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《和亞智慧突破光學對位技術 搶進全球AR眼鏡供應鏈》今年4月掛牌興櫃的和亞智慧科技(股票代號:7825),市場傳出已接獲美系客戶國際訂單,由和亞智慧(7825)自主開發的自動化光學對位(Active Alignment, AA)系統, 為AR眼鏡實現高解析度、亮度均勻與沉浸式體驗,據悉該美系客戶已在日前發表新一代的智慧眼鏡,並計畫自2026年起,每年生產1000萬副智慧眼鏡。AR智慧眼鏡開始吹起消費市場新一波浪潮,為近期消費性電子產品上的創新突破,這類產品不僅能將虛擬影像疊加於現實世界,還結合即時互動、語音控制與環境感知功能,能為使用者帶來沉浸且直覺的數位體驗,而其中微型投影是AR眼鏡的關鍵核心技術。自動化光學對位突破 搶攻全球AR眼鏡供應鏈目前市場上的AR眼鏡多採用微型投影技術,核心在於將影像精準投射至眼前的光學模組,任何細微誤差都可能造成影像模糊、亮度不均、色彩偏差,甚至投影錯位,進而影響產品品質與使用體驗。而和亞智慧的自動化光學對位(Active Alignment, AA)解決方案,能透過多軸高精度平台與即時光學回饋演算法,主動修正組裝過程中的微小誤差,確保光源、LCOS或uLED面板與光學組件達到最佳匹配,並已累積多項發明專利,進一步鞏固了和亞智慧在 AR領域的光學檢測以及精密對位技術的技術壁壘。和亞智慧長期深耕光學、影像與AI領域已逾20年,自動化光學技術已取得多項專利,並成功應用於AR眼鏡,近期陸續接獲國際AR產品專案訂單,再次驗證其技術實力與市場信任,和亞智慧預計於2026年申請上櫃,隨著虛實融合應用生態系逐步擴展,公司在AR光學技術領域的深厚實力與持續創新,將有望在新興科技市場中扮演更加關鍵的角色。
《2025半導體展台亞攜手冠亞與積亞 集團轉型展現功率半導體技術實力》台亞半導體(2340)於SEMICON Taiwan 2025攜手集團公司-和亞智慧(7825)、積亞半導體(7787)及冠亞半導體一同參展,為期三天的盛大展場中,台亞除亮相非侵入式血糖監測的HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)技術外,並呼應本屆半導體展【世界同行 創新啟航】主題,展出半導體產業轉型的新格局,以集團合作為驅動力,從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造,提供一站式服務平台,全面展現近期營運成果與技術突破。本次展會中所聚焦的化合物半導體-SiC與GaN,因具備有高電壓、高溫與高頻的特性優勢,為新世代功率產品的新興寵兒,台亞旗下子公司-積亞半導體專注於(SiC)功率元件的晶圓代工,涵蓋蕭特基二極體(SBD)與金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等關鍵產品,能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域,目前已完成SBD與MOSFET 650V,1200V與1700V的平台量產認證,致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場,搶攻高功率應用的全球商機。在氮化鎵(GaN)功率元件部分,台亞子公司-冠亞半導體則具有GaN功率元件的製程平台開發,目前已完成650V GaN D-mode產品平台,預計於今年下半年即將完成E-mode平台開發,廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域,打造高穩定性、高可靠性的製程平台,以代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇,展示最新製程、材料與應用解決方案。台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示,雖然功率元件市場受到中國的政策影響,但以長期來看功率半導體市場仍持續快速成長,因此未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團的策略佈局,強化在功率半導體市場的領導地位,並積極拓展全球合作機會。延續日亞化學小川英治會長所倡導的核心精神,以提升供應鏈整合度為目標,靈活調度資源、優化營運效率,創造新契機並進一步鞏固競爭優勢,持續創造「世界第一的產品」。
