AI資料中心電力商機由機櫃一路推進至晶片「最後一吋」。圖／美聯社

AI電力從資料中心走向處理器封裝

AI資料中心電力商機由機櫃一路推進至晶片「最後一吋」。類比晶片大廠ADI（亞德諾半導體）19日法說將焦點指向處理器封裝內供電，預期整合式電壓調節器（IVR）、矽電容及核心電源管理將成新藍海。法人點名台積電、愛普*、力智、精材等台廠布局受關注。

ADI指出，下一代AI處理器電流需求上看6,000安培、工作電壓低於1伏特，傳統由主機板透過封裝基板橫向送電，將面臨傳輸損耗、壓降與散熱瓶頸，因此電源架構正朝「更靠近晶片」發展，縮短供電路徑並提高反應速度。

ADI斥資15億美元收購Empower Semiconductor，交易已於7月完成，Empower具備IVR及嵌入式矽電容技術，可將電力直接送入處理器封裝。ADI估計，相關架構可使大型AI系統運算功耗及溫度降低約10％至15％，若以1GW資料中心計算，每年約可節省3,000萬美元營運支出。

業界分析，800V解決資料中心至機架的長距離輸電效率，封裝內供電則處理電力進入GPU、ASIC前的最後轉換，兩者並非取代關係。隨AI晶片功耗攀升，電源管理元件須更貼近運算核心，也提高矽電容、Vcore控制器與封裝整合價值。

台廠方面，台積電CoWoS-L已納入嵌入式深溝槽電容（eDTC）及異質晶片整合能力；A16則導入背面供電軌，將訊號與供電路徑分流、降低壓降。儘管晶背供電與封裝內IVR技術層次不同，卻共同朝縮短供電距離、提高AI晶片能效發展。

愛普*是矽電容指標業者。愛普S-SiCap產品，2025年營收約11億元、占營收20％，矽中介層電容持續放量，分離式IPD矽電容也已通過封裝底部及基板內嵌驗證。

精材則卡位IVR晶圓級封裝與測試。據供應鏈透露，精材相關產品預計2027年下半年進入量產放量，後續有機會成為12吋業務主要成長引擎。

此外，力智已布局多相位Vcore控制器、高整合Power Stage及GaN驅動IC，雖目前重心仍偏向板端及核心供電，但技術方向與IVR所需的高電流、高密度電源轉換相近。

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