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美股艾大叔
2026/10/11
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預測:這將是下一個人工智慧淘金熱,而這家公司將成為贏家
近年來,人工智慧(AI)領域已成為企業和投資者爭相追逐的“淘金熱”。由於其能夠徹底革新流程與營運,並推動創新,AI被視為科技行業下一個重大發展機遇。圖形處理器(GPU)作為首個脫穎而出的領先產品,因其強大的性能而成為AI核心運算——模型訓練——的驅動力。 輝達(Nvidia)是這一市場的領軍者,早在AI熱潮興起之前就已率先進入該領域。但近年來,其他晶片製造商也紛紛加入競爭行列。從AMD到博通(Broadcom),這些企業正隨著需求激增而實現迅猛增長。 儘管GPU在AI的發展和應用中仍扮演著關鍵角色,但我預測,下一個AI“淘金熱”將由另一項技術引領,而以下這家公司將脫穎而出,成為最終贏家。 GPU在AI中的地位
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美股艾大叔
2026/10/09
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AMD 82億美元買下李飛飛的世界模型:物理AI時代,晶片廠開始反向養實驗室
2026年9月28日,AMD宣佈以全股票、約82億美元收購李飛飛聯合創立的World Labs。這不是一筆普通的“買團隊”交易——當晶片公司開始花錢買“未來工作負載的定義權”,AI競爭的底層邏輯已經變了。 交割後李飛飛出任AMD執行副總裁兼首席科學家,直接向董事長兼CEO蘇姿丰匯報,World Labs團隊繼續做模型研究。交易預計2026年底前完成,仍需監管審批和慣常交割條件。表面是人事新聞,實則是訊號:當大模型競爭從文字走向三維、機器人和物理模擬,晶片公司不再只賣卡,開始把前沿模型實驗室直接收編進硬體路線。 01. 交易本身:硬條款與軟敘事要分開 先釐清可硬寫的事實。AMD官方口徑下,World Labs總部在舊金山,主攻空間智能模型,能力覆蓋從文字、圖像、視訊生成、重建並模擬可互動3D環境,同時做機器人學習與模擬。收購為全股票、約82億美元,預計年底完成、受監管約束。李飛飛職位為EVP兼首席科學家,匯報線直達蘇姿丰。官方動機寫得很直——AI正向推理、機器人、模擬、物理AI擴展,算力需求越來越多樣,World Labs的模型經驗能讓AMD更早看懂工作負載,反哺硬體、軟體和系統路線圖,並服務“開放AI生態”。
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美股艾大叔
2026/10/09
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蘇姿丰欲鎖韓國供應鏈,AMD尋求與三星、海力士「3-5年甚至更長期間合作」
蘇姿丰7個月內二度訪韓,提出與三星和SK海力士尋求「3至5年甚至更長」的合作,並首次公開披露SK海力士將為AMD AI加速器供應HBM4。隨著MI455X單顆HBM用量較上代提升50%、供應持續吃緊,AMD鎖定韓國供應鏈的迫切性提升。與此同時,三星正借HBM供應談判推動代工合作,但AMD態度審慎。 AMD CEO蘇姿丰於10月7日訪問韓國,當天密集會見三星電子和SK海力士高層,並在媒體吹風會上罕見地將合作框架明確量化——「供應鏈規劃需要3至5年甚至更長時間,而非1至3年的短期安排。」這是蘇姿丰7個月內第二次訪問韓國。 此次訪問還帶來一項重要披露:AMD首次公開確認SK海力士將為其AI加速器和服務器平台供應HBM4。此前市場普遍認為三星是AMD HBM4的唯一來源。據The Elec報導,蘇姿丰表示,「次世代MI455和Helios系統均已開始出貨,全部採用HBM4,三星和SK海力士兩方都給予了大力支援。」 蘇姿丰還強調,「HBM合作不會止步於單一產品世代,而是跨越多個世代持續推進。」
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RexAA
2026/10/07
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一座1GW的AI資料中心,到底要花多少錢?
