美國通膨資料並未能改變市場對聯準會降息時點的預期，美股三大指數收跌，道指跌幅0.80%，納指跌0.1%，標普500跌幅0.19%。降息預期：從“很快”到“很久”最新公佈的12月核心CPI同比增速降至2.6%，持平四年低位，符合甚至略優於部分市場預期，但這份通膨報告並未如願點燃多頭行情。目前利率市場對聯準會的定價非常清晰：近期降息基本沒戲。1月不降，3月大機率也不降，交易員們將最早的降息時點押注在了6月份。被譽為“新聯準會通訊社”的記者 Nick Timiraos 評論稱，聯準會官員目前需要看到更確鑿的證據，要麼是就業市場實質性轉弱，要麼是價格壓力進一步消退。而後者可能需要至少再觀察幾個月的通膨資料才能證實。更值得警惕的是，專業資金已開始為“2026年不降息”進行極端避險：SOFR期權堆倉：投資者在3月、6月和9月的合約上大規模押注高利率持續，這並非像征性買入，而是真金白銀地為“上半年不降息”買保險。共識重塑：市場開始接受高利率不再是短期過渡，而是2026年的常態，“錢的投票”遠比口頭預期更冷酷。聯準會中性派轉向帶來的寒意在資料發佈一小時後，聖路易斯聯儲主席穆薩萊姆（Alberto Musalem）的一番話擊碎了反彈希望。他直言，目前幾乎沒有近期進一步降息的理由。作為一名立場偏向中性、技術官僚型的官員，他的表態往往代表了聯儲內部的共識形成。當這種“中間派”明確拒絕降息暗示時，意味著聯儲的政策重心已徹底傾向於壓制通膨殘留，而非擔心衰退。摩根大通重挫金融類股作為行業風向標的摩根大通在財報中確認，投行業務收入低於指引，摩根大通股價周二跌超4%，直接重挫了金融類股。摩根大通財報給出的訊號是在高利率環境下，資本市場的活躍度恢復慢於預期，營運成本的上升正在侵蝕利潤。由於市場此前對這一季報寄予厚望，這種“不及預期”的打擊對指數形成了實質性拖累。美股投資網機會今天無人機科技股 RCAT狂飆超15%!消息面上，公司發佈的業績預告極度亮眼：預計 2025 財年第四季度營收將達到 2400 萬至 2650 萬美元，較去年同期驚人地增長了約 1842%。這種爆發式的增長直接證明，RCAT 持有的國防訂單正在以超出預期的速度轉化為實際收入，徹底點燃了多頭情緒。除了業績層面的“硬核”支撐，政策紅利的深度發酵也為股價提供了強力背書。隨著 Z 府對外國品牌無人機限制的持續收緊，作為擁有 Blue UAS 認證（美軍認可）的本土領軍企業，RCAT 已成為美國國防部及各級 Z 府部門“國產替代”的首選。市場目前正押注新一屆 Z 府將進一步擴大國防預算並加速無人機採購，疊加該股此前較高的空頭倉位，在利多刺激下觸發了顯著的空頭擠壓（Short Squeeze），促成了今日的暴力拉升。而我們在2025年12月31日，在RCAT只有8.08美元的時候，我們就通知VIP社群買入，短短幾天時間浮盈就達到了71%！我們“2026首選必買股”的無人機 ONDS日同樣表現不俗，收漲 5.39%。而我們VIP之前在2025年11月17日，價格只有6.3美元的時候就已經買入，截至目前收益輕鬆翻倍今日其走勢不僅受 RCAT 業績爆發的情緒帶動，更得益於自身基本面的重大利多：公司近期剛完成一筆 10 億美元的巨額溢價融資。這種機構不惜“加價”買入的大手筆操作，向市場釋放了極強的做多訊號。手握巨額現金的 ONDS，正處於 2026 年爆發式擴張的前夜。英特爾和AMD今天為什麼大漲？周二，英特爾一度大漲超9%，創下近兩年新高；AMD漲幅超過6%。這次集體大漲的直接原因是華爾街知名投行 KeyBanc Capital Markets 同時將兩家巨頭的評級上調至“增持”：AMD 目標價：270 美元INTC 目標價：60 美元此外，KeyBanc 還提出了令人振奮的觀點：到 2026 年，AI 伺服器晶片的產能可能已經被提前搶光。AMD 是美股投資網2025年7月必買股，當時價格137美元2026年. 產能已基本“售罄”如果說2024年和2025年是計算卡（GPU）的天下，那麼2026年將是高性能伺服器 CPU 補齊短板的關鍵年。KeyBanc 的供應鏈調研顯示，由於全球雲巨頭（Hyperscalers）對 AI 基礎設施的投入依然激進，英特爾和 AMD 的最新一代伺服器 CPU 需求遠超預期。分析師指出，兩家公司 2026 年的伺服器 CPU 產能已基本處於“售罄”狀態。這種極度供不應求的局面給了晶片廠商極強的議價權。據美股投資網瞭解到，英特爾和 AMD 都在考慮於 2026 年第一季度將伺服器晶片的價格提高 10% 到 15%。在資本市場眼中，提價即利潤，利潤即股價，這是最純粹的利多邏輯。英特爾終於交出了滿意的“成績單”今天英特爾漲幅比 AMD 更大，這源於市場對其“製造反轉”的重新定價：18A 工藝良率突破： 報告顯示，英特爾最尖端的 18A 工藝良率已提升至 60% 以上。這個數字非常關鍵，它意味著英特爾已經具備了大批次生產 Panther Lake 處理器的能力。雖然與台積電相比仍有差距，但已經足以壓制三星，坐穩全球晶圓代工第二把交椅。拿下蘋果大單：英特爾 Foundry 已成功簽下蘋果作為客戶。預計 2027 年開始為 MacBook 和 iPad 生產低端 M 系列晶片，並有望在 2029 年染指 iPhone 的 A 系列晶片。雲端動能強勁： 12 月的監測資料顯示，英特爾最新一代 Granite Rapids 在 AWS（亞馬遜雲）上的部署環比大增 12%。這種“新舊更替”的速度說明，企業和雲服務商正在加速淘汰舊硬體，轉而擁抱英特爾的新平台。