《和亞智慧亮相國際半導體展 AI驅動產業智慧升級》2025年剛於興櫃市場掛牌的新星和亞智慧(7825)參加台北南港展覽館「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」,一直致力於推動智慧製造的和亞智慧今年以「智慧賦能、引領創新」為主題,展示出結合 「AI 、智慧製造 、光學感知」三大關鍵技術並輔以「軟硬整合x跨域應用」策略,除 AI 與智慧製造外,也同步發表全新「光學模組產品線」,進軍智慧感知市場提供全方位的解決方案,展現從智慧製造、智慧工廠到智慧交通的全方位實力。和亞推出的 NST AI 系列解決方案,協助客戶在半導體製程中「看得更清楚、判斷更快速」,涵蓋瑕疵檢測、缺陷分類、即時數據分析與決策輔助,全面實現「從檢測到決策」的智慧化跨越。 同時,生成式 AI 平台的導入,為企業帶來知識管理與流程自動化的新契機,成為智慧工廠的強大引擎。同時和亞也考量到在智慧工廠與產業數位轉型浪潮下,半導體產線往往面臨「大量老舊設備無法整合」的瓶頸,因此同步展出「智慧製造整合方案」,包含電子標籤與物流追溯系統、RCM 遠端控制管理系統、良率分析系統等解決方案,讓工廠無需汰換設備即可升級智慧化生產。除 AI 與智慧製造外,和亞智慧也同步發表全新「光學模組產品線」,進軍智慧感知市場,推出長波紅外線熱感測器與車載RGB攝影機模組,透過應用於車載熱成像輔助駕駛、無人機夜視、電動車充電監控與智慧安防等,為智慧交通與安防應用提供更完整解決方案。並憑藉多年在 AI 演算法、光學模組、製程自動化與 AOI 設備的技術積累,展現和亞智慧科技在「AI × 影像 × 光學」的跨界整合能力。和亞智慧今年4月以於興櫃市場掛牌,上半年也以EPS 1.33繳出亮眼的成績單,接下來並計畫於 2026 年申請上櫃,和亞董事長 石文機表示,和亞智慧同為台亞集團的「亞家軍」一員,期許可以承擔起集團智慧製造的整合重任,透過軟體檢測與 AI 數據整合提出製程優化建議,確保落實台亞集團「創造世界第一的商品」的理念。在追求技術創新與產品卓越的同時,和亞智慧也憑藉多年在 AI 演算法、光學模組與自動化製程的深厚實力,已成為半導體、車用電子與元宇宙領域的重要解決方案供應商,並展現積極拓展國際市場的決心,未來將持續以 AI 技術為核心,協助集團建立完善的知識管理體系,強化整體競爭力,推動產業向高效率、高良率與智慧化的方向發展。
《台亞集團舉辦供應商大會 攜手百家廠商推動淨零減碳》 台亞半導體(2340)今日與集團子公司星亞視覺(7753)、和亞智慧、積亞半導體(7787)及冠亞半導體共同舉辦供應商大會,總計逾百家廠商參與,會中除了表揚績優供應商外,今年更聚焦於「淨零減碳 韌性供應 永續台灣」為倡議主題,攜手集團供應鏈共同朝向淨零排放及永續經營為目標邁進。台亞董事長李國光表示,近年來為因應全球淨零減碳政策,因此集團紛紛投入第三代半導體產業,由旗下子公司積亞負責生產SIC產品,冠亞生產GaN產品以滿足能源效率半導體的龐大元件需求,未來集團朝向綠色採購,打造永續家園為目標邁進。 響應今年的淨零減碳主題,今日會中台亞集團分別由台亞總經理蔡育軒、積亞總經理王培仁及冠亞總經理衣冠君,於會中分享說明未來淨零生產及低碳產品的趨勢,綠色產業的未來發展,並與全體供應商夥伴分享企業節能減碳策略與行動方案,期望攜手朝向綠色供應前進。 此外,馬來西亞投資發展局台北辦事處處長Azhana Mohamed Saleh(韓娜)以及馬來西亞IDEAL Property Group首席執行長Dato Goh Teng Whoo親自出席供應商大會發表演說,兩位分別針對馬來西亞投資商機與檳城科技園的投資規劃等做專題專案的演說,詳細的說明馬來西亞政府針對半導體產業投資的各項優惠政策與目前檳城科技園的整體規劃,現場所有供應商亦針對這個海外投資機會進行熱烈的討論。
《經濟部A+計畫通過6項創新研發 台亞半導體領軍開發非侵入式血糖檢測裝置》 經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫最新審查通過6項計畫,最令市場矚目的是由台亞半導體(2340)領軍組成的罕見黃金陣容,包括上亞科技公司(6130)、星亞視覺(7753)、和亞智慧、晉弘科技(6796)與台北醫學大學等共同申請的「高精度非侵入式連續血糖檢測穿戴裝置技術開發計畫」,針對目前非接觸式血糖感測晶片進行綜合性醫療用開發,通過經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫審查,獲得9500萬元補助款。 其他5項計畫包括:奇景光電、立景光電、微采視像科技等公司合作開發的「3D 130 吋 UHD Micro-LED Display 開發計畫」,福懋興業「全球首創低碳高透氣防水一站式電紡同材質耐隆布料製造技術」,現觀科技、智宏網合作開發「通感融合電信大數據網路暨相關行動定位技術開發計畫」,鐿鈦科技「創新混合式多軌衛星移動通訊終端前瞻技術研發計畫」,巧新科技、永進機械合作開發「電動車鋁輪圈次世代節能製造技術整合開發計畫」。 台北醫學大學營養學院院長謝榮鴻教授表示,全球糖尿病人數估於2023年超越5億人,血糖監測市場於2023年估值約150至200億美元;因全球糖尿病年輕化且盛行率持續增加,預估將以年複合增長率8%到10%,於2030年達到300億至350億美元市場,且健康促進及預防醫學市場也高度使用血糖監測技術,使得血糖監測相關的健康與疾病市場應用將遠高於目前估計值。