在後摩爾時代，傳統2D製程微縮面臨物理瓶頸，以先進整合為核心的架構創新成為突破晶片性能天花板的關鍵路徑，核心圍繞四大技術方向展開系統性革新。 一是2.5D整合技術，通過矽中介層實現晶片間高密度互聯，頻寬較傳統方案提升10-100倍、延遲降低超50%，衍生出CoWoS、EMIB、CoPoS等主流方案，已廣泛應用於AI/GPU、伺服器處理器領域，平衡性能與成本需求。 二是3D IC整合技術，以矽通孔（TSV）、混合鍵合、晶圓堆疊為核心，實現晶片垂直堆疊，將記憶體與邏輯晶片的互聯距離壓縮至奈米級，大幅提升頻寬、降低功耗，典型應用如AMD 3D V-Cache、HBM3e記憶體及存算一體方案，顯著最佳化遊戲性能與AI能效。 三是Chiplet芯粒技術，將單一大晶片拆解為不同工藝節點的獨立芯粒，通過統一互聯協議實現模組化設計，可提升良率、降低30-50%成本，同時支援工藝異構與快速迭代，成為Intel、AMD等廠商的核心架構選擇。