AMD高位溢價背後的“份額統治力”相比英特爾的“絕地求生”，AMD 更多表現出的是穩紮穩打的“霸主氣場”：AI 營收目標調高： 市場現在預計 AMD 的 MI355 和 MI455 系列 AI 加速器在 2026 年將貢獻 140 億至 150 億美元 的營收。Turin 平台的統治力： 儘管 12 月整體實例數持平，但 AMD 的最新 Turin 平台 實例環比增長 4%，在阿里雲、AWS 和Google雲（GCP）的滲透率持續攀升。分析師預計，AMD 今年的伺服器 CPU 業務將實現至少 50% 的增長。分析師力挺：KeyBanc 將 AMD 的目標價上調至 270 美元。儘管遠期市盈率（P/E）34 倍已經不便宜，但只要 AI 帶來的結構性升級不停止，AMD 依然是資金配置的首選。結構性升級而非簡單復甦我們需要理清一個事實：現在的上漲並不是因為傳統電腦賣得更好了，而是 AI 伺服器驅動的硬核升級。從雲廠商的資料來看，微軟雲（Azure）正在大規模關掉那些運行舊晶片的服務,與之相對的是新一代高算力晶片（如英特爾的 Granite 和 AMD 的 Turin）佔比卻在猛增。這說明資本開支已經從“廣撒網”變成了“精算力”。美股投資網分析認為，英特爾目前處於“預期修復”階段，任何工藝上的進展都是巨大的利多；而 AMD 則是“估值溢價”階段，它需要用持續超預期的財報來證明自己對得起 270 美元的身價。對於散戶而言，接下來的關鍵時點是 1 月 22日英特爾的財報 以及隨後的 2 月 3 日AMD 業績發佈。屆時，2026 年的訂單指引將正式揭曉。 (美股投資網)

1月6日，在2026年國際消費電子展（CES 2026）上，處理器大廠AMD公佈了其即將推出的Helios機架級AI解決方案，其內部整合了下一代 Zen 6架構的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。根據AMD披露的資料顯示，“Venice”CPU將基於2nm製程，擁有多達256個Zen 6 核心，CPU到GPU的互聯頻寬將達到上一代的兩倍，CPU性能將提升70%，記憶體頻寬也將高達1.6TB/s。Instinct MI400 系列也基於2nm製程，並可帶來高達 40PFLOPs的算力輸出，並配備了432 GB HBM4 記憶體，頻寬為 19.6 TB/s（HBM容量和頻寬等方面將達到輝達Vera Rubin的1.5倍）。此前披露的MI430X同時面向主權AI計算和高性能計算需求，因此完全支援FP32和FP64技術計算以及傳統超級計算任務。最新披露的MI440X和MI455X將針對低精度工作負載進行最佳化，比如支援FP4、FP8和BF16計算。據介紹，Instinct MI430X、MI440X 和 MI455X 加速器預計將配備 Infinity Fabric 與 UALink 一同實現大規模連接，成為首批支援新互聯的加速器。然而，UALink的實際應用將取決於Astera Labs、Auradine、Enfabrica和Xconn等生態系統合作夥伴。Helios 機架級AI解決方案將整合18個 Zen 6架構的EPYC“Venice” CPU和配備了72個Instinct MI455X系列加速器，擁有總計31TB的HBM4記憶體，總記憶體頻寬為1.4 PB/s，預計AI推理時可實現最高2.9 FP4 exaFLOPS和1.4 FP8 exaFLOPS用於AI訓練。Helios 的功耗和冷卻需求都很高，因此設計用於配備足夠支援基礎設施的現代人工智慧資料中心。至於可擴展連接，AMD計畫為其Helios平台提供Ultra Ethernet乙太網路支援。與UALink不同，Ultra Ethernet可以依賴現有的網路介面卡，如AMD的Pensando Pollara 400G和即將推出的Pensando Vulcano 800G卡，這些卡能夠在已經使用最新技術的資料中心實現先進的連接。AMD還計畫推出基於MI440X 驅動 AMD 新的企業級 AI 平台，該平台不是機架級解決方案，而是標準機架伺服器，配備一台 EPYC “Venice” CPU 和八塊 MI440X GPU。AMD將該系統定位為一個面向企業級AI部署的本地平台，旨在處理訓練、微調和推理工作負載，同時在電力和冷卻方面保持與現有資料中心基礎設施的直接插入相容性，且無需任何架構更改。此外，AMD還將提供基於Epyc“Venice-X”處理器、擁有額外快取和單線程性能的主權AI和高性能計算平台，以及能夠處理低精度AI資料和高精度高性能計算工作負載的Instinct MI430X加速器。 (芯智訊)

2026 年 1 月 5 日，CES 開場。AMD 董事長兼首席執行長 Lisa Su 站上主舞台，沒有任何鋪墊，直指本質：AI 是過去 50 年最重要的技術。但她這次不是來講遠景的，而是帶著完整方案來的。不只是晶片，而是一整套工業級平台：面向資料中心的 MI455X，3200 億電晶體；面向企業部署的 MI440X，主打推理與節能；還有她這次主推的 Helios，為 Yotta 級 AI 時代打造的機架級平台。這不是在升級顯示卡，而是在重新劃出一個產業分界線。為了證明這不僅是 AMD 自說自話，Lisa Su 請來了一批頂級 AI 使用者同台背書：OpenAI、World Labs、Luma、Liquid、Absci 等行業領軍者，現場展示他們如何將核心業務部署在 AMD 平台上。更關鍵的是，Lisa Su 還預告了下一代 MI500 系列將在 2027 年登場，四年內性能增長 1000 倍。第一節：Yotta 級算力缺口，逼出新的產業邏輯過去一年，AI 模型變得更聰明了，但對算力的需求也更大了。