮塊格式。Open Compute Project是2011年由Facebook（現Meta）聯合英特爾、Rackspace等發起的開源硬體協作計畫，目的是通過共享資料中心及伺服器設計推動行業效率提升。其成員陣容相當強大，國外還有微軟、Google、亞馬遜、AMD、輝達等，而國內的阿里、騰訊、百度等也參與其中。說回MXFP8，它以FP8為基礎建立，FP8是把常規浮點格式壓縮到8 bit的一種編碼方式。MXFP8的核心思想是先把張量切成固定長度的“塊”，然後為每個塊單獨指定一個2的整數次冪作為“縮放因子”，把塊內所有數一起除以這個係數後再寫成FP8。這種塊級（而不是全張量級）的縮放，讓MXFP8既保留了8 bit位寬，又把可用動態範圍擴展了幾十倍。△來源：輝達技術部落格而這裡的“縮放因子”也是包含8個bit，其中包含符號位、指數位和尾數位，開發者可以自行將這8個bit分配給這三種不同的位。其中符號位只區分有無，若有則佔一個bit，無則不佔用，而UE8M0中的U表示的就是無符號（有符號可表示為S或省略不寫）。E和M則分別表示指數位和尾數位分配到的bit數，E8M0指的就是8個bit全都分配給了指數位。其他常用的格式還有E4M3、E5M2（縮放引子外的本體部分也常採用這兩種）等，它們均包含符號位，其餘7個bit在指數和尾數位之間分配。DeepSeek之前開放原始碼的5.6k星標項目FP8 GEMM核心DeepGEMM就已經支援UE8M0，不過這個項目主要是適配輝達晶片和CUDA生態。那麼，採用這種全指數表示縮放因子的方式，有什麼好處呢？首先，由於UE8M0不含尾數與符號位，處理器在根據縮放因子對資料進行復原時，只需要乘以對應的2的冪，也就是移動一下指數位，而不需要浮點乘法、規格化或舍入邏輯，縮短了時鐘關鍵路徑。並且UE8M0的動態範圍覆蓋2^(−127)到2^128，其指數表可輕鬆容納這一跨度，為後續塊縮放提供充足空間。另外UE8M0還能解決單尺度FP8無法同時顧及大/小值，導致溢出或被壓成0的問題，將UE8M0作為分塊的尺度後，錯誤率曲線從整張曲線下降到一條遠低水平的橫線，在保持8 bit張量精度的同時大幅減少資訊損失。△來源：輝達技術部落格UE8M0 FP8的好處我們瞭解了，現在可以解釋為什麼它更適配“下一代國產晶片”了。大部分已量產的國產AI加速器仍沿用FP16/BF16 + INT8的計算通路，並未整合E4M3/E5M2這類完整的FP8乘加單元。不過，摩爾執行緒MUSA 3.1 GPU、芯原VIP9000 NPU等2025 H2首發的新款國產晶片已經在宣傳資料裡列出“原生 FP8”或“Block FP8”支援，並與 DeepSeek、華為等15家廠商聯合驗證UE8M0格式。雖然下一代國產晶片雖然已經在為FP8做出準備，但HBM/LPPDDR頻寬仍然與頂尖晶片存在較大差距。而UE8M0讓一組32個FP8資料只追加8bit縮放引子，相比傳統的4B（32bit） FP32縮放直接節省75%的流量，這種空間節約措施被視作下一代架構的重要最佳化方向。DeepSeek為那個國產晶片做了最佳化？在搞清楚啥是UE8M0 FP8之後，回過神來的網友們又開始紛紛猜測：DeepSeek這是在說那一家的國產晶片呢？在官方有意賣關子的情況下，人們只好首先把目光放在了首批通過“DeepSeek大模型適配”的8家廠商。△來源：中國信通院官微這當中大家看好的“頭號種子選手”當屬寒武紀，市場反應相當直觀——截至22日收盤，寒武紀盤中大漲20%，總市值超5200億元，超過中芯國際躍居科創板頭名（實際以最新為準）。理由也很簡單，該公司旗下的MLU370-S4、思元590及最新690系列晶片均支援FP8計算，在架構設計和低精度計算最佳化上一直相對比較領先。而基於類似理由，海光、沐曦，中昊芯英甚至包括名單之外的摩爾執行緒等也都被網友們挨個點名：海光：其深算三號DCU支援FP8計算，存在進一步最佳化的空間；沐曦：今年7月發佈的曦雲C600，也支援FP8精度計算；中昊芯英： 其“剎那”TPU AI晶片支援FP8精度；摩爾執行緒：作為國內極少數原生支援FP8的GPU廠商，旗艦產品MTT S5000支援FP8精度計算。與此同時，一些很有可能“即將上車FP8”的廠商也出現在了一眾盤點名單中。例如華為昇騰，雖然昇騰910B和910C暫不支援原生FP8，但官方路線圖已經寫明“2025Q4原生FP8”，所以眾人預計或將在2026年推出的910D（可能的命名）很有可能是所謂的“下一代晶片”。除了以上這些，還有一大串晶片廠商的名字出現在了討論當中，堪稱盛況空前。雖然猜來猜去沒有最終定論，但不妨礙市場給予熱烈回應。根據最新消息，22日國產晶片概念集體高開，科創50大漲8.5%創近三年半新高，晶片產業鏈集體走強。所以，大家為什麼集體狂歡？這些國產晶片一旦支援UE8M0 FP8究竟意味著什麼？綜合當前國內外各方說法來看，一切都可以用一句話來概括：這代表了國產AI正走向軟硬協同階段，能夠實質性減少對輝達、AMD等國外算力的依賴。這裡頭的邏輯也很簡單清晰，正是由於UE8M0 FP8精度格式所具備的上述優勢（更小的頻寬、更低的功耗、更高的吞吐），這意味著同樣的硬體今後能跑更大的模型，所以國產晶片的“性價比”被大幅拉高了。換句話說，這些國產晶片廠商將在競爭中更具優勢，因此也就屬於利多了。從另一方面來看，DeepSeek通過改動精度格式，相當於主動貼合國產晶片的最佳性能點，這種軟硬協同的模式無疑是把國產晶片們拉進了一個統一的生態坐標系。這就像當年的“Wintel聯盟”一樣——微軟和英特爾通過深度技術繫結，築起了個人電腦領域的生態護城河，只不過如今換成了DeepSeek和國產晶片廠商們。One More Thing事實上，官方在正文部分提到UE8M0 FP8的只有一句話：需要注意的是，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的參數精度。而且位置相當“隱蔽”，藏在了一大段洋洋灑灑的功能更新介紹之後。要不是官方特意在評論區補了一句，估計大家還沒啥感覺。所以你說它這個動作吧，不知道算無意還是刻意為之，總之是相當微妙了(手動狗頭）。 (華爾街見聞)

