將半導體製造工藝從試生產擴展到量產 (HVM) 是半導體生命周期中最關鍵、最複雜的過渡階段之一，也是大多數工藝真正得到驗證的階段。在試生產階段，目標是證明工藝的有效性。工程師在受控條件下操作，即時調整參數並解決問題。雖然存在一定的變異性，但由於產量低且監管嚴格，因此可以有效控制。 然而，這種模式無法應對規模化生產。 在HVM中，關鍵在於工藝能否在數千片晶圓、多台裝置以及更長的生產周期內保持穩定，而無需持續干預。這種轉變與其說是提高產量，不如說是建構一個能夠吸收各種變異性而不降低良率的系統。雖然這些挑戰普遍存在於半導體製造領域，但在濕法工藝（例如化學機械拋光後清洗 (PCMP)）中尤為突出，因為流體行為、污染控制和材料相互作用會直接影響良率和器件可靠性。 接下來的討論將基於這些系統規模化生產的經驗，其中試點驗證與量產性能之間的差距尤為明顯。