2022 年全球 AI 運算需求是 1 Zettaflop，2025 年預計要超過 100 Zettaflops，Lisa Su 給出的預測更為大膽：未來五年，全球算力要再提 100 倍，邁向 10 Yottaflops。Yottaflop 是什麼概念？一個 Yottaflop 是 1 後面帶 24 個零，是現在全球算力的上萬倍。 這就像過去幾十年所有計算升級的總和，需要在五年內完成。這預示著未來 AI 應用將全面爆發：生成視訊：一個 10 秒視訊動輒十萬個 token，遠超文字模型；多模態智能體：不僅看圖、寫文、識音，還要自動調度工作流；企業部署：每個公司不再只要模型，還得有配套的開發工具和本地 AI 支援。這一趨勢在 OpenAI 總裁 Greg Brockman 那裡得到了資料印證：推理量兩年激增 100 倍的現實，讓“人手一個後台 GPU”的願景受困於基建短板。模當大模型從“嘗鮮”變成“常駐”，算力系統面臨的考驗也隨之升級：它不再需要為了跑分而生的短跑冠軍，而是需要能長期線上、安全維穩的馬拉松選手。這迫使晶片廠商重新思考產品形態：不是做出最強一顆晶片，而是建構起能支撐 AI 工業化的全套基礎設施：每個托盤能承載多顆 GPU、CPU、NPU 協同工作；每個機架能無縫擴展為成千上萬個單元的 AI 工廠；網路、記憶體、冷卻、供電都得為高密度、低延遲重構。這就是 AMD 推出 Helios 架構的核心思路：不靠一顆 GPU 單打獨鬥，而是打造一套可規模部署、長期線上、靈活適配的 AI 基礎設施。每個 Helios 機架擁有：超過 18,000 個 CDNA 5 GPU 計算核心；4,600 多個 CPU 核心；31TB HBM4 高速視訊記憶體；每秒 2.9 Exaflops 的運算能力。它不再是晶片堆疊，而是 AI 工業化的生產線。這一節，AMD 沒在講性能天花板，而是定了一個新基礎：如何讓 AI 成為真正能用、高性價比、工業級穩定的算力系統。第二節：Helios 不是最強機器，是能量產的標準件這次 CES 上，Lisa Su 發佈的不是一塊晶片，而是一整個計算工廠。舞台上，AMD 首次展示了 Helios，一個重達 3 噸的機架級計算平台，專為 AI 工業化設計。Helios 的三個關鍵詞：1、整合每個計算托盤，包含：4 塊 MI455X GPU，搭載 3200 億電晶體、432GB HBM4 高頻寬記憶體；1 顆 Venice CPU，擁有多達 256 個 Zen6 核心；1 顆 Pensando 網路晶片，負責資料流通。托盤之間通過 Ultra Accelerator Link 相連，72 塊 GPU 在一個機架內協同工作，形成統一的計算單元。而托盤 + 冷卻 + 電力 + 網路 + 算力調度，全都打包到一個整機裡。 不是一堆零件，而是一個能直接投產的 AI 工段。2、模組化Helios 沒選封閉架構，而是用的 OCP（開放計算項目）標準。每個元件都能替換、升級、擴展。更像一個搭積木的系統，而非一次性封裝的黑盒。這對大型 AI 公司很關鍵，模型還在快速進化，不能每次都從頭再建一套資料中心。Lisa Su 給出了 Helios 的定義：不是做一台最強機器，而是做一個能量產的算力範本。3、效率Helios 全液冷，能在高密度負載下保持穩定。每個機架配有 31TB 視訊記憶體，機架內部頻寬達 260TB/s，對外連接頻寬 43TB/s。AMD 還專門強化了 ROCm 軟體棧，能相容主流開源 AI 框架，如 PyTorch、vLLM、SGLang。開發者無需改程式碼就能上手。相比之下，NVIDIA 的 DGX 系列更強調整體性能，而 Helios 更注重模組化和開放性，是為整個行業打造的通用標準件。Lisa Su 不想讓客戶適配 AMD，而是要讓 AMD 適配客戶。這不是單機性能的發佈，而是一次架構觀的轉變。OpenAI 用 MI455 加速推理；Meta 和 AMD 聯合設計 Helios 架構；主要雲服務商正在將 Helios 納入新一代 AI 基礎設施。Helios 不再是一個產品，是下一輪 AI 工業化的最小構件。AMD 在發佈一個能複製的生產線，一個可以為 AGI 世界裝配的底層模組。第三節：OpenAI、Luma、李飛飛，為什麼選 AMD這次 CES 舞台上，AMD 不是在跟隨競爭，而是在定義新標準。過去兩年，大模型發佈節奏越來越快，但 AI 真正運行的地方，已經不是發佈會，而是後台：Greg Brockman：我們正從單純的被動問答，進化為自主執行複雜工作流。未來每個人都將擁有背景執行的 10 個智能體。那不再是臨時呼叫 AI，而是 AI 全天線上，背後對推理晶片提出了全新壓力。1、智能體不是概念，已經在現場運行了AI視訊公司 Luma CEO 的回答更有說服力：一段視訊模型推理 10 秒，Token 數量能達到 10 萬個。他們已經把模型部署到生產線上：一年時間內，Luma 有 60% 的推理負載遷移到了 AMD 平台；大模型只是起點，接下來的任務都是智能體結構；這些智能體不僅是回答問題，而是能修改世界、編輯視訊、自動創作一整部電影。而當這些任務真正落地時，GPU 的經濟性變得比絕對性能更重要。2、 Liquid AI：AI 的下一個入口，是主動助手MIT 孵化公司 Liquid AI 聯合創始人 Ramin Hasani 在正式推出兩款核心產品：一個是 LFM 2.5：12 億參數的小模型，在本地裝置上完成指令跟隨，在指令遵循能力上超過 DeepSeek 和 Gemini 2.5 Pro；另一個是 LFM 3：能聽、能看、能說、能即時翻譯的多模態助手，延遲低於 100 毫秒。