蘋果公司預計在2025年將從美國工廠採購超過190億顆晶片，其中包括數千萬顆由台積電在亞利桑那州生產的先進晶片。蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克（Tim Cook）在本周的財報電話會議中表示，蘋果計畫從美國12個州的工廠採購晶片，以支援其在美國的製造活動。“在2025年日歷年度，我們預計從包括亞利桑那州在內的12個州採購超過190億顆晶片，”庫克在描述蘋果在美國的製造活動時說。“我們還從美國公司採購用於iPhone的玻璃。總的來說，我們在美國所有50個州擁有超過9000家供應商。”儘管蘋果的高端處理器主要由台積電在台灣地區生產，但蘋果在其裝置中使用的許多晶片，包括放大器、電源管理積體電路（PMIC）、顯示驅動器、射頻前端模組（FEM）、微控製器、重定時器、Wi-Fi/藍牙模組、乙太網路控製器等，這些並不需要最先進的製造工藝，且大多在美國生產。因此，蘋果從美國採購數十億顆晶片並不令人意外。台積電在亞利桑那州的Fab 21工廠將生產蘋果使用的部分晶片，儘管其產量僅佔蘋果在美國採購的190億顆晶片中的一小部分。儘管如此，數千萬顆晶片的產量仍然相當可觀，尤其是考慮到蘋果的最新裝置使用的是3奈米級工藝技術生產的晶片，而Fab 21目前生產的是4奈米和5奈米級工藝技術的晶片。蘋果的許多產品，如iPhone、iPad和Mac，仍然依賴於4奈米和5奈米級工藝技術的晶片，這些晶片的市場需求依然龐大。儘管如此，蘋果的大多數自研處理器仍將主要在台灣地區生產。除了從美國的開發和製造企業採購晶片外，蘋果公司最近還宣佈了一項計畫，未來四年將在美國的自身設施上投資5000億美元。這一努力將涉及在包括密歇根州、德克薩斯州、加利福尼亞州、亞利桑那州、內華達州、愛荷華州、俄勒岡州、北卡羅來納州和華盛頓州在內的多個地點擴大營運並增加員工。作為這一擴展的一部分，蘋果還將在德克薩斯州設立一個新的設施，用於生產其人工智慧伺服器。 (晶片行業)

