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北風窗
2026/10/02
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華為Mate 90系列發佈,三款“韜定律”麒麟晶片商用!
10月1日,華為Mate 90系列及全場景新品發佈會正式舉行。除了多款終端產品亮相外,本次發佈會最受關注的核心看點,是華為首次正式官宣基於“韜定律”打造的麒麟晶片矩陣。華為常務董事、終端BG董事長余承東在發佈會上表示:“一直以來,麒麟晶片與Mate系列相互成就。” 麒麟9050 Pro上是華為採用邏輯摺疊技術的量產SoC,也是“韜定律”從理論走向產品的標誌性節點。 所謂“邏輯摺疊”,並非傳統意義上的晶片堆疊。據華為半導體業務負責人何庭波此前闡述,摺疊與堆疊本質不同:堆疊是將現成模組在封裝層面連接,而摺疊是將原本在平面上展開的完整邏輯系統,放到三維空間中重新設計、重新布線、重新定義時序。 余承東在發佈會上的解釋頗為直觀:“通過創新架構把邏輯單元一層層摺疊起來,裝上垂直互聯的高速‘電梯’,讓訊號‘跑’得更快。”
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2026/10/02
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余承東“王炸”!華為最強韜晶片來了
華為Mate 90發佈:首發邏輯摺疊τ晶片,四卡三待 10月1日,華為正式發佈HUAWEI Mate 90系列,並於當天開售。 這一代Mate 90最大的看點,首先是晶片。 華為一口氣帶來四款麒麟τ晶片:麒麟9030、麒麟9035、麒麟9050和麒麟9050 Pro。其中,麒麟9050 Pro引入“邏輯摺疊”技術,通過垂直方向的架構創新繼續提升晶片性能。
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2026/10/02
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華為發佈兩顆全新麒麟晶片,“韜定律”首次從理論走向產品
10 月 1 日,華為 Mate90 系列一次發佈四款手機,四款手機裡搭載了四顆不同的晶片。Mate90 搭載的是麒麟 9030,Mate90 Pro 搭載的是麒麟 9035,Mate90 Pro Max 搭載的是麒麟 9050 Pro。這幾顆晶片擁有一個共同的來源,都來自華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波提出的韜定律。 此次發佈的 Mate90 系列,全系搭載了旗艦韜晶片,基於韜定律打造而來,整機性能相比上代大幅提升。余承東宣佈 Mate90 首發四卡三待,支援 SIM 加 eSIM 的組合,能夠同時通話、上網、收發簡訊。 具體來看,Mate90 搭載了麒麟 9030 旗艦 τ 晶片,相比 Mate 80 搭載的麒麟 9020 晶片,前者的 CPU 提升了 13%,GPU 提升了 54%,NPU 提升了 13%,整機性能提升了 27%。麒麟 9030 能夠支援 FFRT 軟硬協同調度,圖片載入速度提升了 100%。它還裝有移動安全處理器 MSP,能夠支援後量子密碼演算法,可以抵抗未來的量子攻擊。 Mate90 Pro 首發搭載的是麒麟 9035 旗艦 τ 晶片。相比前代 Mate 80 Pro 12GB 版本搭載的麒麟 9030 晶片,CPU 提升了 11%,GPU 提升了 10%,NPU 提升了 51%。
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2026/10/01
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新巔峰!絕境突圍的麒麟9050 Pro
“Mate手機與麒麟晶片相互成就。” 10月1日上午,華為Mate90系列旗艦手機如期而至。與新機一同登場的,還有全球首款採用邏輯摺疊技術的“韜定律”SoC晶片——麒麟9050 Pro,這是華為時隔六年再次推出高性能晶片。 據華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東介紹,麒麟9050 Pro搭載的靈犀CPU採用9核16線程,多核性能提升超23%;馬良GPU渲染性能提升40%以上;達文西架構的NPU性能提升140%;第10代ISP處理拍照和視訊的能力大幅提升;巴龍基帶提供可提供超越5.5G的通訊性能。 過去幾年,即便麒麟保持著正常的更新迭代,但由於外部環境的複雜性,華為對其具體性能與細節始終頗為低調。如今余承東再次喊出“麒麟晶片新巔峰”,也標誌著那些灰暗、無奈乃至隱忍的事情,正在翻篇。
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2026/09/09
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深圳大廠:最狠的投入,打最硬的仗
華為9月7日發佈一款三折疊手機,搭載最新的麒麟9050 Pro晶片。 這是首款採用邏輯折疊技術的高性能晶片,“韜定律”發佈近4個月,終於“亮劍”。 筆者注意到,華為、比亞迪2026半年報也於近期發佈。“長安何處在,只在馬蹄下。”從中可以一窺,深圳大廠在用最狠的投入,打最硬的仗,埋頭苦練內功,抬首佈局全球。 01. 華為:長安何處在,只在馬蹄下
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2026/09/09
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晶片沒變小,華為先把電路折起來了
9月7日,廣州。余承東拿出華為Mate XT 2,起售價19999元。他還向蘋果使用者喊話,可以先把另一款新機當備用機,用著用著,也許會變成主力機。台上的手機折了三次。 19999元的三折疊手機裡,華為裝進了一顆時隔六年重新公開亮相的高性能麒麟晶片。更特別的是,晶片行業習慣談幾奈米,華為這次把“時間”擺上了桌面。 9月7日,廣州。 余承東拿出華為Mate XT 2,起售價19999元。他還向蘋果使用者喊話,可以先把另一款新機當備用機,用著用著,也許會變成主力機。
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2026/09/09
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華為麒麟晶片簡史
昨天,華為在廣州舉行了秋季全場景新品發佈會,推出Mate XT 2非凡大師三折疊手機等系列新品。 其實,整場發佈會中最引人注目的,是Mate XT 2搭載的那款新一代旗艦晶片。沒錯,就是——麒麟9050 Pro。 時隔六年,華為再次在旗艦手機發佈會上重磅推出旗艦晶片,引起了全網廣泛關注。 大家都知道,手機晶片是智慧型手機的核心,其性能強弱直接決定了整機的運行速度、影像能力以及功耗表現。行業裡手機廠商這麼多,但真正具備SoC晶片自研能力的,屈指可數。這個市場,長期由幾家國際巨頭壟斷。
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2026/09/08
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麒麟9050Pro正式發佈,意味著什麼?
麒麟9050 Pro正式發佈,意味著什麼? 時隔六年,昨天華為終於在旗艦新品發佈會上完整公開新一代手機旗艦晶片麒麟9050 Pro。回顧這幾年,自2020年麒麟9000落幕之後,華為並沒有中斷手機處理器研發,Mate60時代以來,麒麟9010、9020、9030已經迭代三代,只是一直沒有在公開發佈會正式亮相解讀。為什麼直到麒麟9050 Pro,華為才選擇公開發佈?可以說,能發佈了,這顆晶片的真正意義,遠遠不止性能提升這麼簡單。 第一,麒麟9050 Pro敢於公開發佈,代表過去卡住國內高端晶片的關鍵不可控環節,經過國內產業鏈六年攻堅,已經取得實質性突破,全鏈條自主可控已經達成。 此前9010、9020、9030三代晶片雖然已經實現量產裝機,但始終保持低調,不在發佈會公開拆解晶片細節。背後的現實考量就是一旦完整公開技術與供應鏈細節,就有可能引發美國人針對性打壓,給上下游供應商帶來風險。
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