這不是在雲上訓練模型，而是直接在筆記本本地運轉，持續監聽、協助使用者。Ramin 說：“現在，不是人類在召喚 AI，而是 AI 在默默為你做事。”這對晶片的要求，已經從模型規模大小，轉向部署速度、離線能力和功耗控制。3、 李飛飛帶來第三種維度：空間智能 + 世界建模World Labs CEO 李飛飛展示了另一種“AI 互動的新範式”的可能性。只需一張普通照片，模型就能還原完整 3D 空間，不只是識別房間，而是“建立世界”：將圖片輸入模型後，可以生成多個 3D 結構版本；即時拖動、編輯、重建世界細節甚至能把拉斯維加斯威尼斯人酒店的一張圖，生成可遊覽的完整空間世界。李飛飛強調：“人類的理解從不是文字開始，而是空間與動作。真正通用的 AI，必須能理解物理世界。”而空間智能的落地，需要高頻寬、低延遲、大記憶體、高並行，這些需求不是傳統圖形處理可以滿足的。三個案例，指向同一個趨勢： Luma 看重成本，Liquid 看重即時性，World Labs 看重大記憶體。這意味著算力競爭的邏輯變了：從比拚參數，變成了比拚體系。AMD 正在將硬體重塑為 AI 的“作業系統”，成為支撐萬物智能的算力底座。第四節：從雲到端，AI 落地的最後一公里如果說 Helios 是主電站，那麼接下來的問題就是：電怎麼輸送下去，怎麼在每個終端點亮。AI 要無處不在，需要把算力帶到雲端之下的每一層。個性化、現場化、連續性，是這個過程的三個關鍵詞。從醫院、工廠、學校，到你桌上的那台電腦，AI 要進入真正複雜的人類環境。1、從 AI PC 到 Halo：把 AI 帶到桌面過去兩年，大語言模型幾乎都在雲上運轉，但這帶來兩大問題：成本高，每次呼叫都要顯示卡費用；延遲長，每次問答都要聯網。AMD 推出 Ryzen AI Max 和 Halo，就是要把 AI 搬到本地。Ryzen AI Max 配備 128GB 統一記憶體，能在本地運行 200B 參數模型，讓創作者和開發者可以在工作站上直接部署 AI 工具。性能上，它在高端筆記本場景超過 MacBook Pro，在小型工作站場景以更低價格達到 NVIDIA DGX Spark 的性能，運行 GPT 開源模型時每美元每秒生成的 Token 數是後者的 1.7 倍。Halo 則是世界最小的 AI 開發機，手掌大小卻能運行 200B 參數模型，預裝 ROCm 軟體棧，專為開發者和研究團隊設計。關鍵技術是 AMD 把 CPU、GPU 和 NPU 做成統一記憶體架構，三者直接共享資料。這意味著你在筆記本上呼叫 Copilot、摘要會議、編輯視訊，都可以完全離線完成。2、醫療：AI 已經在救人OpenAI 總裁 Greg Brockman 講了個假期真實案例：有人腿疼，醫生初診說沒事，回家用 ChatGPT 輸入症狀，建議立即回醫院。結果是嚴重血栓，如果沒有 AI 提醒可能致命。醫療行業已成為 AI 落地最快的領域之一。現場三家公司展示了實際應用：Absci 用 AI 從零設計新藥，使用 AMD MI355 單日篩選超過 100 萬種候選藥物，攻克脫髮和女性健康疾病。Illumina 每天產生超過 YouTube 的測序資料量，用於癌症早篩和精準醫療，系統使用 AMD EPYC CPU 和 FPGA 即時處理。AstraZeneca 大規模使用生成式 AI 設計分子、篩選藥物，候選藥物交付速度提升 50%，臨床成功率也在提高。這些公司把 AI 當作主力工具，而不是在試水。3、工業機器人：邊緣 AI 的觸覺協作Generative Bionics 創始人 Daniele Pucci 帶來了人形機器人 Gene One。它能感受人手的力度、方向和協作意圖，這背後是觸覺反饋和即時決策能力。AMD 提供了完整算力路徑：機器人本體用 Ryzen AI Embedded 和 Versal Edge 晶片，模型訓練用 MI 系列顯示卡，多機協作靠 Pensando 網路晶片。邊緣裝置的 AI 不能等待聯網，必須本地決策、立刻響應。這就是 AMD 從雲到端的連續計算結構。4、新興場景：不能等、不能斷、不能慢除了雲端和邊緣，AI 正向更多新興場景滲透。空間智能、機器人導航、虛擬世界建構，都需要高頻寬、低延遲、大記憶體和即時響應。這些場景的共同特點是：不能等，不能斷，不能慢。5、AI 落地的未來：從標準晶片變成場景原生平台這一整輪發佈，其實是 Lisa Su 帶領 AMD 轉型的路線圖。在雲端，Helios 機架、MI455 顯示卡和 Venice CPU 構成了大規模訓練與推理的基礎設施，服務 OpenAI、Meta 等頭部 AI 公司。在企業級，MI440X 和 MI430X 提供更高精度的計算能力，專門面向主權 AI 和超級計算場景，滿足科研機構和政府部門的需求。在開發層，Ryzen AI Max 和 Halo 讓開發者能在本地進行模型開發和智能體原型驗證，不必每次都依賴雲端資源。在消費端，Ryzen AI 400 系列處理器讓普通 PC 也能運行 Copilot、主動助手和內容創作工具，把 AI 真正帶進日常生活。從雲到端，AMD 不是在賣晶片，而是在鋪設 AI 時代的基礎設施。結語：把晶片做成地基MI455 是晶片，Helios 是平台，但真正讓 AMD 搶佔位置的，是 Lisa Su 給出的產業邏輯：不是建一台最強機器，而是搭一套能量產的工業系統；不是問能跑多大模型，而是問能不能支撐百萬級智能體同時工作。OpenAI 訓練模型，Luma 生成視訊，Absci 設計新藥，Generative Bionics 驅動機器人。而 AMD，正在成為這一切背後的算力基礎設施。2026 年這場 CES，Lisa Su 押注的是最底層的命題：讓 AI 真正落地，既要性能夠強，也要成本可控，還要長期穩定。 (AI 深度研究員)