十年前，iPhone 6系列上市以後，中國人滿世界的排隊代購蘋果手機。 為此，美國科技媒體The Verge如此評論：“一群中國人沒日沒夜裝配iPhone送到美國，再由一群中國人沒日沒夜排隊買下送回中國，最後以這兩群中國人都出不起的價錢賣給另一群中國人，於是裝配工人有工作，排隊工人有收入，有錢的買家也交了大筆‘奢侈稅’。” 這是實話，但他們的話語之間卻充滿了嘲弄的意味…… 干最重的活，賺最少的錢

大家好，我是電動車公社的社長。 眾所周知，中國的晶片產業起步較晚，相對世界頂尖水平仍然存在一定的差距。算力晶片、儲存晶片、AI晶片乃至車載晶片，都是如此。 不過前段時間，中國車載晶片產業終於有了個歷史性的突破。 作為國內第一家上市的專業智駕晶片公司，誕生於武漢的黑芝麻智能成功登陸港交所。以至於不少人給它賦予了一個相當有牌面的稱號——中國智駕晶片第一股。

據彭博社消息稱，美國正考慮進一步限制中國獲取用於人工智慧的晶片技術。知情人士透露，討論中的措施將限制中國使用一種名為“全環繞柵極技術”（GAA）的尖端晶片架構的能力。 一、何為GAA，一種立體電晶體架構 我們知道電晶體是最基礎的半導體元器件，主要用於控制電流的大小以及開關。電晶體對電流的控制是通過對柵極施加一個電壓，從而在通道內部產生一個電場，用來調節源極和漏極之間電流的大小。通電後，電流會從Source（源極）流入Drain（漏級），而Gate（柵極）就相當於閘門，主要負責控制兩端源極和漏級的通與斷。 如今電晶體成為電子產品的最重要組成部分，其實也是晶片最基本的機構。一般來說，電晶體柵極的最小寬度（柵長），就是我們常說的幾nm工藝中的數值。比如28nm，就代表管的柵長就是28，每一次製程工藝的迭代，本質上就是不斷降低電晶體柵極寬度的過程。

自從去年Mate60推出先鋒計畫之後，依葫蘆畫瓢華為Pura70系列手機也搞了一個「先鋒計畫」。 飆叔大膽猜測一下，按照現有的熱度預計華為手機以後都不需要發表會了。畢竟發表會的目的在於向用戶介紹手機相關功能，並推薦用戶購買手機。 因此，華為旗艦手機的發表會從此成為絕唱了！節省下來的資金和資源正好可以用在更迫切的業務上了。 那是什麼呢？沒錯，就是晶片的製造生產！依照這個發展趨勢，華為是不是快變成台積電最強競爭對手了。為什麼這麼說呢？