之前Bernstein就寫過一篇1GW資料中心的花費,之前那篇文章主要是用NV的伺服器去算的,昨天Bernstein又將Nvidia、AMD、Google和OpenAI的AI架構放在同一框架下比較,拆解了1GW資料中心各個系統的價值量。 最終給的結論是約350億至400億美元,跟之前的那個報告的資料差不太多。 AI機櫃拆解 Bernstein估算,幾種新一代AI系統的成本分別為:
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戰略玩家Chasel
2026/10/07
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【10/7 台股盤前|AMD加碼台灣,5萬點前看業績與資金分歧】
台股昨天收在49,822點、再創收盤新高,三大法人卻合計賣超207.86億元。指數走高與法人調節同時發生,今天除了觀察5萬點關卡,更要看買盤能否擴散,以及企業業績能否支持市場期待。 AMD帶來中期需求訊息。蘇姿丰表示,先前100億美元台灣供應鏈投資進度符合計畫,預計進一步加碼;CPU需求仍高於供給,供應鏈產能規畫也拉長至3至5年。不過,新增金額與台廠分配尚未揭露,實際貢獻仍須由訂單及出貨確認。 PCB的觀察重點則是產品升級如何轉成獲利。摩爾投顧蔡慶龍的高技研究指出,800G交換器板朝30至40層發展,1.6T仍在開發,並透過分批調價與既有產能效率提升支撐成長。這提供了產業案例,但高階板加工難度也會增加,後續仍要追蹤售價落實、良率與毛利率。 AI擴建也延伸至電力供應。Google與Constellation簽署20年核電購電協議,透過既有機組升級增加發電能力,反映資料中心對長期能源的需求。由此可推論,供電、配電與散熱值得持續研究;台廠是否取得商機,仍需各自的客戶與財報資訊驗證。
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RexAA
2026/10/05
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從GPU主導到CPU反超:智能體推理改寫算力結構
從GPU主導到CPU反超:智能體推理改寫算力結構 當每塊GPU需要80個CPU核心來伺候,記憶體行業的遊戲規則正在被改寫。 80個CPU核心,伺候一塊GPU。這是瑞銀2026年5月一份報告裡最刺眼的數字。傳統AI訓練,一塊GPU配置8到12個CPU核心就夠了;到了智能體(Agentic AI)推理,這個數字變成80到120個——增長5到10倍。 更顛覆的是算力分配方向。瑞銀援引的專家訪談給出判斷:傳統AI工作負載裡,70%到80%的算力消耗在推理本身(GPU)上;而在智能體推理中,這個比例反轉了——70%到80%的工作量轉移到了CPU上。
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RexAA
2026/10/05
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從400G到3.2T,光放大器成為矽光時代的關鍵!
輝達、AMD、博通等晶片巨頭在 AI 算力戰場上拚殺時,很少有人注意到:在機櫃背後、交換機內部、晶片與晶片之間,一種誕生已逾三十年的老器件,正悄悄成為這場算力競賽的關鍵變數,它就是半導體光放大器(Semiconductor Optical Amplifier,SOA)。這種體積只有幾百微米見方的化合物半導體器件,既能在光域中直接"放大"光訊號,又能完成波長轉換、光開關乃至光子邏輯運算。在 AI 資料中心從 400G 加速向 800G、1.6T 甚至 3.2T 演進的當口,SOA 正在從一項光通訊幕後元件,躍升為下一代光子整合的核心主動器件。 被低估的SOA 到底是什麼? 與傳統摻鉺光纖放大器(EDFA)不同,SOA 是一種基於 III-V 族化合物半導體(如 InP、InGaAsP、InAlGaAs)的有源光器件。它通過電流注入在有源區(通常是量子阱結構)產生載流子,當入射光子經過時,會激發受激輻射效應,從而產生與入射光子"同頻、同相、同偏振"的額外光子,實現光訊號的原位放大。 四步看懂 SOA 的核心物理過程:
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美股艾大叔
2026/10/02
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AMD Venice CPU賣瘋了,2027年產能已售罄
9月30日消息,知名爆料者Jukan近日在“X”平台發佈的消息稱,AMD代號為“Venice”的第六代EPYC 9006系列伺服器CPU銷售火爆,不僅2027年全部產能配額已售罄,而且已經開始承接2028年的產量訂單。 若該消息屬實,這將是AMD在伺服器CPU歷史上罕見的需求盛況。 需要指出的是,上述資訊源自管道調查與行業爆料,AMD官方尚未對此予以證實。Jukan本人也坦言,他最初看到2027年的Venice CPU預訂數字時“曾懷疑這些資料是否站得住腳”,擔心會像去年那樣出現超額預訂後遭砍單的情況。 Venice CPU定價全面公佈
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