在CES現場參加了數場發佈會後，對於今年的CES半導體晶片情況，小雷也是心裡有數了，硬體方面的新品說實話並不多，許多廠商都將重心放在了AI方面。不過，硬體終究是軟體的基礎，所以我們也看到輝達掏出了最新的超級計算平台、英特爾拿出了製程殺手鐧、高通進軍機器人平台、AMD則是死守PC。接下來，就讓雷科技帶大家一起看看，今年的CES上，半導體巨頭們到底都發佈了什麼。輝達：遊戲顯示卡跳票，AI才是王道對於熬夜看發佈會的遊戲玩家來說，今天的心情估計會很複雜。因為按往年慣例，本應在今年CES登場的RTX 50 Super系列這次徹底缺席，雖然早前就有消息傳出因為視訊記憶體價格暴漲，該系列顯示卡會延遲發佈，但是當事實擺在面前時，還是讓人難以接受。當然，最難受的還是那些為了等RTX 50 Super系列，而放棄在去年購入RTX 50系顯示卡的玩家們，隨著記憶體價格的暴漲，RTX 5070Ti/5080等大視訊記憶體的顯示卡普遍漲回發售初期的定價，而RTX 5060Ti 16GB版更是傳出停產的消息。不過，輝達還是給遊戲玩家們帶來了一些驚喜，比如最新的DLSS 4.5，在DLSS 4的基礎上將多幀生成的上限從4幀升級到6幀，等於RTX 50系顯示卡的使用者可以喜提免費的50%幀數提升了。圖源：輝達DLSS 4.5還新增了動態多幀生成功能，可以根據玩家的顯示器影格率動態調整幀數，最大程度平衡畫質和幀數體驗，確保顯示卡的每一絲性能都用在刀刃上。同時，G-SYNC Pulsar技術也迎來了升級，實現了超過1000Hz的動態影格率支援，搭載該技術的顯示器也同步亮相，將在之後陸續發佈。除此之外，輝達也發佈了第二代Transformer模型，用來替換現有的模型，所有RTX系顯示卡使用者都可以通過NVIDIA app來使用該模型增強DLSS的畫面表現。雖然這次的CES是沒有新的消費級顯示卡了，但是AI功能的增強也算是彌補了不少遺憾，畢竟免費的體驗提升誰不愛呢？然後就是今年輝達的重頭戲——Vera Rubin平台全面量產，作為新一代超級計算平台，Vera Rubin包含從GPU到CPU的全套計算體系。其中Vera CPU擁有88個Olympus核心，均為雙線程設計，可支援高達1.5TB的系統記憶體，同時單線程性能較前代提升了2倍，擁有更高的能效。圖源：輝達而Rubin GPU則擁有3360億個電晶體，雖然電晶體僅比前代 Blackwell 增加1.6倍，但在FP4推理性能上實現了5倍的跨越式增長。同時輝達還引入了第三代Transformer引擎，支援全新的NVFP4推理，並採用最新的HBM4視訊記憶體，進一步縮小資料傳輸帶來的延遲並提高Token產出效率。Vera+Rubin的協同下，配合BlueField-4 DPU，這套新的計算平台能夠讓Token成本降低10倍，這不僅意味著雲端AI推理的成本有望大幅度降低，同時也讓AI企業能夠以更低的成本訓練大參數模型。在雷科技看來，Vera Rubin平台的量產才是老黃真正的“殺手鐧”，它的最大優勢並不是性能暴漲了多少，而是把推理成本降低了10倍，而這才是AI行業最急需的“強心劑”，因為只有當算力便宜到像水電一樣，AI應用才能真正從“嘗鮮”走向“普及”。高通：AI PC普及加速，首款機器人晶片來啦今年的高通也是憋了不少好東西，首先是驍龍 X2 Plus正式發佈。在去年的夏威夷驍龍峰會上，雷科技就已經提前看到了驍龍 X2 Elite，出色的性能和能效給我留下了深刻的印象。不過這款旗艦晶片主要面向高端市場，也就意味著驍龍其實還差一顆填補中低端市場的晶片，所以你看這不就來了？圖源：高通驍龍 X2 Plus採用與驍龍 X2 Elite相同的第三代 Oryon 混合架構和台積電3nm工藝，但是在核心數上做了精簡，分為10核及6核版本。核心主頻最高可達4.04GHz，運行功耗降低了43%，對比前代驍龍X Plus，單核性能提升了35%，同時驍龍 X2 Plus還擁有高達80TOPS的AI算力，比目前大多數處理器都高。換言之，驍龍 X2 Plus在核心性能能夠滿足中輕度應用運行的情況下，也可以提供旗艦級的端側AI性能，足以支撐如即時翻譯轉錄、端側AI模型部署以及自然指令執行等AI功能的運行。可以說，驍龍 X2 Plus成功把長續航AI PC的入門門檻拉低，也可以看出高通確實在不遺餘力地推動AI PC的發展，在接下來的一年裡，我們將會看到更多的驍龍PC出現在市場上。不過，今年高通最受關注的新品卻並非驍龍，而是全新的Dragonwing（躍龍）IQ10機器人平台，這是高通為工業級自主移動機器人和全尺寸人形機器人打造的首款專用高性能處理器，被認為是對輝達Jetson Thor的正面阻擊。圖源：高通Dragonwing IQ10並非由移動端晶片改進而來，而是針對“物理世界AI”重新設計的架構，重點解決機器人在複雜環境中的感知、推理和動作規劃需求。高通宣稱，這款晶片在同等性能下能效比同類產品提升了30%，對於依賴電池供電的機器人來說，這意味著續航時間可以多1到2個小時。而且，Dragonwing IQ10在硬體層級原生支援VLA（視覺-語言-動作）模型和VLM（視覺語言模型）。這意味著機器人可以直接“理解”自然語言指令，比如“幫我拿那個藍色的杯子，但是小心別碰到水”，機器人理解指令並結合視覺資訊，自動規劃避障路徑。在小雷看來，Dragonwing IQ10 的發佈，其意義甚至可能超過了驍龍 X2 Plus。為什麼這麼說？因為人形機器人行業苦“高能耗”久矣。