#HUSD
《台亞攜手麗臺生醫 CES 2026全球首發非侵入式血糖手錶 搶攻智慧醫療新商機》台亞(TW2340)與麗臺生醫於1月6日(美國時間)聯手於【美國國際消費性電子展CES】發表全球首發、業界唯一的「非侵入式無創血糖趨勢追蹤」智慧穿戴解決方案,並同步亮相「非侵入式無創血糖感測智慧手錶」,展示全球首創非侵入血糖監測穿戴裝置,向全世界市場展現台灣智慧醫療的創新能量。台亞與麗臺生醫此款「非侵入式無創血糖智慧手錶」只需穿戴於手腕,以不刺穿皮膚方式,透過台亞的HUSD感測技術(Health Ultra Sensing Device)感測皮下組織液中的葡萄糖濃度,以更舒適與安全的方式進行血糖連續監測,並再搭配麗臺生醫深耕多年的 AI 演算法與智慧健康雲平台,使用者可透過APP即時查看血糖波動,過濾雜訊來分析血糖趨勢,此項裝置目前已達到MARD(誤差率)約小於 15%,預計搶攻全球體重管理商機,未來將同步整合心率、血氧與睡眠品質等數據,實現全方位的生理指標管理與遠端醫療支援。此項產品採用台亞領先的半導體製程與麗臺生醫的系統整合能力,確保裝置在長時間使用下仍維持高準確度與續航力,免除目前市面上的一般測糖裝置一次配戴僅可使用10~14天,而需重複購買裝置的困擾,為全世界首發,業界唯一的非侵入式智慧血糖感測裝置。據瞭解台亞與麗臺生醫雙方於日前完成【無創血糖量測裝置合作協議】的簽署,預告未來將推出智慧指環、手環和其他更多元的智慧穿戴裝置,以適應不同族群的全天候配戴需求,初期將聚焦於「健康促進」與「疾病預防」市場,解決現代人最關注的代謝症候群問題,並透過長時間配戴相關裝置所累積的大數據,作為未來申請輔助醫療器材認證的重要基礎。台亞董事長李國光表示,台亞與麗臺生醫雙方看好市場上龐大的減重、健康管理需求,以及兒童控糖的問題,透過此裝置使用者能了解食物、運動和日常活動影響血糖的變化,即時回饋血糖趨勢,同時也能解決家長對於兒童飲食管理,透過「聰明控醣」方式,為兒童打造健康的成長環境。HUSD非侵入式血糖感測模組係通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」所開發的先進智慧感測技術,為重要商業化的里程碑,充分展現了台亞與麗臺生醫雙方「軟硬結合」的技術優勢。台亞半導體副董事長暨日亞化學專務取締役戴圳家表示,這項世界首發的合作成果,意味著台亞從感測元件供應商,成功跨足系統解決方案的領域。台亞將充分發揮感測晶片與製程技術的優勢,結合麗臺生醫在穿戴裝置與 AI 的專業,這不僅是技術的疊加,更是商業模式的突破,雙方深具信心共同打造出具國際競爭力的健康科技產品,引領無創血糖監測技術的新潮流。
《台亞攜手晉弘科技亮相CES 2026 秀HUSD-HS2模組供非侵入式血糖檢測新技術》一年一度的【全球消費性電子指標盛會 CES 2026】 在1月6日(美國時間)於拉斯維加斯盛大開展,台亞半導體(TW 2340)攜手晉弘科技(TW 6796)子公司晉昇智能,將業界唯一最新研發HUSD-HS2 (Hybrid Ultra Sensing Device - Healthcare Series 2)技術成果呈現於全球舞台,展現台灣科技跨足智慧醫療的創新能量。HUSD (Hybrid Ultra Sensing Device)技術,是在經濟部【A+企業創新研發淬鍊計畫】支持下,由台亞領軍旗下子公司-星亞視覺(TW 7753)、和亞智慧(TW 7825)、上亞科技(TW 6130)與晉弘科技(TW 6796)的子公司晉昇智能感測及臺北醫學大學,為非侵入式血糖監測所開發的光學感測技術,採用多顆先進的短波紅外(SWIR)高密度複合元件,並結合表面光學多層膜技術,打造的光學感測方案,相較於市面上不穩定的非侵入測量方式,此技術能大幅提升訊號穩定性與準確度。本次由台亞與晉昇共同發表的的HUSD-HS2(Healthcare Series 2)模組,已完成多項內部與臨床前驗證,在健康人群測試群組的單點單次的空腹血糖值平均 MARD值已可以達到約小於10%,目前將持續優化感測結構與AI演算法,更預計在未來推出HUSD-HS3朝醫療級所要求的MARD小於10%誤差率目標推進,並評估導入 AI 訊號分析技術,以滿足更高階的醫療應用需求。