NVIDIA 將在 2027 年繼續保持其作為台積電最大客戶的地位,但 AMD EPYC Venice 的性能可能會超過其 Vera CPU。
隨著人工智慧的興起,CPU的需求也隨之成比例增長,CPU正迅速成為先進封裝技術的主要應用領域。迄今為止,2026年對於整個科技行業來說可謂跌宕起伏,而2027年預計同樣充滿挑戰。2027年,隨著人工智慧對計算能力的需求持續增長,各大公司要麼會推出新產品,要麼會提高現有產品的產量。
摩根士丹利的一份報告指出,輝達將繼續作為台積電CoWoS產能的主要客戶。台積電預計將於2027年實現每月20萬片晶圓的產能。
據摩根士丹利介紹,NVIDIA正採用台積電的CoWoS封裝方案為其兩款關鍵產品進行封裝:CoWoS-L用於Blackwell和Rubin等AI GPU,CoWoS-R用於Vera CPU。CoWoS-L的產能預計將達到約91萬顆,較上年增長40%;Vera的出貨量預計將翻一番。這將使NVIDIA的營收較上年增長52%。