目前的雙足機器人往往背著沉重的電池包，卻只能運行不到兩三個小時，很大程度上就是因為運算平台的功耗太高，而機器人在行動時又需要一直呼叫運算平台。而高通恰恰最擅長的就是“在有限的電量下榨乾最後一滴性能”，畢竟類似的情況在手機上已經持續了十多年，可以說是來到了高通的“舒適區”。Dragonwing IQ10 這種高能效、專為物理世界設計的晶片，恰恰補齊了人形機器人在運算性能與能效之間的短板。從 PC 端的“算力普惠”到機器人端的“能效革命”，高通的計畫也已經顯露：就是要用自己在移動領域積累的低功耗計算優勢，去搶佔每一個AI可能爆發的物理入口，無論是你桌上的電腦，還是未來走進你家裡的機器人助手。英特爾：第三代酷睿Ultra來了，18A首次亮出“獠牙”去年年尾發佈的第三代酷睿Ultra，這次終於在CES 2026上正式亮相，這也是英特爾憋了幾年的殺手鐧——Intel 18A製程的首次公開亮相。作為英特爾的最新技術，Intel 18A並非簡單的工藝升級，而是全球首個同時採用RibbonFET（全環繞柵極電晶體）和 PowerVia（背面供電）技術的製程工藝。圖源：雷科技據官方資料，憑藉創新的架構和工藝，Intel 18A可以讓晶片實現15%的每瓦性能提升和30%的晶片密度提升，這也是第三代酷睿Ultra能夠在性能與能效上大爆發的基礎。相比口碑已經很不錯的上一代Lunar Lake，第三代酷睿Ultra的CPU性能又提升了 60%。不過最大的變化其實是能效，英特爾給出的資料顯示，在播放4K串流媒體視訊時，第三代酷睿Ultra的功耗僅為前代的近三分之一。這種能效比的質變，讓英特爾敢在發佈會上放下狠話：搭載第三代酷睿Ultra處理器的筆記型電腦，續航已經能夠以“天”為單位來計算，而不再是傳統的幾個小時。英特爾這一波明顯是打算向蘋果和高通開炮，並向市場證明x86架構同樣可以做到高能效與高性能平行。除了能效提升外，第三代酷睿Ultra的GPU也迎來了大升級，全新B390整合顯示卡（12Xe）核心數增加了53%，遊戲性能相比上一代暴漲了77%。英特爾甚至在現場直接演示用核顯運行最新的FPS 3A大作《戰地6》，在火力全開的情況下幀數超過120幀，堪比獨立顯示卡。圖源：雷科技此外，英特爾也官宣了基於Panther Lake架構的PC掌機處理器，對應的處理器雷科技在上個月的一篇文章中已經報導過，參數基本一致，這裡也就不再重複敘述了。目前來看，被AMD統治了兩年的PC掌機市場，終於要迎來真正的攪局者了。不過，第三代酷睿Ultra的升級還遠不止這些，AI性能的提升也相當可觀。據官方資料，第三代酷睿Ultra的平台最高算力可以達到180TOPS，並且支援最高96GB的記憶體，讓這顆處理器可以直接端側部署700億參數等級的AI大模型，滿足眾多AI應用的端側運行要求。英特爾在CES 2026上的表現，可以用“奪回失地”來形容。過去兩年，由於ARM架構在AI PC領域的風頭正盛，x86陣營確實顯得有些“焦慮”。但隨著18A工藝的正式量產，英特爾不僅在能效比上追了回來，還利用其強大的x86生態和“狂暴算力”扳回一城，在端側AI的應用上再次領先。AMD：多線出擊，死守PC陣地AMD今年也是端出了不少好東西，其中最受關注的則是全新的Ryzen AI 400系列，一次性發佈了7款新的處理器，規格從4核8線程到12核24線程，最高主頻5.2GHz，並擁有最高60TOPS的AI算力。從整體參數來看，Ryzen AI 400系列應該是面向輕薄型AI PC設計的，這也與前代的定位相似，升級主要表現在主頻提升和AI性能提升上，而且也給出了更低端的入門型號選擇。圖源：AMD值得一提的是，Ryzen AI 5 430雖然只有4核8線程，但是卻依然擁有高達50TOPS的算力，這也說明AMD與英特爾、高通的思路是一樣的，CPU性能可以砍，但是AI性能必須有個最低保底，因為這是構築AI PC體驗的基礎。除了Ryzen AI 400系列外，AMD這次還更新了Ryzen AI Max+ 系列，在原有的基礎上加入了Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388兩顆晶片，從規格上看，與此前已有的390、385的區別在於擁有了更多的GPU核心（均從32個升級為40個），與旗艦型號Ryzen AI Max+ 395持平。Ryzen AI Max+ 395作為x86架構裡少有的統一記憶體平台處理器，其在去年也是挺火的，特別是在192GB的記憶體加持下，甚至可以直接在本地跑大參數AI模型，成為不少戶外工作者的隨身AI助手。如今Ryzen AI Max+ 系列的擴容，說明AMD已經注意到Ryzen AI Max+ 395的熱度，所以選擇在不動CPU性能的情況下提升AI性能，來迎合市場對迷你、便攜但高性能的AI PC的需求。最後則是Ryzen 9000X3D系列處理器，這也是今年四大半導體巨頭裡唯一的新桌面端PC晶片，AMD此次新增了Ryzen 7 9850X3D處理器，主打電競遊戲需求，核心數與非3D版本保持一致，但是快取直接翻倍，而且主頻也沒有降低多少。可以說，這是遊戲玩家們最期待的處理器，因為它雖然只有8核16線程，但是拿來打遊戲是綽綽有餘了，而且有著不輸旗艦型號的主頻，但是功耗卻更低。換言之，雖然旗艦型號的極限性能更高，但是Ryzen 7 9850X3D無疑是更具性價比的存在。而在實測中，Ryzen 7 9850X3D也沒有讓我們失望，在35款遊戲的平均測試中，性能比Ultra 9 285K高出約27%，基本上通吃目前所有的遊戲，從單機到網遊都可以給到狂暴的幀數提升。寫在最後站在CES 2026的展館裡，小雷最大的感受就是半導體行業的風向真的徹底變了。以往廠商們比拚的是核心數、主頻、電晶體數量這些硬參數，如今大家的焦點都放在了 “算力如何服務 AI” 上。CES 從來都是科技行業的風向標，今年的半導體戰場更是清晰地指明了未來方向：誰能把算力做 “便宜”、做 “高效”、做 “場景化”，誰就能掌握主動權。接下來的一年裡，我們會看到更多主打高能效、長續航的AI PC上市，讓整個PC生態都發生顯著變化。小雷已經迫不及待想看到，這些今天在 CES 舞台上亮相的技術，會如何在現實中改變我們的生活。 (雷科技)