未來更規劃發展HUSD-MS(Medical Series)平台,搶攻醫療級血糖監測市場。台亞董事長李國光表示,HUSD技術使得非侵入式血糖檢測(NICGM)不再只是概念,此項的革新技術讓廣大的糖尿病患者與需要健康管理族群,可以不再透過傳統扎針方式,來進行控醣管理,只需透過配戴相關的感測裝置,即可獲得穩定、準確的健康數據,真正實現了一場無痛的健康管理革命。本次台亞與晉昇的「強強聯手」垂直整合模式,利用台亞的核心 SWIR 感測元件與光學模組平台,結合晉昇在醫療電子、穿戴式裝置設計與數據處理經驗,進行系統整合及演算法開發,展現非侵入式血糖檢測穿戴裝置的整合成果,縮短HUSD技術導入智慧醫療市場(Lab-to-Market)的開發週期。晉弘科技鄭竹明董事長表示,晉弘在整個計畫中扮演最終智慧醫療應用產品製造的重要角色,以通過醫療器材認證作為目標,致力打造出創新的醫療級非接觸式血糖感測裝置來造福更多血糖患者。台亞半導體副董事長暨日亞化學專務取締役戴圳家也表示,「HUSD 技術的最大價值,在於徹底解放使用者對『扎針』的恐懼與依賴,台亞獨家的短波紅外光技術讓血糖監測變得自然無痛。我們將持續挑戰訊號穩定度上的技術藩籬,目標從消費電子跨越到專業醫療級應用,實現半導體技術與醫療需求的完美結合,進而創造世界第一的商品。」
《2025半導體展台亞攜手冠亞與積亞 集團轉型展現功率半導體技術實力》台亞半導體(2340)於SEMICON Taiwan 2025攜手集團公司-和亞智慧(7825)、積亞半導體(7787)及冠亞半導體一同參展,為期三天的盛大展場中,台亞除亮相非侵入式血糖監測的HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)技術外,並呼應本屆半導體展【世界同行 創新啟航】主題,展出半導體產業轉型的新格局,以集團合作為驅動力,從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造,提供一站式服務平台,全面展現近期營運成果與技術突破。本次展會中所聚焦的化合物半導體-SiC與GaN,因具備有高電壓、高溫與高頻的特性優勢,為新世代功率產品的新興寵兒,台亞旗下子公司-積亞半導體專注於(SiC)功率元件的晶圓代工,涵蓋蕭特基二極體(SBD)與金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等關鍵產品,能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域,目前已完成SBD與MOSFET 650V,1200V與1700V的平台量產認證,致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場,搶攻高功率應用的全球商機。在氮化鎵(GaN)功率元件部分,台亞子公司-冠亞半導體則具有GaN功率元件的製程平台開發,目前已完成650V GaN D-mode產品平台,預計於今年下半年即將完成E-mode平台開發,廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域,打造高穩定性、高可靠性的製程平台,以代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇,展示最新製程、材料與應用解決方案。台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示,雖然功率元件市場受到中國的政策影響,但以長期來看功率半導體市場仍持續快速成長,因此未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團的策略佈局,強化在功率半導體市場的領導地位,並積極拓展全球合作機會。延續日亞化學小川英治會長所倡導的核心精神,以提升供應鏈整合度為目標,靈活調度資源、優化營運效率,創造新契機並進一步鞏固競爭優勢,持續創造「世界第一的產品」。