6月3日，AMD董事長兼CEO蘇姿丰在Computex 2024展會的開幕主題演講中，公佈了全新雲端AI加速晶片路線圖，今年將推出全新Instinct  MI325X。同時，AMD也發布了代號為“ Strix Point ”的第三代AI PC晶片“銳龍AI 300系列”，以及AMD Ryzen 9000系列桌面處理器（Granite Ridge）。 今年將推出MI3 25X，性能相比輝達H200提升1.3倍 根據AMD公佈的全新雲端AI加速晶片路線圖顯示，AMD今年將推出全新的AI加速晶片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。 據介紹，MI3 25X將延續CDNA3架構，採用第四代高頻寬記憶體(HBM)  HBM3E，容量大幅提升至288GB，記憶體頻寬也將提升至6TB/s，整體的效能將進一步提升，其他方面的規格則基本上保持與MI300X一致，方便客戶的產品升級過渡。