01.AMD MI455液冷架構曝光AMD董事會主席兼CEO蘇姿丰（Lisa Su）博士發表國際消費電子展CES 2026開幕主題演講，甩出多款王炸新品：全新一代AI晶片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列處理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款處理器、AMD AI開發平台Ryzen AI Halo等。她還當場劇透了AMD兩年晶片路線圖：下一代MI500系列有望在2027年推出，核心亮點包括基於CDNA 6架構、搭載HBM4e、採用2nm工藝。同時，蘇姿丰展示了MI445X GPU。MI455X GPU配備了兩個巨大的 GCD（圖形計算晶片）、兩個 MCD（記憶體控製器晶片）以及總共 16 個 HBM4 視訊記憶體位點。擁有3200 億個電晶體，AMD 聲稱 MI455X 的性能比 MI355X 提高了 10 倍。在液冷方面，AMD不同於輝達的大冷板方案，從圖中可以看出AMD的Computer Tray採用了“獨立冷板+柔性軟管”的佈局，旨在通過分佈式冷卻解決 MI455X 晶片高達 1200W 以上的熱密度挑戰。放棄大面積覆蓋而選擇單一冷板，是為了確保針對每顆 GPU 和 HBM4 視訊記憶體實現精確的物理貼合。除了晶片部分，AMD也在DIMM部分採用了冷板模組，AMD的全液冷架構趨勢也非常明顯，利多液冷元件廠商。同時AMD沿用軟管方案，並未跟進輝達方案，採用不鏽鋼波紋管，猜測AMD採用複雜的軟管設計是為緊湊的節點內部提供了必要的機械柔性，能吸收系統運行中的振動與位移，還可以防止損傷脆弱的核心焊點，還允許流體在極窄空間內靈活繞過高速互聯元件，實現了高性能 AI 計算與物理結構可靠性的深度融合。除此之外，AMD的冷板模組和管路之間的連接主要是採用冷頭+軟管直連，並未大批次採用UQD。在整機方面，AMD推出了名為 “Helios” 的機架級平台,該平台由 MI455X GPU 驅動。Helios重達近 7000 磅。Helios機架採用全液冷設計，每一層計算托架都由四款AMD核心硬體驅動：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC“Veince”CPU、AMD Pensando“Vulcano”800 AI網路卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。其算力表現驚人，單機架可提供高達 2.9 Exaflops 的AI算力。AMD在技術前瞻中明確將AMD Instinct MI450AI機架與競爭對手Nvidia的 Vera Rubin機架進行性能對比，展示了其在頂級AI算力市場的競爭雄心。02.AMD的快速崛起，對液冷市場的積極帶動關係本次AMD CES發佈會，除了自己的產品發佈，還有AMD大客戶的站台，其中最耀眼的，莫過於OpenAI。雖然奧特曼沒有親自出場站台，而是OpenAI總裁Greg Brockman代為出席，但OpenAI作為核心合作夥伴出現在第一位，本身就是最強烈的訊號。AMD的快速崛起，並且得到北美大客戶的進一步認可，對於液冷市場來看是一件利多資訊。過去兩年，液冷賽道幾乎被輝達帶著跑。無論是冷板、CDU、接頭閥門，還是整機櫃液冷系統，行業節奏幾乎完全隨輝達的AI伺服器出貨節奏而動，全球液冷上下游企業幾乎都在追隨著輝達液冷的技術和落地應用進展，可以說是輝達前進，液冷市場就往前進，輝達往後推，液冷市場就往後退，可以說輝達目前掌握這液冷市場的命脈。尤其是輝達的液冷生態白名單，讓很多計畫和輝達AI伺服器生態合作的廠望而卻步，這對於整個市場來看，是一個不太健康的生態，這種“單點驅動”讓液冷廠商的產品適配面太窄、議價能力有限、驗證周期漫長，行業健康度受限。市場沒有第二個可以選擇深度繫結的AI晶片廠商，所以隨著近期AMD的大規模液冷叢集落地和AMD MI350晶片的發佈，對於液冷市場來說是一件利多，有望和華為一起成為下一個與輝達AI晶片搶奪市場份額的公司，對液冷生態起到帶動效應，尤其是那些輝達生態以外的液冷元件及裝置提供商。目前AMD的MI350和今年年的MI455GPU訂單簽訂很快， 今年年有望拿到15-20%的AI晶片市場份額。將通過領先的雲服務提供商廣泛提供，包括主要的超大規模雲和下一代 Neo 雲，戴爾、HPE 和 Supermicro 也將把加速器整合到他們的平台中。並且AMD 表示，MI350 系列已於本月初開始量產出貨，首波合作夥伴伺服器發佈和 CSP 實例預計將於 2025 年第三季度上市，並且頭部雲服務客戶傾向於採用液冷版本。(零氪1+1)

