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2026/10/02
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華為Mate 90系列發佈,三款“韜定律”麒麟晶片商用!

10月1日,華為Mate 90系列及全場景新品發佈會正式舉行。除了多款終端產品亮相外,本次發佈會最受關注的核心看點,是華為首次正式官宣基於“韜定律”打造的麒麟晶片矩陣。華為常務董事、終端BG董事長余承東在發佈會上表示:“一直以來,麒麟晶片與Mate系列相互成就。” 麒麟9050 Pro上是華為採用邏輯摺疊技術的量產SoC,也是“韜定律”從理論走向產品的標誌性節點。 所謂“邏輯摺疊”,並非傳統意義上的晶片堆疊。據華為半導體業務負責人何庭波此前闡述,摺疊與堆疊本質不同:堆疊是將現成模組在封裝層面連接,而摺疊是將原本在平面上展開的完整邏輯系統,放到三維空間中重新設計、重新布線、重新定義時序。 余承東在發佈會上的解釋頗為直觀:“通過創新架構把邏輯單元一層層摺疊起來,裝上垂直互聯的高速‘電梯’,讓訊號‘跑’得更快。”
華為Mate 90系列發佈,三款“韜定律”麒麟晶片商用!
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