剛剛，AMD首席執行長蘇姿丰博士亮相CES展會，重磅發佈了：Helios全液冷設計面向人工智慧時代的機架級平台；MI455GPU，3200億個電晶體，包含432GB HBM4 記憶體；新的AMD路線圖，2027年推出2nm製程MI500；鎖定2026 AI PC賽道，首批採用Ryzen AI 400 系列處理器的AI PC Q1推出；全新的AMD品牌迷你 PC，AMD Ryzen AI Halo預計Q2上市；自ChatGPT推出以來，使用AI的活躍使用者已經從100萬人增加至10億人，這是網際網路花了幾十年才達到的里程碑，預計2030年使用AI的活躍使用者將達到50億人。蘇姿丰表示，現在的計算能力“遠遠不足以應對創新速度”。蘇姿丰希望在未來五年內將計算能力提升至10YottaFlops以上。YottaFlops是一個1後面跟24個0的整數。對於每個工作負載，需要配備合適的計算資源，比如CPU、GPU、NPU和定製加速器。AMD是唯一一家擁有全系列計算引擎的公司，能夠將這一願景變為現實。蘇姿丰從雲端運算開始談起。她表示，如今大多數人都是在雲端體驗人工智慧。真正的挑戰在於如何將人工智慧擴展到 Yotta 等級。這就是 AMD 打造其下一代平台 Helios 的原因。蘇姿丰當場展示了最新的AI電腦架Helios。Helios重達近 7000 磅。Helios機架採用全液冷設計，每一層計算托架都由四款AMD核心硬體驅動：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC“Veince”CPU、AMD Pensando“Vulcano”800 AI網路卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。從性能參數來看，Helios擁有2.9 exaflops的AI計算能力，配備31TB HBM4視訊記憶體，提供43TB/s的橫向擴展頻寬，並採用2nm和3nm工藝製造。該機架擁有4600個“Zen 6”CPU核心和18000個GPU計算單元。同時，蘇姿丰展示了MI445X GPU。MI455X GPU配備了兩個巨大的 GCD（圖形計算晶片）、兩個 MCD（記憶體控製器晶片）以及總共 16 個 HBM4 視訊記憶體位點。擁有3200 億個電晶體，AMD 聲稱 MI455X 的性能比 MI355X 提高了 10 倍。另一款晶片是EPYC VeniceZen 6CPU，它配備了8個大型Zen 6C CCD和兩個IOD，以及包含管理控製器的微型晶片。AMD表示，EPYC Venice CPU的性能和效率將提升70%以上，線程密度也將提高30%以上。該晶片還將推出標準的192核Zen 6版本，配備16個CCD，每個CCD包含12個Zen 6核心，以及768MB的L3快取。AMD 還準備推出基於其 EPYC Venice、MI400 和 Vulcano 互連技術的全套資料中心解決方案。這些解決方案包括用於超大規模 AI 的 72 GPU 機架、配備 Instinct MI440X GPU 的 8 GPU 企業級 AI 解決方案，以及用於混合計算的 EPYC Venice-X CPU（配備升級的 3D 垂直快取）和 MI430X（FP64 最佳化 GPU）。01AMD更新路線圖AMD計畫在2027年推出MI500，該系列處理器基於CDNA 6架構，採用HBM4E視訊記憶體，並採用2奈米製程工藝。過去四年中，其人工智慧性能將提升1000倍，AMD正在按計畫實現1000倍的目標。02首批搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的AI PC，Q1推出今日，蘇姿丰宣佈推出全新的Ryzen AI 400系列，業界最廣泛、最先進的AIPC處理器系列。採用12 個 Zen 5 架構 CPU 核心和 24 個線程、16 個 RDNA 3.5 架構 GPU 核心、一個 60 TOPS 的 XDNA 2 NPU，以及 8,533 MT/s 的記憶體速度。AMD 表示，與 Intel Core Ultra 9 288V 相比，Ryzen AI 400 系列在內容創作方面速度提升 1.7 倍，在多工處理方面速度提升 1.3 倍。首批搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的AI PC 將於2026年第一季度開始出貨。應用於眾多主流PC品牌，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、Beelink、七彩虹、技嘉、LG、Mechrevo、微星和NEC。全年將推出超過 120 款超薄遊戲本和商用PC，涵蓋各種AIPC形態。搭載 Ryzen AI 400 系列處理器的桌上型電腦將於 2026 年第二季度晚些時候推出。AMD 發佈了 RyzenAI Max+ 392 和 Ryzen AI Max+ 388，這兩款 Ryzen AI Max+ 系列新成員將高性能 AI 計算、整合桌面級顯示卡和統一記憶體架構擴展到高端超薄筆記型電腦、工作站和迷你 PC。搭載全新 AMD Ryzen AI Max+ 系列處理器的系統將於2026 年第一季度開始通過包括宏碁和華碩在內的主要 OEM 合作夥伴供貨，預計年內將有更多產品上市。03AMD新迷你PC發佈，預計Q2上市同時，蘇姿丰發佈了AMD Ryzen AI Halo，全新的 AMD 品牌迷你 PC。能夠在本地運行參數高達2000億的模型，搭載旗艦級Ryzen AI Max處理器和128GB高速統一記憶體，最高可達 60 TFLOPS 的 AMD RDNA 3.5 圖形性能，並支援 Windows 和 Linux 系統。預裝了領先的開源開發工具，並且開箱即可運行數百種模型。AMD Ryzen AI Halo將於今年第二季度上市。 (半導體產業縱橫)